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Prepreg : # 7628(HRC) – 0.2 # 7628 – 0.18 # 2116 – 0.10 # 1080 – 0.06 1 OZ 의 경우 치수공차는 – 0.005mm 온스 (OZ) : PCB 원판에 접착된 동박의 무게를 말하며, 1 OZ, 2 OZ, ½ OZ 등이.

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1 Prepreg : # 7628(HRC) – 0.2 # 7628 – 0.18 # 2116 – 0.10 # 1080 – 0.06 1 OZ 의 경우 치수공차는 – 0.005mm 온스 (OZ) : PCB 원판에 접착된 동박의 무게를 말하며, 1 OZ, 2 OZ, ½ OZ 등이 있다. (1 OZ 동박의 두께는 35 ㎛이며 1 feet Ⅹ 1 feet 면적에 해당한다. Lamination Standard for the MLB

2 Prepreg : # 7628(HRC) – 0.2 # 7628 – 0.18 # 2116 – 0.10 # 1080 – 0.06 1 OZ 의 경우 치수공차는 – 0.005mm 온스 (OZ) : PCB 원판에 접착된 동박의 무게를 말하며, 1 OZ, 2 OZ, ½ OZ 등이 있다. (1 OZ 동박의 두께는 35 ㎛이며 1 feet Ⅹ 1 feet 면적에 해당한다. Lamination Standard for the MLB

3 Prepreg : # 7628(HRC) – 0.2 # 7628 – 0.18 # 2116 – 0.10 # 1080 – 0.06 1 OZ 의 경우 치수공차는 – 0.005mm 온스 (OZ) : PCB 원판에 접착된 동박의 무게를 말하며, 1 OZ, 2 OZ, ½ OZ 등이 있다. (1 OZ 동박의 두께는 35 ㎛이며 1 feet Ⅹ 1 feet 면적에 해당한다. Lamination Standard for the MLB

4 Prepreg : # 7628(HRC) – 0.2 # 7628 – 0.18 # 2116 – 0.10 # 1080 – 0.06 1 OZ 의 경우 치수공차는 – 0.005mm 온스 (OZ) : PCB 원판에 접착된 동박의 무게를 말하며, 1 OZ, 2 OZ, ½ OZ 등이 있다. (1 OZ 동박의 두께는 35 ㎛이며 1 feet Ⅹ 1 feet 면적에 해당한다. Lamination Standard for the MLB


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