Company LOGO Address : 경기도 안양시 만안구 안양 7 동 신주소 : 경기도 안양시 만안구 전파로 53 Tel : FAX : H.P : ㈜ EURO T.S.TECH

Agenda 1. 현황 및 인사말 2. 연혁 3. 시스템 4. 보유 장비 5. 장비 소개 6. 제품 소개

현 황 현 황 회사명 ( 주 ) 유로티에스텍 한 상 문 대표자명 사업내용 SMD 임가공, 수삽 (PBA), 조립, 포장,TEST 사업장소재지 경기도 안양시 만안구 안양 7 동 회사설립일 ( 법인전환 ) 사업자등록번호

인 사 말 인 사 말 회사명 안녕하십니까. 우리회사는 전자제품 제조 전문회사로 원자재 구매, SMT, 수삽, 조립, 포장까지 고객의 요구에 부응하는 One Stop Service 를 지향하고 있습니다. 주요생산품으로는 DVR(Digital Video Recorder), 혈당계 (Glucometer), SSD(Solid State Drive), LED Power Module, 기타 특수보드 ( 통신, Module, System 등 ) 가 있습니다. 또한 지속적인 품질관리와 직원교육을 통해 불량율 Single PPM 이라는 목표로 전 임직원이 노력하고 있습니다. ㈜유로티에스텍은 효율적인 EMS(Electronic Manufacturing Service) 를 원칙으로 원자재 구매에서 완제품 생산 및 출하까지 모든 공정을 체계적으로 구축하여 고객만족에 최선을 다하는 회사로서 귀사의 발전에 도움이 될 것을 약속 드립니다. ㈜유로티에스텍 대표이사 한상문

연 혁 연 혁 2005 년 08 월 2005 년 08 월 안산 사업장 설립 2005 년 10 월 2005 년 10 월 유로 SMT 사업자등록 2007 년 07 월 2007 년 07 월 안양 사업장 확장이전 2009 년 03 월 2009 년 03 월 REMOTE CONTROL 작업 ( 삼성 ) 2009 년 06 월 2009 년 06 월 안양 사업장 확장 2009 년 06 월 2009 년 06 월 법인 전환 ㈜유로티에스텍 2009 년 08 월 2009 년 08 월 SM 4-Series MOUNTER 도입 ( 삼성테크윈 ) 2010 년 01 월 2010 년 01 월 B-LINE 확장 (SM421.TSM RF2082C.DEK PRINTER) 2010 년 03 월 2010 년 03 월 B-LINE SM411 도입 2010 년 06 월 2010 년 06 월 A-LINE SM421 도입 2010 년 08 월 2010 년 08 월 안양사업장 확장이전 2010 년 08 월 2010 년 08 월 SM421. 비젼검사기.N2 리플러 도입 2011 년 02 월 2011 년 02 월 ISO9001 획득 2012 년 08 월 2012 년 08 월 안양사업장 확장 이전 2014 년 01 월 2014 년 01 월 SPI/INLINE VISION 검사기 도입 2014 년 03 월 2014 년 03 월 오장착 / 자재관리 바코드 시스템 도입

회사 시스템 자재입고 프로그래밍 SMT 임가공 검사 수삽 ∙ 조립 검사 출고 자재 품목 및 수량확인  Part List 첨부  Gerber Data 첨부  좌표 작성 후 프로그램  Part List 확인  미삽, 삭제 Point 확인  초도 Sample 검사  Vision 검사  육안 검사  수땜  수리  TEST  외관 검사  포장 후 출고

보유 장비 A-LINE 구성 장비명모델명 1LODERASU-500 2PRINTERDEK265-GSX 3SPI PARMI INLINE SPI (HS60) 대형가능 4MOUNTER SM411( 고속 CHIP MOUNTER) 5MOUNTER SM421(0402 CHIP 가능 ) 6MOUNTER SM421(0402 CHIP 가능 ) 7 INSPECTION( 장착도검사기 ) VOZ-III (MASS) 8WORKTABLEFWS-1000AE 9REFOLLOW N30-G102(N 2 TYPE)-10 존 10 INLINE VISION AOI( 비젼검사기 ) VOZ-HCL(VQZ-HDL650Utype, MASS) 11NG BUFFERFSU-4000DE (Famecs) 12AUTO TRAYSAMSUNG-FS20WS

보유 장비 B-LINE 구성 장비명모델명 1LODERASU-500 2PRINTERDEK265-GSX 3SPI PARMI INLINE SPI (HS60) 대형가능 4MOUNTER SM411( 고속 CHIP MOUNTER) 5MOUNTER SM421(0402 CHIP 가능 ) 6MOUNTER SM421(0402 CHIP 가능 ) 7 INSPECTION( 장착도검사기 ) VOZ-III (MASS) 8WORKTABLEFWS-1000AE 9REFOLLOW N30-G102(N 2 TYPE)-10 존 10 INLINE VISION AOI( 비젼검사기 ) VOZ-HCL(VQZ-HDL650Utype, MASS) 11NG BUFFERFSU-4000DE (Famecs) 12AUTO TRAYSAMSUNG-FS20WS

보유 장비 C-LINE 구성 (SAMPLE LINE) 장비명모델명 1LODERASU-500 2PRINTERDEK265-GSX 3MOUNTERSM421 4WORKTABLEFWS-1000AE 5REFOLLOW N30-G102(N 2 TYPE)-10 존 6UNLODERASL-500

보유 장비 수삽 ∙ 조립 LINE 구성 LINE LINE 상세 1INSERT LINE5m 2Wave Soldering MachineSolMach 3 후작업 LINE 8m LINE LINE 상세 1INSERT LINE5m 2Wave Soldering MachineSolMach 3 후작업 LINE 8m LINE LINE 상세 1 조립 15m 2 검사 3대3대 수삽 LINE1 유연 수삽 LINE2 무연 조립 LINE

보유 장비 장비명모델명 1 제 습 함제 습 함 AD-410, DH-1200(2 대 ) 2CHAMBER CO-150,OF-12(2 대 ) 3 교 반 기교 반 기 SH-100S 4 비 젼 검 사 기비 젼 검 사 기 MASS 검사기 ( QUEST-DHL350) 2 대 5Profile CheckerTM-5C 6 온도조절 인두기 19 대 7 전자 LOAD 기 4CH/1CH( 각 1 대 ) 8 Oscilloscope 40MHz/20MHz(1 대 /2 대 ) 9Power Meter 600Vrms/20Arms(2 대 ) 10 기타 장비각종 TEST 설비, Forming 기, 나사공급기 등

보유 장비 수삽 ∙ 조립 LINE 구성 구분 HOURDAYMONTH A-Line50,0001,000,00020,000,000 B-Line50,0001,000,00020,000,000 C-Line10,000200,0004,000,000 Total110,0002,200,00044,000,000 생산품목생산량 PCB A’SSY(SMPS 류, CONTROL B’D)80,000 대 / 월 SET A’SSY(CONTROL 류, SMPS 류 )50,000 대 / 월 SMT 수삽

LINE 구성도 A-LINE B-LINE C-LINE LODER-PRINTER-SPI-MOUNTER1-MOUNTER2-MOUNTER3-INSPECTION-REFLOWS-INLINE VISION AOI-NGBUFFER LODER-PRINTER-MOUNTER-REFLOWS-UNLODER

장비 소개 LINE 구성 설비 Chip shiter:sm411 속도 : CPH SOP CPH BORAD SIZE MIN : 50(L)*40(W) MAX :610(L)*460(W)S MAX:610(L)*250(W)D Chip shiter:sm421 속도 : Chip 21K CPH (IPC9850) QFP 6K CPH (IPC9850) 대응부품 : 0402 – 55*15(H)mm 장착정도 : Chip ±50 ㎛ (Cpk 1.0) QFP ±30 ㎛ (Cpk 1.0) 대응 PCB : Max. L750 x TSM 10 존 N2 ( 질소 )TYPE 0~300 ℃, 온도 편차 ±2 ℃ SIZE:885~920H(mm) 100Lx50W~540Lx380W 질소 순환식 Vision Screen Printer(DEK) Sector Specification(265)-GSX Screen Frame External(L xW xT):736 x736 x38/40mm Internal(L xW xT):660 x660 x38/40mm StencilPosition :Center,Front,Rear 기판 Size Max.610 x508mm, Min.70 x38mm Thickness0.4mm ~ 6mm Warpage :PCB 두께 포함하여 8mm Conveyor 폭조정 Program 에 의한 폭조정 TSM 10 존 N2 ( 질소 )TYPE 0~300 ℃, 온도 편차 ±2 ℃ SIZE:885~920H(mm) 100Lx50W~540Lx380W 질소 순환식 Chip shiter:sm411 속도 : Chip 18.5K CPH QFP 5.5K CPH 대응부품 : 0402 – 55*15(H)mm 장착정도 : Chip ±50 ㎛ (Cpk 1.0) : QFP ±30 ㎛ (Cpk 1.0) 대응 PCB MAX.510 x460,MIN.50x50 DEK265-GSX N30-G102 N30-i103 SM411 SM421

장비 소개 LINE 구성 설비 SPI SODER 도포측정기 SPI SODER 도포측정기 INSPECTION 장착도 검사기 INSPECTION 장착도 검사기 INLINE VISION 장착도 검사기 INLINE VISION 장착도 검사기

장비 소개 기타장비 사진 교반기 제습함 MASS 비젼검사기 CHAMMBER 교반기 QUEST-HDL350 Board Size 350*250

작업 공정 작업공정도 작업준비 GB Data 접수 Stencil 제작 Program 작성 (BOM) 장비 setting 초도 검사 초도생산 Vision 검사 수리 수삽작업 검사 수리 출하 Good NG 조립 포장 생산 Good NG 기능 Test NG Good

작업 공정 작업공정도 (QC- 조립 ) SMTIQC 생산 OQC 고객 공정 검사 SMD 원인분석, 대책수립 재작업 사후관리 원인분석, 대책수립 수입 검사 품질개선대책요구 SMT 관리 원인분석 품질개선대책요구 공정 검사 원인분석, 대책수립 품질개선대책요구 원인분석, 대책수립 사후관리 생산 ( 조립 ) 사후관리 출하 검사 원인분석 품질개선대책요구 고객불만접수 개선대책 사후관리 수입 검사 출고 품질개선대책요구 사후관리

조 직 도 조 직 도 대표이사 품질관리팀 나 용 관나 용 관팀장 임 정 미임 정 미 품질 검사 김현민 이승남 외관 검사 SMT 팀 김낙한팀장 정민재 최지현 최은규 신세광 OP 수삽. 조립팀 김영범 부장 5人5人 수삽 12 人 조립 자재관리팀 주 은 주주 은 주사원 영업팀 한 두 성한 두 성차장 사원주 시 윤주 시 윤 시스템관리 김 성 수김 성 수대리

주요 생산품  SAMSUNG TV REMOTE CONTROL  자동차 보조 제동등. 차량전장용품  일본수출용 REMOTE CONTROL  자동차 LED 튜닝 용품  LED 형광등. 할로겐등. 조명용품  각종 BLU  노트북용 INVERTER  중계기  SSD( 노트북용 내. 외장하드 )  차량용 블랙박스  3D TV MAIN BOARD  일반 TV MAIN BOARD  각종 USB  다품종 SAMPLE 작업  각종 모듈작업  DVR(Digital Video Recorder)  혈당계  LED POWER  CONTROL PCB A’SSY  SMPS

인증 현황 ISO 9001 : 2008

Thank You 감사 합니다.