성우테크론 장비사업부 소개 ㈜ 성우테크론

2 Professional Company for Substrate Fields & Semiconductor Equipment Company Profile 회 사 명회 사 명 성우테크론 주식회사 SUNGWOO TECHRON CO.,LTD. 매 출 액매 출 액 205 억 (10 년 ) 160 억 (09 년 ), 148 억 (08 년 ) 성우테크론 Only 설 립 일설 립 일 (1993.3) 대표이사 박 찬홍 계 열 사계 열 사 성우세미텍 ( 경남 창원시 ), 아큐텍반도체기술 ( 충남 천안시 ) 성우미크론 ( 경북 구미시 ), 소 재 지소 재 지 [ 본 사 ] 경남 창원시 팔용동 번지 [ 대 전 ] 대전광역시 유성구 용산동 520 번지 자 본 금자 본 금 종 업 원종 업 원 290 명 (Total) 31 억

3 Professional Company for Substrate Fields & Semiconductor Equipment 성우테크론 성우세미텍 성우미크론 아큐텍 반도체기술 매출액 : 15 억원 ( 임직원 20 명 ) 주요고객 : 엘지이노텍 생산제품 : 리드프레임 (L/F) 매출액 : 160 억원 ( 임직원 :290 명 ) 주요고객 : 삼성테크윈, 삼성전기, 엘지이노텍 생산제품 : LOC, FFC, IC, BOC 계열회사 현황 매출액 :40 억원 ( 임직원 :60 명 ) 매출처 : 삼성테크윈 생산제품 : TR, IC 매출액 : 280 억원 임직원 : 180 명 주요고객 : 암코, 삼성전기 생산제품 : COF, ELF 코스닥상장법인 성우테크론 ( 대전사업장 ) 주요고객 : 삼성전기 생산제품 : BOC, CSP, SIP, UTC, FCCSP 등 회로기판 최종검사 Company Profile

4 Professional Company for Substrate Fields & Semiconductor Equipment 회사 연혁 성우정밀 설립 자동검사기 개발 (Area Scan) 성우테크론주식회사 법인전환 INNO-BIZ 기업등록 부설기술연구소 설립 KOSDAQ 등록 ( 한국거래소 ) ISO 14001:2004 인증획득 ISO 9001:2000 인증획득 저탄소 경영체계구축 개시 신사업장 이전 신축공사 착공 대전사업장 준공 (PCB 최종검사 ) 자동검사기 개발 (Line Scan) SABIT BUMP 높이검사기 개발

5 Professional Company for Substrate Fields & Semiconductor Equipment 장기 계획 투자 방향 영구 쌍생 장비사업부품사업 PCB 사업 케이블사업 - Flexible Flat Cable. PDP, LCD. Print, Scanner. 항공기, - Flexible Flat Cable. PDP, LCD. Print, Scanner. 항공기, - L/F 후공정 생산장비 - PCB 후공정 및 검사기 - L/F 후공정 생산장비 - PCB 후공정 및 검사기 - L/F 후공정 (C/O, D/S, T/P) 임가공 및 검사 (AI) - BOC Punch. - COF L/T Punch. - L/F 후공정 (C/O, D/S, T/P) 임가공 및 검사 (AI) - BOC Punch. - COF L/T Punch. - BGA PCB 최종검사. FC-CSP, SIP, CSP. 2D & 3D AFVI. Marking(Ink.Laser). 세척, 건조, 포장 - BGA PCB 최종검사. FC-CSP, SIP, CSP. 2D & 3D AFVI. Marking(Ink.Laser). 세척, 건조, 포장 사업부 내용

6 Professional Company for Substrate Fields & Semiconductor Equipment PCB 사업부 장비사업부 장비영업팀 부품사업부 장비생산팀 장비기술팀 부품영업팀부품생산팀경영지원팀기판생산팀 품질보증팀 대 표 이 사대 표 이 사대 표 이 사대 표 이 사 연 구 소연 구 소연 구 소연 구 소 케이블사업부 케이블영업팀케이블생산팀 품질보증팀 경영지원팀 회사 조직도 (4명)(4명)(30 명 )(15 명 )

7 Professional Company for Substrate Fields & Semiconductor Equipment 반도체 제조장비 및 자동검사장비 (AVI) 에 대한 설계, 개발 및 제조 (COF, CSP, BGA, BOC, Lead frame 등 ) 첨단 정밀 메카트로닉스 기술과 비전 기술을 확대 발전시켜 차세대 검사장비 구현 1. 고배율 카메라 이미지 취득 2. VISION INSPECTION 알고리즘으로 DATA 화 3. 제품의 치수검사, 표면검사 장비사업부

8 Professional Company for Substrate Fields & Semiconductor Equipment 반도체의 핵심부품인 Lead Frame 및 BOC 후공정 가공 Chip On Film 부품인 Lead Tape 생산 ※ Lead Frame 란 : 반도체 칩의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 반도체의 3 대 핵심 부품 부품사업부

9 Professional Company for Substrate Fields & Semiconductor Equipment BOC, CSP, SIP, UTC, FCCSP 등 회로기판 최종검사 ※ BGA 란 : 반도체 칩을 리드프레임 중간 부품 없이 기판에 직접 실장하는 방식으로 D 램 반도체의 고속화에 따른 열적 전기적 성능손실을 최소화 할 수 있는 반도체 부품 기판사업부

10 Professional Company for Substrate Fields & Semiconductor Equipment IT & Digital 기기 Flexible Flat Cable 생산 ※ FFC 란 : FFC 는 전자제품 내부 배선용 Cable 로써 전자제품의 경량화, 슬림화에 기여하는 부 품 CD-ROM, PDP, LCD, PRINTER, SCANNER, 복사기 등에 사용됨. Cable 사업부

11 Professional Company for Substrate Fields & Semiconductor Equipment 연구 개발 환경 구비 주요 장비 종류주요 내용 조명제작자체제작으로 경재력 확보 Jig & Fix Set 조명 조사각도 TEST Vision Test Kit AREA SCAN 영상취득 OGP 및 측정실시험검증, 시료측정 TEST M/CSample TEST Vision Test Kit Line Scan 영상취득 공조시스템 3,000 CLASS 크린룸

12 Professional Company for Substrate Fields & Semiconductor Equipment 국내 특허 등록 / 해외 특허 출원중

13 Professional Company for Substrate Fields & Semiconductor Equipment 성주동 신사업장 신축소개 1) 건축설계 : ~ ) 건축착공 : ) 건축준공 : ) 이전개업 : ~ 회사소개

14 Professional Company for Substrate Fields & Semiconductor Equipment 회사소개