Sun SPARC Enterprise M Server 2007 Sun Microsystems Korea

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 1 M Sun SPARC Enterprise M Revision History RevisionAuthorDateDescription of Changes or StatusApproved By V 1.0JH Kim 최초 버전 JH Kim

1. Sun SPARC Enterprise M M 개관 1.2 M SPEC 요약 1.3 M 특징 1.4 M 시스템 뷰 1.5 M 시스템 아키텍처 1.6 M 시스템 구성요소 1.7 M RAS 특징 1.8 M 도메인 ( 파티션 ) 기능 1.9 M SunMC Sun 서버 제품 라인 CONTENTS

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 3 M Sun SPARC Enterprise M M M 서버 – 개관 가격대비 성능이 탁월한 RISC 기반 UNIX 서버 인터넷 및 데이터베이스, 전자상거래, ERP 및 메시징 등 을 포함한 다양한 애플리케이션에 이상적인 시스템 최대 128 개의 GHz SPARC64 VI 프로세서 코어 지원 향후 최대 256 SPARC64 VII 프로세서 코어 지원 예정 서로 다른 CPU 클럭 및 SPARC64 VI, VII 혼용 지원 예정 최대 2TB 칩 킬 메모리 및 메모리 미러링 기능 지원 최대 128 개의 PCI-E 슬롯 등을 통해 I/O 집약적이거나 연산 집약적인 워크로드 또는 이들 모두에 해당하는 경우에도 탁월한 성능 지원 최대 32 개의 온 보드 이더넷 포트 기본 지원으로 유연한 네트웍 구성 가능 Solaris 10 U3 이상 지원 최대 24 개 도메인 및 Solaris 10 컨테이너 기능을 통한 강력하고 유연한 서버 파티셔닝 지원

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 4 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - SPEC 요약 구분 Sun SPARC Enterprise M 최대 프로세서 코어 128 개 ( 향후 쿼드코어 장착 시 256 개 ) 프로세서 코어 2.28 또는 2.4GHz SPARC64 VI 캐시 (L2) 온 칩 5 또는 6MB 최대 메모리 2TB, 512DIMM Slots 운영체제 Solaris 10 U3 이상 PCI 슬롯 기본 최대 128 개 - 16 I/O Unit 및 Unit 당 8 개의 PCI-Express 슬롯 확장 최대 16 개의 I/O Expansion Units - Unit 당 12 개의 PCI-Express 및 PCI –X 슬롯 이더넷 RJ45 10/100/1000 이더넷 포트 최대 32 개 내장 디스크 최대 64 개 73GB SAS 디스크 드라이브 - 핫 스왑, 전면 액세스 지원 이중화 CMU, IOU, XSCF, CLKU, Disk, PSU, Fan, XBU 핫스왑 CMU, IOU, XSCF, XBU, CLKU, Disk, PSU, Fan 전원 공급 장치단상 / 삼상 / 듀얼 그리드 RAS 관리 XSCF ( 서비스 프로세서 ) 도메인최대 24 개 M 서버

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 5 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 – 특징 고성능 SPARC64VI 프로세서 >2 개의 고성능 SPARC V9 Core, GHz 프로세서 클럭 > 코어 당 두 개의 수직적 (vertical) 멀티쓰레드 지원을 통한 4 개 쓰레드 병렬 처리 가능 > 코어 당 128KB I 캐쉬 and 128KB D 캐쉬 >5MB 또는 6MB 온 칩 공유 L2 캐쉬 >90 nm 공정 향후 출시 예정인 SPARC64VII( 쿼드 코어 프로세서 ) 와 혼용 지원 대용량 메모리 지원 > 최대 2TB 지원 > 칩 킬 및 메모리 미러링 지원 고성능 시스템 버스 > 시스템 버스 대역폭 ( 메모리 ) : 737GB/s(peak), 219.3GB/s 스트림 (Copy) > 이중 데이터, 어드레스 및 응답 크로스바를 채택한 고속의 인터커넥트 지원 고성능 내장 스토리지 > 최대 32 개의 SAS (Serial Attached SCSI) 디스크 드라이브

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 6 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - 특징 ( 계속 ) I/O 서브 시스템 >244 GB/s I/O 처리 능력 제공 > 최대 128 개의 PCI-Express 슬롯 최대 16 개의 I/O 유닛 및 유닛 당 8 개의 PCI-E 슬롯 > 최대 32 개의 I/O 확장 유닛 제공 각 유닛 당 12 개의 PCI-E 또는 PCI-X 슬롯 제공 RAS 기능 > 부품수 및 복잡성 감소에 따른 장애 발생 포인트 감소 > 엔드 투 엔드 ECC 보호 > 메모리 칩 킬 및 미러링 기능 지원 > 전용 서비스 프로세서 및 자동 시스템 복구 > 조기 자가 치유 능력 (Solaris 10) >N+N 핫 스왑형 전원공급장치 및 핫 플러그형 디스크 Solaris 10 운영환경 > 업계 최고의 UNIX 운영 환경 > 탁월한 가용성, 확장성, 성능, 자원관리 기능 제공

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 7 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - 시스템 뷰 FrontRear

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 8 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 – 아키텍처 4 개의 듀얼 코어 프로세서 소켓 및 32 메모리 DIMMs 슬롯을 지원하는 4 개의 CMU(CPU Memory Units) 8 개 PCI-Express 슬롯을 지원하는 4 개의 IOU(IO Units)

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 9 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 – 구성 요소 CPU, 메모리 유닛 (CMU) > 시스템 당 최대 4 개의 CPU 소켓 / 8 코어 >32 DIMM 슬롯 (1 GB, 2 GB, 4 GB) >16 GB, 32 GB, 64 GB 메모리 확장 > 메모리 미러링 옵션은 Uni-XSB 모드에서 지원 IO 유닛 (IOU) >1x IOU per CMU or 1x IOU per multiple CMU >8 PCI-E 슬롯 >Base IO 카드 옵션 (2 개의 SAS Disk, 2 개의 Gb Ethernet) >PCI-E 슬롯은 4 개의 확장시스템보드 (XSB) 에 할당 가능 > 최대 2 개의 I/O 확장 박스 별도 링크 카드 필요

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 10 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 – 구성 요소 ( 계속 ) SPARC64VI 프로세서 > 듀얼 코어 및 코어 당 두 개의 하드웨어 strands 지원 > 코어 별 L1 캐쉬 D-cache 128 Kbytes I-cache 128 Kbytes >L2 캐쉬 특징 5 또는 6MB 10 또는 12-way 인터리빙 ECC 보호 : Tag 및 Data > 소켓 내 두 개의 코어는 L2 캐쉬 공유 > 각각의 Strand 는 OS 에서 별도의 프로세서로 인식 >OS 커맨드로 Strand disable 가능

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 11 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 – 구성 요소 ( 계속 ) 기술버스 속도버스 폭대역폭비고 PCI33MHz32bit133MB/s 공유 버스 33MHz64bit266MB/s 66MHz32bit266MB/s 66MHz64bit532MB/s PCI-X66MHz64bit512MB/s 공유 버스 100MHz64bit800MB/s 133MHz64bit1GB/s 266MHz64bit2GB/s 기술 Lane 대역폭비고 PCI-EX14Gbps(500MB/s) 스위치 형 버스 ( 포인트 to 포인트 ) X28Gbps(1GB/s) X416Gbps(2GB/s) X832Gbps(4GB/s) X1248Gbps(6GB/s) X1664Gbps(8GB/s) X32128Gbps(16GB/s) PCI – Express 및 PCI/PCI-X 비교 >PCI 및 PCI-X 는 공유 버스 형태로 상호 호환 >PCI-Express 는 스위치 형 버스로 대역폭 보장이 용이

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 12 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 – 구성 요소 ( 계속 ) 지원 PCI-E, X 카드 >DC multi-functional base IO card(IOUA) >Dual 4GB Fiber Channel Network Adapter – RoHS-6 compliant >Single 4GB Fiber Channel Network Adapter – RoHS-6 compliant >Dual Channel Ultra320 differential SCSI adapter – RoHS-6 compliant >Dual Port 1GB Ethernet (MMF) >Dual Port 1GB Ethernet (UTP) >Dual Port 10GB Ethernet >10Gb SR Transceiver for 10GbE card >10Gb LR Transceiver for 10GbE card >Quad GB Ethernet >Crypto Accelerator 6000 >XVR-200 2D Entry Level Graphics >Fiber interface card for External IO Expansion Unit >Single 4GB Fiber Channel Network Adapter – RoHS-6 compliant >Dual 4GB Fiber Channel NetworkAdapter – RoHS-6 compliant * PCI-X 카드는 I/O Expansion Unit 을 통해 지원

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 13 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 – 구성 요소 ( 계속 ) 외장 I/O 확장 유닛 > 미드 레인지 및 하이 엔드 서버에 공통 적용 > 랙 마운트 (4RU) > 모든 케이블은 후면으로 접속 > 리던던트, 핫 스왑 지원 전원공급장치 및 팬 > 두 개의 I/O boat 로 구성 2 개의 PCI-X boat( 12 PCI-X 슬롯 ) 2 개의 PCI-E boat( 12 PCI-E 슬롯 ) 1 개의 PCI-E boat 및 1 개의 PCI-X boat ( 6 PCI-E 및 6 PCI-X 슬롯 ) > 전용 PCI Cassette 이용 > 링크 카드 및 링크 케이블 8 Lane PCI-E 시리얼 링크 2 개의 PCI-X boat( 12 PCI-X 슬롯 ) 2 개의 PCI-E boat( 12 PCI-E 슬롯 ) 구리 케이블 (3m), 광케이블 ( 최고 25m)

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 14 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 – 구성 ( 계속 ) 외장 I/O 확장 유닛 > 시스템 IOU 당 2 개의 확장 유닛 >M : 최대 16 개의 I/O 확장 유닛, 최대 288 슬롯 Notes-1: As for 12 slots per IO-Box, either PCIe or PCI-X can be selected in 6 slots. Max I/O BoxesMax PCI SlotsRemarks M IOU x 28 slots M IOU x 28 slots M Limited to testing

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 15 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 – 구성 요소 ( 계속 ) 외장 I/O 확장 유닛 ( 계속 ) > 내장형 FC-AL 컨트롤러는 FC-AL LOOP A 를 제어 > 두 번째 옵션 PCI FC-AL 컨트롤러는 FC-AL LOOP B 를 지원하기 위해 추가

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 16 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - 구성 요소 ( 계속 ) 지원 스토리지 및 백업 시스템 >Disk Arrays and Storage Devices Sun StorageTek SE D240, FLX280 (D280), 2510, 2530, 2540, 3120, 3320, 3510FC, 3511FC, 5210, 5310, 5320, 6120, 6140, 6540 (FLX380), 6920, 9910, 9960, 9970, 9980, 9985, 9990 EMC Symmetrix DMX-3 product family >Internal Boot Devices Sun 73GB 10K RPM 2.5?SAS HDD >External Boot Devices StorageTek 2540, StorageTek 3120, StorageTek 3510FC, StorageTek 9980, StorageTek 9985 >Tape Drives and Libraries Libraries : Sun StorageTek SL8500 Modular Library System, SL500, C4 Tape Library, L1400M libraries, L180/700e, LTO Rackmount, DAT72 Rackmount, SDLT Rackmount, LTO Desktop, DAT72 Desktop (both SCSI and USB),SDLT 600 Desktop, SDLT 320 Desktop, Sun StorEdge C2 autoloader, Legacy StorageTek L20/40/80 Tape Drives : HP LTO Gen 2,3,4 FC/SCSI, IBM LTO 2,3,4 FC/SCSI, 9840 B/C FC, T /4Gb FC, SDLT 600 FC/SCSI, DLTS4 FC/SCSI, DAT72, SDLT320 SCSI

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 17 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - RAS 특징 부품 수 및 복잡성 감소 프로세서 데이터 패스에 대한 정합성 보장 > 자동복구 및 명령어 레벨 재시도 > 모든 SRAM 및 레지스터에 대한 보호 메모리에 대한 확장된 ECC 보호 및 미러링 구성 지원 조기자가 치유기능 >CPU 또는 core 오프라인 > 자동 분석 및 복구 > 메모리 페이지 retirement >Automated phone home 메인프레임 레벨 장애 격리 >XSCF 에 의해 장애 부품 격리 >CPU chip, MAC chip, XBs (Crossbar ASICs), SC (System Controllers) **,IO ASICs 핵심 고려 요소 획기적인 RAS 개선 메인프레임 레벨 장애격리

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 18 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - RAS 특징 ( 계속 )

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 19 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - RAS 특징 ( 계속 ) * = not at RR 리던던트 및 핫 스왑 > 주요 구성 부품 리던던트 구성 및 핫 스왑 지원 구 분구 분 M4000, M5000M8000, M9000 리던던트 구성핫 스왑리던던트 구성핫 스왑 크로스바 구성 NNYY(M9000) AC-DC 전환 YYYY DC-DC 전환 YNYN 팬 트레이 YYYY(M9000) 시스템 클럭 NNYY 시스템 보드 YNYY I/O 어댑터 YYYY 서비스 프로세서 NNYY

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 20 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - RAS 특징 SPARC64VI 프로세서 > 메인프레임 레벨의 고가용성 프로세서 > 프로세서 레지스터, 캐쉬 메모리에 대한 패리티 및 ECC 보호 > 하드웨어 명령어 재실행, 캐쉬 메모리 동적 degradation, 히스토리 기능 제공

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 21 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - RAS 특징 명령어 레벨 재시도 > 메인프레임에 사용되는 기술로 프로세서 가용성을 획기적으로 향상 시킴 > 에러 발생 시 자동으로 하드웨어 명령어 재 실행 > 명령어 재 실행 성공 시 정상 프로세스 진행 > 명령어 재 실행 실패 시 프로세서는 에러의 원인 및 상태를 OS 에 리포팅

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 22 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 RAS 특징 메모리 미러링 >M 서버는 메모리의 그룹별 미러링을 통해 시스템 가용성을 획기적으로 높임

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 23 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - RAS 특징 메모리 미러링 ( 계속 ) >0 번 메모리에 장애가 발생해도 1 번 메모리 데이터를 이용하여 시스템 지속 운영을 보장

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 24 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - RAS 특징 메모리 패트롤링 > 하드웨어적으로 메모리 상태를 감시하여 관련 에러를 조기에 탐지

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 25 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - 도메인 ( 파티션 ) 기능 특징 도메인 기능 확장 및 개선 > 하이엔드 서버 및 메드레인지 서버 지원 > 최대 24 개 도메인 지원 (M 모델 ) CPU, memory and IO 단위 도메인 구성 지원 >1 CPU Module (2 Cores) >8 DIMMs >2 PCIe cards (1/4 IOU) Solaris 10 컨테이너를 이용한 도메인 기능 확장

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 26 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - 도메인 기능 특징 ( 계속 ) Uni-XSB > 보드 단위로 물리적 도메인을 구성하여 최고의 장애 격리 기능 Quad-XSB >CPU 소켓 단위 도메인 구성으로 유연한 파티션 구성 및 자원 활용률의 극대화

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 27 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - Sun Management Center (SunMC) 서버에 대한 심층적인 모니터링 및 관리 기능 제공

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 28 M Sun SPARC Enterprise M M 서버 - Sun Management Center 3.6.1( 계속 ) OS 및 하드웨어 모니터링, 알람 및 이벤트 통보, 용량 산정, 성능 모니터링 및 리모트 관리기능 제공 하드웨어 모니터링, 하드웨어 플랫폼 관리 ( 도메인, 컨테이너 ) 기존 엔터프라이즈 관리 프레임웍 (CA, Tivoli, BMC) 통합 지원

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 29 M Sun SPARC Enterprise M Sun 서버 제품 라인업

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 30 M Sun SPARC Enterprise M Sun 서버 제품 라인업 ( 계속 ) T1000T2000 Processor Socket UltraSPARC T1 1.0GHz, 3MB L2$ Max 1 (8 core / 32 threads) UltraSPARC T1 1.0, 1.2, 1.4GHz, 3MB L2$ Max 1 (8 core / 32 threads) Memory Max 32GB 8 DIMM Slots (DDR2, Extended ECC) Max 64GB 16 DIMM Slots (DDR2, Extended ECC) Internal DisksMax 1 (3.5” SATA) or Max 2 (2.5” SAS)Max 4 (2.5” SAS) Removable MediaNone1x DVD-ROM/CD-RW On-Board I/O4x 10/100/1000 Ethernet PCI Slots1x PCI-E, (low-profile)3x PCI-E, 2x PCI-X (low-profile) Enclosure1 RU2 RU Redundant PartsDiskDisk, PSU, Fan Hot-Swappable PartsNoneDisk, PSU, Fan Power Options1x 300W2x 450W Remote ManagementALOM

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 31 M Sun SPARC Enterprise M Sun 서버 제품 라인업 ( 계속 ) M4000M5000 Processor Socket SPARC64 VI 2.15GHz, 5MB L2$ Max 4 (8 core) SPARC64 VI 2.15GHz, 5MB L2$ Max 8 (16 Core) Memory Max 128GB 32 DIMM Slots (ECC, Chip-kill, Mirror) Max 256GB 64 DIMM Slots (ECC, Chip-Kill, Mirror) Internal DisksMax 2 (2.5” SAS)Max 4 (2.5” SAS) Removable MediaDVD, DAT On-Board I/O2 GbE Ports4 GbE Ports PCI Slots4 PCI-E, 1 PCI-X (all hot plug)8 PCI-E, 2 PCI-X (all hot plug) External I/O ExpansionYes (2)Yes (4) Enclosure6U10U Redundant PartsDisk, PSU, Fan Hot-Swappable Parts Disk, PSU, Fan Power Options1-Phase 1+1 Cables1-Phase 2+2 Cables Partitioning (supports DR)Max 2Max 4 RAS ManagementXSCF (service processor)

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 32 M Sun SPARC Enterprise M Sun 서버 제품 라인업 ( 계속 ) M8000M M Processor Socket SPARC64 VI 2.28, 2.4GHz, 5-6MB L2$ Max 16 (32 Core) SPARC64 VI 2.28, 2.4GHz, 5-6MB L2$ Max 32 (64 Core) SPARC64 VI 2.28, 2.4GHz, 5-6MB L2$ Max 64 (128 Core) Memory Max 512GB 128 DIMM Slots (ECC, Extended ECC, Mirror) Max 1TB 256 DIMM Slots (ECC, Extended ECC, Mirror) Max 2TB 512 DIMM Slots (ECC, Extended ECC, Mirror) Internal DisksMax 16 (2.5” SAS)Max 32 (2.5” SAS)Max 64 (2.5” SAS) Removable MediaDVD, DAT CMU (System Board), IOUsMax 4 EachMax 8 EachMax 16 Each PCI Slots (on IOU)Max 32 (PCI-E)Max 64 (PCI-E)Max 128 (PCI-E) External I/O ExpansionYes (2xIOU) Redundant PartsCMU, IOU, XSCF, Clock Board, Disk, PSU, Fan, XB Hot-Swappable Parts CMU, IOU, XSCF, Clock Board, Disk, PSU, Fan CMU, IOU, XSCF, Clock Board, Disk, PSU, Fan, XB Power Options1-Phase/3-Phase/Dual-Grid 1-phase/3-Phase/Dual-Grid Partitioning (supports DR)Max 16Max 24 RAS ManagementXSCF (Service Processor)

© 2007 Sun Microsystems Korea, Ltd 33 M Sun SPARC Enterprise M Thank you Sun Microsystems Korea