회 사 소 개 서 ㈜대신MASS-LAM 주소 : 경기도 시흥시 정왕동 시화공단1290-9 3나 410호 Tel : 031)432-6866,8869,9515 Fax : 031)432-9514 E-mail : dsmasslam@naver.com URL:http://dsmasslam.co.kr

회사 전경

목 차 일반사항 4 품질방침 및 목표 5 회사조직도 6 회사연혁 7 PROFILE 8 ISO9001인증 9 생산능력 10 일반사항 4 품질방침 및 목표 5 회사조직도 6 회사연혁 7 PROFILE 8 ISO9001인증 9 생산능력 10 제조설비 보유현황 11~12 주요거래선 13 제조공정도 14 회사약도 15

일반사항 상호 : ㈜대신MASS-LAM 대표이사 : 권 중 명 주소 : 경기도 시흥시 정왕동 1290-9 3나 410호 2공장 : 경기도 시흥시 정왕동 1276-4 3다 205호 TEL : 031)432-6866,8869,9515 FAX : 031)432-9514,2170 URL : http://dsmasslam.co.kr E-mail : dsmasslam@naver.com 인원 : 40명

품질방침 품질목표 품질방침 및 목표 고객 품질 만족 신제품 개발 신 뢰 추 구 고객클레임 0건발생 고객납기 100%달성 공정불량률 1000ppm 달성

회사 조직도 대표이사 관리부 생산부 영업부 품질관리부 경리/회계 구매/설비 D / F 적 층 ML B ME TA L Q C 적 층 ML B ME TA L Q C 생산/공정 생산A 생산B 생산A 생산B

회사 연혁 1999. 02. 개인사업자 1999. 04. 법인사업으로 전환 2000. 03. 후세기계 PRESS M/C-6Layer (전기히타방식)도입 2000. 10. 로버트용 대차 도입 2002. 09. ISO9001 품질인증 획득 2004. 03. 후세기계 PRESS M/C-6Layer (보일러방식)도입  2004. 04. Drilling M/C(auto) 도입   2004. 10. BONDING M/C 도입 2004. 12. Pre-Preg Cutting M/C 신규도입         2005. 03. 두께측정기 도입 2006. 10. X-ray 2축 신규도입 2006. 12. Semi Auto Layup M/C 도입(자동레이업)

PROFILE ○ 당사는 1999년에 설립하여 현재까지 PCB공정 중 적층(Hot-Press)으로만 꾸준한 기술개발과 최적의 납기, 고품질의 제품을 생산하기 위해 정진해왔습니다. ○ 이를 바탕으로 귀사의 제품개발에 최선을 다하겠으며, 귀사의 어떠한 요구에도 만족을 드릴 수 있는 제도적인 준비를 갖추고 있습니다. ○ 투철한 주인의식으로 최선을 다하고, 능력과 기술을 겸비한 ㈜대신 MASS-LAM은 항상 귀사의 곁에 함께 있겠습니다.

ISO9001인증서

생산 능력 Working Size Inner Layer Lamination Outer Layer Capa. Board Size Min. 255 x 203mm Max. 610 x 850mm CCL Thickness CCL Cu oz Pre-Preg Min. 0.1mm, Max. 3.2mm Min. H/Hoz, Max. 3/3oz Tetra, High Tg, Halogen-free Thickness Control Layer +/- 10% Min. 4layer, Max. 26Layer Thickness Cu oz Min. 0.3mm, Max. 5.0mm Min. 1/3oz, Max. 6/6oz MLB Metal Another 7000매/월(300매/일) 100매/월 Working Size Inner Layer Lamination Outer Layer Capa.

제조설비 현황(1) No. 설비명 수량 제조사 비고 1 Hot Press M/C 2 후세기계 전기히타방식,보일러방식 각 6단 Cold Press M/C 3 Auto Rail Transporter 남영기계 로보트형 대차 4 Auto Keeping M/C Press 대기 5 Ushio Air Tool Japan Drilling M/C 6 Pre-Preg Cutting M/C 자동 / 수동 7 Oxide Line 1조 중국 Brown Oxide(수평라인) 8 CCL Cutting M/C 고려프레스 반자동 1 / 수동 2 9 Rivetting M/C 10 Auto Drilling M/C 킴스코퍼레이션 11 Bonding M/C 한송하이테크 2단 12 Router 4축 M/C Excellon 13 Sus Plate 외 다량 430x640 / 540x720 / 620x860외

제조설비 현황(2) No. 설비명 수량 제조사 비고 14 두께측정기 1 남영기계 15 노광기 3 세명백트론/영화OTS 16 현상기 삼보산업 17 박리기 SMC 18 부식기 19 라미네이터 2 수동 / 자동 20 정면기 21 Punching M/C 중국 *22 X-ray 2축 나래시스 *23 Semi auto Layup 자동레이업 *24 AOI 오보텍

주요 거래선 ㈜디오전자

제조 공정도 ORDER수주 원판재단 내층D/F,부식 내층검사(AOI) OXIDE 리벳홀가공 1차Lay-up 내층빌드업 필름 ORDER수주 원판재단 내층D/F,부식 에칭B/D 내층검사(AOI) OXIDE 리벳홀가공 6Layer이상 1차Lay-up 내층빌드업 6Layer이상 2차Lay-up 진공성형 Hot Press 출하(납품) 냉각 Cold Press 해체 표면검사 타겟홀가공(X-ray) 두께측정 외곽TRIM 출하검사

회사 약도