10G급 Ser-Des 기반 광 HDMI 커넥터 기술 Smart & Green Technology Innovator 10G급 Ser-Des 기반 광 HDMI 커넥터 기술 ETRI Technology Marketing Strategy 임 권 섭 지역산업기술개발실 ETRI 통신인터넷연구부문

목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 2. 기술이전 내용 및 범위 3. 경쟁기술과 비교 4. 기술의 사업성 - 활용분야 및 기대효과 5. 국내외 시장 동향

10G급 Ser-Des기반 광 HDMI 커넥터 기술 1. 기술의 개요 10G급 Ser-Des기반 광 HDMI 커넥터 기술 하나의 광섬유를 통해 4K UHD(Ultra High Definition) 해상도의 영상을 장거리 전송가능한 10G급 Ser-Des기반의 광 HDMI 링크(광 능동 케이블) 제작을 위한 광 HDMI 커넥터 기술임 하나의 양방향 광송수신 모듈을 사용함으로써 멀티모드 뿐만 아니라 싱글모드 양방향 송수신 서브모듈을 활용하여 단거리 뿐만 아니라 장거리 전송용으로도 사용이 가능함 72(L) x 25(W) x 8(H) mm3 300m 영상 전송 시연 HDMI V1.4 지원 광 HDMI 커넥터 4K UHD, 3D 지원 Source: TX: 10G/RX: 1G Sink: TX: 1G/RX: 10G 전송거리: > 300m HDCP, DDC, CEC, HPD

1. 기술이전 내용 및 범위 기술 개발 현황 300m 전송시험 환경 시험: 0 ~ 70 deg. Celsius Req. ID 상세내용 판정기준 시험결과 SFR.SER.P.001 광모듈 송신부 전송 대역폭 > 10 Gbps (PRBS 223-1) 적합 (10.3 Gbps) SFR.SER.P.002 광모듈 수신부 > 1 Gbps (1.25 Gbps) SFR.SER.P.003 최소 지원 해상도 1920 x 1080 SFR.SER.P.004 최대 지원 해상도 4k x 2k SFR.SER.P.005 전송 거리 > 100 m (OM3 Fiber 기준) (300 m) SFR.SER.F.006 DDC 기능 지원 SFR.SER.F.007 CEC 기능 SFR.SER.F.008 HPD 기능 SFR.SER.Q.009 동작 온도 0 ~ 50 o C (0 ~ 70 o C) SFR.SER.C.010 커넥터 크기 100(L) x 50(W) x 20(H) mm3 (72(L) x 25(W) x 8(H) mm3) SFR.SER.C.011 커넥터 일체형 300m 전송시험 환경 시험: 0 ~ 70 deg. Celsius

2. 기술이전 내용 및 범위 기술이전 내용 및 범위 기술 내용 및 범위 1 커넥터 일체형 광 HDMI 보드 구현 기술 2 광모듈 구동 및 증폭 회로 PCB 보드 설계 및 제작기술 Ser-Des 제어 회로 PCB 보드 설계 및 제작기술 3

2. 기술이전 내용 및 범위 기술 개발 현황 기술성숙도(TRL : Technology Readiness Level) 단계 : ( 5 )단계

3. 경쟁기술과 비교 기존의 6G급의 Ser-Des기반 광 HDMI 링크 제품에 비해 4K UHD 및 3D 영상 전송이 가능함 WDM 방식의 광 HDMI 링크 제품의 경우, 6채널 광모듈 송수신부 한쌍의 가격이 $200~250인데 비해 Ser-Des 칩의 경우 $20 정도로 가격 경쟁력이 있음 다채널 광모듈이 아닌 양방향 광송수신 서브 모듈 사용으로 멀티모드 뿐만 아니라 싱글모드 광섬유를 활용 단거리 뿐만 아니라 장거리 전송이 가능함 타기술과의 비교

4. 기술의 사업성 Optical Interconnects Active Optical Cabe for Data Communications (From Digital Signage to Home Applications) Advantages Overcome Overheating & EMI/RFI Replace the Cu Cabling (Physical Limit of Cu Cable/Line) Longer Reach/Higher Bandwidth/Lower Weight Key Drivers Data Center (U)HDTV/Digital Signage HPC & Clouding Computing Cluster Mobile(Phone & Tablet) Consumer Electronics Protocols InfiniBand SAS PCIe HDMI/DipalyPort USB Thunderbolt (Light Peak) ETC Optical Interconnects 8

4. 기술의 사업성 표준화 동향 (기기간 디지털 인터페이스) HDMI V1.3의 레인당 최대 전송속도는 3.4Gbps로 최대 13.6Gbps의 throughput 지원해야 하고, HDMI V1.4에서는 3D 및 4k x 2k 해상도 지원 (표준화 단체 : HDMI LLC) DisplayPort 1.1a의 레인당 최대 전송속도는 2.7Gbps, 최대 10.8Gbps의 throughput 가지며, 현재 진행중인 DisplayPort 1.2는 각 레인의 최대 전송속도를 5.4Gbps로 배속화하는 것으로 발표함 (표준화 단체 : VESA) AV(Audio/Visual) 기기용 새로운 고속 인터페이스 규격인 ‘디바(DiiVA)’의 사양이 2009년 4월 말 최종 결정됨. 디바는 HDMI를 능가하는 고속성과 이더넷 수준의 네트워크 기능을 겸비하고 있으며 레인당 4.5Gbps의 전송속도를 갖음 (표준화 단체: DiiVA) USB 3.0은 다양한 기기의 고속화 요구에 대응하기 위해 전송속도를 기존 대비 10배 향상된 5Gbps로 결정하고 SuperSpeed USB라함. Intel의 경우 5Gbps 이상의 전송속도 구현을 위해 Optical USB 개발중에 있음 (표준화 단체 : USB-IF) IEEE1394는 Serial Bus Interface 규격의 전송기술로 홈 네트워크 구성이 가능하며, 현재 800Mbps의 전송속도를 지원하는 제품이 출시되어 판매되고 있으며, IEEE1394b에서는 최대 3.2Gbps를 지원하고 향후 6.4Gbps를 지원할 예정에 있음 (표준화 단체 : IEEE1394TA) 9

4. 기술의 사업성 활용분야 산업용 분야에서 광고 패널, 백화점/마트의 매장별 홍보, 학교의 교육용 화상 전송, 종교단체, 종합경기장의 초대형 디스플레이, 옥외용 광고 디스플레이, 거리 정보 시스템, 의료 시스템 등 고화질 A/V 데이터 전송용 인터페이스로 활용 - 기존 광 HDMI 링크 제품 대체 (소형화, 저가격화, 고성능화) 및 신규 제품 상용화 Ser-Des기반 광 HDMI 커넥터 Long Reach: > 300m Medium: 1-Fiber (MMF, OM3) The high-definition image transmission modules are necessary for the government plan to build large-scale and high-quality broadband network infrastructure through UDTV technology, whose definition is 4-16 times better than HDTV’s. ※Source : Long-term development plan of broadcasting networks (KCC) 출처: hdmi.org 10

4. 기술의 사업성 사업화 방안 기술이전업체 조건 중소기업 현장인력 파견 국제공인시험을 통한 시장 진입 시도 사업화를 위한 양산 기술 개발 기술이전업체 조건 기술능력 - 광부품 및 PCB 회로 연구개발 및 상용화 경험이 있고 판매 제품이 있는 기업 - 광부품 및 PCB 회로 제작 관련 설비와 인력 보유 기업 - 본 기술 이전 후 제품 상용화를 위한 투자와 기술개발이 가능한 기업 필요 장비 - 영상 전송 Test-Bed, 계측장비 등 11

5. 국내외 시장동향 광대역 인터커넥션 기술은 A/V 분야 및 PC 및 주변기기의 인터커넥션 채용으로 산업용에서 민수용으로 확대됨에 따라 폭발적인 시장 증가 예상 광대역 인터페이스 세계시장 규모는 2016년 30조원으로 증가 (CAGR 60%) AOC(능동 광케이블) 세계 시장 규모는 2017년 35억불로 지속적인 성장 예상 2010~2014년 BUS type별 시장은 HDMI와 USB로 양분될 것으로 전망 포설비용 절감을 위해 4-파이버, 2-파이버 구조에서 1-파이버 구조로 전환을 위한 기술이 요구됨 장거리 전송이 가능하고 1-파이버 채용으로 CPEX/OPEX 절감이 요구됨 Source: IGI report

감사합니다. ♣ 연락처 : 호남권연구센터, 허영순 선연 (062-970-6916, ysheo@etri.re.kr) www.etri.re.kr ♣ 연락처 : 호남권연구센터, 허영순 선연 (062-970-6916, ysheo@etri.re.kr) ETRI OOO연구소(단, 본부)명