휴먼트로닉스 사업단 산학협력 사례 연세대학교 사업단장: 민동준 2007년 12월 21일
OUTLINE 휴먼트로닉스 사업단 소개 산학 협력 추진 방향 교육 중심형 산학 협력 연구 중심형 산학 협력 융합형 산학 협력 연구 중심형 산학 협력 융합형 산학 협력 기대효과 및 활용방안 향후 추진 계획
휴먼트로닉스 사업단 미래의 인간중심사회에 대응한 인간(Human)과 IT (Electronics) 기술 융합을 구현하는 NT 기반 BIT 소재화 기술군 BINT 기술간 융합 및 연계하는 핵심 소재기술을 통한 Worldwide Only Technology 확보 생체친화 정보소재 연성 정보표시 소재 삼성제일모직/ 일진나노텍/ 주성등 5개사 Human- tronics 삼성전자/ LG Phillips LCD/ 하이닉스 외 8 개사 친인체 고효율 에너지 생체감지 정보소재 LG 화학/ 단단/이노스텍 외 7개사 하이닉스/삼성전자 / 바이오창대/다이온/ 에픽슨 외 7개사
산학협력 추진 방향 수요중심 산학협력 체계 구축 기업 Yonsei 교육 및 R&D 인프라 제공 연구 Fund 및 현장 실습 교육 기업 수요중심 인력교육 전문인력 양성 맞춤형 교육 Infra 구축 기술개발 실기 Test Bed BIO-IT 센터 차세대기술 연구 실기기반 연구
교육 중심형 산학 프로그램 목 적 주요 내용 교육 실적 이론과 실무를 겸비한 디스플레이/정보소재 분야 인력 양성 목 적 이론과 실무를 겸비한 디스플레이/정보소재 분야 인력 양성 주요 내용 - Display 분야 첨단기술 강의 - 실험/실습에 의한 시제품 제작 (LPL) - 반도체 소자 및 공정 기술 강의 Display 분야 CTO 특강 - 06.2학기 TFT-LCD 기술특강 : 63명 수강 - 07.1학기 Display 공정실습 : 11명 수강 교육 실적 반도체 분야 CTO 특강 - 06.1학기 반도체 소자 특강 : 119/122 (대학원/학부) 수강
연구 중심형 산학 프로그램 목 적 주요 내용 역 활 하이닉스-연세대 산학협력사업 BIO-IT 센터 연계형 차세대 반도체기술 공동연구 맞춤형 인력 양성 교육 목 적 수요기반 차세대 반도체 기술 연구/개발 (신소재/전자/물리) - 2007: 3 연구과제 (신소재), - 2008: 7 연구과제 (신소재) 반도체 트랙을 통한 하이닉스 장학생 맞춤형 인력양성 (신소재/전자/물리) - 2007: 3 명, 2008: 확대 예정 하이닉스 연구원 학위과정 : 2008년 2명 예정 주요 내용 연세대 (휴먼트로닉스) - 차세대 반도체 기술연구 - 반도체 Track을 통한 교육 - BIO-IT 센터 연구 기반 하이닉스 - 연구자금 및 장학금 - 현장 인턴실습 - 필요기술 제시 역 활 하이닉스-연세대 산학협력사업 Inherited & Newly developed BIO-IT Fab 센터 차세대 기술 개발 차세대 반도체 인력 조기 확보 산학협력의 확고한 기반 구축 차세대 반도체 기술연구 능력 상승 대학/산업체간 강력한 교육 시스템 구축 반도체 연구 기반 구축 연구 및 교육 거점으로 활용
융합형 산학 프로그램 목 적 주요 내용 역 활 실기규모의 Test Bed 기반 철강 기술 개발/인력양성 융합형 산학협력 목 적 실기규모의 Test Bed 기반 철강 기술 개발/인력양성 융합형 산학협력 주요 내용 실시 기반 공동 연구 신철강소재 및 첨단 모니터링 시스템 연구 학연간 (신소재/토목/건축/전자 – 연세대/Posco/Rist) 연구 구성 역 활 연세대 (휴먼트로닉스) - 신철강소재 설계 - 철골 신설계 - 첨단 모니터링 요소기술/시스템 POSCO / Rist - 철강 소재 - 모니터링/강구조화 요소기술1 단 공 학 육 교 관 첨 Test Bed로 사용 신 철강 소재 요소기술2 철골건축 신 설계 요소기술3 산학협력 산학협력 첨단 모니터링 시스템
산학 프로그램 기대 효과 기술/인재 중심 기업 홍보 효과 차세대 기술개발 인력 조기 발굴 및 확보 맞춤형 교육을 통한 이론/실무 겸한 인재 육성 연세대 – 산학업체 이미지 상승효과 Global 기업 산학협력에 따른 기대 효과 공 학 선 진 화 CSH 차세대 기술 관련 산학협력의 확고한 기반 구축 산학과제를 통한 차세대 기술 개발 대학 산업체 간의 강력한 교육 시스템 구축
향후 추진 계획 9 현재 진행중인 휴먼트로닉스 – 참여 기업간의 산학 협력 성공적 수행 및 완료 인력 교육형 산학 프로그램 : LPL, 삼성전자 공동 연구형 산학 프로그램 : 하이닉스 융합형 산학 프로그램 : POSCO 참여 중소기업으로의 산학 협력 확대 인력 양성 Track Program 개발 공동 기술개발 및 기술이전 활성화 미래 지향적 융합 산학 Program의 개발 및 확대 - BINT 융합 산학 프로그램의 개발 및 시행 9
감사합니다