한국 IBM 시스템 & 테크놀러지 그룹 (STG) IBM POWER 560 Express 서버 표준 제안서 2009. 02. 02 한국 IBM 시스템 & 테크놀러지 그룹 (STG) (TSS, Techline)

IBM POWER 560 Express 서버 표준제안서 목차 경쟁사 비교자료

1. IBM POWER 560 Express 소개 IBM POWER 560 Express 서버 소개 “서버통합, 애플리케이션 및 데이터베이스 서비스용의 혁신적이고 확장 가능한 모듈 형 시스템” 소개 IBM Power™ 560Express는 최고의POWER6성능（세계에서 가장 빠른 칩)으로 애플리케이션을 더욱 빠르게 실행하고 응답시간을 향상시키므로 많은 비즈니스 장점과 높은 고객 만족도를 제공합니다. 따라서 단일 시스템에서 더 많은 애플리케이션을 실행할 수 있으므로 필요한 서버 개수가 감소하여 인프라 비용이 절감됩니다. 또한, 구성의 유연성이 뛰어나므로 대부분의 용량 및 확장 요구사항을 충족 시킬 수 있습니다. IBM Power 560은 4코어에서16코어까지 확장 가능하며, 1개 또는2개의빌딩블록시스템 단위로 추가 증설이 가능한 모듈 형 아키텍처이기 때문에 4코어 시스템으로 시작한 후 프로세서를 추가하여 8코어 시스템으로 쉽게 업그레이드 할 수 있습니다 Power 560Express는 애플리케이션 가용성을 제공하고, 업무의 중단은 최소화하면서 더 많은 작업을 처리할 수 있도록 하드웨어적인 RAS기능을 제공하고 있습니다. 즉, 간헐적 오류로부터 복구, 이중화 구성 요소로 페일 오버, 장애 및 긴급 장애의 발견 및 보고, 자가 치료 하드웨어 (오류 수정, 수리 또는 구성요소 교체 조치를 자동으로 실행하는 기능）등이 포함되어 있습니다. 랙 탑재 형 폼 팩터에 AIX, i, Linux for Power, x86Linux 애플리케이션을 사용할 수 있는 유연성을 제공할 뿐만 아니라, 추가 옵션으로 제공되는 PowerVM Edition은 혁신적인 가상화 기술 구현으로 자원을 쉽게 가상화, 통합 및 관리할 수 있습니다. Highlights 애플리케이션 및 데이터베이스 지원 또는 Linux®통합용의 고성능 IBM Power6™ 프로세스로 혁신 실현 하드웨어적인 RAS기능을 제공하여 하드웨어 장애로 인한 업무의 중단을 최소화하여 애플리케이션의 가용성을 증대 가상화 소프트웨어를 사용하여 서버 활용도 및 에너지 효율성 향상

AIX 5.3 1. IBM POWER 560 Express 사양 IBM POWER 560 Express 서버 사양 요약 구성 1 노드 구성 2 노드 구성 (최대) CPU 유형 64 bit POWER6 패키지 2개의 processor card (4또는 8코어) 4개의 processor card(16코어) Clock Speed 3.6 GHz 메모리 DDR2 SDRAM 최대 192GB 384 GB L1 Cache(D/I) 64/64 KB (per 코어) L2 Cache 8 MB (per dual 코어 프로세서 chip) L3 Cache 32 MB (per dual 코어 프로세서 chip) I/O 내장 PCI 슬롯 개수 4 PCIe 8x, 2 PCI-X 266 8 PCIe 8x, 4 PCI-X 266 외장 IO 드로어 최대 18개 12X 드로어 / 최대 12개 RIO 드로어 디스크 최대 6개 SAS (146GB/300GB/450GB) 최대 12개 SAS (146GB/300GB/450GB) 내장 이더넷 Dual Port 10/100/1000 (기본) Quad Port 1 Gb (Optional) Dual Port 10 Gb (Optional) 중 1개 택일 RAS Redundant 구성 지원 : 서비스 프로세서 ( 2노드 구성 only), 전원, 냉각 팬 Chipkill Memory Hot-swappable 디스크 Dynamic Processor Deallocation PCI 버스 슬롯 Dynamic Deallocation Hot-plug 지원 - PCI 슬롯, 전원, 냉각 팬 파티션 최대 160개 (/w PowerVM option) 가상화 Micro Partitioning(최대 160), Virtual 네트워킹과 스토리지, IVM, PLM 에너지 효율 EnergyScale O/S AIX5.TL06이상, AIX6.1, IBM I 6.1 이상 SUSE Linux Enterprise Server 10 SP1 for Power 이상 Red hat Enterprise Linux 4.5 for Power 이상 AIX 5.3 Linux

AIX 5.3 1. IBM POWER 560 Express 사양 IBM POWER 560 Express 설치 및 운용환경 구 분 범 위 ( Rack type ) 크 기 (한 노드당) 랙 19 inch 4U 높 이 174 mm (6.85 in.) 너 비 483 mm (19 in.) 깊 이 824 mm (32.4 in) 무 게 (한 노드당) 본 체 63.6 kg (140 lb) 적 정 운 영 온 도 운영 환경 5 - 35 degrees C (41 - 95 degrees F) 운 영 전 압 단상 200-240 volt AC 운 영 주 파 수 50/60 Hz 최 대 소 비 전 력 759 W for 4코어, 3.666 kW for 16코어 소 음 7.5 bels for 4코어, 8.0 kW for 16코어 상 대 습 도 8 % ~ 80 % 최 대 발 열 량 2.591 kBtu/hr for 4코어, 12.513 kBtu/hr for 16코어, AIX 5.3 Linux

3. IBM POWER 560 Express 서버 아키텍처 Power6 프로세서 Architecture Frequencies Transistors 간격 POWER6 design 3.5, 4.2 and 4.7 GHz >750 M .065 Micron POWER6 Chip 내부 특징 Ultra-high frequency dual-core chip: > 3.5 GHz -.7-way superscalar, 2-way SMT core -.8 execution units 2LS, 2FP, 2FX, 1VMX, 1DP -.790M transistors, 341 mm2 die -.2x4MB on-chip L2 – point of coherency -.On-chip L3 directory and controller Technology -.CMOS 65nm lithography, SOI Cu High-speed elastic bus interface at 2:1 freq Full error checking and recovery Dynamic power saving -.Advanced Clock gating GX Bus Cntrl Memory Cntrl Fabric Bus Controller P6 Core Alti Vec L3 Ctrl 4 MB L2 GX+ Bridge 65 나노 기술의 특징 30% performance improvement over 90nm at constant power 65nm SOI technology with 10 levels of metal (low-k dielectric on first 8 levels) Pitches: 180nm M1, 200nm M2 to M4, 400nm M5-M6, 800nm M7-M8, and 1600nm M9-M10 250nm contacted gate pitch 35nm gate length, 1.05nm gate dielectric thickness dual stress liners 0.65um2 high-performance SRAM cell

3. IBM POWER 560 Express 서버 아키텍처 POWER6 Chip &프로세서 카드 P6 L3 Memory+ GX+ Bridge GX Bus Cntrl Memory Cntrl P6 Core Alti Vec L3 Ctrl 4 MB L2 Fabric Bus Controller L L3 P L2 4 Cores 12 DIMMs

3. IBM POWER 560 Express 서버 아키텍처 제 품 상 세 – 외 부 전 면 4U POWER560 시스템 드로어 6개의 SAS DASD 드라이브 1개의 SAS & SATA DASA 콘트롤러 / Media Controller SAS 핫 스왑 가능 디스크 드라이브 : - 15K rpm: 146GB, 300GB, 450GB Slimline DVD media Operator Panel CPU 프로세서/메모리 북 Power Regulators

3. IBM POWER 560 Express 서버 아키텍처 제 품 상 세 – 외 부 후 면 Dedicated GX bus slot (with RIO adapter) Integrated Virtual Ethernet (IVE) port VPD chip PCI Card slot Dual POWER Supply Hot Plug 전원공급장치 Dedicated PCI-e slot Dedicated PCI-x slot Shared PCI-e Or GX Bus slot 2 USB ports System Serial Ports SPCN ports HMC ports FSP Service Processor Connector Note: GX+ slot 2 is ONLY available when 2nd CPU card is installed *Note: The System ports are not operative if the HMC is attached. One or the other may be used, but not both.

3. IBM POWER 560 Express 서버 아키텍쳐 시스템 대역 폭 Memory Bandwidth L1 ( Data ) 51.2 GB/sec L2 / Chip 16 core 115.2 GB/sec 921.6 GB/sec L3 / Chip 28.8 GB/sec 230.4 GB/sec Memory / Chip 32 GB/sec 256 GB/sec Inter-Node Buses (16 core) 9.6 GB/sec Intra-Node Buses (16 core) 57.6 GB/sec Single Node Internal I/O Bus GX Bus Slot 1 GX Bus Slot 2 Total I/O Bandwidth 7.2 GB/sec / node 3.6 GB/sec / node 4.8 GB/sec / node 24 GB/sec (16 core)

3. IBM POWER 560 Express 성능 IBM POWER 560 Express 성능 SPECint_rate2006 SPECint_rate_base2006 Chips Core Processor Date 363 289 8 16 POWER6 Oct-08 SPECfp_rate2006 SPECfp_rate_base2006 Chips Core Processor Date 263 226 8 16 POWER6 Oct-08

83 (w/ optional I/O drawers) 4. 경쟁사 비교 자료 IBM POWER 560 Express 확장성 구 분 IBM POWER 560 HP rx7640 Sun M5000 코어 16 32 메모리 용량 (GB) 384 256 Bandwidth (GB/s) 128 64 I/O IO Slots 83 (w/ optional I/O drawers) 15 50 24 23 내장 디스크 베이 12 5 4

4. 경쟁사 비교 자료 IBM POWER 560 Express RAS 구 분 IBM POWER 560 HP rx7640 구 분 IBM POWER 560 HP rx7640 Sun M5000 애플리케이션/파티션 Mobility 파티션 Mobility YES NO 애플리케이션 Mobility 시스템 OS independent First Failure Data Capture (FFDC) Processor Processor Instruction Retry Alternate Processor Recovery Dynamic Processor Deallocation Memory Chipkill™ Redundant Memory (Bit Steering) IO Extended Error Handling

4. 경쟁사 비교 자료 IBM POWER 560 Express 성능 1.8X HP rx7640 대비 구 분 IBM POWER 560 HP rx7640 Sun M5000 SPECint_rate2006 363 201 264 SPECfp_rate2006 263 181 223 1.8X HP rx7640 대비 1.37X Sun M5000 대비 1.45X HP rx7640 대비 1.18X Sun M5000 대비

4. 경쟁사 비교 자료 IBM POWER 560 Express 코어 성능 1.76X HP rx7640 대비 구 분 IBM POWER 560 HP rx7640 Sun M5000 SPECint_rate2006/Core 23 13 8 SPECfp_rate2006/Core 16 11 7 1.76X HP rx7640 대비 2.87X Sun M5000 대비 1.46X HP rx7640 대비 2.29X Sun M5000 대비

4. 경쟁사 비교 자료 IBM POWER 560 Express 에너지 효율성 1.6X HP rx7640 대비 구 분 IBM POWER 560 HP rx7640 Sun M5000 SPECint_rate2006 Performance per WATT 0.151 0.094 0.071 SPECfp_rate2006 Performance per WATT 0.110 0.085 0.060 1.6X HP rx7640 대비 2.13X Sun M5000 대비 1.29X HP rx7640 대비 1.8X Sun M5000 대비

Back up chart - power 6 시스템 Technical backup chart.ppt 참조