한국 IBM 시스템 & 테크놀러지 그룹 (STG) IBM Power 570 (570/32) 서버 표준 제안서 2009. 02. 20 한국 IBM 시스템 & 테크놀러지 그룹 (STG) (TSS, Techline)

IBM Power 570 (570/32) 서버 표준제안서 목차 경쟁사 비교자료

1. IBM Power 570 서버 소개 Highlights 중간 규모 및 대규모 데이터베이스 지원용으로써 Power 570은 처리량이 많은 핵심 백엔드 워크로드용으로 설계된 시스템입니다. 여러 데이터베이스 솔루션 및 여러 운영 시스템에서 최고의 성능을 입증한 570은 기업의 가장 중요한 IT 자산인 데이터베이스로 고심하는 기업에게 완전한 해결책이 됩니다. 서버 통합용으로써 Power 570은 AIX®, IBM i, Linux for Power, x86 Linux 애플리케이션 조합을 모두 동일한 시스템에서 동시에 실행할 수 있는 유연성을 제공합니다. 또한 PowerVM™ 가상화는 모든 환경에서 동적 자원 조정을 통해 성능과 효율성을 최적화하고 에너지 사용을 최소화합니다. 완전한 비즈니스 시스템 요구사항을 위한 Power 570은 여러 워크로드에서 탁월한 성능 조합을 제공하며 가용성 기능으로 비즈니스를 중단없이 실행합니다. 또한 PowerVM 가상화는 효율성을 최대화하며 무중단 확장 옵션은 비즈니스에 맞추어 확장하므로 비용을 절감해 줍니다. 이런 모든 기능을 하나의 통합된 에너지 절약형 패키지에 제공하므로 570은 최고의 비즈니스 솔루션이 됩니다. 인기 있는 Power 570의 새로운 버전은 최대 32개의 POWER 6™ 프로세서 코어를 구성할 수 있으므로, 동일한 모듈형 설계에서 빌딩 블록당 프로세서 코어의 수를 두 배 많이 장착할 수 있습니다. 결과적으로 시스템당 성능 및 풋프린트당 성능이 증가했으며 무엇보다도 와트당 성능이 향상되었습니다. 이 옵션은 570 제품군 중에서 에너지 효율성이 가장 뛰어나며, 많은 애플리케이션으로 인해 전체 시스템 처리량이 급증하는 환경에 적합합니다. IBM Power 570은 4개의 빌딩 블록, 랙 탑재형 구성에서 사용 가능한 모듈형 서버입니다. 이 시스템에는 업계 선도적 IBM POWER6 기술, 메인프레임급 안정성, 가용성, 서비스성（RAS）기능, EnergyScale™ 및 PowerVM 가상화와 같은 혁신 기술이 포함되어 있습니다. 이런 혁신적 접근법으로 보안이 유지된 상태에서 중단없이 확장할 수 있으며 탁월한 성능을 유지하고 투자를 최대화 합니다. Highlights ERP 및 CRM 애플리케이션과 같은 중간 규모 및 대규모 트랜잭션 처리용 중간 규모 및 대규모 데이터베이스 지원용 UNIX®, IBM（i 이전의 i5/OS®, Linux® 워크로드에서 서버 통합용 기업 IT 인프라의 모든 측면을 결합한 완전한 비즈니스 시스템용 Linux “비즈니스 유연성 및 IT 효율성을 실현하기 위한 모듈형의 확장 가능한 시스템”

9117- MMA 2. IBM Power 570 서버 사양 IBM Power 570/16 서버 사양 요약 구성 1 노드 구성 4 노드 구성 (최대) CPU 유형 64 bit POWER6 패키지 1 또는 2개의 processor card (2또는 4코어) 8개의 processor card (16코어) Clock Speed 3.5, 4.2, 4.4, 4.7, 5.0 GHz 메모리 DDR2 SDRAM 최대 192GB 768 GB L1 Cache(D/I) 64/64 KB (per 코어) L2 Cache 8 MB (per dual 코어 프로세서 chip) L3 Cache 32 MB (per dual 코어 프로세서 chip) I/O 내장 PCI 슬롯 개수 4 PCIe 8x, 2 PCI-X 266 16 PCIe 8x, 8 PCI-X 266 외장 IO 드로어 최대 32개 12X 드로어 / 최대 48개 RIO 드로어 디스크 최대 6개 SAS (146GB/300GB/450GB) 최대 24개 SAS (146GB/300GB/450GB) 내장 이더넷 1개의 Dual Port 10/100/1000 (기본) or 1개의 Quad Port 1 Gb (Optional) or 1개의 Dual Port 10 Gb (Optional) 4개의 Dual Port 10/100/1000 (기본) or 4개의 Quad Port 1 Gb (Optional) or 4개의 Dual Port 10 Gb (Optional) RAS Redundant 구성 지원 : 서비스 프로세서 ( 2노드 구성 only), 전원, 냉각 팬 Chipkill Memory Hot-swappable 디스크 Dynamic Processor Deallocation PCI 버스 슬롯 Dynamic Deallocation Hot-plug 지원 - PCI 슬롯, 전원, 냉각 팬 Concurrent Maintenance : Hot Node Add , Hot Node Repair (2/3/4 node) 파티션 최대 160개 (/w PowerVM option), 1node 4core의 경우 40개까지 가상화 Micro Partitioning(최대 160), Virtual 네트워킹과 스토리지 에너지 효율 EnergyScale O/S AIX 5.2 TL10이상 (3.5Ghz, 4.2Ghz, 4.7Ghz only), AIX5.3 TL06이상, AIX6.1 IBM I 5.4 이상, i 6.1 이상 SUSE Linux Enterprise Server 10 SP1 for Power 이상 Red hat Enterprise Linux 4.5 for Power 이상 9117- MMA

9117- MMA 2. IBM Power 570 서버 사양 IBM Power 570/32 서버 사양 요약 구성 1 노드 구성 4 노드 구성 (최대) CPU 유형 64 bit POWER6 패키지 1 또는 2개의 processor card (4또는 8코어) 8개의 processor card (32코어) Clock Speed 4.2 GHz 메모리 DDR2 SDRAM 최대 192GB 768 GB L1 Cache(D/I) 64/64 KB (per 코어) L2 Cache 8 MB (per dual 코어 프로세서 chip) L3 Cache 32 MB (per dual 코어 프로세서 chip) I/O 내장 PCI 슬롯 개수 4 PCIe 8x, 2 PCI-X 266 16 PCIe 8x, 8 PCI-X 266 외장 IO 드로어 최대 32개 12X 드로어 / 최대 48개 RIO 드로어 디스크 최대 6개 SAS (146GB/300GB/450GB) 최대 24개 SAS (146GB/300GB/450GB) 내장 이더넷 1개의 Dual Port 10/100/1000 (기본) or 1개의 Quad Port 1 Gb (Optional) or 1개의 Dual Port 10 Gb (Optional) 4개의 Dual Port 10/100/1000 (기본) or 4개의 Quad Port 1 Gb (Optional) or 4개의 Dual Port 10 Gb (Optional) RAS Redundant 구성 지원 : 서비스 프로세서 ( 2노드 구성 only), 전원, 냉각 팬 Chipkill Memory Hot-swappable 디스크 Dynamic Processor Deallocation PCI 버스 슬롯 Dynamic Deallocation Hot-plug 지원 - PCI 슬롯, 전원, 냉각 팬 Concurrent Maintenance : Hot Node Add , Hot Node Repair (2/3/4 node) 파티션 최대 160개 (/w PowerVM option) : 1node 8core의 경우 80개까지 가상화 Micro Partitioning(최대 160), Virtual 네트워킹과 스토리지 에너지 효율 EnergyScale O/S AIX5.3 TL06이상, AIX6.1 IBM I 5.4 이상, i 6.1 이상 SUSE Linux Enterprise Server 10 SP1 for Power 이상 Red hat Enterprise Linux 4.5 for Power 이상 9117- MMA

AIX 5.3 2. IBM Power 570 사양 IBM Power 570 설치 및 운용환경 구 분 구 분 범 위 ( Rack type ) 크 기 (한 노드당) 랙 19 inch 4U 높 이 174 mm (6.85 in.) 너 비 483 mm (19 in.) 깊 이 824 mm (32.4 in) 무 게 (한 노드당) 본 체 63.6 kg (140 lb) 적 정 운 영 온 도 운영 환경 5 - 35 degrees C (41 - 95 degrees F) 운 영 전 압 단상 200-240 volt AC 운 영 주 파 수 50/60 Hz 최 대 소 비 전 력 최대 1400W : 한노드당 소 음 6.9 ~ 8.0 bels (core의 Clock Speed에 따라 다름) 상 대 습 도 8 % ~ 80 % 최 대 발 열 량 최대 4778 BTU/hr : 한노드당 (인클로져 안의 모든 코어 (4 or 8)가 액티브 상태일 때) AIX 5.3 Linux

3. IBM Power 570 서버 아키텍처 POWER6 Chip 내부 특징 65 나노 기술의 특징 Power6 프로세서 Architecture Frequencies Transistors 간격 POWER6 design POWER6 Chip 내부 특징 3.5, 4.2 and 4.7 GHz >750 M .065 Micron Ultra-high frequency dual-core chip: > 3.5 GHz -.7-way superscalar, 2-way SMT core -.8 execution units 2LS, 2FP, 2FX, 1VMX, 1DP -.790M transistors, 341 mm2 die -.2x4MB on-chip L2 – point of coherency -.On-chip L3 directory and controller Technology -.CMOS 65nm lithography, SOI Cu High-speed elastic bus interface at 2:1 freq Full error checking and recovery Dynamic power saving -.Advanced Clock gating GX Bus Cntrl Memory Cntrl Fabric Bus Controller P6 Core Alti Vec L3 Ctrl 4 MB L2 GX+ Bridge 65 나노 기술의 특징 30% performance improvement over 90nm at constant power 65nm SOI technology with 10 levels of metal (low-k dielectric on first 8 levels) Pitches: 180nm M1, 200nm M2 to M4, 400nm M5-M6, 800nm M7-M8, and 1600nm M9-M10 250nm contacted gate pitch 35nm gate length, 1.05nm gate dielectric thickness dual stress liners 0.65um2 high-performance SRAM cell

2 Cores 12 DIMMs 3. IBM Power 570 서버 아키텍처 P6 Core L3 4 MB L2 POWER6 Chip &프로세서 카드 : 570/16 시스템 (Dual Core) P6 L3 Memory+ GX+ Bridge GX Bus Cntrl Memory Cntrl P6 Core Alti Vec L3 Ctrl 4 MB L2 Fabric Bus Controller L L3 P L2 2 Cores 12 DIMMs

4 Cores 12 DIMMs 3. IBM Power 570 서버 아키텍처 P6 Core L3 4 MB L2 POWER6 Chip &프로세서 카드 : 570/32 시스템 P6 L3 Memory+ GX+ Bridge GX Bus Cntrl Memory Cntrl P6 Core Alti Vec L3 Ctrl 4 MB L2 Fabric Bus Controller L L3 P L2 4 Cores 12 DIMMs

3. IBM Power 570 서버 아키텍쳐 제 품 상 세 – 외 부 전 면 4U p 570 시스템 드로어 제 품 상 세 – 외 부 전 면 4U p 570 시스템 드로어 6개의 SAS DASD 드라이브 1개의 SAS & SATA DASA 콘트롤러 / Media Controller SAS 핫 스왑 가능 디스크 드라이브 : - 15K rpm: 146GB, 300GB, 450GB Slimline DVD media Operator Panel CPU 프로세서/메모리 북 최소 3개의 Power Regulators for 4.2, 4.4, 4.7 5.0GHz CPUs 최소 2개의 Power Regulators for 3.5 GHz CPUs : Redundant 없음

3. IBM Power 570 서버 아키텍쳐 제 품 상 세 – 외 부 후 면 PCI Card slot 제 품 상 세 – 외 부 후 면 Dedicated GX bus slot (with RIO adapter) Integrated Virtual Ethernet (IVE) port VPD chip PCI Card slot Dual Power Supply Hot Plug 전원공급장치 Dedicated PCI-e slot Dedicated PCI-x slot Shared PCI-e Or GX Bus slot 2 USB ports System Serial Ports SPCN ports HMC ports FSP Service Processor Connector Note: GX+ slot 2 is ONLY available when 2nd CPU card is installed *Note: The Powerorts are not operative if the HMC is attached. One or the other may be used, but not both.

3. IBM Power 570 서버 아키텍쳐 제 품 상 세 – 입체 View

3. IBM Power 570 서버 아키텍쳐 빌딩블록 모듈을 통한 SMP 구성 서비스 프로세서와 clock은 flat flex 케이블을 이용하여 4개의 독립적인 서버를 하나로 묶어준다. (후면부) 2 Drawers - 8-core 3 Drawers - 12-core 4 Drawers - 16-core 2 Drawer cable 2 Drawer cable 3 Drawer cable 3 Drawer cable 4 Drawer cable 2 Drawer cable 2 Drawer cable 2 Drawer cable 3 Drawer cable 위 그림은 2,3,4 개의 시스템 드로어의 다양한 Configuration 과 드로어 간의 SMP 케이블 연결에 대한 설명을 그림으로 나타냄 - 케이블 은 추가 구매 사항

Maintains operations during scheduled maintenance 5. IBM Power 570 서버 아키텍쳐 Power 570 Concurrent Maintenance Hot Node Add IBM의 모듈형 설계로 인해 4코어 빌딩블록을 추가함으로써 필요한 확장을 할 수 있으며, 기본적으로 시스템 중단없이 수행할 수 있습니다. firmware level EM320_051 또는 그 이상이어야 합니다. Hot Node Repair 시스템의 다른 노드나 애플리케이션을 중단하지 않고 하나의 노드만 비활성화시켜서 구성 요소를 수리 및 교체할 수 있습니다. (Hot-node Repair). 수리가 완료되면 해당 모듈은 다시 온라인으로 돌아갈 수 있으며 새로운 환경 또는 기존 애플리케이션 환경에 할당하여 새 자원을 즉시 사용할 수 있습니다. 또한 이 기능을 사용하면 시스템 중단 없이 시스템 노드에 메모리를 추가할 수 있습니다. ( Nodes 2 / 3 / 4 ). firmware level EM340 또는 그 이상이어야 합니다. Power 570 Maintains operations during scheduled maintenance

Nodes 2 / 3 / 4 Firmware level EM340, or later, 3. IBM Power 570 서버 아키텍쳐 Power 570 Concurrent Maintenance : Hot Node Repair (Node 2,3,4) Node 1 4 Core Node 2 Node 3 Node 4 1. 16 core Partition environment 2. 12 core Partition environment 3. 16 core Partition environment Remove 1 Return 3 Update 2 Nodes 2 / 3 / 4 Firmware level EM340, or later,

Cold reboot is required 3. IBM Power 570 서버 아키텍쳐 Power 570 Concurrent Maintenance : Hot Node Repair (Node 1) Node 1 4 Core Node 2 Node 3 Node 4 1. 16 Core Partition environment 0 Cores Shutdown Move Anchor Card to Node 2 Reboot 5. 12 Core Partition environment 6. 16 Core Partition environment Remove 3 Return 6 Update 5 Cold reboot is required Anchor Card 1 2 4 Firmware level EM340, or later,

Calculations for 5 GHz processors and 667 MHz memory 3. IBM Power 570 서버 아키텍쳐 시스템 대역 폭 : Power 570/16 Memory Bandwidth L1 ( Data ) 80 GB/sec L2 / Chip 16 core 160 GB/sec 1280 GB/sec L3 / Chip 40 GB/sec 320 GB/sec Memory / Chip 32 GB/sec 256 GB/sec Inter-Node Buses (16 core) Intra-Node Buses (16 core) 106.67 GB/sec Single Node Internal I/O Bus GX Bus Slot 1 GX Bus Slot 2 Total I/O Bandwidth 5 GB/sec / node 6.67 GB/sec / node 66.68 GB/sec (16 core) Calculations for 5 GHz processors and 667 MHz memory

Calculations for 4.2 GHz processors and 667 MHz memory 3. IBM Power 570 서버 아키텍쳐 시스템 대역 폭 : Power 570/32 Memory Bandwidth L1 ( Data ) 67.2 GB/sec L2 / Chip 32 core 134.4 GB/sec 2150.4 GB/sec L3 / Chip 33.6 GB/sec 537.6 GB/sec Memory / Chip 32 GB/sec 256 GB/sec Inter-Node Buses (32 core) Intra-Node Buses (32 core) Single Node Internal I/O Bus GX Bus Slot 1 GX Bus Slot 2 Total I/O Bandwidth 8.4 GB/sec / node 4.2 GB/sec / node 5.6 GB/sec / node 56 GB/sec (16 core) Calculations for 4.2 GHz processors and 667 MHz memory

4. IBM Power 570 성능 IBM Power 570 성능 (570/16) : SPECint, SPECfp SPECint_rate2006 SPECint_rate_base2006 Chips Core Processor Date 466 641 8 16 POWER6 5.0G Sep-08 SPECfp_rate2006 SPECfp_rate_base2006 Chips Core Processor Date 465 544 8 16 POWER6 5.0G Sep-08

4. IBM Power 570 성능 IBM Power 570 성능 (570/32) : SPECint, SPECfp SPECint_rate2006 SPECint_rate_base2006 Chips Core Processor Date 661 832 16 32 POWER6 4.2G Sep-08 SPECfp_rate2006 SPECfp_rate_base2006 Chips Core Processor Date 517 602 16 32 POWER6 4.2G Sep-08

9X increase in performance per watt 7.9X increase in rPerf performance 4. IBM Power 570 성능 Power 시스템의 성능 증가 추이 : rPerf per KWatt 9X increase in performance per watt 7.9X increase in rPerf performance 7+ years of changing the UNIX landscape rPerf per KWatt POWER4™ p670 1.1 GHz rPerf: 24.46 KWatts: 6.71 POWER4+™ p670 1.5 GHz rPerf: 46.79 POWER5™ p5-570 1.65 GHz rPerf: 68.4 KWatts: 5.2 POWER5+™ p570 1.9 GHz rPerf: 85.20 POWER6™ Power 570 4.7 GHz rPerf: 134.35 KWatts: 5.6 4.2 GHz rPerf: 193.25

4. IBM Power 570 성능 IBM Power 570 Positioning Good Better Best 16 32 Efficiency/Density 32 16 Core Performance 32 Server Consolidation 16 32 16 Database/ OLTP 32 16 Java® 32 Application Serving 16 32 16 Business Intelligence 16 HPC

216, (using 32 x I/O drawers: 7314-G30) 5. 경쟁사 비교 자료 IBM Power 570 확장성 : IBM Power 570 vs. HP rx8640 vs. Sun M8000 구 분 IBM Power 570 HP rx8640 Sun M8000 코어 16 32 64 메모리 용량 (GB) 768 512 Bandwidth (GB/s) 265 68 184 I/O IO Max Slots 216, (using 32 x I/O drawers: 7314-G30) 6 112 (with external I/O expansion units) 66.7 56 48 61 내장 디스크 베이 24 4

5. 경쟁사 비교 자료 IBM Power570 RAS : : IBM Power 570 vs. HP rx8640 vs. Sun M8000 구 분 IBM Power 560 HP rx8640 Sun M8000 애플리케이션/파티션 Mobility 파티션 Mobility YES NO 애플리케이션 Mobility 시스템 OS independent First Failure Data Capture (FFDC) Processor Processor Instruction Retry Alternate Processor Recovery Dynamic Processor Deallocation Memory Chipkill™ Redundant Memory (Bit Steering) IO Extended Error Handling

Source: http://www.spec.org 5. 경쟁사 비교 자료 SPEC 성능 비교 자료 : IBM Power 570 vs. HP rx8640 vs. Sun M8000 구 분 IBM Power 570 32 Core 16 Core HP rx8640 Sun M8000 64 Core SPECint_rate2006 832 542 416 637 352 SPECfp_rate2006 602 544 371 582 333 Source: http://www.spec.org 2X HP rx8640 대비 (32 Core Case) 2.36X Sun M8000 대비 (32 Core Case) 1.62X HP rx8640 대비 (32 Core Case) 1.81X Sun M8000 대비 (32 Core Case)

Source: http://www.spec.org 5. 경쟁사 비교 자료 코어당 SPEC 성능 비교 자료 : IBM Power 570 vs. HP rx8640 vs. Sun M8000 구 분 IBM Power 570 HP rx8640 Sun M8000 Core 수 32core 16core 32Core 64Core SPECint_rate2006/Core 24 34 13 10 11 SPECfp_rate2006/Core 19 12 9 Source: http://www.spec.org 2.62X HP rx8640 대비 (최대치 비교) 2.83X Sun M8000 대비 (최대치 비교) 2.62X HP rx8640 대비 (최대치 비교) 3.40X Sun M8000 대비 (최대치 비교)

5. 경쟁사 비교 자료 에너지 효율성 비교 자료 : IBM Power 570 vs. HP rx8640 vs. Sun M8000 구 분 IBM Power 570 HP rx8640 Sun M8000 SPECint_rate2006 Performance per WATT 0.149 0.077 0.061 SPECfp_rate2006 Performance per WATT 0.108 0.069 0.055 1.94X HP rx8640 대비 2.44X Sun M8000 대비 1.67X HP rx8640 대비 1.96X Sun M8000 대비 비교 수치는 각 시스템 최대 전력량과 www.spec.org의 성능 수치를 기초로 산정된 값입니다. 최대 전력량은 각 회사에서 제공하는 IBM Power570 (5,600W), HP 8640 (5,400W), SUN M8000(10,500W) 를 기준값으로 하였습니다

5. 경쟁사 비교 자료 Power 570은 Sun M8000과 비교하여 코어당 자바 성능은 4배임. JAVA 워크로드 성능 비교자료 : IBM vs. Sun Power 570은 Sun M8000과 비교하여 코어당 자바 성능은 4배임. Power 570은 Sun M8000과 비교하여 Watt당 자바 성능은 3배임 BOPS Per Core BOPS per watt BOPS per core E6900 M8000 570/16 570/32 E6900 M8000 570/16 570/32 System Chip/Core/Thread Date BOPS BOPS/JVM BOPS/Core BOPS/watt IBM Power 570 (4.2 GHz POWER6) 16/32/64 October 2008 1,390,087 88,880 43,440 248.22 IBM Power 570 (5.0 GHz POWER6) 8/16/32 867,989 108,499 54,249 154.99 Sun Enterprise M8000 (2.52 GHz SPARC64 VII) 16/64/128 July 2008 817,158 51,072 12,769 77.83 Sun Fire E6900 (1.95 GHz UltraSPARC IV+) 16/32/32 May 2007 408,621 25,539 12,770 43.42 Source: http://www.spec.org All results as of 10/07/08. Not all results listed. See Power 570 performance results and Power 570 power and efficiency claims page in backup for full substantiation detail.

SAP SD 2-tier Standard Application Benchmark 5. 경쟁사 비교 자료 SAP SD 2-tier 성능 비교 자료 Power 570 (16c/32c/64t) 는 HP’s 64 코어 and Sun’s 48 코어 시스템에 비교하여 최고의 SAP SD 2-tier 성능을 보여줍니다. SAP SD 2-tier Standard Application Benchmark Performance Per Core Users Users per core Sun E6900 48 cores IBM has long been associated with strong commercial performance. HP had #1 benchmark with 30K users on 128-core Superdome. This equated to 234 users per core. The p5-595 posted a benchmark of 23,456 on POWER5+ 2.3 GHz which equated to 366 users/core. The POWER6 Power 595 with 64-cores posts a #1 industry benchmark of 35,400 users – more than HP Superdome 128-core server and over 2.3X HP Superdome per core . The benchmark was executed with DB2 9.5 on Power 595 with 5.0 GHz, 64-cores. Sun M8000 32 cores HP SD 32 cores HP SD 64 cores 570/16 16 cores 570/32 32 cores E6900 M8000 HP SD HP SD 570/16 570/32 System Chip/Core/Thread SAP ERP Release SAP SD Users Users Per Core Certification # IBM Power 570 (4.2 GHz POWER6) 16/32/64 6.0 14,432 451 2008057 IBM Power 570 (4.7 GHz POWER6) 8/16/32 8,000 500 2007039 HP Integrity Superdome (1.6 GHz Itanium 2) 32/64/128 9,265 144 2007020 5,600 175 2006090 Sun SPARC Enterprise M8000 7,300 228 2007026 Sun Fire E6900 24/48/48 6,160 128 2007023 Source www.sap/com/benchmark/ All results as of 10/07/08. Not all results listed. See “Power 570 performance results” chart in backup for full substantiation details. (1) Results current as of 10/07/08; System configuration: 32-core IBM Power 570 (16 processors/32 cores/64 threads) running IBM DB2 Enterprise 9.5 database software, AIX 6.1, SAP ERP Release 6.0. Results are as follows: 14,432 SAP SD Benchmark users, 1.99 second average response time, 1,445,000 fully processed line items per hour, 4,335,000 dialog steps/hour, 72,250 SAPS, 0.006 sec / 0.012 sec Average database request time (dia/upd), 99% CPU utilization of central server.

Back up chart - power 6 시스템 Technical backup chart.ppt 참조