위상천이 비대칭 회절격자 기술 ETRI Technology Marketing Strategy IT R&D Global Leader [별첨 5] 위상천이 비대칭 회절격자 기술 ETRI Technology Marketing Strategy 이철욱 (leecw@etri.re.kr) 광무선융합플랫폼연구실 부품소재연구부문/광무선융합부품연구부 ETRI OOO연구소(단, 본부)명

목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 2. 기술이전 내용 및 범위 3. 경쟁기술과 비교 4. 기술의 사업성 - 활용분야 및 기대효과 5. 국내외 시장 동향 연구부문/본부명

1. 기술의 개요 위상천이 비대칭 회절격자 기술 “차세대 데이터센터용 에너지절감 반도체 기술” 과제에 포함된 “차세대 데이터센터 광케이블용 광반도체 소자기술” 과제의 결과물인 위상천이 비대칭 회절격자 기술의 이전을 통하여 광통신용 DFB-LD 소자 제작에 필요한 위상천이 비대칭회절격자의 설게 기술 및 e-beam 리소그래피 공정 기술을 이용한 회절 격자의 제작 기술을 이전하여 소자의 성능 확보 및 단일 모드 수율 향상을 통하여 소자의 기술적 가격적 경쟁력을 갖추고자 함. 연구부문/본부명

2. 기술이전 내용 및 범위 기술이전 내용 e-beam 리소그래피를 이용한 균일하고 미세 조절가능한 회절격자 패턴 제작 광통신용 DFB-LD 소자의 고출력 및 단일모드 특성에 최적화된 위상천이를 가지는 비대칭 회절격자의 설계 및 제작 기술이전을 통해 제작된 회절격자를 갖는 DFB-LD 소자의 특성 측정 및 성능 평가 연구부문/본부명

2. 기술이전 내용 및 범위 기술이전 범위 도파로 구조에 따른 1300~1550nm 대역의 위상천이 비대칭 회절격자의 설계 e-beam lithography를 이용한 위상천이 비대칭 회절격자 패턴 제작 기술 위상천이 비대칭 회절격자를 이용하여 제작된 DFB-LD의 특성 측정 및 성능 평가 제작된 DFB-LD의 단면 HR/AR 코팅에 따른 구조에 대한 회절격자의 설계 및 제작 e-beam lithography를 이용한 20회 회절격자 패턴 제작(최적화 작업 포함) 연구부문/본부명

2. 기술이전 내용 및 범위 기술 개발 현황 기술개발단계 : 기술개발완료 위상천이 비대칭 회절격자 e-beam lithography flow chart DFB-LD 구조도 부품소재연구부문/광무선융합부품연구부

2. 기술이전 내용 및 범위 기술 개발 현황 기술성숙도(TRL : Technology Readiness Level) 단계 : ( 6 )단계 연구부문/본부명

3. 경쟁기술과 비교 경쟁기술 대비 우수성 홀로그래피를 이용한 격자에 비해 패턴 균일도와 형상이 우수함 DFB-LD 제작할 경우 e-beam으로 제작한 소자가 좁은 스펙트럼 특성을 보여 장거리 전송에 유리 e-beam grating hologram grating 연구부문/본부명

4. 기술의 사업성 예상 응용 제품 및 서비스 사업성 : 기술이전 업체 조건 : 사업화시 제약 조건 : 10G 광트랜시버 시장은 2014년에 약 250억원 규모에서 매년 3~4% 성장할 경우 2018년에는 약 600억원 규모로 성장할 것이며, 그중 DFB-LD 소자가 약 50% 차지함. 기술이전 업체 조건 : 2.5G, 6G급 DFB-LD 소자를 제작할 수 있는 기술 확보 사업화시 제약 조건 : 소자의 속도를 10G 이상으로 높여야 하며, 수율 향상을 통하여 가격 경쟁력을 확보해야 함 LTE용 transceiver 부품소재연구부문/광무선융합부품연구부

4. 기술의 사업성 강 점 (Strength) 약 점 (Weakness) 기 회 (Opportunity) 위 협 국내 유일의 e-beam 회절격자 구현 다년간 광통신 소자 분야 축적된 기술과 노하우를 바탕으로 체계적인 연구 구축 풍부한 소자 설계 및 측정 분석 기술 광통신 부품 산업의 취약으로 인한 국내 부품 시장의 영세성 외국의 경우 대기업 위주로 반도체 기반 광통신 소자 부품 개발을 꾸준한 진행으로 기술적 격차가 있음 강 점 (Strength) 약 점 (Weakness) 기 회 (Opportunity) 위 협 (Threat) SWOT 고속 광모듈 부품 개발에 대한 기반 기술 확보 국산화를 통한 소자의 안정적인 공급으로국내 트랜시버 제작 기반을 성장시킴 선진국의 앞선 기술력을 단시일에 따라잡기 는 어려움(성능 및 가격 경쟁력 확보) 핵심기술 확보를 위한 국가, 업체별 경쟁 심화와 높은 시장 진입 장벽 부품소재연구부문/광무선융합부품연구부

5. 국내외 시장 동향 전 세계 광 부품 시장 반도체 레이저 다이오드 시장 11 - 2010년 OVUM 예측 자료 전 세계 광통신 부품 시장은 약 3.5조원 광트랜시버가 차지하는 비중은 60% 정도 광트랜시버 세계 시장 규모 : 2.5조원 - 2009년부터 2014년까지 CIR에서 예측한 여러가지 종류의 반도체 레이저 다이오드 시장 - 국내 광트랜시버 업체의 매출 규모: 2000억원 - 세계 시장의 2~4% 점유율 정도임. 부품소재연구부문/광무선융합부품연구부 11

감사합니다. ※ 하단의 문의처 소개후, 발표후 개별기술 상담이 가능함을 다시 한 번 안내함 www.etri.re.kr ※ 하단의 문의처 소개후, 발표후 개별기술 상담이 가능함을 다시 한 번 안내함 ♣ 연락처 : 부품소재연구부문, 이철욱 책·연 (042-860-1311, leecw@etri.re.kr) ETRI OOO연구소(단, 본부)명