웨이퍼 레벨 패키징 기술을 이용한 IPD 및 필터 개발 기술 IT R&D Global Leader 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 이용한 IPD 및 필터 개발 기술 ETRI Technology Marketing Strategy ETRI 융합부품·소재연구부문 융합부품·소재연구부문
목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 2. 타 기술과 비교 3. 기술이전 내용 4. 국내외 시장 동향 5. 기술의 사업성 - 활용분야 및 기대효과 ETRI 융합부품·소재연구부문
1. 기술의 개요 기술 이전 개요 ○ 모바일 환경이 요구하는 경박단소의 부품 개발을 위한 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 이용한 IPD (integrated passive devices) 및 이를 응용한 필터 개발기술의 산업체 기술이전으로 산업체 매출 증대 및 신시장 확대에 기여함. 기술 이전의 목적 및 필요성 ○ 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 이용한 IPD 및 이를 응용한 필터 개발 기술 ETRI 융합부품·소재연구부문
2. 타 기술과 비교 유리한 점 ○ PCB 기판 등에 실장되는 MLCC, 칩 인덕터, 칩 저항 등 수동소자 대비 실장 면적이 40% 정도로 줄어듬. ○ 박막 공정이므로 특성 변화가 상대적으로 적음. ○ 성능 향상 - 실리콘 공정의 인덕터의 Q 값이 10 미만 웨이퍼 레벨 패키징 기술의 인덕터: 20 ~ 50 ○ 웨이퍼에서 net die 수 증가 불리한 점 ○ PCB 기판용 소자 대비 고비용 및 저 성능 ETRI 융합부품·소재연구부문
3. 기술이전 내용 기술이전의 내용 ○ 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 이용한 IPD 라이브러리 설계도 기술이전의 범위 ○ 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 이용한 필터 설계도 ○ 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 이용한 필터 측정 및 분석 기술 ○ 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 이용한 IPD 시제품 50 종 ○ 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 이용한 필터 시제품 5종 기술이전의 범위 ○ 시제품 설계, 측정, 분석 기술 ○ 1)과 관련된 기술을 관련 엔지니어에게 교육 ETRI 융합부품·소재연구부문
4. 국내외 시장 동향 국내외 기술 현황 ○ 국외: 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 연구하는 곳은 독일 IZM, 벨기에 IMEC, 일본의 fujikura사, Casio사, Fujitsu사, 대만의 advanced semiconductor engineering 등 이 있음. ○ 국내: 소자 공정을 통해 높은 Q 값의 인덕터를 개발한 텔레포스사가 있으며 삼성전자에서도 연구하고 있음. 벤더(기업체) 현황 ○ 세계주도 벤더 현황: STATSChipPac 파운더리 서비스 제공 ○ 국내주도 벤더 현황: 파운더리 서비스 없음. 시장전망 ○ iSuppli사에 의하면 IPD 시장은 2005년에 8억 달러에서 2010년 16억 달러로 성장할 것으로 예측됨. ETRI 융합부품·소재연구부문
5. 기술의 사업성 활용 분야 및 기대 성과 ○ 모바일 폰 적용을 위한 RF IC의 바이어스 회로와 필터를 wafer level packaging 기술로 구현하므로 경박단소의 부품을 개발함으로 산업체의 매출 증대 및 신시장 확대에 기여함. ETRI 융합부품·소재연구부문
감사합니다. ♣ 연락처 : 융합부품·소재연구부문 최광성 선·연 (042-860-6033, kschoi@etri.re.kr) www.etri.re.kr ♣ 연락처 : 융합부품·소재연구부문 최광성 선·연 (042-860-6033, kschoi@etri.re.kr) ETRI 융합부품·소재연구부문