1 차 례 1. PCB 란 ? 2. PCB 종류 3. 일반적인 가격산정 방법 및 경제적 SIZE 설계 4. 생산 공정 및 용어 설명.

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1 1 차 례 1. PCB 란 ? 2. PCB 종류 3. 일반적인 가격산정 방법 및 경제적 SIZE 설계 4. 생산 공정 및 용어 설명

2 2 1. PCB 란 ? PCB 표면상 필수 기재사항 1. 제품명 및 버젼 2. 제조년월일 3. UL MARK PCB 란 인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board) 의 약자임. 여러종류의 많은 부품을 폐놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. PCB 는 폐놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판등의 한쪽면에 구리등의 박판을 부착 시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각 ( 선상의 회로만 남기고 부식시켜제거 ) 하여 필 요한 회로를 구성하고 부품들을 부착탑재시키기위한 구멍을 뚫어 만든다. PCB 를 설계하는 업무를 ARTWORK 라 하고 주로 PADS,CAADSTAR,PCAD,ORCAD 등의 프로그램을 이용하여 설계를 함. PC 가 보급되기 이전에는 먹물을 이용하여 PATTERN 을 그렸음. UL 승인사항 1. PCB 원판 2. 제조업체

3 3 2. PCB 종류 구 분구 분 종 류장 단 점장 단 점 PATTERN 층수별 1LAYER 2 4 6 8 8 만원 12 만원 20 만원 28 만원 40 만원 회로배치상 비효율적임 일반적으로 많이 사용됨 EMI,EMC 대책이 용이함 가격이 비쌈 대형업체에서만 양산됨 재질 페놀 (XPC) 에폭시 (FR1,FR4) 에폭시 (CEM-1,CEM-3) 종이섬유,UL 승인되지 않음. UL GRADE:94H-B 유리섬유, 열에강하고 견고함. UL GRADE:94V-0 높은 임피던스, 비전해 물질임 유리종이 에폭시. UL GRADE:94V-0 두께 0.1 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 FPCB 라 불림. 공간이 없는기기에 적용.4T 이하는 SMD 작업시 별도의 고정지그가 필요함. WAVE SOLDER 를 할수 없슴. 4LAYER 가능 1.0 – 1.6T 는 가장 많이 사용되고 가격이 저렴함. MULTI LAYER 가능

4 4 3. 일반적인 가격산정 방법및 경제적 SIZE 설계 1. 일반적인 가격산정 : 2LAYER 를 기준하여 원판당 12 만원으로 책정 2.PCB 원판 SIZE : STANDARD : 1200x900x1.6t JUMBO : 1200x1000x1.6t 3. SMD 및 WAVE SOLDER 에서 작업가능한 최대 SIZE : 450x500 4. 배열 : 3 번항 SIZE 내에서 가능하면 짝수 숫자로 배열하고 작업면이 앞뒤 엇갈리게 배치함. 이유 :METAL MASK 수량 감소, 작업시간 단축 주 ) METAL MASK 제작비용 : 15-20 만원 / 건당 브이 컷 (V-CUT) 이 여러줄일 경우 작업시 부러질 우려가 있슴. 재봉선 삽입시는 재봉선의 길이를 감안하여 설계 5. LOSS V-CUT : 0.5-1.0mm 재봉선 : 1.5-3.0mm 자삽 가이드 : 8.0-10.0mm PCB 절단 LOSS : 10x20mm 6. 상기 LOSS 및 배열상태를 감안하여 가장 경제적인 크기를 계산하여 PCB 크기를 결정.

5 5 윗면 밑면 원점 V-CUT 자삽 가이드 재봉선 3. 일반적인 가격산정 방법 및 경제적 SIZE 설계

6 6 4. 생산공정및 용어설명 PCB 생산공정 CAM  FILM  MLB  CNC  화학동  라미네이팅  노광  현상  전기동  필름박리  부식  PRS 인쇄  SILK 인쇄  HAL  BBT  R/T  단자도금  V-CUT  검사  출하 생산공정용 어 설 명용 어 설 명 CAM PCB ARTWORK 한 CAD DATA 를 소스로 해서 생산공정에 맞게 WORKING FILM 을 제작. GEBBER DATA,NC DATA 등을 작성하는 공정 FILM PATTERN 이나 인쇄등에 필요한 영상을 1:1 비율의 필름을 만드는 공정 MLB MULTI LAYER BOARD 를 만드는 적층공정 CNC 내외층에 형성된 원판에 구멍을 뚫어 동도금을 시켜 내외층을 연결할수 있도록 HOLE 을 가공해 주는 공정 화학동 THROUGH HOLE 내벽에 도전성을 부여하여 동을 화학적으로 부착하는 공정 라미네이팅뜨거운 ROLLER 를 이용하여 DRY FILM RESIST 층을 표면에 열 압착하는 공정 노광 (EXPOSURE) 감광성 유제층의 특정 대상 부위에 빛을 쐬어 주는것. PHOTO RESIST 의 중합반응을 일으키게 하려고 UV 빛에 노출시킴 현상 DEVELOPING

7 7 생산공정용 어 설 명용 어 설 명 전기동 PATTERN PLATING 도금 필름박리부식 RESIST 로서의 역할을 수행한 DRY FILM 을 화학약품을 이용하여 제거시킴. 부식 ETCHING. 동박의 배선 PATTERN 을 형성하는 과정. PATTERN 을 기판으로 전사하 고 기판에는 부식액에 용해되지 않는 경화된 PATTERN 만 남는다. PRS 인쇄 PHOTO SOLDER RESIST. 부품 납땜에 필요한 SOLDER MASK 를 제외한 모든면 에 절연등을 목적으로 동박을 피복하는 작업 Silk 인쇄부품명, 위치등을 인쇄함 HAL HOT AIR SOLDER LAMINATOR. 고온 고압의 바람으로 HOLE 의 안쪽부분에 균일한 두께로 땜납을 입혀줌 BBT BARE BOARD TEST : 전기적인 이상유무를 검사함. 테스트 지그가 필요함 ROUTING 제품의 크기대로 외형을 가공하는 공정 단자도금금, 니켈등 경도가 높고 도전성이 좋은 금속을 사용하여 도금을 시킴 V-CUT 여러장의 PCB 를 배열하는 경우 분리하기 쉽게 V 자 모양으로 홈을 내줌 검사고객의 구매규격에 대한 적합성을 중심으로 확대경검사및 육안검사를 함 출하단위별로 진공포장하여 BOX 에 포장함