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Published by상이 낭 Modified 8년 전
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Proprietary ETRI OOO 연구소 ( 단, 본부 ) 명 1 GaN 전력반도체 결정성장 장치 개발을 위한 소자 및 공정기술 ETRI Technology Marketing Strategy ETRI Technology Marketing Strategy IT R&D Global Leader [ 첨부 제 4 호 ] 문재경 (jkmun@etri.re.kr) jkmun@etri.re.kr RF 융합부품연구팀 / 광무선융합부품연구부 융합부품소재연구부문 / 광무선융합부품연구부
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Proprietary 2 목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 2. 기술이전 내용 및 범위 3. 경쟁기술과 비교 4. 기술의 사업성 - 활용분야 및 기대효과 5. 국내외 시장 동향 융합부품소재연구부문 / 광무선융합부품연구부
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Proprietary 3 1. 기술의 개요 ▣ GaN 전력반도체 에피, 소자 및 공정기술 GaN 전력소자 에피 설계 및 성장 기술과 전력소자 설계 및 제조공정 기술은 차세대 GaN 전력반도체 전용 결정성장 장치 개발에 필요함 융합부품소재연구부문 / 광무선융합부품연구부
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Proprietary 4 2. 기술이전 내용 및 범위 ▣ 기술이전 내용 및 범위 내용 : 전력반도체용 GaN 에피성장, 전력소자 및 제조공정 기술 범위 : 전력소자용 GaN 에피 구조 및 성장 기술 GaN 전력소자 칩 제작 공정 기술 GaN 전력소자 칩 시제품 및 판매 실시권리 ( 관련특허 포함 ) ▣ 기술 개발 현황 융합부품소재연구부문 / 광무선융합부품연구부 전력 - 에피 / 소자 설계 / 제작 관련 독자적인 기술 개발 에피구조 / 소자구조 관련 특허 보유 기술 개발은 시제품 단계
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Proprietary 5 3. 경쟁기술과 비교 ▣ 경쟁기술 대비 우수성 기술의 특징 저온 완충층을 이용하는 저결함을 갖는 고품질 GaN 에피성장 기술 고전자 이동도 및 전자농도 제어를 위한 AlGaN 에피성장 기술 내부식성 부품 코팅 차별화를 통한 유지보수 비용 절감 등을 통한 에피기술 차별화 기존의 전력소자에 비해 GaN 전력소자의 높은 전력밀도에 의한 칩의 면적 감소 기존 경쟁기술 대비 개량된 부분 기술적 측면 : 저결함 GaN 에피성장기술, 내부식성 부품 코팅을 통한 에피기술 차별화 사업적 측면 : 에피 자체 조달 및 수입 감소 / 역수출로 인한 수익, 칩면적 감소에 의한 수익성 증가 융합부품소재연구부문 / 광무선융합부품연구부 회사명 항복전압 [V] 온저항 [mΩ·cm 2 ] 공정기술 NEC12605GaN on Si Sumitomo6727.6GaN on SiC Toshiba3802GaN on SiC ETRI1584.9 GaN on Si
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Proprietary 6 4. 기술의 사업성 ▣ GaN 전력소자 에피 및 소자 기술 예상 응용제품 및 서비스 : 전력반도체용 에피기판, 전력소자칩 자체 사업성 : 제품화 후 관련 시장 진출로 안정적 지속 성장 가능 기술이전 업체 선정에 대한 의견 기술능력 : 화합물반도체 장비 및 공정 기술을 확보하고 있는 기업 재무능력 ( 또는 기업규모 ) : 제한없음 사업화 시 제약조건 융합부품소재연구부문 / 광무선융합부품연구부 S( 강점 )W( 약점 ) Breakdown voltage close to that of SiC Electron mobility twice that of SiC 4” epiwafers already available (Nitonex, Picogiga, IMEC, Azzuro, …) Thermal conductivity ¼ that of SiC No bulk GaN substrate available at reasonable price GaN epiwafer substrates are insulators: No vertical device design easily feasible O( 기회 )T( 위협 ) Lots of possible suppliers GaN industry is mature thanks to opto markets 30% device price reduction is expected with GaN compared to SiC GaN power device developments started 10 years after SiC Not much GaN switches in the market place yet Inverter/Converter Power Semiconductors 예상 응용 제품군 GaN vs. SiC SWOT 분석 Hybrid Car Motor Control Electronics & Computing Power Switch
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Proprietary 7 5. 국내외 시장 동향 융합부품소재연구부문 / 광무선융합부품연구부 전력반도체 시장 전망 ( 출처 : Power Management Market, iSuppli, 2009 년 ) GaN Power device 시장 ( 출처 : Yole 2010 ) 세계 전력반도체 시장 규모는 2009 년 200 억 달러, 2010 년 230 억 달러, 2011 년 250 억 달러, 2012 년 260 억 달러, 2013 년 280 억 달러로 연평균 9% 로 성장 예측 (Power Management Market, iSuppli, 2009 년 ) 국내에서는 아직 독자 개발된 GaN 전력에피 및 소자는 없는 실정임 GaN 에피기판과 소자 시장은 2015 년 각 각 3.5 억달러, 1 억달러 규모로 예상 (Yole 2010)
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Proprietary ETRI OOO 연구소 ( 단, 본부 ) 명 8 감사합니다. ♣ 연락처 : 광무선융합부품연구부, 남은수 부장 (042-860-6550, esnam@etri.re.kr) www.etri.re.kr
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