우 진 인 더 스 트 리우 진 인 더 스 트 리 T : 054-000-0000 F : 054-000-0000 회사소개서.

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1 우 진 인 더 스 트 리우 진 인 더 스 트 리 T : 054-000-0000 F : 054-000-0000 www.woojinindustry.co.kr 회사소개서

2 1 1 회사소개 1 1 2 2 회사개요 3 3 고객사 거래현황 4 4 분야별 매출포지션 목 차 2 2 제품소개 1 1 Mobile 용 점착테이프 2 2 반도체용 점착 Tape 3 3 Led 용 점착테이프 4 4 IONIZER

3 1. 회사소개 1-1. 회사소개  우진인더스트리는 빠른 속도로 성장해 가고 있는 전자 디스플레이 시장에서 도전 정신을 바탕 으로 최고의 제품과 최상의 고객서비스를 위해 회사의 모든 역량을 집중하고 있습니다.  당사는 끊임 없이 변화하고 있는 첨단산업 생산현장에서의 필수품인 산업용 특수테이프 및 제전장치 (IONIZER) 및 제전용품 시장의 Support 를 자처하며 한결 같은 마음으로 최선을 다해 왔습니다. 영업의 기준을 품질과 기술, 신용과 정직으로 하여 모든 고객의 만족을 꿈꾸며 발전하고 있습니다.  Total Clean Room Solution 을 제공하는 우진인더스트리는 현장에서 얻어진 풍부한 노하우를 바탕으로 앞으로도 최고의 품질과 service 를 통해 고객에게 다가설 것을 약속합니다.  우진인더스트리는 빠른 속도로 성장해 가고 있는 전자 디스플레이 시장에서 도전 정신을 바탕 으로 최고의 제품과 최상의 고객서비스를 위해 회사의 모든 역량을 집중하고 있습니다.  당사는 끊임 없이 변화하고 있는 첨단산업 생산현장에서의 필수품인 산업용 특수테이프 및 제전장치 (IONIZER) 및 제전용품 시장의 Support 를 자처하며 한결 같은 마음으로 최선을 다해 왔습니다. 영업의 기준을 품질과 기술, 신용과 정직으로 하여 모든 고객의 만족을 꿈꾸며 발전하고 있습니다.  Total Clean Room Solution 을 제공하는 우진인더스트리는 현장에서 얻어진 풍부한 노하우를 바탕으로 앞으로도 최고의 품질과 service 를 통해 고객에게 다가설 것을 약속합니다.

4 1. 회사소개 1-2. 회사개요  1. 상 호 : 우진인더스트리  2. 대 표 자 명 : 김 상 환  3. 사업자등록번호 : 513-17-42668  4. 설 립 년 도 : 2011 年 08 月 09 日  5. 자 본 금 : 100,000,000  6. 사 무 실 : 경북 구미시 사곡동 669-1 번지 GM 빌딩 3F  1. 상 호 : 우진인더스트리  2. 대 표 자 명 : 김 상 환  3. 사업자등록번호 : 513-17-42668  4. 설 립 년 도 : 2011 年 08 月 09 日  5. 자 본 금 : 100,000,000  6. 사 무 실 : 경북 구미시 사곡동 669-1 번지 GM 빌딩 3F

5 1. 회사소개 1-3. 고객사 거래현황 거래처진행사항 삼성광통신적용 디지텍적용 글로닉스적용 육일 C&S 적용 멜파스적용 서 창서 창양산 test 진행 중 스피넥스 1,2 차 sample test ok 에스맥적용 태양기전적용 JNTC( 구, 협진 I&C) 적용 모바일용 TAPE IONIZER 거래처진행사항 누리텍 2011. 09 희성전자 2011. 10 디지텍 2012. 04 태양기전 2012. 10 글로닉스 2012, 12

6 1. 회사소개 1-4. 분야별 매출 포지션 UV,NON UV TAPE 보호 FILM BLUE TAPE SEMICONDUCTOR - 20% DISPLAY – 50% MOBILE & 정전기 제거장치 LED – 30%

7 2-1. 제품소개  용도 AF, AR 증착 및 표면보호용  공정 AF, AR 공정  적용제품 강화 GLASS, 기타 공정보호용  특징 1) 강화 GLASS 표면 Particle 오염 없음. 2) 점착제 오염 없이 박리가 용이 3) 150 ℃ 내열 4) 용도별 Roll / Sheet Type 으로 분류.  용도 AF, AR 증착 및 표면보호용  공정 AF, AR 공정  적용제품 강화 GLASS, 기타 공정보호용  특징 1) 강화 GLASS 표면 Particle 오염 없음. 2) 점착제 오염 없이 박리가 용이 3) 150 ℃ 내열 4) 용도별 Roll / Sheet Type 으로 분류. 2-1. Mobil 용 점착 테이프

8 2-1. 제품소개  용도 반도체, LED 및 기타 Package 공정 중 회로 절단용 Tape  공정 Package Sawing 공정  적용제품 Wafer – Semi Wafer, LED Wafer. Glass Wafer Glass – 강화 Glass, IR Cut Off Glass  특징 1) DI Wafer, 실리콘 Dust 오염 없음 2) 경시 변화 없음 3) 점착제 오염 없음 4) UV 경화형과 일반 점착형으로 분류 5) 친환경 물질인 Poly-Olefine 재질 사용 6) Expanding 시 PVC 와 차이없음  용도 반도체, LED 및 기타 Package 공정 중 회로 절단용 Tape  공정 Package Sawing 공정  적용제품 Wafer – Semi Wafer, LED Wafer. Glass Wafer Glass – 강화 Glass, IR Cut Off Glass  특징 1) DI Wafer, 실리콘 Dust 오염 없음 2) 경시 변화 없음 3) 점착제 오염 없음 4) UV 경화형과 일반 점착형으로 분류 5) 친환경 물질인 Poly-Olefine 재질 사용 6) Expanding 시 PVC 와 차이없음 2-2-1. 반도체용 점착 Dicing Tape

9 2-1. 제품소개  용도 반도체 Wafer 회로 보호용 Tape  공정 Semiconductor Grinding Line  적용제품 Wafer – Thin Wafer, Normal Wafer  특징 1) DI Wafer, 실리콘 Dust 오염 없음 2) 경시 변화 없음 3) 점착제 오염 없음 4) UV 경화형과 일반 점착형으로 분류 5) 친환경 물질인 PET, PE 재질 사용 6) Grinding 후 이송 시 Wafer 휨 방지 기능.  용도 반도체 Wafer 회로 보호용 Tape  공정 Semiconductor Grinding Line  적용제품 Wafer – Thin Wafer, Normal Wafer  특징 1) DI Wafer, 실리콘 Dust 오염 없음 2) 경시 변화 없음 3) 점착제 오염 없음 4) UV 경화형과 일반 점착형으로 분류 5) 친환경 물질인 PET, PE 재질 사용 6) Grinding 후 이송 시 Wafer 휨 방지 기능. 2-2-2. 반도체용 점착 Tape Back Grinding Tape

10 2-1. 제품소개  용도 LED, 반도체 Wafer Dicing 작업 시 표면고정용  공정 LED, 반도체 Dicing Process  적용제품 LED – 갈륨비소 Wafer, 사파이어 Wafer, 기타 Wafer Wafer – Si Wafer, Saw Filter Wafer  특징 1) 적당한 점착력이 있어 절단 및 Pick Up 가능 2) 점착제 오염 없이 박리가 용이함 3) 용도별 Roll 과 시트형으로 분류 4) 작은 Chip 의 용이한 가공성 5) Dicing 및 Blade 절단방식에 적합 6) 작업 시 Chip Fly 없음  용도 LED, 반도체 Wafer Dicing 작업 시 표면고정용  공정 LED, 반도체 Dicing Process  적용제품 LED – 갈륨비소 Wafer, 사파이어 Wafer, 기타 Wafer Wafer – Si Wafer, Saw Filter Wafer  특징 1) 적당한 점착력이 있어 절단 및 Pick Up 가능 2) 점착제 오염 없이 박리가 용이함 3) 용도별 Roll 과 시트형으로 분류 4) 작은 Chip 의 용이한 가공성 5) Dicing 및 Blade 절단방식에 적합 6) 작업 시 Chip Fly 없음 2-3. LED 용 점착테이프 PVC Dicing Tape

11 2-1. 제품소개 2-4. IONIZER DIT IONIZER 경쟁력 있는 가격 ( 수직계열화 실현 ) 다양한 라인업 보유 PIEZO CERAMIC 독자기술 제전 방식별 선택 가능 ( 압전트랜스 고주파 AC 용 회로 국산화 ) 신속한 고객 대응 ( 대리점 판매 / 유지보수 ) 차별화된 기술 대응 ( 신규개발 ) - 연구인력 40 명 100% 국산화

12 2-1. 제품소개 2-4. IONIZER 압전 세라믹은 압력이 가해졌을 때 전압을 발생시키고 전계가 가해졌을 때 기계적인 변형이 일어나는 소자로 기계적인 진동 에너지를 전기 에너지로, 전기 에너지를 기계적인 진동 에너지로의 변환 효율이 높은 재료입니다. 당사가 보유한 재료시스템과 10 년 이상의 생산 경험을 바탕으로 여러 응용분야에 적합한 다양한 사양의 압전 제품 및 응용품을 개발 생산하고 있습니다. 1. PIEZO CERAMICS 독자기술 당사 제품의 핵심 기술인 CeraTrans ® 는 1999 년 전자 부품 CONTEST 에서 최우수상을수상하 는 등 그 성능과 안정성을 입증 받았습니다. 적용 사례 S,L 社 에어컨 및 공기청정기 S 자동차 G 자동차 중국 G 자동차 外 다수 클러스터 이온, 음이온 발생기 外

13 2-1. 제품소개 2-4. IONIZER 2. IONIZER LINE-UP

14 2-1. 제품소개 2-4. IONIZER 3. IONIZER 제품 LINE-UP

15 2-1. 제품소개 2-4. IONIZER Type 시리즈적용 제전거리 Deca y Time Ion Balance 특 장 점 Bar MB-G High Freq. AC Type CDA 사용 제전거리 1m 내 외 근접제전시 재 전성능 / 이온밸런 스 최적 5sec 500mm 이내, 0.3 Mpa ± 30V 이내  원격감시 시스템 (RMS) ☞ 통신 63 대 시리즈연결  초소형 고압트랜스 내장 ☞ 고압전원케이블 불필요  Tungsten 방전핀  무선 Remote control  PC 프로그램 모니터링 시스템  정전기 센서 (SS-M) 연동 시스템  청소 주기 : MB-AW (6 개월 ) MB-GW (3 개월 ) MB-A Pulsed AC Type CDA 사용 중장거리제전시 최적성능 3sec 600mm 이내, 0.3 Mpa ± 30V 이내 Laminar Flow MB-L Pulsed AC Type No Air Injection EFU 하단 공간제전 10sec 1000m m 이내, 0.3 Mpa ± 30V 이내  Clean Room 의 Laminar Flow 만으로 제전  모듈형 방전구조체 _ 다양한 길이 및 공간 구성 ☞ 고객 맞춤형 : 방전핀간격, 방전핀수, 길이  컨트롤러 내장형 _ 통신 & Remote Control  압축공기 주입 불필요 _ 깔대기형 방전구조체

16 우 진 인 더 스 트 리우 진 인 더 스 트 리 T : 054-463-6799 F : 054-463-5799 www.woojinindustry.co.kr