두 드 림 주식담장자:김민철 과장 031-680-1600 기 업 분 석 2013년 05월29일 이 석 종.

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1 두 드 림 주식담장자:김민철 과장 기 업 분 석 2013년 05월29일 이 석 종

2 목 차 투자아이디어 회사소개 비즈니스 분석 재무구조 분석 투자전략

3 투자 아이디어 반도체,디스플레이 업황호전 꾸준한 시설투자로 CAPA확대

4 LG창업주 구인희의4남 구자두 회장의장남(LG구본무회장과사촌간임) 새누리당 이상득 의원이 장인임
비즈니스 분석-회사소개 2013년05월29일 주요주주현황 제품별 매출비중 LG창업주 구인희의4남 구자두 회장의장남(LG구본무회장과사촌간임) 새누리당 이상득 의원이 장인임 ※ 최대주주의 주요경력 - 최대주주 : 구본천 날 짜 내 용 87.02 서울대학교 경제학사 95.02 미국 코넬대학교 경제학박사 95.09~99.12 한국개발연구원 연구위원 00.01~01.03 맥킨지 컨설팅 컨설턴트 01.03~현재 LB인베스트먼트㈜ 대표이사

5 비즈니스 분석-제품소개 골드 실리콘칩 리드프레임

6 주) 생산능력의 산출근거 - 일일생산가능 매수 x 연간작업일수 (336일)
비즈니스 분석-제품 및 원재료현황 1)주요 제품 등의 가격변동 추이 (단위 : 원) 품 목 제13기 제12기 제11기 반도체 76,902 64,537 65,060 (Bumping) 2)주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매입유형 구체적용도 매입액 비율 원재료 Au Target DDI외 2,609 5.10% 도금용액 및 보충액 46,960 92.40% Ti-Target 990 1.90% 기 타 2,859 5.60% 합 계 50,809 100.00% 3)주요 원재료 등의 가격변동추이 구분 Au Target (g) 69,476 56,417 47,000 도금용액 (ℓ) 3,282,741 3,046,740 2,480,509 Ti-Target (EA) 4,398,859 4,383,101 4,665,132 4)생산능력 및 생산실적 (단위 : 매, 천개) 사업 부문 생산능력 1,155,000 972,636 864,528 생산실적 952,272 675,423 615,890 가 동 율 82.40% 69.40% 71.20% 주) 생산능력의 산출근거 - 일일생산가능 매수 x 연간작업일수 (336일)

7 비즈니스 분석-금가격추이 금가격 하락으로인한 이익률 상승 가능성 원재료비에서 금이차지하는 비중이 90%이상임
2013년5월29일

8 비즈니스 분석-리서치 자료료 2004년 하이닉스 분리독립

9 비즈니스 분석-비즈니스 프로세스 DDI(골드범핑/테스트) 전공정FAB 후공정 최종수요처 범핑테스트 PacKaging
비즈니스 분석-비즈니스 프로세스 팹리스 --- 반도체칩 설계회사 파운드리 --- 수탁 가공 전문업체 팹리스업체 --- 해외- 퀄컴,브로드컴,앤비디아,ATI,자일링스 국내 - 코아로직,엠텍비전,피델릭스,텔레칩스,다윈텍,티엘아이,실리콘웍스,어보브반도체 비상장-토마토lsi,슬림텍,픽셀플러스,엠씨에스로직,인타임,매직아이,임렛스비전 DDI(골드범핑/테스트) 전공정FAB 후공정 최종수요처 범핑테스트 PacKaging 팹리스업체(DDI칩설계) 실리콘웍스 동부하이텍 LGD등 패널업체 매그나칩 매그나칩 엘비세미콘 LG이노텍 동부하이텍 루셈 LG전자 CSI(솔더범핑) 전공정FAB 후공정 최종수요처 범핑테스트 PacKaging 팹리스업체(CIS칩설계) SETI 동부하이텍 실리콘화일 중국 카메라모듈업체 매그나칩 엘비세미콘 옵토팩 하이닉스 팹리스업체 웨이퍼 설계 웨이퍼 범핑/테스트 최종 패널업체 납품

10 비즈니스 분석-진행현황 수주관련 동사가 영위하는Bumping사업은 최종제품인 디스플레이 패널등에
대규모 설비투자를 통한 제품군 확대, 거래처 다변화 본격화 엘비세미콘은 2010년 181억원, 2011년 343억원을 기계장치 투자함 골드범핑 생산능력 2010년 8” 웨이퍼 월 50,000매에서 2011년 75,000매로 증가 현재는 85,000매로 확대되어 국내 최대 골드범핑 생산능력을 확보함. 골드범핑의 경우 대부분 웨이퍼테스트 공정까지 수행하게 되므로 테스트 생산능력도 동시에 증가하고 있는데 2011년 77대였던 테스트장비가 현재 92대로 증가함. 2012년에는 12” 범핑설비와 테스터장비 중심으로 약 345억원의 기계장치 투자완료함. 공격적인 설비투자로 국내 패널업체 및 DDI Maker의 시장지배력 확대 신규고객 확보 및 스마트폰용 DDI 골드범핑 진입, 솔더범핑 어플리케이션 확대를 위한 것이다. DDI 골드범핑 시장은 일본 패널업체 부진에 따른 일본 범핑업체들의 점유율 축소 추세에 힘입 어 대만의 Chipbond(칩본드 자회사인 중국의 ChipMore 포함)/ChipMos, 한국의 엘비세미콘/ 네패스의 과점체제를 형성하고 있다. 엘비세미콘은 12” 골드범프 설비투자를 통해 스마트폰용 DDI 범핑시장 진출과 함께 해외 거래처를 확대할 예정이다. 국내 패널업체의 시장지배력 확대, 대만업체 대비 가격경쟁력을 바탕으로 금년초부터 DDI fabless업체인 Himax와 거래를 시작했 고 하반기에는 고부가 스마트폰용 DDI업체(일본)와 거래가 시작될 것으로 기대하고 있다. 또한 현재 저화소 카메라모듈용 센서에 국한된 솔더범핑의 경우에도 12” 솔더범프 투자를 통해 적용 어플리케이션을 확대할 전망이다. 골드범핑은 적용분야가 디스플레이 패널로 한정되어 있 는 반면 솔더범핑은 와이어본딩보다 디바이스의 경박단소화 추세에 더 적합하기 때문에 적용 어플리케이션이 꾸준히 증가하고 있고 골드범핑 대비 상대적으로 수익성이 양호하기 때문이다. 수주관련 동사가 영위하는Bumping사업은 최종제품인 디스플레이 패널등에 따라 종류가 다양하고 주요 패널업체 구매정책 특성상 팹리스 업체 및 파운드리업체로부터 통상 한달정도 주기로 필요물량 발주가 이루어지는 상황임.

11 재무구조분석-V챠트 부채비율:139% 유동비율:97% 자회사의손실 차입금:1,103억 차입금비중:49,6%

12 재무구조 분석-자산배분 및 손익내역 영업자산 자산총계 투자자산 현금자산 “LCD산업 성장에 집중하자”
자산배분 내역 (금액,비율 ) 손익 내역(금액,비율) (자료 : 2013년 3월 연환산 기준) 자산총계 영업자산 매출채권 (328억, 24.1%) 매출액 (1,356억, 100%) 재고자산 (131억, 9.6%) 매출원가 (1,080억, 79.6%) 유형자산 (1,481억, 109.2%) 감가상각비(159억, 11.7%) 영업이익 (213억, 15.7%) 기타영업손익 (억, %) 금융손익 (-25억, -1.8%) 투자자산 단기금융자산 (99억, 7.3%) 장기금융자산(1억, 0.07%) 기타포괄손익 (-6억, -0.4%) 투자부동산(억, 0%) 기타영업외손익 (5억, 0.3%) 관계기업지분(21억, 1.5%) 지분법손익 (-44억, -3.2%) 현금자산 현금성자산 (113억, 8.3%) 순이익 (113억, 8.3%) 주1) 단기금융자산 : 당좌자산> 단기금융자산 주2) 장기금융자산 : 투자자산>장기매도가능+만기보유+당기손익금융자산 주3) 감가상각비 : 영업활동현금흐름>현금유출없는비용>감가상각비 주4) 종속기업손익 : 연결>종속기업관련손익>지분법손익(또는 개별>주석 지분법손익) 주5) 영업이익 : 개별>영업이익(보고서) 주6) 순이익 : 연결>지배지분순이익(또는 개별>주석 지분법적용 순이익)

13 LG디스플레이,일본 아사이글라스 로부터 각각 19.82%씩 지분투자 유치함
재무구조 분석-기업가치 분석 엘비세미콘 사업모델 전방산업인 LCD산업 영향을 많이 받음 원재료구입 제품 생산 주문생산 제품 판매 주매출처 LGD 70~80% 휴대폰,컴퓨터,노트북,모니터,LCD TV 영업손익 금가격에 따른 원가변동 원/엔화/금가격 하락시 수혜 엘비세미콘 가치창출 LG디스플레이,일본 아사이글라스 로부터 각각 19.82%씩 지분투자 유치함 엘비,엘비휴넷,글로닉스,엘비인베스트먼트 투자자산 (지분법적용 주식) 글로닉스 터치패널강화유리 가공전문업 지분법손익 영업외손익

14 리스크 분석 및 투자전략 골드범핑 생산CAPA 웨이퍼 85,000매 12” 솔더범핑 관련매출은 언제 얼마나 발생하나?
결론 매수==관망 관심종목편입 향휴 아이패드 미니관련 매출추이와 3,4분기 매출증가첵크 12”솔더범핑 진행사항 을 추적관리 및 모니터링할것. 골드범핑 웨이퍼 테스트장비 2011년77대,현재97대(대당10억) 12” 솔더범핑 관련매출은 언제 얼마나 발생하나? 하반기 테스트 후 양산체제 지속적투자 해야됨. 주매출처인 실리콘웍스가 뉴아이패드 제품계발 단계인것으로아는데 맞는가,맞으면 애풀 아이패드미니 주문은 언제쯤 가능한가? 3분기 7월예상 2013년 가이던스 매출액 1400~1500억,영업이익 196~210억 추정 기계장치 내용연수로 감가상각비 증가(현재 시총은 1555억) 자회사 글로닉스 적자지속인데 향휴 진행사항은 어떤가? 적자는 감소하고있고 2014년을 손익분기점으로 예상함. 원/달러,이자율 등의 변동을 포함한 재무안전성 차입금1103억,부채비율139%,전부 주식담보대출인가 부채상환 계획은? 2015년이후로봄(2014년 설비투자마무리예상)