 회사 개요 - Semiconductor Packaging & Test Service

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0 Corporate Presentation
STS반도체통신(주) Corporate Presentation

1  회사 개요 - Semiconductor Packaging & Test Service
설립일 : 대표자 : 홍석규, 이재원 (대표이사) 자본금 : 219억 직원수 : 1,400명 소재지 : 충남 천안시 백석동 백석산업단지 주요사업 - Semiconductor Packaging & Test Service - Flash Card & Digital Application Products Flash Memory Card Digital Application Lead Frame PKG Substrate PKG

2  보광그룹 보광그룹은 레저, 광고/문화, 유통, 하이테크 등 4개 사업군을 갖춘 그룹으로 특히, 제조계열사로 구성된
하이테크사업군의 역량제고를 위하여 글로벌 네트워크 구축, R&D 강화, 미래 신사업 등을 추진하고 있습니다.

3  보광그룹 보광 휘닉스파크 보광 제주아일랜드

4  글로벌 생산 전략 사이트 현황 STS Semiconductor (Cheon-an, Korea)
면적 : 부지 6,300평 / 건물 2,150평 생산 제품 : Advanced package 직원수 : 1,400명 PSTS (Suzhou, China) 면적 : 부지 20,030평 / 건물 6,370평 생산 제품 : Mid-end S-LSI 직원수 : 844명 PSPC (Clark, Philippines) 면적 : 부지 44,270평 / 건물 8,580평 생산 제품 : Memory Package 직원수 : 1,510명

5  사업장 현황 4라인 2라인 1라인 3라인 사업장현황 (STS) STS 사업장 현황 (천안)
- 1라인 : Package Assembly Line (생산면적 1,880평) - 2라인 : Test Line / R&D / Office (생산면적 120평) 3라인 : Flash Card/ SSD Line / 경영지원실 (생산면적 765평) 4라인 : 2012년 9월 착공 - 부지 : 6,300평(1공장 3,800평, 2공장부지 2,500평) - 건축면적 : 2,150평, 연면적 : 7,600평

6  부대시설 출입검사 사내기숙사 사내식당 체력단련실 휴게실

7  사업장 현황 사업장현황 (PSTS) PSTS 사업장 현황 (중국 소주) - 중국 강소성 오강시 경제개발구 내 위치
- 인력 : 약 700명 - 라인 : 반도체 패키징 및 검사 라인 - 부지 : 20,000평

8  사업장 현황 사업장현황 (PSPC) PSPC사업장 현황 (필리핀 클락) - 필리핀 클락
주소 : Barn House 2087 along Cardinal Santos st. Clark Freeport Zone, Philippines 부지 : 44,300평

9  제조 공정(패키징) Back Grind & Tape Mount
Wafer를 고객의 요청 및 완제품의 쓰임새에 따라 필요 두께만큼을 남겨놓고 연마하고 Chip 뒷면에 Die 이탈 방지의 목적으로 Taping 하는 공정. Saw Wafer 상의 칩을 사이즈에 맞게 절단하는 공정 Die Attach 일정한 크기로 잘려진 Chip을 Tape 나 Epoxy 접착제를 사용하여 PCB에 접착 시키는 공정. Wire Bond PCB의 Pad 와 PCB 위에 접착된 Chip의 회로를 금실선을 이용하여 연결하여 주는 공정. 5. Mold Lead Frame의 Chip과 Wire Bonding 상태를 외부 환경으로 부터 보호하기 위하여 E.M.C로 성형하는 공정. 6. Marking Mold 완료된 PKG 표면에 고객이 필요로 하는 특정 기호/숫자/문자를 Marking 하는 공정. 7. Solder Ball Attach 반도체 Package와 PCB 기판을 연결하는 Solder Ball을 Attach하는 공정 8. Saw Sorter Mold 성형이 완료된 PCB를 개체로 분리시켜 제품이 독립된 형태로 만드는 공정. 9. Test/Pack 생산된 제품의 전기적 특성/기능 및 신뢰성 등을 검사하여 양품의 완제품을 포장하는 공정. 1. Back Grind & Tape Mount 2. Saw 3. Die Attach 4. Wire Bond 5. Mold 7. Solder Ball Attach 8. Saw Sorter 6. Mark 9. Test & Pack 10. Delivery

10  제품 : Packaging Memory / LSI / MCP uQFN 40QFN 90FBGA 60BOC 54TSOP2
100TQFP 48TSOP 48TSOP SDMB TDMB 149FBGA DMB

11  제품 : Packaging Memory / LSI / MCP uQFN 40QFN 90FBGA 100TQFP 48TSOP
48TSOP(DDP) 60BOC 54TSOP2

12  제품 : Flash Memory Memory Application MMC(Multimedia Card)
SD(Secure Digital) Card Memory Stick Micro & Duo SIM(Subscriber Identity Module)

13  제품 : ODM/Own Product Wizme Brand USB Flash Drives Compact Flash
Flash Memory Card

14  제품 : SSD Solid State Drive 1.8 inch 2.5inch Small Slim 1.0 Inch

15 CMOS Image Sensor (180FBGA) MCP(multichip package)
 제품 : High-end Package Wibro 321FBGA(SiP) CMOS Image Sensor (180FBGA) MCP(multichip package) BOC(DRAM DDR2 1Gb) Flip Chip

16 감사합니다.