 회사 개요 - Semiconductor Packaging & Test Service

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0 Corporate Presentation
STS반도체통신(주) Corporate Presentation

1  회사 개요 - Semiconductor Packaging & Test Service
설립일 : 대표자 : 이재원 (대표이사) 자본금 : 113억 _ 2011년 매출 : 5,000억 직원수 : 1,200명 소재지 : 충남 천안시 백석동 백석산업단지 주요사업 - Semiconductor Packaging & Test Service - Flash Card & Digital Application Products Flash Memory Card Digital Application Lead Frame PKG Substrate PKG

2  연혁 2011 02 PSPC(필리핀법인) 준공 및 양산 2009 09 일본 Fujitsu 감사패 수상 01
삼성전자 2008년 협력사 SRR 평가 1위 2008 05 High Pin S-LSI 제품 양산 개시 2007 12 코아로직 인수 (Fabless 업체) 11 무역의날 2억불 수출의 탑 수상 04 OHSAS 안전시스템 인증 2006 SSD 제품 양산 개시 10 MCP 제품 Line-up 2005 ISO14001 환경경영시스템 인증 2004 DRAM 및 Flash 제품 양산 개시 중국사업장 PSTS 준공 및 양산 개시 06 TS16949 품질시스템 인수 2003 디게이트반도체 인수 (UFD, Flash Card 제조업체) 2002 보광그룹 편입 2001 KOSDAQ 상장 1998 제품 양산 개시 (S-LSI) 삼성전자 분사 및 회사 설립

3  사업장 현황 2 Manufacturing sites Worldwide (STS, PSTS,PSPC) Core Logic
위치 : 서울 삼성동 국내 No.1 팹리스 회사 R&D Staff 200person AP(Camera, Mobile), ISP STS Semiconductor 위치 : 충남 천안 국내 No.1 OSAT 회사 부지 : 6,400평 PSTS 위치 : 중국 소주 설립 : 2004년 10월 부지 : 20,000평 System LSI, DIP, SOP, QFP PSPC 위치 : 필리핀 클락 설립 : 2010년 1월 부지 : 45,000평 2 Manufacturing sites Worldwide (STS, PSTS,PSPC)

4  보광그룹 보광그룹은 레저, 광고/문화, 유통, 하이테크 등 4개 사업군을 갖춘 그룹으로 특히, 제조계열사로 구성된
하이테크사업군의 역량제고를 위하여 글로벌 네트워크 구축, R&D 강화, 미래 신사업 등을 추진하고 있습니다.

5  보광그룹 보광 휘닉스파크 보광 제주아일랜드

6  사업장 현황 2라인 3라인 1라인 사업장현황 (STS) STS 사업장 현황 (천안)
- 1라인 : Package Assembly Line (생산면적 1,880평) - 2라인 : Test Line / R&D / Office (생산면적 120평) - 3라인 : Flash Card/ SSD Line / 경영지원실 (생산면적 765평) - 부지 : 6,300평(1공장 3,800평, 2공장부지 2,500평) - 건축면적 : 2,150평, 연면적 : 7,600평

7  사업장 현황 사업장현황 (PSTS) PSTS 사업장 현황 (중국 소주) - 중국 강소성 오강시 경제개발구 내 위치
- 인력 : 약 700명 - 라인 : 반도체 패키징 및 검사 라인 - 부지 : 20,000평

8  사업장 현황 사업장현황 (PSPC) PSPC사업장 현황 (필리핀 클락) - 필리핀 클락
주소 : Barn House 2087 along Cardinal Santos st. Clark Freeport Zone, Philippines 부지 : 44,300평

9  제품 Roadmap

10  비즈니스 모델 Wafer from IDM, Foundry or Fabless
Outsourced Semiconductor Assembly & Test Services Wafer Process Bump Probe Assembly Final Test Drop Ship Digital Application

11  제조 공정(패키징) Back Grind & Tape Mount
Wafer를 고객의 요청 및 완제품의 쓰임새에 따라 필요 두께만큼을 남겨놓고 연마하고 Chip 뒷면에 Die 이탈 방지의 목적으로 Taping 하는 공정. Saw Wafer 상의 칩을 사이즈에 맞게 절단하는 공정 Die Attach 일정한 크기로 잘려진 Chip을 Tape 나 Epoxy 접착제를 사용하여 PCB에 접착 시키는 공정. Wire Bond PCB의 Pad 와 PCB 위에 접착된 Chip의 회로를 금실선을 이용하여 연결하여 주는 공정. 5. Mold Lead Frame의 Chip과 Wire Bonding 상태를 외부 환경으로 부터 보호하기 위하여 E.M.C로 성형하는 공정. 6. Marking Mold 완료된 PKG 표면에 고객이 필요로 하는 특정 기호/숫자/문자를 Marking 하는 공정. 7. Solder Ball Attach 반도체 Package와 PCB 기판을 연결하는 Solder Ball을 Attach하는 공정 8. Saw Sorter Mold 성형이 완료된 PCB를 개체로 분리시켜 제품이 독립된 형태로 만드는 공정. 9. Test/Pack 생산된 제품의 전기적 특성/기능 및 신뢰성 등을 검사하여 양품의 완제품을 포장하는 공정. 1. Back Grind & Tape Mount 2. Saw 3. Die Attach 4. Wire Bond 5. Mold 7. Solder Ball Attach 8. Saw Sorter 6. Mark 9. Test & Pack 10. Delivery

12  주요 공정 : Wafer Thining Wafer를 고객의 요청 및 완제품의 쓰임새에
따라 필요 두께만큼을 남겨놓고 연마하는 공정 Grain size 3~8um Resin bond 연삭방향 Wafer Tail

13 Wafer 상의 칩을 사이즈에 맞게 절단하는 공정
 주요 공정 : Dicing Saw SAW Wafer 상의 칩을 사이즈에 맞게 절단하는 공정 SINGLE CUT – BLADE 한 개로 Tape 까지 cutting 하는 방법 2. STEP CUT – Blade 두개를 이용하여 Z1이 Street Metal 을 제거한 후 , Z2가 나머지 100% cutting 하는 방법 Z1 Saw Mechanism Mount tape wafer Z1 Z2 Saw Mechanism wafer Mount tape Saw Blade 길이 두께 Blade exposure Wafer Tape Chuck Table Aluminum Hub

14  주요 공정 : Die Attach Die Attach
SAW 공정서 각각의 CHIP으로 잘라놓은 CHIP을 L/F 혹은 P.C.B위에 Adhesive를 이용 하여 붙여 주는 공정으로 전기적 특성 및 신뢰성을 결정하는 중요한 요소 LOC TYPE P.I TAPE가 붙어 있는 L/F에 CHIP을 높은 열과 하중을 이용 하여 접착 하는 방식. BOC TYPE elastomer P.C.B 밑 부분에 ELASTOMER라는 접착제를 사용하여 높은 열을 가해 P.C.B와 CHIP을 접착 시키는 방식. P.C.B위에 Ag epoxy 또는 절연 epoxy를 dotting한 후 chip을 올려 붙인 후 경화 하는 방식으로ATTACH중 열을 사용하지 않음 BGA,FBGA

15  주요 공정 : Wire Bonding Wire Bond Die 내의 회로와 Frame pad 와의 전기적 신호를 연결하기
위해 Gold Wire 를 이용해 선을 연결하는 공정이다 GOLD WIRE COPPER WIRE CERAMIC CAPILLARY RUBBY CAPILLARY

16  패키징 공정

17 제품구조 다변화(BOC, CARD, S-LSI 등)
 STS Growth Trend 비메모리 中心의 저부가 PKG생산 메모리 中心의 생산체제로 전환 제품구조 다변화(BOC, CARD, S-LSI 등) CL 인수 BOC 투자 Card 투자 PSTS 설립 LOC 투자 D-Gate인수 그룹 편입

18  제품 : Packaging Memory / LSI / MCP uQFN 40QFN 90FBGA 60BOC 54TSOP2
100TQFP 48TSOP 48TSOP SDMB TDMB 149FBGA DMB

19  제품 : Packaging Memory / LSI / MCP uQFN 40QFN 90FBGA 100TQFP 48TSOP
48TSOP(DDP) 60BOC 54TSOP2

20  제품 : Flash Memory Memory Application MMC(Multimedia Card)
SD(Secure Digital) Card Memory Stick Micro & Duo SIM(Subscriber Identity Module)

21  제품 : ODM/Own Product Wizme Brand USB Flash Drives Compact Flash
Flash Memory Card

22  제품 : SSD Solid State Drive 1.8 inch 2.5inch Small Slim 1.0 Inch

23 CMOS Image Sensor (180FBGA) MCP(multichip package)
 제품 : High-end Package Wibro 321FBGA(SiP) CMOS Image Sensor (180FBGA) MCP(multichip package) BOC(DRAM DDR2 1Gb) Flip Chip

24 감사합니다. Question & Answer