10G급 Ser-Des 기반 광 HDMI 커넥터 기술

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1 10G급 Ser-Des 기반 광 HDMI 커넥터 기술
Smart & Green Technology Innovator 10G급 Ser-Des 기반 광 HDMI 커넥터 기술 ETRI Technology Marketing Strategy 임 권 섭 지역산업기술개발실 ETRI 통신인터넷연구부문

2 목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요
목 차 1. 기술의 개요 2. 기술이전 내용 및 범위 3. 경쟁기술과 비교 4. 기술의 사업성 - 활용분야 및 기대효과 5. 국내외 시장 동향

3 10G급 Ser-Des기반 광 HDMI 커넥터 기술
1. 기술의 개요 10G급 Ser-Des기반 광 HDMI 커넥터 기술 하나의 광섬유를 통해 4K UHD(Ultra High Definition) 해상도의 영상을 장거리 전송가능한 10G급 Ser-Des기반의 광 HDMI 링크(광 능동 케이블) 제작을 위한 광 HDMI 커넥터 기술임 하나의 양방향 광송수신 모듈을 사용함으로써 멀티모드 뿐만 아니라 싱글모드 양방향 송수신 서브모듈을 활용하여 단거리 뿐만 아니라 장거리 전송용으로도 사용이 가능함 72(L) x 25(W) x 8(H) mm3 300m 영상 전송 시연 HDMI V1.4 지원 광 HDMI 커넥터 4K UHD, 3D 지원 Source: TX: 10G/RX: 1G Sink: TX: 1G/RX: 10G 전송거리: > 300m HDCP, DDC, CEC, HPD

4 1. 기술이전 내용 및 범위 기술 개발 현황 300m 전송시험 환경 시험: 0 ~ 70 deg. Celsius Req. ID
상세내용 판정기준 시험결과 SFR.SER.P.001 광모듈 송신부 전송 대역폭 > 10 Gbps (PRBS 223-1) 적합 (10.3 Gbps) SFR.SER.P.002 광모듈 수신부 > 1 Gbps (1.25 Gbps) SFR.SER.P.003 최소 지원 해상도 1920 x 1080 SFR.SER.P.004 최대 지원 해상도 4k x 2k SFR.SER.P.005 전송 거리 > 100 m (OM3 Fiber 기준) (300 m) SFR.SER.F.006 DDC 기능 지원 SFR.SER.F.007 CEC 기능 SFR.SER.F.008 HPD 기능 SFR.SER.Q.009 동작 온도 0 ~ 50 o C (0 ~ 70 o C) SFR.SER.C.010 커넥터 크기 100(L) x 50(W) x 20(H) mm3 (72(L) x 25(W) x 8(H) mm3) SFR.SER.C.011 커넥터 일체형 300m 전송시험 환경 시험: 0 ~ 70 deg. Celsius

5 2. 기술이전 내용 및 범위 기술이전 내용 및 범위 기술 내용 및 범위 1 커넥터 일체형 광 HDMI 보드 구현 기술 2
광모듈 구동 및 증폭 회로 PCB 보드 설계 및 제작기술 Ser-Des 제어 회로 PCB 보드 설계 및 제작기술 3

6 2. 기술이전 내용 및 범위 기술 개발 현황 기술성숙도(TRL : Technology Readiness Level) 단계 : ( 5 )단계

7 3. 경쟁기술과 비교 기존의 6G급의 Ser-Des기반 광 HDMI 링크 제품에 비해 4K UHD 및 3D 영상 전송이 가능함 WDM 방식의 광 HDMI 링크 제품의 경우, 6채널 광모듈 송수신부 한쌍의 가격이 $200~250인데 비해 Ser-Des 칩의 경우 $20 정도로 가격 경쟁력이 있음 다채널 광모듈이 아닌 양방향 광송수신 서브 모듈 사용으로 멀티모드 뿐만 아니라 싱글모드 광섬유를 활용 단거리 뿐만 아니라 장거리 전송이 가능함 타기술과의 비교

8 4. 기술의 사업성 Optical Interconnects
Active Optical Cabe for Data Communications (From Digital Signage to Home Applications) Advantages Overcome Overheating & EMI/RFI Replace the Cu Cabling (Physical Limit of Cu Cable/Line) Longer Reach/Higher Bandwidth/Lower Weight Key Drivers Data Center (U)HDTV/Digital Signage HPC & Clouding Computing Cluster Mobile(Phone & Tablet) Consumer Electronics Protocols InfiniBand SAS PCIe HDMI/DipalyPort USB Thunderbolt (Light Peak) ETC Optical Interconnects 8

9 4. 기술의 사업성 표준화 동향 (기기간 디지털 인터페이스)
HDMI V1.3의 레인당 최대 전송속도는 3.4Gbps로 최대 13.6Gbps의 throughput 지원해야 하고, HDMI V1.4에서는 3D 및 4k x 2k 해상도 지원 (표준화 단체 : HDMI LLC) DisplayPort 1.1a의 레인당 최대 전송속도는 2.7Gbps, 최대 10.8Gbps의 throughput 가지며, 현재 진행중인 DisplayPort 1.2는 각 레인의 최대 전송속도를 5.4Gbps로 배속화하는 것으로 발표함 (표준화 단체 : VESA) AV(Audio/Visual) 기기용 새로운 고속 인터페이스 규격인 ‘디바(DiiVA)’의 사양이 2009년 4월 말 최종 결정됨. 디바는 HDMI를 능가하는 고속성과 이더넷 수준의 네트워크 기능을 겸비하고 있으며 레인당 4.5Gbps의 전송속도를 갖음 (표준화 단체: DiiVA) USB 3.0은 다양한 기기의 고속화 요구에 대응하기 위해 전송속도를 기존 대비 10배 향상된 5Gbps로 결정하고 SuperSpeed USB라함. Intel의 경우 5Gbps 이상의 전송속도 구현을 위해 Optical USB 개발중에 있음 (표준화 단체 : USB-IF) IEEE1394는 Serial Bus Interface 규격의 전송기술로 홈 네트워크 구성이 가능하며, 현재 800Mbps의 전송속도를 지원하는 제품이 출시되어 판매되고 있으며, IEEE1394b에서는 최대 3.2Gbps를 지원하고 향후 6.4Gbps를 지원할 예정에 있음 (표준화 단체 : IEEE1394TA) 9

10 4. 기술의 사업성 활용분야 산업용 분야에서 광고 패널, 백화점/마트의 매장별 홍보, 학교의 교육용 화상 전송, 종교단체, 종합경기장의 초대형 디스플레이, 옥외용 광고 디스플레이, 거리 정보 시스템, 의료 시스템 등 고화질 A/V 데이터 전송용 인터페이스로 활용 - 기존 광 HDMI 링크 제품 대체 (소형화, 저가격화, 고성능화) 및 신규 제품 상용화 Ser-Des기반 광 HDMI 커넥터 Long Reach: > 300m Medium: 1-Fiber (MMF, OM3) The high-definition image transmission modules are necessary for the government plan to build large-scale and high-quality broadband network infrastructure through UDTV technology, whose definition is 4-16 times better than HDTV’s. ※Source : Long-term development plan of broadcasting networks (KCC) 출처: hdmi.org 10

11 4. 기술의 사업성 사업화 방안 기술이전업체 조건 중소기업 현장인력 파견 국제공인시험을 통한 시장 진입 시도
사업화를 위한 양산 기술 개발 기술이전업체 조건 기술능력 - 광부품 및 PCB 회로 연구개발 및 상용화 경험이 있고 판매 제품이 있는 기업 - 광부품 및 PCB 회로 제작 관련 설비와 인력 보유 기업 - 본 기술 이전 후 제품 상용화를 위한 투자와 기술개발이 가능한 기업 필요 장비 - 영상 전송 Test-Bed, 계측장비 등 11

12 5. 국내외 시장동향 광대역 인터커넥션 기술은 A/V 분야 및 PC 및 주변기기의 인터커넥션 채용으로 산업용에서 민수용으로 확대됨에 따라 폭발적인 시장 증가 예상 광대역 인터페이스 세계시장 규모는 2016년 30조원으로 증가 (CAGR 60%) AOC(능동 광케이블) 세계 시장 규모는 2017년 35억불로 지속적인 성장 예상 2010~2014년 BUS type별 시장은 HDMI와 USB로 양분될 것으로 전망 포설비용 절감을 위해 4-파이버, 2-파이버 구조에서 1-파이버 구조로 전환을 위한 기술이 요구됨 장거리 전송이 가능하고 1-파이버 채용으로 CPEX/OPEX 절감이 요구됨 Source: IGI report

13 감사합니다. ♣ 연락처 : 호남권연구센터, 허영순 선연 (062-970-6916, ysheo@etri.re.kr)
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