EML Chip On Carrier 제작기술

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1 EML Chip On Carrier 제작기술
IT R&D Global Leader EML Chip On Carrier 제작기술 ETRI Technology Marketing Strategy 유정희 광융합기술연구팀 호남권연구센터 ETRI OOO연구소(단, 본부)명

2 목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요
목 차 1. 기술의 개요 2. 기술이전 내용 및 범위 3. 경쟁기술과 비교 4. 기술의 사업성 - 활용분야 및 기대효과 5. 국내외 시장 동향 호남권연구센터

3 EML Chip On Carrier 제작기술
1. 기술의 개요(1) EML Chip On Carrier 제작기술 초고속 광통신용 광모듈에 사용되는 핵심 부품인 EML COC의 제작을 위하여 실리콘광학벤치(SiOB) 의 설계 및 제작, EML, mPD, Thermistor 등 소자의 Au-Sn 공정솔더 접합기술, 광학렌즈의 실리콘 V-홈 수동정렬 및 실장기술 등으로 구성된 기술로 10Gbps EML COC 의 국산화 및 저가격화 를 위한 제작기술임 EML Chip On Carrier 설계 및 제작 SiOB 시제품 Volume: 2.3 x 1.8 x 0.67 mm3 SiOB 설계 호남권연구센터

4 1. 기술의 개요(2) EML COC 제작 공정기술 <소자 접합기술> 승온 속도: 1℃/s 냉가 속도: 1℃/s
기판 설정온도 칩실제온도 실제온도 칩설정온도 칩툴 하강시점 상승시점 승온 속도: 1℃/s 냉가 속도: 1℃/s 본딩압력 EML: 4N mPD: 2N Thermistor: 1N 호남권연구센터

5 1. 기술의 개요(3) EML COC 제작 공정기술 <EML 접합기술> 칩 하부 Chip tool holding
칩 상부 칩 본딩패드 칩과 본딩패드 align 칩 접합 완료

6 1. 기술의 개요(4) EML COC 제작 공정기술 < 광학렌즈 수동정렬 및 실장 기술> 렌즈 실장부 에폭시 도포
렌즈와 chip tool align chip tool holding 렌즈와 실장부 align 렌즈 하강 및 에폭시 경화 렌즈 접합완료

7 2. 기술이전 내용 및 범위 기술이전 내용 및 범위 기술 개발 현황
O EML COC용 실리콘광학벤치(SiOB) 설계 및 제작기술 - 솔더, 전극 등 박막조성 및 두께, 각 소자 배치도, V-홈 설계 및 제작 O EML COC 제작 공정기술 - 각종 소자 솔더접합 조건, 광학렌즈 실장 조건, 와이어본딩 조건 기술 개발 현황 O 기술개발단계 : 상용품 시제작 단계 <EML COC용 SiOB> < 10Gbps EML COC > < 10Gbps TOSA> 호남권연구센터

8 3. 경쟁기술과 비교 기술의 특징 10Gbps용 EML Chip On Carrier 제작기술
One Lens & Two Lens system 적용가능 실리콘 V-groove를 이용한 -Lens 수동 실장 Au-Sn 솔더를 이용한 EML, mPD, Thermistor 실장 수동정렬 및 SMT(Surface Mount Technology) 기술을 활용 대량생산에 적합 Bias Current: 50 mA <주요 Spec.> 전송속도 : 10Gbps (대역폭 > 20GHz) Extinction Ratio: 8.8dB Coupling efficiency - One lens: 55% - Two lens: 66% EML COC Eye Diagram 호남권연구센터

9 O 초고속 광통신용 광모듈(TOSA, Optical Transceiver 등)
4. 기술의 사업성 예상 응용 제품 및 서비스 O 초고속 광통신용 광모듈(TOSA, Optical Transceiver 등) O 고화질 동영상 등 초고속 대용량 신호 전송용 부품 사업성 O 초고속 광통신용 핵심부품의 국산화 O 수동정렬 및 표면실장을 통한 저가격화 사업화시 제약 조건 O 핵심 광소자인 10Gbps EML 칩의 조달 O 플립칩본더, 렌즈 aligner, COC Burn–in 시스템 등 장비 구축 호남권연구센터

10 5. 국내외 시장 동향 해외시장 국내시장 시장규모(10Gbps COC)
o 초고속 광통신을 위하여 10Gbps는 물론 40Gbp, 100Gbps급 광통신 모듈 시장이 열리고 있음(일본의10g~40G 광모듈 2011년도 예상액: 9,000억원) o 20012년 이후에도 중국, 인도, 브라질 등 거대시장의 광통신망 투자가 지속 됨에 따라 안정적인 성장세를 이어나갈 것으로 예상됨 국내시장 o 10Gbps적용 system product(전송, FTTH, wireless) 분야의 증가 일로에 있으며 이에 따른 EML COC 수요가 늘어날 것으로 전망됨 시장규모(10Gbps COC) 출처: OVUM ,2010 5월 자료 (단위:억원) 년도 2011 2012 2013 2014 2015 세계 970 1,800 3,600 5,800 8,000 국내 48 150 370 700 1,200 호남권연구센터

11 감사합니다. ♣ 연락처 : 호남권연구센터, 유정희 책·연 (062-970-6613, yuch@etri.re.kr)
♣ 연락처 : 호남권연구센터, 유정희 책·연 ( , ETRI OOO연구소(단, 본부)명