휴먼트로닉스 사업단 산학협력 사례 연세대학교 사업단장: 민동준 2007년 12월 21일.

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1 휴먼트로닉스 사업단 산학협력 사례 연세대학교 사업단장: 민동준 2007년 12월 21일

2 OUTLINE 휴먼트로닉스 사업단 소개 산학 협력 추진 방향 교육 중심형 산학 협력 연구 중심형 산학 협력 융합형 산학 협력
연구 중심형 산학 협력 융합형 산학 협력 기대효과 및 활용방안 향후 추진 계획

3 휴먼트로닉스 사업단 미래의 인간중심사회에 대응한 인간(Human)과 IT (Electronics)
기술 융합을 구현하는 NT 기반 BIT 소재화 기술군 BINT 기술간 융합 및 연계하는 핵심 소재기술을 통한 Worldwide Only Technology 확보 생체친화 정보소재 연성 정보표시 소재 삼성제일모직/ 일진나노텍/ 주성등 5개사 Human- tronics 삼성전자/ LG Phillips LCD/ 하이닉스 외 8 개사 친인체 고효율 에너지 생체감지 정보소재 LG 화학/ 단단/이노스텍 외 7개사 하이닉스/삼성전자 / 바이오창대/다이온/ 에픽슨 외 7개사

4 산학협력 추진 방향 수요중심 산학협력 체계 구축 기업 Yonsei 교육 및 R&D 인프라 제공 연구 Fund 및
현장 실습 교육 기업 수요중심 인력교육 전문인력 양성 맞춤형 교육 Infra 구축 기술개발 실기 Test Bed BIO-IT 센터 차세대기술 연구 실기기반 연구

5 교육 중심형 산학 프로그램 목 적 주요 내용 교육 실적 이론과 실무를 겸비한 디스플레이/정보소재 분야 인력 양성
목 적 이론과 실무를 겸비한 디스플레이/정보소재 분야 인력 양성 주요 내용 - Display 분야 첨단기술 강의 - 실험/실습에 의한 시제품 제작 (LPL) - 반도체 소자 및 공정 기술 강의 Display 분야 CTO 특강 - 06.2학기 TFT-LCD 기술특강 : 63명 수강 - 07.1학기 Display 공정실습 : 11명 수강 교육 실적 반도체 분야 CTO 특강 - 06.1학기 반도체 소자 특강 : 119/122 (대학원/학부) 수강

6 연구 중심형 산학 프로그램 목 적 주요 내용 역 활 하이닉스-연세대 산학협력사업
BIO-IT 센터 연계형 차세대 반도체기술 공동연구 맞춤형 인력 양성 교육 목 적 수요기반 차세대 반도체 기술 연구/개발 (신소재/전자/물리) - 2007: 3 연구과제 (신소재), - 2008: 7 연구과제 (신소재) 반도체 트랙을 통한 하이닉스 장학생 맞춤형 인력양성 (신소재/전자/물리) - 2007: 3 명, : 확대 예정 하이닉스 연구원 학위과정 : 2008년 2명 예정 주요 내용 연세대 (휴먼트로닉스) - 차세대 반도체 기술연구 - 반도체 Track을 통한 교육 - BIO-IT 센터 연구 기반 하이닉스 - 연구자금 및 장학금 - 현장 인턴실습 - 필요기술 제시 역 활 하이닉스-연세대 산학협력사업 Inherited & Newly developed BIO-IT Fab 센터 차세대 기술 개발 차세대 반도체 인력 조기 확보 산학협력의 확고한 기반 구축 차세대 반도체 기술연구 능력 상승 대학/산업체간 강력한 교육 시스템 구축 반도체 연구 기반 구축 연구 및 교육 거점으로 활용

7 융합형 산학 프로그램 목 적 주요 내용 역 활 실기규모의 Test Bed 기반 철강 기술 개발/인력양성 융합형 산학협력
목 적 실기규모의 Test Bed 기반 철강 기술 개발/인력양성 융합형 산학협력 주요 내용 실시 기반 공동 연구 신철강소재 및 첨단 모니터링 시스템 연구 학연간 (신소재/토목/건축/전자 – 연세대/Posco/Rist) 연구 구성 역 활 연세대 (휴먼트로닉스) - 신철강소재 설계 - 철골 신설계 - 첨단 모니터링 요소기술/시스템 POSCO / Rist - 철강 소재 - 모니터링/강구조화 요소기술1 단 공 학 육 교 관 첨 Test Bed로 사용 신 철강 소재 요소기술2 철골건축 신 설계 요소기술3 산학협력 산학협력 첨단 모니터링 시스템

8 산학 프로그램 기대 효과 기술/인재 중심 기업 홍보 효과 차세대 기술개발 인력 조기 발굴 및 확보 맞춤형 교육을 통한
이론/실무 겸한 인재 육성 연세대 – 산학업체 이미지 상승효과 Global 기업 산학협력에 따른 기대 효과 공 학 선 진 화 CSH 차세대 기술 관련 산학협력의 확고한 기반 구축 산학과제를 통한 차세대 기술 개발 대학 산업체 간의 강력한 교육 시스템 구축

9 향후 추진 계획 9 현재 진행중인 휴먼트로닉스 – 참여 기업간의 산학 협력 성공적 수행 및 완료
인력 교육형 산학 프로그램 : LPL, 삼성전자 공동 연구형 산학 프로그램 : 하이닉스 융합형 산학 프로그램 : POSCO 참여 중소기업으로의 산학 협력 확대 인력 양성 Track Program 개발 공동 기술개발 및 기술이전 활성화 미래 지향적 융합 산학 Program의 개발 및 확대 - BINT 융합 산학 프로그램의 개발 및 시행 9

10 감사합니다