(주) 본 트로닉스 회 사 소 개 서.

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1 (주) 본 트로닉스 회 사 소 개 서

2 목 차 회 사 현 황 회 사 연 혁 경 영 방 침 인 원 현 황 조 직 도 품질 방침 및 목표 장 비 보 유 현 황
목 차 회 사 현 황 회 사 연 혁 경 영 방 침 인 원 현 황 조 직 도 품질 방침 및 목표 장 비 보 유 현 황 부속장비 보유현황 CAPABILITY 사 업 부 문 LAY OUT 회 사 위 치

3 대 표 이 사 설립 년 월 일 본사 및 공장 대표전화 FAX 자 본 금 공 장 면 적
1. 회 사 현 황 대 표 이 사 최 순 본 설립 년 월 일 2002년 8월 4일 본사 및 공장 경기도 군포시 금정동 대표전화 FAX ~4 자 본 금 6억원 공 장 면 적 연건평 120평형

4 2. 회 사 연 혁 본 트로닉스 설립 법인 전환 ISO 9001,2001 취득 공장 확장 이전 공장 확장 공장 이전 3. 경 영 방 침 인 간 존 중 지속적인 인력 및 설비 개선 제조의 창의적인 아이디어를 통한 최고의 품질 고객으로부터 신뢰 받는 기업문화 구축 기본 지키기 생활화 철저한 낭비 제거 설비효율 극대화

5 4. 인 원 현 황 부 서 명 인 원 수 비 고 관 리 부 3 영 업 부, 구매 / 자재 2 품질보증부 1 생 산 8 합 계
비 고 관 리 부 3 영 업 부, 구매 / 자재 2 품질보증부 1 생 산 8 합 계 14

6 5. 조 직 도 대 표 이 사 영업부 업체 관리 원자재 관리 경 리 구매/자재 장비 관리 영업 관리 소모품 관리 관리부 생산부
5. 조 직 도 대 표 이 사 영업부 업체 관리 원자재 관리 경 리 구매/자재 장비 관리 영업 관리 소모품 관리 관리부 생산부 추적성 관리 도면 관리 고정 관리 제품 식별 관리 고객 자산관리 품질보증부 수입 검사 출하 검사 품질 시스템 관리

7 품 질 경 영 방 침 6. 품질 방침 및 목표 품질 추진 목표 달성 지속적인 고객에게 고객으로부터 품질관리 즉각적인 대응
RETURN 불량 ‘ZERO’ 공정불량 100 PPM 품질 추진 목표 달성 품 질 경 영 방 침 지속적인 품질관리 고객에게 즉각적인 대응 고객으로부터 신뢰 구축

8 7. 장비 보유 현황 A – LINE 장 비 명 제조업체 모델명 특 징 VACUUM LOADER FAMECS FLV-800LE
특 징 VACUUM LOADER FAMECS FLV-800LE AUTO,PASS기능 최대적재높이 300mm SCREEN PRINTER DEK DEK-265 USE VISION, 0.3MM FINE PITCH 인쇄가능 AUTO CLEAN SYSTEM ,최대 600까지 작업가능 MOUNTER SAMSUNG SM-421 2대 0603 미소칩부터 □22mm IC 부품이 대응 가능, Stage Camera에도 고화소 비전을 채용하여 45mm 카메라로 □42mm, 0.4mm의 Fine Pitch 부품 가능, IC부품 30미크론의 고정도 장착 가능, 장착속도 : Chip 21K CPH (IPC9850) QFP 6K CPH (IPC9850) 대응부품 : 0402 ~ □55mm(H=15mm) 장착정도 : Chip ±50㎛ (Cpk 1.0) QFP ±30㎛ (Cpk 1.0) 대응PCB : Max. L750 x W460 x 1Lane REFLOW TSM AIS K2082C HEATING(8)ZONE COOLING ZONE(2) Z Nozzle방식 .PC제어방식.Lead Free대응 UNLOADER NS-200 USE MAGAZINE UNLOADER,AUTO FUNCTION, 최대 600까지 작업가능

9 7-1.장비 보유 현황 B – LINE 장 비 명 제조업체 모델명 특 징 LOADER 성진FA SLD120
특 징 LOADER 성진FA SLD120 USE MAGAZINE LOADER, AUTO FUNCTION VACUUM LOADER FAMECS FLV-800LE AUTO,PASS기능,최대적재높이 300mm SCREEN PRINTER TENRYU SELKI TSP-550 USE VISION,0.3MM FINE PITCH 인쇄가능 AUTO CLEAN SYSTEM MOUNTER SAMSUNG SM-421 3대 0603 미소칩부터 □22mm IC 부품이 대응 가능, Stage Camera에도 고화소 비전을 채용하여 45mm 카메라로 □42mm, 0.4mm의 Fine Pitch 부품 가능, IC부품 30미크론의 고정도 장착 가능, 장착속도 : Chip 21K CPH (IPC9850) QFP 6K CPH (IPC9850) 대응부품 : 0402 ~ □55mm(H=15mm) 장착정도 : Chip ±50㎛ (Cpk 1.0) QFP ±30㎛ (Cpk 1.0) 대응PCB : Max. L750 x W460 x 1Lane REFLOW TSM(질소) N30-320 질소(10)ZONE COOLING ZONE(2) 질소방식 .PC제어방식.Lead Free대응 UNLOADER SUD120 USE MAGAZINE UNLOADER,AUTO FUNCTION

10 세척액 : 에탄올 부품특성 따라 초음파 강도 및 시간 조절
7-2.장비 보유 현황 INSERT LINE 장 비 명 제조업체 모델명 특 징 SOLDERING MACHINE TSM HS PB FREE 전용대응 질소TYPE 세척기 세승 초음파 SEASENG 세척액 : 에탄올 부품특성 따라 초음파 강도 및 시간 조절

11 Feeder Pitch 교정 Setting
8. 부속 장비 보유 현황 장 비 명 제조업체 모델명 특 징 VISION 검사기 SAM SUNG AI500TC*1대 오장착,미삽,역삽,미납 검사 전자현미경 Axis 불량 점검 Feeder 교정기 소나무 시스템 FUJI Feeder Pitch 교정 Setting DC POWER SUPPLY DIGITAL DE-303D 제품 TEST 초음파 세척기 무지개시스템 PCB 납잔사 세척 Hot Plate Hp-100 불량 수리 교반기 Jtc-200 Solder Paste 교반

12 <1시간 생산량> <1일 생산량-20시간 작업 시> 105,880* 20 = 2,117,600CHIP
9. CAPABILITY A, B LINE (CHIP 기준) <1시간 생산량> 3600sec /0.170 sec = 21,176 * 5대 (SM 421) <1일 생산량-20시간 작업 시> 105,880* 20 = 2,117,600CHIP <1일 생산효율-85% > 2,117,600 * 0.85= 1,799,960CHIP

13 10. 라인별 CAPA A, B LINE (CHIP 기준) 단위 = 졈 적용 라인 구 성 설 비 Capa. (HR) CHIP
이 형 1HR 85%기준 20HR 85%기준 A – LINE SM-421 17,999 359,980 B – LINE 53,998 1,079,960 TOTAL 71,997 1,439,920

14 ● SMT LAY-OUT A LINE B LINE Vacuum conveyor DEK-265 Screen Printer
SAM-SUNG社 SM-421 0402 ~ □55mm (H=15mm) A LINE REFLOW ZONE:8 ZONE UN LODER <Tray Feeder> B LINE TENRYU SELKI TSP-550 TSM社 NIS C *질소 순환식 상부 10EA/하부 10EA

15 11. 사 업 부 문 ◈ A,B LINE 주요 생산 품목 : 광중계기,통신 류 MEMORY,GPS,DMB MODUL 류
GPS, NAVIGATION, PMP 류 RF, 무선통신 류 USB, 게임기 주요 생산품목 ◈ 주요 거래 업체 : 플레넷 이젝스 라이콤 다원 플렉스 UTX 이원테크 지오나스 정민전자 더맵 제이씨현 퀸시 디지털 코맥스 주요 거래업체

16 12. LAY OUT 주차장 사무실 접견실 탈 화장실 의 실 SMT A-Line SMT B-Line 현 관 수리작업대 출
현 관 출 하 대 기 수리작업대 PCB, 자재 보관대 T O U C H UP INSERT LINE(PB FREE) 사무실 마 스 크 보 관 대 Vision 검사기 SMT A-Line 전 산 실 접견실 SMT B-Line 마 스 크 보 관 함 화장실 탈 의 실 칩자재보관함 교반기 챔버 가.습기

17 13. 회 사 위 치 ㈜본 트로닉스 경기도 군포시 금정동 693 – 24 (1층)
㈜본트로닉스 ㈜본 트로닉스 경기도 군포시 금정동 693 – 24 (1층) Tel : ~4 , Fax :