회사소개서 ㈜ 나노 OOO MEMS사업부 ‘04.8 경기도 성남시 중원구 상대원동 선일테크노피아 1205호

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1 회사소개서 ㈜ 나노 OOO MEMS사업부 ‘04.8 경기도 성남시 중원구 상대원동 선일테크노피아 1205호
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2 The New Leader of Nano Optical Device
목차 The New Leader of Nano Optical Device 사업개요 설립취지 회사소개 연혁 보유기술 개요 보유기술 상세 사업영역 비젼 아파트형 공장(선일테크노피아)에 위치

3 설립취지 당사는 나노소자 원천기술 및 응용기술의 사업화를 목적으로 전자부품연구원(KETI)과 공동 설립(상용화 목적)
공동 사업협력을 통한 21C 나노산업 분야의 중추적인 역할 담당 수발광소자, MEMS용 부품 및 카메라 모듈 부품 가공 세계 최고 수준 경쟁력 확보 확실한 Core-Technology를 바탕으로 관련 응용시스템 부문으로 사업을 확대하는 등 미래 성장성과 안정성을 보유하고 있으며, 혁신적인 기술과 차별화된 제품, 높은 원가 경쟁력으로 새로운 가치를 창조하는 기업

4 회사소개 □ 회 사 명 주식회사 나노OOO NanoOOO Co., Ltd. □ 대 표 자 OOO □ 본 사 연 구 소
□ 본 사 연 구 소 경기도 성남시 중원구 상대원동 선일테크노피아 1205호 경기도 평택시 진위면 전자부품연구원 창업보육센터 152호 □ 공 장 NANO 사업부: 성남시 중원구 상대원동 선일테크노피아 103호 MEMS 사업부: 성남시 중원구 상대원동 쌍용IT 트윈타워 404~5호 2002년 7월 19일 □ 설 립 일 □ 자 본 금 10.6억원 □ 사 업 영 역 나노 광전소자 및 원재료, 부품, 모듈, 응용제품의 생산 및 판매 - 양자형 나노 수광소자, 1D/2D Array(Image Sensor, Bio Sensor 등) - 발광소자 (LED, LD 등) - MEMS 정밀부품 및 소재 가공사업 - 카메라 모듈 부품 사업

5 연 혁 2002.07 전자부품연구원(KETI)과 나노기술 사업화 협력 계약 체결
연 혁 전자부품연구원(KETI)과 나노기술 사업화 협력 계약 체결 ㈜ 나노OOO 설립(자본금 3억) 양자형 나노 광전소자 기반기술 확보 및 제품 개발 고휘도 LED, 고출력 LD & 나노 수광소자 사업화 추진타당성 검토 T/F 작업 년 산업자원부 산업기술기반자금(NT 산업) 융자사업자 최종 선정(20억) 엔엠씨텍 & 에이엠텔 투자유치 (6억원) 신규사업 (MEMS) 진출 성남 테크노파크내 선일테크노피아 입주 (양산 기반 구축) iPacific & 보광창투 투자유치 (10억원) Nano 광전소자 화합물 반도체 양산인프라 구축 및 사업추진 본격화 MEMS사업부 카메라모듈 부품(IR Filter) 생산 공급 시작

6 보유기술 개요 Glass, Ceramic, 기타금속 정밀 연마(Lapping/Polishing) 가공
각종 웨이퍼류를 얇게 그리고 두께를 균일하게 가공하는 기술, 표면 거칠기를 고객이 요구하는 정도대로 가공하는 기술, 그 리고 표면에 굴곡을 형성하게 가공하는 기술(원천 기술은 컴퓨터용 헤드를 가공하는 기술진 및 machine 활용) ☞ Thickness : 30㎛ 이상(얇게 가공하는 기술보유) ☞ TTV : 1.5㎛ 이하(두께 편차 최소화 가공 기술) ☞ Roughness : 5Å ~ (표면거칠기) - Ceramic, Glass 정밀 Dicing/Slicing ☞ 초소형 size의 dicing 기술 0.1mm 이상 ☞ 절단 허용공차 5㎛, 직각도 5㎛ - Pattern Etching(Ion Milling) 가공 ☞ 미세 형상(㎛ 단위) Ion beam으로 etching하는 기술(ABS 형상, Mems 기계구조 등)

7 보유기술 상세 : Lapping/Polishing
☞ TTV 1.5㎛이하, 거칠기 5 Å~. 두께 0.03~ 5.00mm Glass Wafer 기타 정밀 부품 Lapping/Polishing Room Quartz Wafer 外 Polishing Machine –Japan- 다조식 광학용 세정기

8 보유기술 상세 : Slicing/Dicing
☞ 절단공차 5㎛이하, 평행도 5㎛이하, 직각도 5㎛이하. 각종 Wafer dicing 부품 정밀 dicing Sawing Room Sawing Machine –Swiss-

9 ☞ Zygo, Tencor, 고배율 각종 Scope
보유기술 상세소개 : 정밀측정 및 Maintenance ☞ Zygo, Tencor, 고배율 각종 Scope Zygo 비접촉식 3차원 형상 측정 고배율 Scope 측정 Micro Scope

10 사업영역 : Wafer 및 기타 부품 당 사업부의 정밀 연마 기술 및 정밀 절단 기술로 각종 첨단 제품의 정밀 부품을 가공 공급중임 Quartz Wafer (반도체 용) MEMS Wafer Polishing Ceramic Wafer Si Wafer Backgrinding Glass Wafer (MEMS 용) 부품용 Ceramic 정밀가공 Display용 Spacer Wafer 절단가공 IR Cut-off Filter

11 VISION 첨단 산업용 토탈 부품 가공 업체 및 선두 업체로 성장 발전