IBM System p 570 서버 제안서 한국 IBM 시스템 & 테크놀러지 그룹

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1 IBM System p 570 서버 제안서 2007. 6. 30 한국 IBM 시스템 & 테크놀러지 그룹
(TSS, Techline)

2 IBM System p 570 서버 표준제안서 목차 IBM System p 570 서버 소개 (특장점 포함)
IBM P5/6 UNIX 서버 제품 군 IBM System p 570 서버 사양 IBM System p 570 서버 성능 IBM System p 570 서버 아키텍쳐 P 570 .vs. P5 570

3 1. IBM System p 570 서버 소개 Power6 chip 탑재된 p 570 서버가 주목 받는 주요 특징
보다 향상된 성능과 가용성을 적용한 진보된 IBM POWER6™ Processor cores 유연성, 확장 성 및 모듈 증가분에 대한 연속성을 고려한 Building block 구조 제공 고 효율화 된 시스템 구축의 용이함을 추구한 진보된 가상화(Advanced Power Virtualization) 기능 제공 고도의 Application 가용성을 제공하는 향상된 RAS 기능 제공 IBM POWER6 Processor-based System p™ 570 mid-range server 는 혁신적인 가상화 기술과 유연성을 제공하는 Capacity upgrades기능과 Mainframe으로 부터 이어진 신뢰성 및 가용성, 비용대비성능의 효율성을 제공 합니다. 최대 16개의 POWER6 cores 까지 증가 시킬 수 있는 강력한 19-inch rack-mount형 시스템은 서버 통합(Server consolidation) 은 물론, 고성능을 보장해야 하는 Database 및 Application 서버로 선택 되어 질 것 입니다. 본 p 570은 이전 IBM POWER5+™ processor-based System p5™ 570 server 가 가지고 행하여 졌던 것처럼, 급변하는 비즈니스의 요구에 시스템 자원의 최적화 및 보안 또한 보장된 성능과 함께 최고의 시스템 유연성을 보장 받을 수 있습니다. 고객은 계속적으로 IBM Power Architecture™ technology의 연속성을 계속적으로 보장 받으며, 제품의 품질향상에 필요한 업그레이드를 위한 혜택을 계속적으로 제공받을 수 있습니다. 본 p 570은 POWER6 Processors 를 탑재한 첫 번째 Server 로서, UNIX® and Linux® 데이터 센터 의 가용성 및 가상화의 새로운 시대를 이끌 수 있는 탁월한 성능과 비용대비성능 등 많은 장점들을 지니고 있습니다. POWER6 processors 는 64-bit applications 뿐만 아니라, 계속적으로 32-bit applications 을 지원 함으로서 계속적으로 진화하는 Application의 유연성을 보장 받을 수 있습니다. 동시간에 처리되는 멀티쓰레딩(Multithread) 기능은 같은 시간에 두 개의 Application이 “쓰레드(Thread)” 되어져 동시 진행됨으로 해서, 특정 Task를 마치기 위해 처리 시간을 줄일 수 있는 중요한 요소가 됩니다. p 570은 생각보다 놀라운 기술 혁신을 내포하고 있습니다: 이것은 “차원이 다른 생각” (thinking outside the box)의 결과 입니다. IBM의 모듈식 symmetric multiprocessor (SMP) architecture 는 4-코어의 빌딩 블록 단위로 구성됩니다. 이러한 설계는 고객의 Base 블록 시스템으로부터 Application의 서비스 중지 없이 ** 고객의 요구에 의해 추가되는 빌딩 블록을 쌓아 갈 수 있습니다. ** This capability is an IBM Statement of General Direction for late 2007. Capacity on Demand 옵션은 짧게는 1분 단위로 휴면 상태의 Processor를 활성화 시킬 수 있습니다. 고객은 계속적으로 요구되는 비지니스 가용성에 대해, 1개의 빌딩블록으로 출발 하여 점차적으로 증대되는 비즈니스 요구에 대비한 시스템을 설계를 할 수 있습니다.

4 1. IBM System p 570 서버 소개 제품 특징 IBM System p 570 서버 소개
19-inch rack-mount packaging Building block 구조의 2개 ~ 16개-core SMP design 64-bit 3.5, 4.2 or 4.7 GHz POWER6 processor cores Mainframe 에서 이어져온 RAS 기능 동적 LPAR 기능 Advanced POWER Virtualization (옵션) – AIX5.3 이상 IBM 마이크로 파티셔닝™ (up to 160 micro-partitions) 공유 프로세스 풀 가상 I/O 서버 파티션 유동화 기능(Mobility) – 2007년 말 제공 예정 최대 32개(7314-G30 경우) I/O drawers 가능 준 연속 작업(HA)을 위한 IBM HACMP™ 소프트웨어 지원 * AIX 5L(V5.2 및 later), Red Hat의 Linux® 배포판 (RHEL AS 4 update 5 or Later) 및 SUSE LINUX(SLES 10 SP1 or later) 운영 체제 지원 *Available as separately-priced software product Partition Mobility : The announcement of this item is an IBM Statement of General Direction. All statements regarding IBM’s future direction and intent are subject to change or withdrawal without notice, and represent goals and objectives only.

5 1. IBM System p 570 서버 소개 IBM System p 570 서버의 기능 및 장점 기 능 장 점
POWER6 Processor 기술 탁월한 어플리케이션 성능 및 높은 신뢰성을 제공하도록 설계 비용을 고려한 시스템 성능 및 프로세서 이용률을 높이는 데 최적의 도움이 될 수 있는 동시 멀티쓰레딩 기술이 적용 회계 연산에서 향상된 성능을 보장 할 수 있는 있는 부동 소수점(decimal floating-point )에 대한 H/W적 설계 높은 Memory/I/O 대역폭 빠른 프로세서로 인해 시스템에서의 데이터 이동 소요 시간이 감소 메모리 사용이 집중화된 Application 요구에 적합한 빠른 데이터 전송. 패키지의 유연성 p 570 랙마운트 형 시스템의 모듈식 빌딩 블록 구조는 비용을 낮추고 확장을 쉽게 하는 데 도움 통합된 가상 Ethernet adapter (Integrated Virtual Ethernet adapter 여러 개의 파티션에 대한 이더넷 연결을 쉽게 공유 할 수 있는 기능 제공 보다 향상된 가용성 및 성능을 시스템 내에서 보장 받음 공유 프로세스 풀* (Shared processor pool) 파티션 간의 공유된 처리 리소스,자원을 투명하게 관리 할 수 있는 기능을 제공 처리 능력의 균형을 유지하고, 우선 순위가 높은 파티션에 필요한 프로세서 사이클이 주어지도록 도움 마이크로 파티셔닝* (Micro-Partitioning) 공유된 프로세서 풀의 각각의 프로세서를 최대 10개의 파티션으로 분할 가능 처리 능력을 작업에 알맞게 정밀 조정 가능 기상 I/O 서버* (Virtual I/O Server) 값비싼 I/O 리소스를 공유함으로 관리 비용을 줄임과 동시에 시스템 관리 을 쉽게 도움 가상 LAN (Virtual LAN) 파티션 간의 내부 통신 속도를 메모리 속도 수준으로 높이도록 도움 동적 논리 파티셔닝 (Dynamic logical partitioning) 리소스의 부족이 발생한 파티션에 시스템의 Reboot 없이 시스템 리소스의 재할당이 가능 예측 가능한 용량의 사용과 급변하는 비즈니스 요구 사항에 맞추는 신속한 자원 할당에 있어 더 큰 유연성을 제공 가능

6 1. IBM System p 570 서버 소개 IBM System p 570 서버의 기능 및 장점 기 능 장 점
메인프레임 으로 부터 이어진 RAS 기능 (Mainframe-inspired RAS features) 서비스 프로세서, 중복 서비스 프로세서, Chipkill 메모리, FFDC（First Failure Data Capture）, 선택된 시스템 자원의 동적 재할당, 핫 플러그 PCI-X 슬롯, 핫 스왑 가능한 디스크 베이, 중복 핫 플러그 전원 및 냉각, 핫 애드 I/O 드로어, 동적 펌웨어 업데이트 및 그 밖의 기능을 포함하여 대개 훨씬 크고 비싼 시스템에서나 찾아볼 수 있는 기능들을 사용하여 중단 없는 탁월한 시스템 가용성을 제공함 Hot-node add** 현존하는 시스템 유저에 대한 서비스 중단 없이 2, 3,4 building block 에 대한 추가 증설이 가능성 제공 예정 (2007년 말 제공 예정) Cold-node repair** 컴포넌트의 고장 난 Node를 중지 시킨 후, 다른 노드 Application 의 중지 없이 정지하고 있는 노드의 컴포넌트를 수리하거나 교체 가능 예정 (2007년 말 제공 예정) 프로세스 Instruction 재시도 (Processor Instruction Retry) 계속적인 프로세스 상태 모니터링을 통해 프로세스의 에러가 감지 되는 즉시 프로세스를 재 기동시킬 수 있는 기능 제공 복수 운영 체제 지원 (Multiple operating system support) 고객이 자신의 Needs 에 맞는 운영 체제 및 어플리케이션을 선택할 수 있는 유연성을 허용 함 다수의 공개 소스 어플리케이션을 포함해 어플리케이션의 선택 범위를 넓힐 수 있는 능력을 제공 함 AIX 5L 운영 체제 * (AIX 5L operating system) 다양한 형태의 시스템 증감에 대비하였으므로 엔드유저의 요구를 쉽게 수용 할 수 있는 유연성 제공 중복의 상호연결 된 시스템에 대한 중앙 통제 관리 기능 제공 함 공유 리소스를 통해 예상치 못하였던 Peak치 부하를 조절 관리 할 수 있는 기능을 제공 Linux operating system* 32비트 및 64비트 공개 소스 어플리케이션에 액세스할 수 있게 함 IBM 서버 플랫폼 전반에 공통된 운영 환경을 제공 함 Open 표준에 근거하여 설계 됨 * Indicates this feature is optional, is available on selected models, or requires separate software. ** This capability is an IBM Statement of General Direction for late All statements regarding IBM’s future direction and intent are subject to change or withdrawal without notice and represent goals and objectives only.

7 1. IBM System p 570 서버 소개 IBM System p 570 사양 표준 구성 빌딩 블록 당 최대 프로세서 코어
Processor cores 첫 번째 빌딩 블록에 2개 또는 4개의 64비트, 3.5, 4.2 또는 4.70GHz POWER6 프로세서, 다른 블록에 모두 4개의 프로세서 16개의 64비트 3.5, 4.2 또는 4.7 GHz POWER6 캐 시 Cache 코어 당 4 MB L2 cache 두개 코어 당 32 MB L3 cache 공유 시스템 당 64 MB L2 cache 시스템 당 256 MB L3 cache 메모리 RAM (memory) 2 GB to 48 GB of 667 MHz buffered DDR2 또는 16 GB to 96 GB of 533 MHz buffered DDR2 또는 32 GB to 192 GB of 400 MHz buffered DDR 16 GB to 192 GB of 667 MHz buffered DDR2 또는 128 GB to 384 GB of 533 MHz buffered DDR2 또는 256 GB to 768 GB of 400 MHz buffered DDR2 내장 디스크 베이 6개 SAS drives 24개 SAS drives 내장 디스크 스토리지 최대 1.8 TB (30.6 TB I/O drawers 장착 시 ) 최대 7.2 TB (79.2 TB : I/O drawers 장착 시 ) 미디어 베이 (옵션) 1개 핫 플러그 슬림형 4개 핫 플러그 슬림형 PCI 어댑터 슬롯 4개 PCI Express 8x slots; 2개 PCI-X 266 MHz. All slots are blind-swap 16개 PCI Express 8x slots; 8개 PCI-X 266 MHz. All slots are blind-swap.

8 1. IBM System p 570 서버 소개 IBM System p 570 사양 표준 구성 빌딩 블록 당 최대
Standard I/O adapters Ethernet Standard: 1개 dual-port Gigabit Ethernet and 2개 system ports 또는 Options: 1개 quad-port Gigabit Ethernet 와 1개 system port 또는 1개 dual-port 10 Gigabit Ethernet and 1개 system port 4개 dual-port Gigabit Ethernet and 2개 system ports 또는 4개 quad-port Gigabit Ethernet and 1개 system port 또는 4개 dual-port 10 Gigabit Ethernet and 1개 system port Integrated disk 1개 SAS controller 4개 SAS controllers Other ports 2개 USB; 2개 HMC; 2개 SPCN 8개 USB; 2개 HMC; 8개 SPCN 확장 기능-Expansion features (optional) I/O 확장 최대 8개 I/O drawers ( 7311-D11, 7311-D20의 조합 또는 이거나 7314-G30) ** Not all configuration options are available 최대 20개 I/O drawers (7311-D11 and 7311-D20) 또는 최대 32개 7314-G30 Connectivity support 4 Gigabit Fibre Channel ; 10 Gigabit Ethernet ; 12x GX HCA ; Ultra320 SCSI GX slots 2개 (second slot shares space with one PCI Express 8x slot과 함께 두번 째 슬럿 공유 ) 8 개

9 1. IBM System p 570 서버 소개 IBM System Power6 570 사양
System p Virtualization Technologies POWER Hypervisor 동적 LPAR, 가상 LAN（메모리에서 메모리로 파티션 간 통신） - AIX5L V5.3 이상 Advanced POWER Virtualization (옵션) 마이크로 파티셔닝, 프로세서 풀 공유, 가상IO서버, 파티션 Mobility- only 2007년 말 제공 예정 DoD (Capacity on Demand) features (옵션) 프로세서 CUoD 메모리 CUoD 프로세서 CoD 켜기/끄기 메모리 CoD 켜기/끄기 Utility CoD (2007.3Q 이후) 시험적 프로세서 CoD 시험적 메모리 CoD 운영 체제 AIX 5L V5.2 이상 SUSE LINUX Enterprise Server 10 SP1 for POWER （SLES 10 SP1 )이상 Red Hat Enterprise Linux 4 update 5 for POWER （RHEL AS 4.5）이상 /4분기 시작 소비 전력 200 V ~ 240 V AC 시스템 규격 -Weight will vary when disks, adapters and peripherals are installed. p570 빌딩 블록 : 6.85"H (4U) x 19.0"W x 32.4"D (174 mm x 483 mm x 824 mm); 무게: lb (63.6 kg) 7311-D11 I/O drawer: 6.9"H (4U) x 17.5"W x 28.0"D (175 mm x 445 mm x 711 mm); 무게: 86.0 lb (39.1kg) 7311-D20 I/O drawer: 7.0"H (4U) x 19.0"W x 24.0"D (178 mm x 482 mm x 610 mm); 무게 lb (45.9 kg) 7314-G30 I/O drawer: 7.0"H (4U) x 17.5"W x 24.0"D (178 mm x 445 mm x 610 mm); 무게 lb (45.9 kg) 보증 (varies by country) 오전 8시 ~ 오후 5시, 1년간 무료 NBD（next-business-day） 서비스（제한적), 특정 부품의 경우 현장 교체, 그 밖의 모든 부품（국가에 따라 다름）은 CRU（고객 교체 품목）입니다. 보증 서비스 업그레이드 및 관리가 가능

10 2. IBM UNIX 서버 제품 군 IBM p5+, p6 서버 IBM UNIX 서버 Line-up
IBM의 새로운 CPU 아키텍쳐인 Power5+를 포함 하여, Power6 chip 은 강력하고 개방적이며 안정성이 뛰어난 UNIX 및 Linux 운영체제 서버에 최적화된 제품입니다. IBM UNIX 서버는 현존하는 프로세서 중 가장 뛰어난 성능을 발휘하는 최상의 Power5+ 또는 POWER6 Chip을 탑재하고 있으며 기존의 POWER5 Chip 상에서 구현되던 기능 외에 CPU의 성능을 대폭 향상시키는 SMT 기능, 서버가상화, 파티션 유동화(Mobility) 기능이 새롭게 추가가 되었으며 다양한 Capacity On-Demand 기능 및 보다 진보된 파티셔닝 기능과 가상화의 새로운 개념을 제공하고 있습니다. 기존의 POWER5에서 더욱 진화되어 약 1.5배 가까이 CPU당 성능 향상 (Power5 rPerf 기준) 한층 강화된 SMT (Enhanced Simultaneous Multi Threading) Micro Partitioning , Partition Mobility Power6 chip 을 장착한 P570 의 기존 대비 60% Up 되어진 괄목할 만한 성능 입증 POWER5+를 장착한 p595의 공인 tpmC 에서 입증된 성능 진화된 Processor 기술 각종 새로운 기술 적용 성능 향상 IBM p5+, p6 서버 진화 된 LPAR 강화된 RAS 아키텍쳐 가상화 기술 1개의 CPU에서 최대 10 개까지 LPAR 가능 Dynamic CPU Deallocation/Sparing 기능을 제공하며 시스템의 이상을 미리 감지하고 Check 하는 Service Processor, Chipkill memory를 제공 Virtual LAN, Virtual Disk, Integrated Virtual Ethernet 기능

11 IBM IntelliStation POWER 185 & 285 Express
2. IBM UNIX 서버 제품 군 IBM UNIX 서버 Line-up System p 570 1개에서 최대 64개까지의 core를 제공하는 중소형 서버에서 대형 서버까지의 Full Line up IBM Power5+, Power6 chip 테크놀러지를 기반으로 하는 최신 듀얼코어 및 쿼드코어 chip 을 장착한 제품 AIX 5L 과 Linux OS 최적화 제공 System p5 590/595 System p5 575 70개 이상의 업계 최고 벤치마크 성능 보유 !!! * System p5 570 System p5 560Q Express System p5 550 & 550Q Express System p5 520 & 520Q Express System p & 510Q Express System p5 185 Express System p5 505 Express IBM BladeCenter JS20 & JS21 IBM IntelliStation POWER 185 & 285 Express 제품 라인업 : 2007년 6월 기준 *Source for ~(R) p5 systems benchmarks: 3. Uses PowerPC 970 processor

12 2. IBM UNIX 서버 제품 군 130 nm 90 nm 65 nm IBM Power 프로세서 의 어제 와 오늘 POWER5
발표 시기 2004 2006 Size 389 mm2 245 mm2 341 mm2 Transistors 276 M >750 M Cores 2 Frequencies 1.65 GHz 1.9 ~ 2.3 GHz GHz L2 Cache 1.9MB Shared 4MB / Core L3 Cache 36MB 32MB Memory Cntrl 1 2 / 1 LPAR 10 / Core 구성 Processor 사진 새로운 특징들 130 nm 90 nm 65 nm 기존 대비 15%~30% 성능 향상 37%의 사이즈 축소 전력 사용량 감소 보다 큰 페이징 사이즈 지원 메모리 컨트롤러 기능향상 Quad-core (1개의 칩에 4개 코어 장착) 모듈 지원 한층 강화된 성능 및 높아진 생산성 DIMM에서의 버퍼 (속도향상) 성능 대비 전력 사용량 동등 보다 많고 큰 메모리 량과 사이즈 지원 IEEE754R 최초 적용 Processor( 회계 연산의 탁월한 성능) 가상화의 새로운 개념 도입 SMT 마이크로-파티셔닝 동적 펌웨어 업데이트 한층 개선된 확장성, 병렬성 뛰어난 처리 성능 개선된 캐시/메모리 서브시스템

13 3. IBM System p 570 서버 사양 제품 사양 : IBM System p 570
4개의 PCI-e(xpress) I/O 슬롯 (드로어당) – 최대 16개 2개의 PCI-X I/O(드로어당) – 최대8개 2개의 GX 슬롯 (드로어당) – PCI-e slot 공유 –최대 8개 서비스 프로세서 이중화 (옵션) 쿨링 팬 이중화 두 개의 hot swap 전원 공급장치 (드로어당) I/O 드로어 2중화(옵션) 4Gb Fibre Channel, 10Gbps 이더넷, 12X HCA, Ultra320 SCSI 어댑터 지원 ** 가상화 지원 테크놀러지 LPAR / DLPAR 기본 Virtual LAN (Mem to Mem inter-partition Comm) APV (Advanced Power virtualization) 옵션 - 마이크로 파티셔닝, 공유 프로세스 풀, 가상 I/O 서버 , 파티션 유동화(Mobility)-2007말 패키징 : Rack-Mount (4U 사이즈의 rack drawer 1~4개로 구성) 마이크로 프로세서 - 2-way부터 3.5 GHz, 4.2 GHz or 4.7 GHz 64-bit POWER6 프로세서 탑재 - 2-, 4-, 8-, 12-, 또는 16-way SMP 로 구성 - L2 Cache : 4 MB /코어 ~ 64 MB /시스템 (2코어 ~ 16 코어) - L3 Cache : 32 MB 공유 /코어 ~ 256 MB/시스템 (2 코어 ~ 16 코어) 메모리 (최대 Maximum : 4개 빌딩 블럭) - 16 GB to 192 GB of 667 MHz buffered DDR2 - 128 GB to 384 GB of 533 MHz buffered DDR2 - 256 GB to 768 GB of 400 MHz buffered DDR2 기본 내장 I/O 포트 (드로어당) - 1개 Dual Port Gigabit 이더넷 과 2개의 시스템 포트 -기본 (최대 4개 Dual Port Gigabit 인더넷 과 2개의 시스템 포트) – 기본(최대) - 1개 Quad Port Gigabit 이더넷 과 1개의 시스템 포트 – 옵션 (최대 4개 Quad Port Gigabit 이더넷 과 1개의 시스템 포트) – 옵션 - 1개 Dual Port 10Gagabit 이더넷 과 1개의 시스템 포트 – 옵션 (최대 4개 Dual Port 10Gagabit 이더넷 과 1개의 시스템 포트) – 옵션 - 1개의 SAS controller (최대 4개 SAS Controller) - 2개의 USB 2.0포트(최대8개), 2개의 SPCN(최대 8개) - 2개의 HMC 포트 - 2개의 시스템 (시리얼) 포트 (시스템당) 기본 내장 미디어 베이 : 1개의 미디어 베이 (드로어당)-최대 4개 내장 SAS 디스크 베이 : 드로어당 6개의 hot-swap 디스크 베이- 최대 24개 지원 OS : AIX 5L V5.2 이상 SUSE LINUX Enterprise Server 10 SP1 for POWER （SLES 10 SP1 )이상 Red Hat Enterprise Linux 4 update 5 for POWER （RHEL AS 4.5）이상

14 3. IBM System p 570 서버 사양 IBM System p 570 설치 환경 구 분 크 기 무 게
구 분 CEC enclosure(1개 기준) 크 기 랙 unit 4U 높 이 174.1 mm 너 비 483 mm 깊 이 824 mm 무 게 본 체 63.6Kg 적 정 운 영 온 도 5` - 35` degrees C operating 5` ~ 45` degree C non-operating 운 영 전 압 단상, volts AC 운 영 주 파 수 50/60 Hz 최 대 소 비 전 력 1400 W maximum (4 core 운영 / enclosure) 소 음 3.5, 4.2 GHz processor 7.1 bels (with acoustic rack doors : 6.7 bls) 4.7 GHz processor 7.4 bels (with acoustic rack doors : 6.9 bls) 상 대 습 도 8 % ~ 80 % operating 5% ~ 100% non-operation 최 대 발 열 량 4778 Btu/hr maximum (4 core 운영 / enclosure)

15 4. IBM System p 570 서버 성능 성 능 세계 최초 16core 시스템으로는 유일하게 1,600,000 이상 의 tpmC 성능 돌파 128=31K/core 64=62K/core 64=50K/core 16=100K/core 64=50K/core 32=39K/core 64=19K/core

16 Business Application Performance: SAP SD 2-tier
4. IBM System p 570 서버 성능 성 능 Business Application Performance: SAP SD 2-tier 16core 시스템으로는 유일하게 비즈니스 SAP Application 에서 2500 saps / cores 기록 SAP SD 2 tier Benchmark – SAPS per Core Technology SAPS per Core Vendor / System IBM POWER6 2.500 IBM System p Core – 4,7 GHz IBM POWER5+ 1.729 IBM p Core - 2,2 GHz Intel Itanium2 725 1.370 HP Integrity SD - 64 Core - 1,6 GHz HP rx Core - 1,6 GHz Fujitsu SPARC64 VI 1.143 Sun/Fujitsu SPARC Enterprise M Core - 2,4 GHz AMD Dual-Core Opteron 1.313 HP ProLiant DL Core - 3 GHz Intel Quad-Core XEON 1.100 IBM System x Core - 2,13 GHz Sun UltraSparc IV+ 642 Sun Fire E Core - 1,95 GHz Sun UltraSparc T1 598 Sun Fire T Core - 1,2 GHz 자료 출처 : Source: All results as of 05/22/2007; see accompanying table for additional detail

17 4. IBM System p 570 서버 성능 성 능 TPC-C: System p with POWER6
성 능 IBM system p 570시스템으로 동일 코어 수 비교 시 경쟁사 대비 탁월한 비용 대비 $/TpmC 및 SPECjbb2005 성능비 제공 TPC-C: System p with POWER6 Java: System p with POWER6 TPC-C SPECjbb2005 System (Processor, Chip/Core/Thread) tpmC Avail. $/tpmC IBM p570 (4.7 GHz POWER6 ™, 16/32/64) 1,616,162 11/21/07 $3.54 IBM p5-595 (2.3 GHz POWER5+™, 32/64/128) 4,033,378 01/22/07 $2.97 HP Superdome (1.6 GHz Itanium 2, 64/128/256) 4,092,799 8/23/07 $2.93 System (Processor, Cores) BOPS Date. BOPs/JVM IBM p570 (4.7 GHz POWER6 ™, 16-core) 691,975 2007/05 86,497 IBM p5-570 (2.2 GHz POWER5+™, 16-core) 326,651 2006/03 40,831 Sun Fire E6900 (1.95 GHz UltraSPARC VI+, 48-core) 354,733 2007/04 22,171 Sun Enterprise M8000 (2.4 GHz SPARC64 VI, 32-core) 440,207 27,513 자료 출처 : Source: All results as of 05/22/07

18 4. IBM System p 570 서버 성능 성 능 Power6 Core 를 탑재한 Server가 Workload에 대한 성능 비교 보고서 에서 주요 모든 종목 석권 - Gland Slam SPECjbb2005 comparisons (Source: IBM p570 POWER6 results to be submitted on 5/21/07: All other results as of 04/27/07) IBM POWER6 p570 (8 chips, GHz with 691,975 bops (86,497 bops/JVM) and 43,125 bops per core Fujitsu PRIMEQUEST 580 (32 chips, GHz with 1,214,251 bops (75897 bops/JVM) and 18,974 bops per core Sun Fire M8000 (16 chips, GHz with 440,207 bops (27,513 bops/JVM) and 13,756 bops per core Fujitsu RX800 (8 chips, GHz with 336,653 bops (42,082 bops/JVM) and 21,041 bops per core Fabric7 Q80 (8 chips, GHz with 180,418 bops (22,552 bops/JVM) and 11,276 bops per core TPC-C comparisons (Source: IBM p570 POWER6 result to be submitted on 5/21/07; All other results as of 04/27/07) IBM POWER6 p570 (8 chips, 16 cores, GHz with tpmC of $3.54 $/tpmC with availability of 11/20/07 and 101,010 tpmC per core HP Integrity Superdome (64 chips, 128 cores, GHz with tpmC of $2.93 $/tpmC with availability of 8/23/07 and 31,953 tpmC per core Unisys ES7000 (8 chips, 16 cores, GHz with tpmC of $2.73 $/tpmC with availability of 5/1/07 and 32,529 tpmC per core SPECint_rate2006 (Source: IBM p570 POWER6 results to be submitted on 5/21/07: All other results as of 04/27/07) IBM POWER6 p570 (4 chips, GHz with 240 and 30 per core HP rx6600 (4 chips, GHz with 102 and per core Sun Fire M8000 (16 chips, GHz with 298 and per core Fujitsu RX300 (4 chips, GHz with 91.2 and 11.4 per core HP ProLiant DL585 (4 chips, 8 cores) with 98.3 and per core SPECfp_rate2006 (Source: IBM p570 POWER6 results to be submitted on 5/21/07: All other results as of 04/27/07) IBM POWER6 p570 (4 chips, GHz with 213 and per core HP rx7640 (4 chips, 8 cores) with 90.8 and per core Sun Fire M8000 (16 chips, GHz with 313 and per core Fujitsu RX300 (4 chips, GHz with 60.9 and 7.61 per core HP ProLiant DL585 (4 chips, 8 cores) with 91.3 and per core

19 4. IBM System p 570 서버 성능 타사 제품 비교 : 성 능 / 관리, SW 비용 / 시스템 점유 공간 SUN
HP 480 total 1.5 GHz $5,625 annual space $62.50 sq ft $113,607 annual energy $0.09 / kWhr 32 total 4.7 GHz $375 annual space $62.50 sq ft $13,667 annual energy $0.09 / kWhr 240 total 1.6 GHz $38,538 annual energy $0.09 / kWhr $1,500 annual space $62.50 sq ft $13,254 annual energy $0.09 / kWhr ** 잠재적 비용 절감 부문 + 최대 90% 의 점유 공강 절약 + 최대 87% 의 전력량 절약 + core 당 최대 90% 의 SW 비용 절감 + core 당 최대 85% 의 SW 비용 절감 + 최대 75% 의 점유 공강 절약 + 최대 65% 의 전력량 절약 + 최대 14% 의 성능 향상 60% 사용률 20% 사용률 *Datacenter floor space cost was estimated as of 5/3/2007 based on Alinean, Inc.’s ROI Analyst software. Energy cost of $.0928 per kWh is based on 2007 YTD US Average Retail price to commercial customers at $.0928 per US DOE at as of 05/18/2007 The reduction, if any, in floor space, power, cooling and software costs depends on the specific customer, environment, application requirements, and the consolidation potential. Sun system power requirements based on Air conditioning power requirement estimated at 50% of system power requirement. SPEC® results source: as of 05/22/2007: System p 570 (16-core, 8 chips, 2 chips per core, 4.7 GHz): SPECjbb ,975 bops bops/JVM; Sun Fire v890 (16-core, 8 chips, 2 chips per core) 1.5 GHz SPECjbb ,986 bops, 29,497 bops/JVM *Datacenter floor space cost was estimated as of 5/3/2007 based on Alinean, Inc.’s ROI Analyst software. The reduction, if any, in floor space, power, cooling and software costs depends on the specific customer, environment, application requirements, and the consolidation potential. SPEC® results source: as of 05/22/2007: System p 570 (16-core, 4.7 GHz): SPECint_rate2006: 478, HP Integrity rx core, 1.6 GHz SPECint_rate2006: 167 Energy cost of $.0928 per kWh is based on 2007 YTD US Average Retail price to commercial customers at $.0928 per US DOE at as of 05/18/2007

20 4. IBM System p 570 서버 성능 시스템 P 에 대한 ISV (Independent S/W Vendor) 의 평가
세계 유명의 독립적인 S/W Vendor로 부터 시스템 P의 성능과 기능에 대한 높은 평가 와 찬사. ISV 회사 IBM 시스템 P에 대한 평가 Comment "In recent testing, we demonstrated how KANA IQ can take advantage of IBM’s Advanced POWER™ Virtualization and micro-partitions to help reduce overall system resources ….” --Charlie Isaacs, CTO 기능 “IBM has tested the System p 570 server using the Oracle Application Standard Benchmark and the results demonstrate outstanding performance. -- Carolyn Chambers, Group Vice President, Application Platforms, Quality and Release 성능 “SAS is pleased to team with IBM to offer SAS BI solutions that run on IBM’s next generation of System p™ server.” -- Scott Van Valkenburgh, Director of Global Platform and ISV Partners “In a recent test of the Sybase Risk Analytics Platform using our Sybase IQ analytics engine, the new 8-core system demonstrated a 58 percent performance improvement in mixed query workloads over the IBM System p5™ 570 server based on POWER 5+™ processor technology.” -- Raj Nathan, SVP and Chief Marketing Officer “The enhancements continue to demonstrate IBM’s leadership in UNIX® servers… We are looking forward to supporting the first p570 customers.” -- Douglas Kim, Managing Director, Global Partners and Alliances, PegaSystems “SAP NetWeaver 7.1 implements industry standard support for Hardware Decimal Floating-Point (DFP). The new POWER6 hardware DFP acceleration feature provides an ideal hardware environment for the execution of SAP-related DFP operations.” Stephan Rossius, Senior Vice President, Global Partner Management

21 5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 POWER6 Chip 내부 특징 65 나노 기술의 특징
Frequencies Transistors 간격 POWER6 design 3.5, 4.2 and 4.7 GHz >750 M .065 Micron POWER5+ design 1.5, 1.9 and 2.2 GHz 276 M .090 Micron POWER6 Chip 내부 특징 Ultra-high frequency dual-core chip: > 3.5 GHz -.7-way superscalar, 2-way SMT core -.8 execution units 2LS, 2FP, 2FX, 1VMX, 1DP -.790M transistors, 341 mm2 die -.2x4MB on-chip L2 – point of coherency -.On-chip L3 directory and controller Technology -.CMOS 65nm lithography, SOI Cu High-speed elastic bus interface at 2:1 freq Full error checking and recovery Dynamic power saving -.Advanced Clock gating 65 나노 기술의 특징 30% performance improvement over 90nm at constant power 65nm SOI technology with 10 levels of metal (low-k dielectric on first 8 levels) Pitches: 180nm M1, 200nm M2 to M4, 400nm M5-M6, 800nm M7-M8, and 1600nm M9-M10 250nm contacted gate pitch 35nm gate length, 1.05nm gate dielectric thickness dual stress liners 0.65um2 high-performance SRAM cell

22 5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 POWER6 Chip 주요 특징 Power6 프로세서 아키텍쳐
Frequencies Transistors 간격 POWER6 design 3.5, 4.2 and 4.7 GHz >750 M .065 Micron POWER5+ design 1.5, 1.9 and 2.2 GHz 276 M .090 Micron POWER6 Chip 주요 특징 POWER6 Chip POWER5/+ Chip ~2 MB L2 SMP Interconnect Fabric Memory Controller Buffer Chips GHz POWER5 SMT2 Core 36 MB L3 36 MB L3 Chip POWER5™와 동일한 에너지 사용 하에서 업계 최초로 4GHz이상의 프로세서 속도 구현 이전 시스템과의 바이너리 호환성 유지 8MB의 On-Chip L2 Cache와 2개의 On-Chip 메모리 컨트롤러 9개의 실행 단위 2 Fixed Point, 2 Load/Store, 2 Binary Floating Point, 1 Decimal Floating Point, 1 Branch, 1 SIMD (VMX) 더 향상된 동시 다중실행 쓰레드(SMT) 한 쓰레드에서 싸이클당 최대 5개의 인스트럭션 실행 동일 싸이클의 다른 쓰레드에서 최대 2개의 추가 인스트럭션 실행 POWER4/POWER5 아키텍쳐에 향상된 혁신적인 기능 추가 : DFP, VMX, PCI-e ~ 4-5 GHz POWER6 SMT2 Core ~ 4-5 GHz POWER6 SMT2 Core 4 MB L2 32 MB L3 Chip(s) 32 MB L3 Controller SMP Interconnect Fabric Memory Controller Memory Controller Memory Controller Buffer Chips Buffer Chips

23 5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 Power6 프로세서 아키텍쳐 Power6 프로세서는 한층 강화된 동시간 처리 멀티쓰레딩(Simultaneous Multithreading) 기술을 통해 보다 향상된 시스템의 효율화를 제공한다. POWER6 Enhanced Simultaneous Multithreading POWER5 Simultaneous Multithreading FX0 Thread0 active FX1 No thread active LSO Thread1 active System throughput ST LS1 Appears as four CPUs per chip to the operating system (AIX 5L™ V5.3 and Linux®) FP0 FP1 VMX POWER5 SMT POWER6 SMT DP 사용하지 않던 실행 단위 싸이클(unused execution unit cycles) 사용함 기 존재 트렌지스터의 재사용 . vs. 새로 추가된 트렌지스터의 성능 (Reuse of existing transistors vs. Performance from additional transistors) 소프트웨어적인 symmetric multiprocessing (SMP) programming model 제시 Dispatch two threads per processor: “It’s like doubling the number of processors.” Net result: Better performance Better processor utilization 사용하지 않던 실행 단위 사이클(unused execution unit cycles) 사용함 기 존재 트랜지스터의 재사용 . vs. 새로 추가된 트랜지스터의 성능 (Reuse of existing transistors vs. Performance from additional transistors) 소프트웨어적인 symmetric multiprocessing (SMP) programming 모델 제시 프로세서 당 두개의 쓰레드 처리(Dispatch two threads per processor) : “It’s like doubling the number of processors.” Net result: - .보다 향상된 성능(Better performance) -. 보다 나은 프로세서 효율화 (Better processor utilization)

24 POWER6 POWER5 / 5+ 5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 Cache Shared L2
제 품 상 세 – 내부: POWER6 570 Processor Dual-core chip 2-way SMT core Ultra High Frequency 3.5 – 5 GHz > 750M Transistors Superscalar Large On-chip L2 cache 2 * 4 MB On-Chip L3 directory & controller Memory Controllers on-chip AltiVecTM / SIMD Instructions Hardware Decimal floating Point Power-Management capabilities Technology -. CMOS 65nm lithography, SOI Error checking and recovery POWER6 Very High Frequencies 4-5GHz Enhanced Virtualization Advanced Memory Subsystem AltiVec / SIMD instructions Instruction Retry Hardware Decimal Floating Point Dynamic Energy Management Partition Mobility Memory Protection Keys Cache Advanced System Features AltiVec GHz POWER5 / 5+ 1.65+ GHz Core Distributed Switch Shared L2 1.5+ 1.9GHz 2.3 GHz POWER5+ Enhanced Scaling Simultaneous Multi-Threading (SMT) Enhanced Distributed Switch Enhanced Core Parallelism Improved FP Performance Increased memory bandwidth Reduced memory latencies Virtualization AltiVec is a trademark of Freescale Semiconductor, Inc.

25 5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 제 품 상 세 – 내부: POWER6 570 Processor Card
Dual-core SCM (Single Chip Module) in Ceramic package Includes Memory Controller plus L3 Cache Directory and Controller 32 MB L3 cache SCM 16-way Associativity Up to 3 QUADS of DDR2 Memory DIMMs at higher frequency Every CPU card must have at least 2 GB of Memory installed L3 cache Memory DIMMs Buffer chip CPU DDR2 Memory 0.5-32GB GX+ bus SMP Flex-bus connector Fabric connector IBM System p6 570 Processor card : Dual-Core Module

26 Yes, 2, 8-bit packets (Chips)
5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 제 품 상 세 – 내부: POWER6 570 Memory 훨씬 많아진 메모리 quantity 및 bandwidth 와 향상된 메모리 RAS 기능 12 DIMM Sockets Memory installed in QUADS DDR-II at 400, 533, 667 MHz Max 96 GB ( 12 * 8 GB ) Buffer Chip on Each DIMM card Both data and commands are re-powered through a buffer Cascaded bus structure One DIMM re-powers and drives the next, allowing multiple commands at once Improved RAS IBM proprietary fault detection and correction Buffer Chip Buffer Chip: The next generation Synchronous Memory Interface ASIC that connects memory controllers to DDR-II memory devices which implements the above features. It may reside on the memory module (DIMM) itself to buffer the address/command as well as data or in the case of the p570 “upgrade” systems, on the processor board. Memory : RAS 기능 Fault Isolation Register and error detection Service Processor Interface Attention Indicator to Service Processor Interface ECC Protection on all controller busses Segment level sparing on controller busses Support for system level main store data ECC Clock generation logic Built-in Self Test (BIST) Memory Card Built-in Self Test (BIST) RAS Function ECC Detection ECC Correction Bit Steering Chipkill Detection Chipkill Correction Lane Sparing System p 2-bit or 2, 8-bit packets 1-bit or 1, 8-bit packet 2-bit or 2, 4-bit packets Yes, 2, 8-bit packets (Chips) Yes, 1, 8-bit packet (Chip) Yes, 1 Chip 1 each direction

27 5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 DIMM slot 증가
제 품 상 세 – 내부 : POWER6 570 Memory 훨씬 많아진 메모리 슬롯 quantity 및 Bandwidth 와 향상된 메모리 RAS 기능 Buffer Chip – 4.7 Ghz Up to 96 DDR2+ Memory 2 Cores / book 최대의 Memory 가용성을 위해 50% 이상 확장된 DIMM 슬롯 P Ghz Up to 64GB DDR2 Memory 2 Cores / book DIMM slot 증가 P Ghz Up to 32GB DDR2 Memory 2 Cores / book

28 * 16 코어 시스템에서 추가 I/O 드로어 구성시 최대 79.2 TB
5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 제 품 상 세 – 외부 전면 4U p 570 시스템 드로어 6개의 SAS DASD 드라이브 1개의 SAS & SATA DASA 콘트롤러 / Media Controller SAS 핫 스왑 가능 디스크 드라이브 : - 15K rpm: 73GB, 146GB, 300GB Internal 디스크 최대 용량 1.8TB (7.2TB : I/O 드로어 추가시) Slimline DVD media Operator Panel CPU 프로세서/메모리 북 Minimum of 3 DC-DC Regulators for 4.2 & 4.7 GHz CPUs Minimum of 2 DC-DC Regulators for 3.5 GHz CPUs * 16 코어 시스템에서 추가 I/O 드로어 구성시 최대 79.2 TB

29 5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 제 품 상 세 – 외부 후면 4U p 570 시스템 드로어
제 품 상 세 – 외부 후면 4U p 570 시스템 드로어 Dedicated GX bus slot (with RIO adapter) Integrated Virtual Ethernet (IVE) port VPD chip PCI Card slot Dual POWER Supply Hot Plug 전원공급장치 Dedicated PCI-e slot Dedicated PCI-x slot Shared PCI-e Or GX Bus slot 2 USB ports System Serial Ports SPCN ports HMC ports FSP Service Processor Connector Note: GX+ slot 2 is ONLY available when 2nd CPU card is installed *Note: The System ports are not operative if the HMC is attached. One or the other may be used, but not both.

30 5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 제 품 상 세 – 입체 View 4U p 570 시스템 드로어

31 5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 P6 570 서버 빌딩블록 모듈을 통한 SMP 구성
4개의 빌딩블록 모듈을 이용한 16-core시스템 구성 예 Operator panel 과 서비스 인터페이스* 는 첫번째 모듈에 필요함 HA 필요시, 하나 또는 두개의 HMC port 와 Network 모듈에 연결함 미디어는 첫번째 모듈에만 필요함 첫번째 모듈에 반드시 하나 이상의 디스크 필요 최대 8개의 I/O drawer 연결가능- 7314-G30 I/O drawers 일 경우 8개의 I/O drawer 추가가능, 최대 16개 구성 8개의 I/O drawer 추가가능, 최대 24개 구성 8개의 I/O drawer 추가가능, 최대 32개 구성

32 5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 빌딩블록 모듈을 통한 SMP 구성
서비스 프로세서와 clock은 flat flex 케이블을 이용하여 4개의 독립적인 서버를 하나로 묶어준다. (후면부) 2 Drawers - 8-core 3 Drawers - 12-core 4 Drawers - 16-core 2 Drawer cable 2 Drawer cable 3 Drawer cable 3 Drawer cable 4 Drawer cable 2 Drawer cable 2 Drawer cable 2 Drawer cable 3 Drawer cable 위 그림은 2,3,4 개의 시스템 드로어의 다양한 Configuration 과 드로어 간의 SMP 케이블 연결에 대한 설명을 그림으로 나타냄 - 케이블 은 추가 구매 사항

33 5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 Mainframe으로 부터 이어진 RAS 기능 General
Copper & SOI Chip Technology MCM Packaging FFDC & Repeat Gard Light Path Diagnostics Microcode Discovery Service Capacity Advantage Service Processor Boot time and operational surveillance Environmental monitoring Local / remote console Power zSeries N+1 hot plug power subsystem and line cords Optional internal batteries Processor Dynamic Processor Deallocation CEC Bus retry and recovery LPAR fast reboot Cache Spare L1 & L2 cache bits Spare L2 & L3 directory bits L2 & L3 cache deallocation L3 cache line delete I/O Drawers Redundant I/O links Redundant power supplies Memory ECC ChipkillTM memory Spare memory chips Hardware memory scrubbing Book packaging Cooling zSeries N+1 Hot plug fans Disk and Adapter Hot swap PCI adapters Hot swap disk drives PCI bus recovery PCI bus deallocation Bad block relocation Hardware Management Console Redundant HMC Service Focal Point Service History Log Phone Home capabilities

34 First Failure Data Capture
5. IBM System p 570 서버 아키텍쳐 System P 서버 RAS 기능 요약 구분 장애 유형 해결책 기능 Service Processor, First Failure Data Capture System Monitoring 자가 진단 및 통보 원격 유지보수 지원 장애 시점의 Log Data 저장 CPU/Memory 물리적 장애 외부 충격에 의한 파손 정전기적 장애 Book Package 물리적 충격으로부터의 보호 정전기적 장애로부터의 보호 과열 방지 CPU Error 사전 감지되는 장애 Dynamic CPU Deallocation Dynamic CPU Sparing (DLPAR & CUoD) 문제의 CPU에 대한 Isolation 보유하고 있는 CPU를 활성화하여 사용 Memory Error ECC Memory Chip Kill Memory 1bit error에 대한 Check & Correction 복수의 에러 발생시 데이터를 다른 메모리의 여분의 공간으로 분산시켜 Error Correction을 하고 자동적으로 Isolate됨 Main Memory, L1, L2, L3 Cache의 여분의 Spare Memory bit Internal Disk 물리적 손상/노후화 Hot Swap Mirroring Shut Down 없이 교체 가능 Disk 이중화로 안정성 증대 PCI Adapter Hot Plug & Swap Dynamic Deallocation 문제 발생 시 자동 Isolation Power Redundant 이중화로 안정성 증대 Fan

35 6. p 570 .vs. p5 570 P 570 .vs. P5 570 차이점 POWER6 P570 POWER5 P570
이 름 POWER6 P570 POWER5 P570 기종 명 9117-MMA 서버 명 IBM System p 570 IBM System p5 570 공식 명칭 P570 p5-570 Rack 연결 관계 Point to Point Cabling Architecture Ring Cabling Architecture DIMM 소켓 갯수 12 DIMM sockets / CPU Card 8 DIMM sockets / CPU Card DIMM Fully Buffered DIMMS DDR2 DIMMS DASD SAS DASD (3.0 Gbits/sec full duplex, roadmap to 12.0 Gbits/sec) SCSI DASD (320 MBytes/Sec-Ultra320 SCSI) PCI slot 4 개 PCIe & 2개 PCI-X slots 6개 PCI-X slots Media devices 1 2 Media Controller Same controller for DASD & Media Separate DASD & Media Controllers Disk Controller One SAS & SATA DASD / Media Controller Two DASD Controllers Hosted Ethernet Adapter Integrated Virtual Ethernet(필수) 아래 중 에 1가지 선택 필수: Two 1Gb Ethernet ports Four 1Gb Ethernet ports Two 10Gb Optical SR Ethernet ports Two port 1Gb Ethernet ports Rack Indicator NO Rack Indicator Port Rack Indicator Port HMC 7310-HMC Machine Code V7 업그레이드 요망 Non-HMC 가능 필수 IO Drawer 확장 7311-D11 I/O drawer 7311-D20 I/O drawer 7314-G30 I/O drawer-6PCI-x 266Mhz(기존 대비 성능 월등) 7311-D11 I/O drawer-6PCI-x 133Mhz 7311-D20 I/O drawer-6PCI-x 133Mhz