IT R&D Global Leader Finger Motion 인식 SoC ETRI Technology Marketing

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1 변경진 (kjbyun@etri.re.kr)
IT R&D Global Leader Finger Motion 인식 SoC ETRI Technology Marketing Strategy 변경진 멀티미디어프로세서연구팀 융합부품소재연구부문 ETRI OOO연구소(단, 본부)명

2 목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요
목 차 1. 기술의 개요 2. 기술이전 내용 및 범위 3. 경쟁기술과 비교 4. 기술의 사업성 5. 국내외 시장 동향 융합부품소재연구부문

3 1. 기술의 개요 (1) 기술 개발의 필요성 융합부품소재연구부문

4 1. 기술의 개요 (2) 기술의 개념 (그림) Virtual keyboard 기술 구성도
비젼인식, 광학기술, SoC 기술이 융합된 Virtual Keyboard/Switch 기술 본 기술은 비젼인식 알고리즘을 처리하는 Finger motion 인식 SoC 기술에 한함 스마트폰, 스마트TV 등 공간적 제약이 있는 모든 산업분야에 편리한 데이터 입력장치 제공 (그림) Virtual keyboard 기술 구성도 융합부품소재연구부문

5 2. 기술 내용 Finger motion 인식 SoC 사양 Operation Freq. : 180MHz
CPU : openRisc, I/D-cache (8KB/8KB) Embedded DSP (16bit fixed-point) Ext. memory : 32bit SDRAM USB 1.1, DMA, UART, SPI, Flash IF, I2S, I2C Camera Interface : YCbCr 4:2:2 mode PWM 2 channel, 8bit ADC 융합부품소재연구부문

6 Development Environment
2. 기술이전 내용 및 범위 (1) 기술이전 내용 및 범위 Finger motion 인식 SoC SoC architecture : Embedded processors, Camera interface, Peripherals SoC 적용 시스템 보드 설계 기술 : Infra-red module, Pattern projector, Camera module SoC 기능 및 성능 테스트 기술 : 요구사항 정의서, 시험 및 결과서 Embedded DSP Core DPE (Data Processing Engine) : Core, Variable 16/32/48-bit instructions, P/D/C/W core buses (16/32-bit), Single-MAC/Dual-MAC, 160 instruction set, Unified address space Access arbiter : Memory access arbitration and scheduling Parallel memory system : Physical memory modules Development Environment Compiler : Compiles application C codes into object codes Assembler : Translate assembly codes into object codes Linker : Combines objects codes into ELF binary 융합부품소재연구부문

7 2. 기술이전 내용 및 범위 (2) 기술이전을 통한 개발사례 융합부품소재연구부문 EMP500E EMP7000 RT100
Quad-Core DSP System-on-Chip SoC integrates Quad-Core DSP ARM926EJ DDR-SDRAM, SRAM I/F DMA, G-DMA USB, 2-D Graphic Acc., Flash I/F Video In I2C, SPI, Timer, UART, etc. Local DMA & Direct bridge for fast on-chip communication Specifically designed for Karaoke 7.04mm x 6.98mm Dual-Core DSP System-on-Chip SoC integrates Dual-Core DSP ARM926EJ ADCs Audio Codec Sound Equalizer Host I/F, etc. Sound effects include Reverb, Chorus, Flanger, Phaser, Tremolo, Equalizer etc. Designed for sound effector for various applications 5.18mm x 5.14mm < Microphotograph> < Packaged Chip > < Microphotograph> < Packaged Chip > RT100 TC20D Single-Core DSP System-on-Chip SoC integrates DSP Core ARM926EJ MIDI DDR-SDRAM, Int. SRAM, DMA Flash I/F, Video In I2C, SPI, Timer, UART High-speed I/F for host processors Samsung 130nm 4.23mm x 4.23mm Dual-Core DSP System-on-Chip SoC integrates Dual-Core DSP I2C, UART, Timer, WDT On-chip flash memory Capacitive Touch Sensing Designed for wide-screen touch applications 4.54mm x 3.92mm < Microphotograph> < Packaged Chip > < Microphotograph> < Packaged Chip > 융합부품소재연구부문

8 3. 경쟁기술과 비교 경쟁기술 대비 우수성 현재 국내에는 비교할 경쟁사가 없고, 세계적으로도 LBO/Siemens/ VKB 사 등에서 개발한 제품이 있었으나 실질적으로 상용제품 수준의 개발은 VKB 사가 거의 유일한 업체임 LBO : Pico Projector 전문업체로 Pico Projector 를 promotion 하기 위한 시제품으로 개발 Siemens : 단순 Concept 소개하고 실제로 시장에 출시 안했음 VKB : 제품 promotion 후 불량 누적 및 낮은 인식률 문제로 제품성 미흡 경쟁기술 본 기술의 우수성 인식률 저조 및 양산성의 문제점 키보드 기능만 있고 마우스 기능은 없음 인식률, 기능 등 품질 안정 대량생산이 가능한 모듈 및 완제품 설계구조 키보드와 마우스 기능 동시 제공 Bluetooth HID 지원으로 별도의 드라이버 설치 없이 스마트폰 등의 단말기와 편리하게 연결됨 일부 O/S 제품만 호환됨 시장 지배력이 있는 대부분의 O/S와 호환됨 (iOS, Android, Windows) 융합부품소재연구부문

9 4. 기술의 사업성 (1) 기술이 적용되는 제품 및 서비스
스마트폰, 스마트TV, Toy, 자동차, 의료기기 등 공간적 제약이 있는 모든 산업분야의 입력장치에 적용 융합부품소재연구부문

10 4. 기술의 사업성 (2) 사업화 전략 융합부품소재연구부문

11 5. 국내외 시장 동향 시장 특성 및 규모 관련시장 규모
최근 세계적으로 스마트 폰의 본격적인 시장진입과 더불어 기존의 피쳐폰을 대체하는 폭발적인 성장세가 지속되고 있음 스마트폰 시장은 ‘13년에는 약 6.3억대의 규모로 휴대폰 시장의 주류로 부상할 전망임 : 스마트폰 시장의 1%의 점유율을 가정한 경우 6300억 규모의 시장 예상 코넥티드 TV(스마트TV, IPTV 포함)의 세계시장은 대수 기준으로 연평균 38%의 성장을 기록하여 ‘13년 약 1억780만대의 시장을 예상함 : 리모콘 입력장치로 내장 관련시장 규모 세계시장 규모 2010년 2011년 2012년 2013년 스마트폰 (대) 2.5억 3.4억 4.6억 6.3억 커넥티드 TV (대) 4,518만 7,331만 9,343만 1억785만 예상점유율 - 1.0% 융합부품소재연구부문

12 감사합니다. ♣ 연락처 : 융합부품소재연구부문, 변경진 책·연 (042-860-5831, kjbyun@etri.re.kr)
♣ 연락처 : 융합부품소재연구부문, 변경진 책·연 ( , ETRI OOO연구소(단, 본부)명