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㈜에이텍코리아 ATECHKOREA CO., LTD

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Presentation on theme: "㈜에이텍코리아 ATECHKOREA CO., LTD"— Presentation transcript:

1 ㈜에이텍코리아 ATECHKOREA CO., LTD
Your profit with our Ability, Technology and Cooperation. 1995년 설립이래 시험기기 및 분석기기를 전문적으로 수입, 판매, 제조하고 있는 당사는 산.학.연 컨소시엄을 구성하여 그간 수입에만 의존하던 시편제조 및 Microsection 관련 제품의 선진기술을 국산화하는데 성공하였습니다. 앞으로는 저렴한 가격으로 좋은 품질의 제품을 에이텍코리아가 신속히 공급하겠습니다. 개발품 - Acrylic Set (Powder Type, Liquid Type) - Epoxy Resin Set (Liquid Type) - Molding Cups (A25, A25P, A30, A30-1 일회용 투명 몰딩컵, Urethane Cups) - SIC페이퍼 - Alumina Powder - Sample Holding Clips ; Plastic Clip 개발 중 품목 - Reusable Mounting Cups, Polishing Cloth, Sectioning, Mounting, Grinding, Polishing M/C . 납품실적 - 대학교, 연구소, 기업체, 해외, 기타, 점유율 40%..... 향후 에이텍코리아의 목표 및 계획 - 시편제조 및 Microsection 관련 모든 것.

2 Microsection & 기타품목 ◇ Acrylic Set
Powder Type 형 태 : Acrylic 구 성 : Powder and Liquid 혼합비율 : Powder(2) and Liquid(1) 경화시간 : 8min ~ 12min 온 도 : 60℃/140℉(cold mounting) 경 도 : 83 Shore D 색 상 : Colorless, Clear 포 장 : Powder(2.3㎏), Liquid(1.9), Scoop, Mixing Cup(45ea), Stir sticks(45ea) Liquid Type 형 태 : Polyester 구 성 : Liquid and Hardener 혼합비율 : Liquid(100) and Hardener(3) 경화시간 : 15min 온 도 : 90℃/194℉ (cold mounting) 경 도 : 80 Shore D 색 상 : Colorless, Clear 포 장 : Liquid(1ℓ), Hardener(81ampul) Mixing Cup

3 Microsection & 기타품목 ◇ Epoxy Set
Epoxy Resin Type 형 태 : Epoxy 구 성 : Resin and Hardener 혼합비율 : Resin(2.3) and Hardener(1) 경화시간 : 4 hours 온 도 : 100℃/212℉ (cold mounting) 경 도 : 85 Shore D 색 상 : Clear, transparent 포 장 : Resin(1ℓ), Hardener(0.5ℓ) ◇ Diamond Set Ivory Lump Encapsulation Bond

4 Microsection & 기타품목 ◇ Molding Cups
일회용 투명 몰딩컵 개발품 A25 ( 25ø * 15mm) : 내벽 有 A25P ( 25ø * 15mm) : 내벽 無 A30 ( 30ø * 10mm) A30 -1 (30ø * 10mm ):클립용 Urethane : OEM Reusable Mounting Cups(수입품) A25 A25P A30 A30-1 Urethane & Reusable Mounting Cups - 1” (25mm)(PK12) - 1 ¼” (32mm)(PK12) - 1 ½” (38mm)(PK12) Urethane Reusalbe Mounting Cups

5 Microsection & 기타품목 ◇ Polishing Part
SIC Paper 개발품 (접착식, 비접착식) - 8” (203mm)(PK100) ” (254mm)(PK100) ” (305mm)(PK100) 규 격 Grit P 80/100/120 (pk/100) Grit P 150/180/220/320/400/600/800 (pk100) Grit P 1000/1200 (pk/100) Grit P 1500 (pk100) Grit P 2000 (pk100) Grit P 3000/5000 (pk100) 독일수입품

6 Microsection & 기타품목 ◇ Polishing Part
Polishing Cloth 수입품 (접착식, 환형) - 8” (203mm)(PK10) - 10” (254mm)(PK10) - 12” (305mm)(PK10) Imperial Polishing Cloth, 8” 10/Pk Spec-Cloth, 8” 10/Pk

7 Microsection & 기타품목 ◇ Polishing Part
Alumina Powder 개발품 종류 Micron (㎛) 1.0 0.05, (개발 중) 용량 Powder : 1Kg Alumina Suspensions 수입품 종류 Micron (㎛) 0.05, 0.3, 1.0 용량 Powder : 450g , 23Kg Suspension : 180㎖, 950㎖, 3.8ℓ

8 Microsection & 기타품목 ◇ Polishing Part
Diamond Suspensions 수입품 종류 Micron (㎛) 0.05, 0.10, 0.25, 0.50 1, 3, 6, 9, 15, 30, 45 용량 240㎖, 480㎖, 3.8ℓ Cutting Oil 수입품 용량 1ℓ

9 Microsection & 기타품목 ◇ Accessories
Sample Holding Clips 개발품 Plastic Clip (pk/100) (pk/500)

10 Microsection & 기타품목 ◇ 이 외, Sectioning / Mounting / Grinding / Polishing 관련 자재 및 부품 전부 취급. Diamond Saw Grinder & Polisher Microscope Vacuum System Metal Bonded Blades 시편 프레스

11 Microsection & 기타품목 ◇ Repair Part
Ribbon 수입품 (주석도금선, 금도금선, 금리본) 2.0mil×1.0mil (rl/50ft) 2.5mil×1.0mil (rl/50ft) 3.0mil×1.5mil (rl/65ft) . 12mil×2mil (rl/65ft) Ribbon Roller & Electrodes(TIP) PCB Welding Machine : HW-II

12 Microsection & 기타품목 ◇ Cleaning Part
DCR-PAD 재질 : Polyethylene 매수 : 100 Sheet 규격 : 335 * 240 ㎜ 점도: 650 ± 100 g/inch 무게 : 740g Adhesive : Non-Silicon Type 점착제(인체무해) Clean Roller Clean Wiper - 무진보루 Clexia ” × 9 Clean Room Polywiper - Microtek (TuF5009) 9” × 9” , Class 1~10 Micro Fiber, Laser sealing

13 Microsection & 기타품목 ◇ Plating Part
Plating Machine Plating Rack Bolt 수입품 3/8” thread × L31.9㎜

14 Microsection & 기타품목 ◇ UV Particle Inspector & UV LAMP
PID-PB35Q 수입품(먼지검출기-대형) - BOX 1 EA - HID-35W(LAMP) 1EA - Li-Battery 1EA - Black Mirror Filter 1EA - Ballast With Hi-V Card 1EA - Power Charge 1EA PID-PB25Q 수입품(먼지검출기-소형) - BOX 1 EA - HID-24W(LAMP) 1EA - Li-Battery 1EA + Spare 1EA - Black Mirror Filter 1EA - Ballast Pack 1EA - Power Charge 1EA

15 Microsection Memo ◇ Microsectioning 방법 및 메뉴얼은 www. atechkorea
Microsection Memo ◇ Microsectioning 방법 및 메뉴얼은 Microsectioning 관련 세부내용은 에서…..


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