PCB 개요 2002. 03..

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1 PCB 개요

2 PCB 紹介 1. 내층 공정 (1) 회로인쇄 - 사진 인쇄법
회로를 사진촬영 방법에 의해 형성하는 방법으로 감광성이 있는 드라이 필름을 열과 압력으로 내층용 동박적층 원재료의 표면에 밀착 도포한 후 회로가 나타나 있는 마스터 필름을 이용하여 빛을 조사한 후 현상을 거쳐 회로를 형성한다. 드라이필름 도포 노 광 현 상 UV-RAY 마스터 필름 UV-RAY 드라이필름 1/10

3 PCB 紹介 (2) 내층 에칭 & 레지스트박리 - 사진 인쇄법에 의해 회로인쇄가 완료된 내층용 원판의 표면을 회로부분만
남겨 두고 불필요한 동박을 부식성이 강한 약품으로 제거하여 회로를 형성 하고 , 회로부분만을 도포하여 부식을 방지하고 있던 드라이 필름을 박리 하여 회로형성을 완료하는 공정임. 에 칭 레지스트박리 에칭액 SPRAY NOZZLE 내층회로형성 완료 박리액 에칭레지스트 (드라이필름) 2/10

4 PCB 紹介 2. 적층 공정 - 내층용 원판상에 사진 인쇄법에 의해 내층회로를 형성한 후 설계된 층별 적층
구조에 맞추어 순서대로 배열(LAY-UP)하고 각층 사이에 접착 및 절연의 기능을 수행하는 반경화 에폭시함침GLASS SHEET(Prepreg)를 삽입한 후 고열과 압력을 가하여 각층을 접착하는 공정으로 MLB제품에만 적용되는 공정이다. 내층회로형성 LAY-UP 적 층 Heat & Pressing L2 L3 L4 L5 동박(Copper Foil) 내층CORE 에폭시 함침 GLASS SHEET(Prepreg) 3/10

5 PCB 紹介 3. 드릴 공정 -일반적으로 회로설계 시 PCB 홀가공용 DATA를 제작하여 PCB제조업체에 제공된다.
홀가공 설비는 CNC방식의 다축 드릴링 장비를 사용한다. - 현재는 초경 텅스턴 카바이드 드릴 비트를 사용하여 0.25mm ~ 6.0mm까지 기계적 방법으로 가공하고 있으며, 이보다 더 작은 홀가공 및 IVH MLB 가공을 위하여 LASER, PLASMA 기술을 응용한 새로운 홀가공 기술이 개발되고 있다. CNC드릴장비 CNC 드릴장비에 의한 홀가공 드릴비트 알미늄 보조판 PCB원판 베크라이트 보조판 4/10

6 PCB 紹介 4. 도금 -홀가공 후의 드릴링된 홀속의 벽면은 전도성이 없는 상태로 RESIN과 GLASS가
노출되어 있기 때문에 전기적으로 접속이 가능하도록 전도성이 있는 물질(동) 로 도금을 한다. - 도금처리 순서는 드릴링된 홀벽은 전기적 성질을 갖고 있지 못하기 때문에 1차적으로 화학약품에 의해 전기를 필요로 하지 않는 무전해 동도금을 한 후, 그 위에 2차적으로 전기방식의 동도금을 한다. - PCB의 통상의 도금두께는 20 ~ 30 ㎛ 수준이며, 점차 FINE PATTERN화 되면서 10 ~ 15 ㎛ 정도로 낮아지고 있다. 자동동도금라인 홀속 촉매처리 (파라듐) 무전해 동도금 전기 동도금 5/10

7 PCB 紹介 5. 외층 (1) 회로인쇄 - 사진 인쇄법 회로를 사진촬영 방법에 의해 형성하는 방법으로 감광성이 있는 드라이
필름을 열과 압력으로 동도금된 제품의 표면에 밀착 도포한 후 회로가 나타나 있는 마스터 필름을 이용하여 빛을 조사한 후 현상을 거쳐 회로를 형성한다. 드라이필름 도포 노 광 현 상 UV-RAY Heating Roller UV-RAY 마스터 필름 드라이필름 6/10

8 PCB 紹介 (2) 에칭 & 레지스트 박리 - 사진 인쇄법에 의해 회로인쇄가 완료된 PCB의 표면을 회로부분만 남겨 두고
불필요한 동박을 부식성이 강한 약품으로 제거하여 회로를 형성하고 , 회로 부분만을 도포하여 부식을 방지하고 있던 드라이필름을 박리하여 회로형성을 완료하는 공정임. 에 칭 레지스트제거 에칭액 SPRAY NOZZLE 회로형성 완료 박리액 에칭레지스트 (드라이필름) 7/10

9 PCB 紹介 6. Solder Mask 인쇄 - 부품실장시 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를
하는 공정임. - 도포방식에는 저밀도PCB의 경우 SILK SCREEN 인쇄방식에 의해 열경화성 잉크를 직접 도포하며, 고밀도PCB의 경우 회로형성 시와 유사한 방법으로 감광성잉크(Photo S/R)를 SILK SCREEN인쇄법 또는SPRAY COATING법으로 전체도포 후 불필요 부분을 노광 및 현상으로 제거한 다음 열경화 도포하는 방법이 있다. Solder Mask Spray 도포 노 광 현상 & 경화 UV-RAY Solder Mask UV-RAY Solder Mask 필름 8/10

10 PCB 紹介 7. 외형 가공 - PCB의 최종 외형을 잘라내는 공정으로 대량생산 방식으로는 금형을 사용한
프레스가공으로 절단을 하고, 다종소량의 경우 CNC 방식의 라우트 장비에 의하여 외형을 가공한다. - 단면 PCB의 경우 전량 금형으로 가공하며 외형가공과 함께 부품실장홀을 동시에 가공한다. 금형에 의한 외형가공 CNC 라우터에 의한 외형가공 PRESSING 라우트비트 PCB 베크라이트 보조판 금형 PCB 9/10

11 PCB 紹介 8. 검사 - 제작된 PCB의 회로연결상태 및 외관을 검사하는 공정으로 검사방법은
전기적 검사와 육안검사로 구분된다. - 전기적 검사(ELECTRIC INSPECTION) 설계된 DATA를 기준으로 전기검사용 JIG를 제작하여 PCB의 회로형성이 설계DATA와 동일한 상태로 제작이 되었는지 각 회로별로 신호를 CHECK 할 수 있는 장비를 이용하여 전수 실시한다. - 육안검사(VISUAL INSPECTION) 현재는 전기적 검사가 완료된 PCB의 외관적인 결함을 사람의 눈으로 검사하는 공정임. 점차 고밀도 회로화로 인한 육안검사의 한계점에 다달아 기계적으로 검사가 가능한 장비를 개발,이용하는 추세로 변화하고 있음. 10/10

12 첨부. Process Flow Customer Sales Dept. Pre-Engineering Art Work
Inner Layer Photo Etching 1 Law Materials Control 1 AOI Inspection Oxidation Lamination Drilling Desmear Cu Plating Photo 2 2 Inspection S/R Silk Finish Treatment 3 3 Routing V-Cut E/T V/M Q/A Packaging Delivery First Article Report

13 Visual Inspection(3~6X)
PCB 주요 불량 대분류 항목 검사 확인 방법 Hole Interconnection Delamination Solderability IST, Micro-Section Micro-Section Wave , Reflow Soldering 신뢰성 Open, Short Impedance Bow & Twist Solder Resist Dimension AOI, Electrical Tester Impedance 측정기 Bow, Twist Checker Tape Test 2차원 치수 측정기 PCB 기능성 외관 Scratch Visual Inspection(3~6X) Try & Turn Around 1/2

14 Through Hole 관련 불량 항목 2/2 1. PLATING VOID 2. WEDGE VOID
3. PLATING CRACK /BARREL CRACK 4. FOIL CRACK 5. BURNED PLATING 6. DELAMINATION 7. DELAMINATION PINKRING 8. BLISTERING 9. CRAZING/MEASLING 10. LAMINATE VOID 11. PREPREG VOID 12. RESIN RECESSION INNERLAYER 13. STRESS CRACK 14. RESIN CRACK 15. FIBREBUNDLE CRACK 16. DRILLING CRACK 17. LIFTED LAND CRACK 18. LIFTED LAND/PAD LIFTED 19. PAD ROTATION 20. PULL AWAY 21. RESIN RECESSION 22. WICKING 23. GLASSFIBRE PROTRUSION 24. BURR 25. NODULE 26. INNERLAYER INCLUSION 27. INNERLAYER SEPARATION 28. ETCHBACK NEGATIVE 29. ETCHBACK POSITIVE 30. SHADOWING 31. NAIL HEADING 32. ARROW HEADING 33. WAVE EXPOSURE 34. WEAVE TEXTURE A. UNDERCUT B. OUTGROWTH C. OVERHANG Try & Turn Around 2/2

15 Net Work向 Back Plane PCB Net Work向 Back Plane PCB
Layer Count :42 Layer Thickness : 7.4mm Controlled Impedance Board Press fit Hole 채택 Net Work向 Back Plane PCB Layer Count :18 Layer Thickness : 3.9mm Controlled Impedance Board Press fit Hole 채택 Try & Turn Around

16 Net Work向 Back Plane PCB
Layer Count :18 Layer Thickness : 5.0mm Controlled Impedance Board Press fit Hole 채택 Net Work向 HDI PCB Layer Count :18 Layer Thickness : 2.7mm Controlled Impedance Board Buried Capacitance 채택 FR-4 Laser Drill Rigid-Flexible PCB Layer Count :12 Layer Thickness : 1.6mm Polyimide 재질 Try & Turn Around

17 High Speed PCB High Speed PCB Layer Count :8 Layer IVH
Thickness : 1.60mm Ceramic Base 低 유전율 재질 (ROGES) + GETEK Material High Speed PCB Layer Count :8 Layer IVH Thickness : 2.0mm 低 유전율 재질 (PTFE) + GETEK Material Try & Turn Around