2006년 **날짜**월 **날짜**일 **부서명**, **사업부명**, **회사명**

Presentation on theme: "2006년 **날짜**월 **날짜**일 **부서명**, **사업부명**, **회사명**"— Presentation transcript:

1 2006년 **날짜**월 **날짜**일 **부서명**, **사업부명**, **회사명**
System p5™ 560Q ( ) 2006년 **날짜**월 **날짜**일 **부서명**, **사업부명**, **회사명**

2 Document Information & Key Changes
문서 제목 : System p5™ 560Q Quick Proposal 원본 작성일 : 2006년 7월 10일 주요 변경 사항 2006년 7월 10일 : System p5™ 560Q Quick Proposal 원본 작성

3 Take Back Control… 수신: **고객명** 발신: **발신자 부서명** 날짜: **날짜**
제목: IBM System p5™ 560Q 서버 제안의 건 IBM의 새로운 IBM System p5™ 560Q 제품 및 서비스를 소개할 수 있도록 시간을 할애해 주셔서 감사합니다. 본 제안서는 시장에서 성능이 입증된 제5세대 IBM POWER™ 기술을 활용하여 귀사에서 달성하려는 목표를 지원하고자 하는 IBM의 의지가 반영되어 있습니다. IBM은 귀사의 요구사항을 즉시 해결하는 동시에 정상적인 운영에 미치는 영향을 최소화할 수 있도록 단계적인 솔루션을 구성하였습니다. IBM System p5™ 560Q 제품 및 서비스는 귀사로 하여금 재정적 이익을 실현할 수 있도록 3년간 24x7 무상 유지 보수 서비스를 지원하며 다음과 같은 측면에서 비즈니스에 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다. - 변화하는 비즈니스 요구사항에 빠르게 대처하고 새로운 기회를 이용합니다. - 구매 및 운영의 총 비용을 절감합니다. - IT 리소스와 자산을 더욱 효율적으로 사용합니다. - 고가용성을 제공하는 견고한 플랫폼을 비즈니스 기반으로 사용합니다. 본 제안서는 고객의 비즈니스 목표 달성을 지원하며 고객과의 성공적인 관계를 구축하려는 IBM의 오랜 정성과 노력의 산물입니다. **협력사명 또는 IBM**은(는) 고객의 위험을 최소화하면서 오늘날 고객의 능력을 최대한 발휘할 수 있도록 지원할 만반의 준비를 갖추고 있습니다. 귀하의 요구사항을 해결하는 데 있어 첨부된 제안서를 고려해 주신 점에 다시 한번 감사 드리며, 본 제안서의 세부사항에 대해 좀더 자세히 설명드릴 수 있는 기회가 생기기를 고대합니다. 추가 정보가 필요하신 경우, 언제든지 문의해 주십시오. 감사합니다 **날짜** _______________________ **이름 / 직책** **회사명, 부서명”

4 IBM System p5™ Express Server 제품 라인 업
185 Express System p5 505 Express System p5 510/510Q Express System p5 520/520Q Express System p5 550/550Q Express System p5 560Q 크기, 패키징 19-inch 5U Rack/Deskside 19-inch 1U Rack 19-inch 2U 19-inch 4U Rack/Deskside 19-inch 4U Processor PowerPC 970 POWER5™ POWER5+ # of processors (# of cores) 1 , 2 1 , 2 DCM / 4 QCM 4QCM 2, 4 DCM / 4, 8 QCM 4, 8, 16 QCM GHz clock 2.5 1.5, 1.65 1.5, 1.9 1.5, 1.65, 1.9 1.5 , 1.65, 1.9 1.5 GB memory .5 to 8 DDR1 1 to 32 DDR2 1 to 64 2 to 128 Internal storage 73GB – 1.2TB 73GB – 600GB 73GB – 16.8TB* 73GB – 31.2TB* 73GB – 46.8TB Maximum rPerf 4.34 9.86 18.75 34.46 65.24 PCI-X 슬롯 GX Bus 슬롯 5 2 3 6 to 34 1 5 to 59 6 to 95 I/O drawers N/A 4 8 12 Micro-partitions1 20 20/40 40 160 Cluster 13502 No Yes Cluster 1600 HACMP™ (AIX 5L V5.3) AIX 5L™ support 5.3, 5.2 Linux® support RHEL AS 4 SLES 9 1 마이크로파티셔닝 지원을 위해서 선택 사양 구매 필요 2 Special Bid 구성 필요 * With maximum I/O drawers Optional 기술의 발전과 더불어 컴퓨팅 솔루션 또한 보다 더 많은 기능을 더욱 낮은 가격에 제공할 수 있게 되었습니다. 이러한 변화를 주도한 것은 IBM의 System p 제품군입니다. IBM Express 제품군은 가장 일반적인 구성을 주문하기 쉬운 형태로 특별 할인 가격에 제공합니다. 특별 할인에는 AIX 5L 에디션의 경우 AIX 5L™에 대한 가격 할인 또는 OpenPower™ 에디션인 경우 Linux에 대한 가격 할인, 프로세서 활성화 사양 무상 제공, 3년 24x7 무상 보증 등이 포함되어 있습니다. 기본 구성 사양을 충족시키는 경우 자유롭게 메모리, 디스크 드라이브, 어댑터 또는 디스플레이, 외장 스토리지 등 추가의 시스템 사양을 주문할 수 있으며 이 때에도 Express 제품군을 위한 AIX 5L과 프로세서 특별 할인은 동일하게 제공됩니다. 3년 24x7 무상 보증을 제공하는 IBM Express : 주문 절차는 더욱 간편해지고 서버의 가치는 높아지며 가격은 특별해집니다. IBM Express 서버에는 AIX 5L – 5765-G03; Red Hat Enterprise Linux AS – 5639-RDH; 또는 SUSE Linux Enterprise Server – 5639-SLP 등의 운영 체제를 IBM을 통하여 주문할 수 있습니다. * AIX 5L 에디션에 Linux를 추가하거나 OpenPower 에디션에 AIX 5L을 추가할 경우에는 추가된 운영 체제에 대해서는 특별 할인이 제공되지 않습니다. (System p5 550/550Q Express는 AIX 5L 및 Linux 동시 사용 불가) * IBM System p5™ 560Q 서버는 Express 제품군이나 프로세서 8-코어까지만 Express 구성이 제공됩니다. 16-코어 모델은 Express 모델에서 제외됩니다.

5 IBM System p5™ Enterprise Server 제품 라인 업
eServer p5 590 IBM eServer p5 595 크기, 패키징 19-inch 4U rack 24-inch frame by node 24-inch Frame 24-inch frame Processor POWER5+ POWER5 # of processors (# of cores) 2, 4, 8, 12, 16 8 , 16 8 to 32 16 to 64 GHz clock 1.9, 2.2 1.65 1.65, 1.9 GB memory 2 to 512 DDR2 1 to 256 DDR2 8 to 1,024 DDR1 8 to 2,048 DDR1 Internal storage* 73GB – 79.2TB 146.8GB – 2.9TB 146.8GB – 18.7TB 146.8GB – 28.1TB Maximum rPerf 95.56 N/A 151.72 306.21 PCI-X 슬롯 PCI-X 266 슬롯 GX Bus 슬롯 6 to 163 1 - 4 4 to 24 2 20 to 160 6 - 12 20 to 240 6 - 24 Max I/O drawers 20 1 8 12 Max Micro-partitions 1601 254 Cluster 1350 No Cluster 16002 Yes HACMP (AIX 5L V5.3) AIX 5L support 5.3, 5.2 Linux support RHEL AS 4; SLES 9 1 마이크로파티셔닝 지원을 위해서 선택 사양 구매 필요 2 Special Bid 구성 필요 * With maximum I/O drawers Optional 오늘날 대기업 컴퓨팅 환경에서 가장 필요한 요소라면 유연성, 성능, 안정성 그리고 보안을 들 수 있습니다. 기업이 경쟁적 우위를 갖기 위해서는 시장의 변화에 발 빠르게 대처할 역량을 갖추는 한 편 IT 비용을 절약하고 데이터의 안전한 보호를 보장해야 합니다. IBM의 UNIX®/Linux® 시스템 포트폴리오인 IBM System p5™ 및 IBM eServer p5 서버는 그와 같은 요구 사항을 전 방향에서 해결합니다. 70여 개 이상의 업계 최고의 성능 벤치마크 결과를 보유한 IBM System p™ 제품군은 POWER 및 AIX 5L의 안정적인 로드맵을 기반으로 성능, 안정성, 보안성, 확장성 등 신뢰할 수 있을 만한 탄탄한 플랫폼에 필요한 모든 요소를 갖추고 있습니다. IBM System p5 570 서버는 다중 애플리케이션 가상화 및 대규모 데이터베이스 애플리케이션에 걸맞는 강력한 성능을 발휘하는 랙 장착형 기업형 서버입니다. IBM System p5 575 서버는 비즈니스 인텔리전스, 데이터 마이닝 및 연산 집약적인 HPC 애플리케이션을 위해 부담 없는 가격으로 클러스터링 수퍼 컴퓨팅 성능을 제공합니다. IBM eServer p5 590/595 서버에서는 최고 64-웨이 SMP(Symmetric Multiprocessing) 구성이 가능하며 까다로운 처리 요건을 가진 복잡한 업무 핵심적 애플리케이션 전 범위에 걸쳐 뛰어난 처리 능력을 제공합니다. 뿐만 아니라 동적 LPAR, 마이크로-파티셔닝, 온디맨드 용량 등과 같은 가상화 기술을 바탕으로 전 세대 서버에 비해 더 많은 트랜잭션을 완료하고 더 큰 규모의 문제를 해결하며 더 복잡한 쿼리를 수행할 수 있습니다. 일부 모델에서는 차지하는 면적이 더 작아졌기 때문에 서버 인프라를 통합하고 시스템 관리의 복잡성을 줄이며 필수 자원을 최적화하는 데 도움이 됩니다.

6 IBM System p5™ 560Q Express 무상 보증: 3년 24x7 미드레인지 시스템 지원 기능
4-, 8-코어 1.5GHz QCM POWER5+ 시스템 최대 16-코어까지 확장 가능 (16-코어 모델은 Express 모델이 아닙니다.) 4U 랙마운트 노드 (최대 확장시 8U) 무상 보증: 3년 24x7 동적 LPAR IBM 고급 POWER 가상화 마이크로-파티셔닝 지원 (단위 프로세서 당 10분의 1 크기) 최대 160개 파티션 지원 가상 네트워크 및 스토리지 지원 파티션 로드 관리자 (파티션 로드 관리자는 AIX 5L에서만 지원) 지원 기능 64GB DDR2 메모리 PCI-X 슬롯 6개 서비스 프로세서 듀얼 10/100/1000 이더넷 USB 2개, HMC 2개, 시스템 2개 2개의 슬림라인 미디어 베이 GX 버스 슬롯 1개 6개의 (3+3) 디스크 드라이브 베이 중복 냉각 팬 중복 전원 최대 12개의 7311-D20 I/O 드로어 지원 * * Express 사양 (빌딩 블록 당) AIX 5L V5.2 및 AIX 5L V5.3 POWER 용 Red Hat Enterprise Linux AS 4 POWER 용 SUSE Linux Enterprise Server 9 for POWER 소프트웨어 지원 IBM System p5 560Q 미드레인지 서버는 뛰어난 가격/성능, 메인프레임 수준의 안정성 및 가용성, 16-코어까지의 확장성을 구현합니다. IBM 미드레인지 고유의 빌딩 블록 구성 방식을 지원하는 19인치 랙 장착형 System p5 560Q 서버는 상용 및 기술 응용프로그램에 필요한 성능, 확장성 및 안정성을 제공합니다. 공통 기능 AIX 5L(V5.2와 V5.3)과 Red Hat(RHEL AS 4) 및 SUSE LINUX(SLES 9) 운영 체제의 Linux 배포판 지원 * 온디맨드 비즈니스를 지원하는 강력한 SMP(Symmetric Multiprocessing) 서버 메인프레임 수준의 안정성, 가용성 및 서비스 용이성 (RAS) 기능 거의 연속적인 운영을 위한 AIX 5L 소프트웨어를 지원하는 HACMP™ * System p5 560Q의 특징 프로세서 칩 당 1.9MB의 L2 캐시, 프로세서 칩 당 36MB L3 캐시 1GB에서 128GB의 528MHz DDR2 SDRAM 빌딩블록 당 6 개의 핫플러그 PCI-X 어댑터 슬롯 최대 3.6TB의 내부 스토리지를 위한 빌딩블록 당 6 개의 SCSI 디스크 베이 이중 채널 Ultra320 SCSI 컨트롤러 (내장, RAID 선택 사항) 빌딩 블록 당 하나의 이중 포트 이더넷 10/100/1000Mbps 컨트롤러 2 기가비트 파이버 채널, 10기가비트 이더넷 및 4x InfiniBand 어댑터   이 기능은 옵션이며, 선택된 모델에서 사용 가능하거나 별도의 소프트웨어가 필요함을 나타냅니다.   I/O 드로어는 2006년 3월 27일자 발표 비표준 i-listed RPQ 8A1492를 통하여 장착 가능

7 System p5™ 560Q 서버 상세 정보 상세 정보 구분 랙마운트형 운영 온도 섭씨 5~35도 (화씨 41~95도)
상대적 습도 8%~80% 운영 전압 200~240 V AC 단상 운영 주파수 50/60 Hz 운영 소음 6.8 bels 파워 서플라이 기본 N+1 최대 전력 소모량 최대 1300 watts 최대 전력원 공급량 1.37 kVA 최대 발열량 최대 4437 BTU/hour* 시스템 규격 높이 mm (6.85 인치) 넓이 483 mm (19.0 인치) 깊이 790 mm (31.1 인치) 무게 63.6 kg (140 파운드) 7311-D20 I/O 드로어*** 높이 178 mm (7.0 인치) 넓이 482 mm (19.0 인치) 깊이 610 mm (24.0 인치) * British Thermal Unit (BTU) ** Alexander Graham Bell의 이름을 딴 소리의 크기를 측정하는 단위 ** I/O 드로어는 2006년 3월 27일자 발표 비표준 i-listed RPQ 8A1492를 통하여 장착 가능

8 IBM System p5™ 560Q의 기능과 장점 기능 장점 POWER5+ 마이크로프로세서
뛰어난 응용프로그램 성능과 고가용성을 제공하기 위해 설계됨 상용 시스템 성능과 프로세서 효율성을 향상시키기 위한 동시적 멀티쓰레딩 포함 높은 메모리/I/O 대역폭 고속 프로세서가 시스템을 통해 데이터가 이동할 때까지 기다리는 시간이 줄어듬 HPC와 기타 메모리 집약적 응용프로그램 필요에 맞추어 보다 빠르게 데이터 제공 패키징 유연성 구성에 있어 유연성을 제공하기 위한 하나 또는 두 개의 19인치 랙 장착(4U 드로어) 폼 팩터 공유 프로세서 풀  파티션 간 투명하게 전산 처리 능력을 공유하는 기능 제공 전산 처리 능력을 균형 있게 배분하고 우선 순위가 높은 파티션이 필요로 하는 프로세서 클록을 얻도록 조치 가능 마이크로-파티셔닝  각각의 프로세서로 하여금 공유 프로세서 풀에 참가하여 단위 프로세서 당 최대 10개까지의 파티션에 참가하도록 지원 워크로드에 맞는 전산 처리 능력의 정밀한 조정 가상 I/O 서버  고가의 자원을 공유하게 함으로써 비용을 절감하고 시스템 관리 업무를 용이하게 함 가상 LAN  파티션 간의 통신을 메모리의 동작 속도로 처리할 수 있도록 지원 동적 논리 파티셔닝  시스템 자원을 관련 파티션의 재부팅 없이 재 할당 가용 자원을 사용하는 데 더욱 큰 유연성을 제공하고 가용한 용량을 변화하는 비즈니스 요구 사항에 맞춰 더욱 빠르게 할당 메인프레임 수준의 RAS 보다 큰 고급 시스템에 적용된 기능들을 활용한 우수한 시스템 가용성 제공 서비스 프로세서, Chipkill™ 메모리, FFDC(First Failure Data Capture), 일부 시스템 자원에 대한 동적 재할당, 핫플러그 가능한 PCI-X 슬롯, 핫스왑 가능한 디스크 베이, 중복 핫플러그 가능한 냉각 장치, 일부 자동 펌웨어 업데이트 등 다중 운영 체제 지원 고객에게 적합한 운영 체제를 선택하고, 필요에 따른 응용프로그램을 선택할 수 있는 유연성 제공 공개 소스 응용프로그램을 다수 포함하여 응용프로그램 선택의 폭을 넓힘 AIX 5L 운영 체제  복잡한 시스템 구성 또는 튜닝 없이 혼합된 워크로드에 대한 시스템 총처리량 제공 시스템 보호를 위해 디자인된 통합된 보안 기능 제공 Linux 친화력을 이용한 응용프로그램의 선택 폭 확대 Linux 운영 체제  32-비트 및 64-비트 공개 소스 응용프로그램에 액세스 가능 IBM 서버 플랫폼에 대한 공통의 운영 환경 제공 IBM은 뛰어난 성능과 혁신적인 기술을 갖춘 해당 산업 고유의 솔루션을 개발하기 위해 자원을 투입하고 통합 테스트를 수행합니다. System p5 Express 서버, 미들웨어 플랫폼, 비즈니스 파트너와 개방형 소스 애플리케이션 및 서비스를 조합하여 빠르고 쉬우면서도 경제적으로 안전하게 문제점을 해결할 수 있도록 도와 드립니다.  이 기능은 옵션이며, 선택된 모델에서 사용 가능하거나 별도의 소프트웨어가 필요함을 나타냅니다.

9 IBM POWER 아키텍쳐와 POWER5/POWER5+
공통의 아키텍쳐 최대의 확장성을 지닌 테크놀로지 POWER3™ POWER4+™ POWER5+ Servers POWER2 POWER4™ POWER5 PowerPC 750 PowerPC 750GX PowerPC 970MP Clients/ Blades PowerPC 603e PowerPC 750CXe PowerPC 970FX PowerPC 405 Cell Consumer/Industrial PowerPC 401 PowerPC 440 출처: UNIX 플랫폼은 64비트 아키텍처의 우수한 성능을 제공하며, 바로 이 때문에 많은 사람들이 UNIX 플랫폼을 선택하고 있습니다. 뿐만 아니라 특히 RISC 아키텍처를 통해 실현된 매우 강력한 부동 소수점 성능, 시스템 관리, 유연성, 가장 낮은 가격 책정 등이 오늘날 고객이 UNIX 시스템을 선택하는 주요 이유가 되고 있습니다. 1990년 IBM은 독창적인 POWER1 프로세서 기반 RS/6000 시스템을 발표했습니다. 그 이후로 POWER 아키텍처는 구리 회선, SOI(silicon-on-insulator), 듀얼 코어 및 멀티쓰레딩 기술 측면에서 획기적인 발전을 이루어내는 등 계속해서 업계 “최초”의 기록과 기념비적인 업적을 달성해 왔습니다. 이를 바탕으로 오늘날의 POWER 기술이 성능 벤치마크에서 한결같이 선두를 고수하고 있는 것입니다. 최근 달성한 TPC-C 성능 시험 결과는 이러한 기술력을 분명히 증명하고 있습니다. 이미 2004년도에 무려 320만의 분당 트랜잭션 수를 기록한 IBM System p는 명실 상부한 UNIX 최대의 성능 보유 장비가 되었습니다. 그 밖에도 POWER 프로세서는 계속해서 성능 측면에 대한 업계 최초의 기록들을 추가하고 있으며, IBM은 계속해서 새로운 기록을 달성하기 위해 지속적인 노력을 경주하고 있습니다. POWER 아키텍처에 대한 IBM의 지속된 노력의 증거로는 차세대 POWER5/POWER5+ 프로세서를 들 수 있습니다. IBM의 차세대 POWER5/POWER5+ 시스템은 SMT(Simultaneous Multi-threading)를 비롯하여 시스템 생산성과 성능을 한층 개선할 수 있는 다양한 방법을 제공합니다. IBM은 POWER 프로세서의 시장에서의 성공을 경험하고 있습니다. 많은 분야의 기업들은 이제 POWER 프로세서가 놀라울 만큼 우수한 확장성을 갖춘 테크놀로지라는 데에 이의를 제기하지 않습니다. IBM POWER 프로세서는 여러 가지 종류의 서버, 데스크탑 컴퓨팅 및 임베디드 게임 시장에서 분명한 볼륨을 창출하고 있습니다.

10 IBM POWER 테크놀로지 로드맵 2001 2002-4 2004 2005-6 POWER4 POWER4+ POWER5
180 nm 130 nm 130 nm 90 nm Distributed Switch Shared L2 1+ GHz Core Shared L2 1.5+ GHz Core Distributed Switch Shared L2 Distributed Switch Up to 1.9 GHz Cores Shared L2 Distributed Switch Up to 2.3 GHz Cores 크기 축소 전력 소모 절감 보다 큰 L2 캐시 더 많은 LPAR 지원 (32) 동시적 멀티쓰레딩 Micro-Partitioning™ 테크놀로지 일부 동적 펌웨어 업데이트 확장성 향상 고도의 쓰루풋 성능 캐시/메모리 서브시스템 기능 향상 최대 254개까지의 LPAR 지원 칩 멀티프로세싱 분산 스위치 L2 캐시 공유 동적 LPAR (16) 자율컴퓨팅 기능 향상 마이크로프로세서는 하나 또는 둘 이상의 명령 스트림의 요구를 처리하도록 설계될 수 있습니다. 멀티쓰레딩 기능을 사용하지 않을 경우 마이크로프로세서에서 실행 유닛은 오직 하나의 명령어 쓰레드만 처리할 수 있습니다. 그러나 System p의 기존 모델인 RS/6000 S85는 초기 단계의 멀티쓰레딩 기능을 통해 마이크로프로세서 실행 유닛에 대한 대체 액세스에 2개의 명령 쓰레드를 지원할 수 있었습니다. 더 나아가서 이후에 발표된 POWER4는 처리 성능 개선을 위해 비순차적 실행을 구현합니다. POWER5와 함께 발표된 SMT(동시적 멀티쓰레딩) 기능은 2개의 명령 경로가 각 사이클 중에 실행 유닛에 대한 액세스를 공유할 수 있기 때문에 시스템 수준 성능, 활용도 및 처리량을 증가시킵다. 다시 말하면, 단일 프로세서가 실행 속도의 손실 없이 2개의 프로세서와 같이 작동한다는 것입니다. 워크로드에 따라 시스템 처리 성능을 30-40%까지 향상시켰습니다. 그 밖에, POWER5/POWER5+ 프로세서는 구조적 호환성과 바이너리 호환성을 통해 여타의 기존 시스템의 하드웨어, 소프트웨어 및 펌웨어를 활용할 수 있게 하였습니다. 서브 프로세서 파티셔닝 기능은 64 프로세서 시스템 상에서 최대 254개의 파티션을 허용하도록 설계 되었습니다. 자동 탐지/자동 복구 시스템은 데이터 전송 오류를 식별해 자동으로 오류를 수정 합니다. IBM은 이 밖의 강력한 성능 향상 계획을 포함하고 있는 POWER 프로세서 제품군에 대하여 탄탄한 로드맵을 보유하고 있습니다. IBM System p의 향후 제품에 적용될 이 프로세서 로드맵을 통해 POWER 프로세서에 대한 지속적인 기능 개선이 오늘날의 시스템 활용도 및 생산성 수준을 뛰어 넘는 최첨단 기술을 제공한다는 사실을 확인할 수가 있는 것입니다.

11 POWER5/POWER5+ 설계 POWER5 design POWER5 설계 1.5, 1.65 및 1.9 GHz
.13 micron POWER5+ 설계 1.5, 1.65, 1.9 및 2.2 GHz .09 micron P 메모리 컨트롤러 L2 L3 Ctl POWER5/5+ 분산 스위치 패브릭 컨트롤러 GX 버스 메모리 컨트롤러 POWER5/5+ 동시적 멀티쓰레딩 마이크로-파티셔닝 하드웨어 지원 프로세서 1개 이하 단위 할당 분산 스위치 기능 향상 메모리 서브시스템 기능 향상 보다 큰 규모의 L3 캐시: 36MB 메모리 컨트롤러 칩에 포함 동적 전력 절감 클록 게이팅 애플리케이션 수준에서의 성능 개선에 대한 요구 사항들을 반영하기 위해 동시적 멀티쓰레딩 기능이 POWER5/POWER5+ 칩 기술에 포함되었습니다. 애플리케이션들을 프로세서 수준에서의 병렬 처리 기법(멀티태스킹)을 활용하도록 설계할 수 있지만 그러한 경우에는 전반적인 수행 시간이 길어지게 됩니다. 동시적 멀티쓰레딩은 프로세서 포화 상태의 다음 단계에서 쓰루풋 지향적인 애플리케이션을 위해 명령어 수준에서의 병렬 처리 기법을 적용하여 프로세서로 하여금 복수 개의 파이프라인을 처리하게 하는 기술입니다. 동시적 멀티쓰레딩 모드에서는 실행 유닛의 활용을 극대화 할 수 있습니다. 동시적 멀티쓰레딩을 활성화하게 되면 (1) 더 많은 명령어를 동시에 처리할 수 있게 되고 (2) 운영 체제에서 조회하면 시스템에 설치된 물리적 프로세서 수의 두 배 프로세서 수로 확인 됩니다. 현재의 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 테크놀로지 환경에서는 칩의 전력 소모와 관련한 설계가 가장 중요한 설계 파라미터가 될 수 있습니다. 동시적 멀티쓰레딩을 도입하게 됨으로써 단위 프로세서 코어의 클록 싸이클당 보다 많은 수의 명령어 실행이 가능하게 되었고, 따라서 프로세서 코어와 칩의 스위칭 작업에 필요한 총 전력 소모량이 많아지게 되었습니다. 스위칭에 필요한 전력 소모량을 낮추기 위하여 POWER5/POWER5+ 칩은 정밀한 동적 클록 게이팅 기술을 광범위하게 채용하고 있습니다. 이 기술은 동적 전력 관리 로직이 다음 번 클록 싸이클에서는 로컬 클록 버퍼에 의해 작동하는 특정 래치 회로가 사용되지 않을 것임을 알게 될 때 해당 클록 버퍼에 클록 싸이클을 차단하도록 설계 되어 있습니다. 이러한 설계에 따라 성능은 그대로 유지하면서 전력 소모량은 획기적으로 줄일 수 있게 됩니다. 모든 클록 싸이클마다 전력 관리 논리 회로는 래치 회로을 여닫는 로컬 클록 버퍼가 그 다음 싸이클에서 사용될 지의 여부를 점검합니다. 또한 POWER5/POWER5+ 칩의 스토리지 구조는 분산 메모리 아키텍쳐를 채택하고 있어서 각각의 프로세서가 모든 메모리에 접근할 수 있고 모든 공유 메모리 자원을 볼 수 있는 한 편 큰 폭의 메모리 대역폭을 제공합니다.  POWER5 프로세서 모듈은 시스템 플레이너에 직접 고정되어 있으므로 시스템 규모 산정시 특별한 주의가 필요합니다.

12 DCM(Dual-Core Module) QCM(Quad-Core Module)
최대의 성능을 발휘하는 IBM 쿼드 모델 L3 P L2 L3 P L2 L3 P L2 DCM(Dual-Core Module) POWER5+ 듀얼-코어 칩 + L3 캐시 칩 2개의 프로세서 코어를 탑재 QCM(Quad-Core Module) 2개의 POWER5+ 듀얼-코어 칩 + 2개의 L3 캐시 칩 4개의 프로세서 코어를 탑재 MCM(Multi-Chip Module) 4개의 POWER5 듀얼-코어 칩 + 4개의 L3 캐시 칩 8개의 프로세서 코어를 탑재 IBM QCM(Quad-Core Module)은 최고의 성능/집적도를 제공하는 혁신적 설계의 업계 선도적 고효율 프로세서 모듈입니다. IBM은 업계 최초로 듀얼-코어 POWER5+ 프로세서 2개를 하나의 기판 위에 장착하여 IBM QCM 모델을 발표하였습니다. CPU 코어 당 2개의 쓰레드를 처리하는 IBM 다중 쓰레드 CPU를 이용하여 이제 IBM QCM은 프로세서 소켓 당 8개의 쓰레드를 동시에 처리할 수 있습니다. 또한 프로세서 칩 당 72MB 규모의 대용량 고성능 L3 캐시를 탑재하여 컴퓨팅 처리 능력을 대폭 강화하였습니다. 고도의 안정성을 갖춘 MCM(Multi-Core Module) 기술 및 다중 코어 CPU 기술을 기반으로 탄생한 IBM QCM은 기존의 DCM(Dual-Core Module)과 거의 같은 모듈 크기에서 기존 대비 2배의 프로세서 집적도를 제공하며 소형 서버의 설계 및 패키징 기술을 한 차원 업그레이드 시킨 IBM 최신의 서버 제품군입니다. IBM QCM 모델들은 각 MTM(Machine-type Model)에서 가장 높은 성능을 제공합니다. 최대의 성능 IBM System p5 510Q Express IBM System p5 520Q Express IBM System p5 550Q Express IBM System p5 560Q rPerf “Q’s” 각 모델의 최대 성능!

13 IBM System p5 560Q vs. p5 570 Express
최대 프로세서 수 16개 8개 프로세서 클록 1.5GHz L1 캐시 (명령어/데이터; KB) (프로세서당) 64/32 L2/L3 캐시 (MB) (최대) 15.2 / 288 7.6/144 최대 메모리 128GB DDR2 256GB DDR1, 128GB DDR2 파티셔닝 160개 80개 최대 I/O 드로어 수 12개 최대 I/O 슬롯 수 95개 최대 내장 디스크 12개 3.6TB I/O 드로어 디스크 확장 156개 46.8TB CUoD 불가 무상 보증 3년 24x7 3년 9x5 * 2년 H/W MA Bundled 표시 가격 $339K* $385K** 최대 성능 (rPerf) 65.24 34.46 IBM System p5™ 560Q 서버는 강력한 성능을 제공하는 미드레인지 IBM eServer p5 570 Express 서버의 후속 모델입니다. IBM System p5™ 560Q 서버는 1.5GHz POWER5 프로세서를 최대 8개까지 장착할 수 있었던 p5 570 Express 서버와 동일한 하드웨어 사양을 지니고 있으면서 최신의 프로세서 패키징 기술인 QCM(Quad-Core Module) 기술을 적용하여 프로세서 확장성을 1.5GHz POWER5+ 프로세서 최대 16개까지로 증가시켰습니다. 따라서 p5 560Q 서버의 성능은 기존 p5 570 Express과 동일한 하드웨어 폼팩터에서 기존 대비 2배 가까운 성능 향상을 보여 줍니다. IBM의 고유한 가상화 기능을 그대로 적용하고 있어서 프로세서 당 10개까지의 가상 서버 작성이 가능하여 p5 570 Express가 최대 8개의 프로세서 코어로 80개까지의 파티셔닝이 가능하였던 것과 비교하여 p5 560Q는 최대 16개까지의 프로세서 코어로 160개까지의 파티셔닝이 가능합니다. 다만 System p5 560Q는 DDR2 메모리를 적용하여 기존의 p5 570 Express에서 DDR1 메모리를 적용하였을 때와 비교하여 구현 가능한 최대 메모리 용량은 절반으로 줄었습니다. 그러나 동일 DDR2 메모리 사양을 기준으로 하면 기존의 p5 570 Express 서버에서도 최대 128GB까지만 확장이 가능하여 동일한 메모리 확장성을 제공합니다. 그 외 I/O 드로어 확장성*** 및 그에 따른 PCI-X 슬로, 내장 스토리지 등, 기존의 p5 570 Express에서 제공되었던 그 외의 확장성 사양들이 고스란히 p5 560Q 서버에 구현되어 있습니다. * 2006년 5월 30일 현재 System p 560Q 16-코어 표준 구성시 ** 2006년 5월 30일 현재 System p5 570 Express 8-코어 표준 구성시 (2006년 5월 30일자로 WDFM – Withdrawn from Marketing) *** I/O 드로어는 2006년 3월 27일자 발표 비표준 i-listed RPQ 8A1492를 통하여 장착 가능

14 System p5 560Q : 빌딩 블록으로 SMP 구성
Operator panel 및 service processor*는 첫번째 모듈에 탑재. 필요시 한 대 또는 두 대의 HMC 첫번째 모듈에만 연결 가능. 첫번째 모듈에만 미디어 필수. 첫번째 모듈에만 하나 이상의 디스크 필수. 최대 8개까지의 I/O 드로어 지원 4개까지의 추가 I/O 드로어 지원, 총 12개 I/O 드로어 지원 M1 pSeries * 註: 첫번째, 즉 primary 모듈에 장착되는 service processor는 해당 모듈 후면의 두 개의 직렬 포트 관리. 선택 사양으로 HMC를 연결할 경우 두 개의 직렬 포트는 사용 불가. PCI-X 슬롯 필요. M2 (후면 도해) 4-, 8-코어 16-코어 두 개의 p5-560Q 빌딩블록으로 구성된 시스템에서는 서로 다른 빌딩 블록에 탑재된 프로세서 카드들은 프로세서 드로어 인터커넥트 케이블을 통해 연결됩니다. 시스템 인터커넥트 케이블들은 중복 구성 및 오류 복구 기능이 내장되어 드로어의 고장이 시스템 전체의 고장으로 이어지지 않습니다. 각각의 p5-560Q 빌딩블록 내에서의 프로세서들을 연결하는 SMP 패브릭 버스는 외부의 빌딩블록간을 연결하는 인터커넥트 케이블로 연결됩니다. p5-560Q 빌딩블록의 전면에서 유연한 케이블로 직접 프로세서 카드에 연결되어 p5-560Q 빌딩블록의 전면 커버(베젤) 뒤로 이어집니다. 프로세서 드로어 인터커넥트 케이블 외에, 최대 2개까지의 p5-560Q 빌딩블록의 연결에는 SP Flex 케이블(FC#1857)이 필요합니다. 이 케이블은 빌딩블록 간의 핵심적인 데이터 통신을 보장하는 역할을 합니다. SP Flex 케이블을 통하여 JTAG, I2C, 클록 및 기타 시스템 연결 신호들을 주고 받습니다. System p5 560Q 서버의 빌딩블록 구조는 p5 570 및 p5 570 Express와 마찬가지로 고객의 초기 투자 비용을 절감하는데 결정적인 역할을 합니다. 빌딩블록 구조로 되어 있지 않은 일반 서버 구성에서 하드웨어는 최대 프로세서 확장을 위한 기본 구조를 반드시 갖춰야 하며 이는 최소 구성 사양으로 구매하는 고객이나 최대 구성 사양으로 구매하는 고객 모두에게 공통으로 비용 부담을 발생시킵니다. 빌딩블록 구조에서는 최소 사양으로 구매하는 고객들이 최대 사양 확장을 위한 기본적인 하드웨어 부품들을 구매하지 않아도 되므로 초기 투자 비용을 최소화 할 수 있고 시스템 사양의 크기에 정비례하여 투자를 분할할 수 있는 기회를 제공하게 됩니다.

15 POWER5/POWER5+ 가상화 아키텍쳐 네트워크 및 네트워크 스토리지 할당되지 않은 온디맨드 자원 Hypervisor™ i5/OS®** 서비스 프로세서 프로세서 메모리 Linux 파티션 하드웨어 관리 콘솔* (HMC) AIX 5L V5.2 확장 슬롯 AIX 5L V5.3 파티션 가상 스토리지 가상 I/O 서버 로컬 장치 및 스토리지 워크로드 관리 및 프로비저닝 AIX 5L 커널 SLIC VEnet VSCSI IVM* 가상 네트워크 가상 프로세서 동적 논리 파티셔닝 (LPAR) 및 가상화 기능은 시스템 자원의 활용율을 높여 줍니다. 가상화는 POWER 하이퍼바이저와 같이 시스템에 기본으로 포함되는 가상화를 가능하게 하는 테크놀로지와 고급 POWER 가상화와 같이 선택 사양으로 제공되는 기능으로 구분할 수 있습니다. POWER5 프로세서의 출시와 더불어 전용으로 자원을 할당하는 파티션 환경에서 가상화 된 공유 자원 환경으로 기능이 더욱 향상되었습니다. POWER5 프로세서에 포함되어 설계된 기능들과 더불어 POWER 하이퍼바이저는 마이크로-파티셔닝, 가상 프로세서, IEEE VLAN, 호환 가상 스위치, 가상 SCSI 어댑터 및 가상 콘솔 등과 같은 시스템 테크놀로지를 가능하게 하는 기능들을 제공합니다. POWER 하이퍼바이저는 일종의 시스템 펌웨어로서 시스템의 구성과는 상관 없이 언제나 활성 상태에서 작동합니다. POWER 하이퍼바이저는 다음과 같은 기능을 제공합니다. 물리적 하드웨어 자원과 그러한 물리적 하드웨어 자원을 사용하는 논리적 파티션 사이에 추상화의 층위를 제공합니다. 논리 파티션 사이에 보안 층위를 제공함으로써 각각의 파티션들이 지니는 총체성을 보장합니다. 가상 프로세서 자원을 물리적 프로세서와 연관 시키는 작업을 통제합니다. 논리 프로세서 환경이 변화할 때 모든 프로세서 상태에 관한 정보를 저장하고 활성화 시킵니다. 논리 파티션을 위해 하드웨어 I/O 인터럽트 관리 장치를 통제합니다. 물리적 파티션 사이에 가상 LAN 통신 채널을 제공하여 파티션 간 통신에 필요한 물리적 이더넷 어댑터의 수를 줄여 줍니다. * HMC를 연결할 경우 통합 가상화 관리자 (IVM) 사용 불가 ** p5 570, p5 590, p5 595 일부 모델에서만 지원

16 선택 사양으로 제공되는 고급 POWER 가상화
마이크로-파티셔닝 여러 개의 파티션간 공유 프로세서 최소 프로세서 10분의 1 크기 AIX 5L V5.3, Linux*, 또는 i5/OS** 가상 I/O 서버 공유 이더넷 공유 SCSI 및 광채널 연결 디스크 서브시스템 AIX 5L V5.3과 Linux* 파티션 지원 파티션 로드 관리자 프로세서 및 메모리 요청에 대하여 균형 있는 배분 관리 HMC 또는 IVM을 통한 관리*** AIX 5L V5.2 Linux Hypervisor 동적 크기 재구성 2 CPU 4 6 AIX 5L V5.3 가상 I/O 경로 AIX 5L V 5.3 Manager Server LPAR 2 LPAR 1 AIX 5L V5.2 LPAR 3 PLM 파티션 독립 파티션 PLM agent V5.3 이더넷 공유 가상 I/O 서버 파티션 스토리지 공유 1 i5/OS V5R3** IVM 고급 POWER 가상화 기능은 별도의 비용을 지불하고 선택 사양으로 구매할 수 있습니다. 이 기능을 활용하면 IBM System p5 Express 서버에서 가상 파티션을 작성할 수 있습니다. 각각의 System p5 서버 모델들에는 고급 POWER 가상화에 해당하는 고유의 사양 코드가 부여되어 있습니다. (System p5 560Q의 경우 FC#7304.) 고급 POWER 가상화 사양에는 다음과 같은 기능들이 포함되어 있습니다. (고급 POWER 가상화는 AIX 5L V5.2에서는 지원되지 않습니다.) 마이크로-파티셔닝을 사용할 수 있도록 펌웨어 활성화 코드를 제공합니다. 활성화 코드를 입력합니다. 가상 I/O 서버 소프트웨어를 설치하면 다음과 같은 기능들을 사용할 수 있게 됩니다. 이더넷 어댑터 공유 가상 SCSI 서버 VIO 소프트웨어는 별도의 CD로 배송 AIX 5L과 Linux 모두 지원 가상 I/O 서버 버전 1.2 이후 버전에서 통합 가상화 관리자를 통한 파티션 관리 AIX 5L 버전 5.3에서만 파티션 로드 관리자 CPU 및 메모리 자동 재구성 리얼 타임 파티션 구성 및 상태 분석 그래픽 사용자 인터페이스 CD로 소프트웨어 배송 * SLES 9 또는 RHEL AS 4와 그 이후 버전 ** p5 570, p5 590, p5 595 일부 모델에서만 지원 *** p5 560Q 이하의 모델에서만 IVM 지원

17 마이크로-파티셔닝 테크놀로지 마이크로-파티셔닝 테크놀로지를 사용하면 각각의 프로세서를 최대 10개까지의 “가상 서버”로 나누어 쓸 수 있게 되며, 따라서 UNIX® 및 Linux 애플리케이션 통합에 유용합니다. 동적 LPAR 전용 프로세서 마이크로-파티션 6개 CPU 공유 풀 AIX 5L V5.3 Linux AIX 5L V5.3 Linux i5/OS V5R3** AIX 5L V5.2 AIX 5L V5.3 파티셔닝 옵션 마이크로-파티션: 최대 254개* 동적 LPAR: 최대 32개* 마이크로-파티션과 동적 LPAR의 조합 하드웨어 관리 콘솔(HMC)을 통하여 구성 논리적 프로세서의 수 최소/최대 사용 가능 용량 (Entitled Capacity) CPU의 1/100 단위 최소 CPU의 1/10 이상 변동 가중치 잉여 용량의 % 몫 (우선 순위) 제한(capped) 또는 비제한(uncapped) 파티션 사용 가능 용량 최소 최대 하이퍼바이저 註: 마이크로-파티션은 선택 사양으로 제공되는 고급 POWER 가상화, 즉 POWER 하이퍼바이저 및 VIOS 기능을 적용해야 사용할 수 있습니다. *p5-590 및 p5-595 해당 ** p5-570, p5-590 및 p5-595 해당 마이크로-파티셔닝 테크놀로지의 기본 개념은 프로세서를 분할하여 파티션에 할당하는 것입니다. 마이크로-파티셔닝 테크놀로지는 POWER5 및 POWER5+ 프로세서를 탑재한 시스템에만 적용할 수 있습니다. 운영 체제의 입장에서 보면 가상 프로세서와 물리적 프로세서는 구분이 되지 않습니다. 물리적 프로세서는 가상 프로세서로 추상화 되어 각각의 파티션에 할당 됩니다. 공유 파티션을 정의할 때에는 몇 가지 설정 사항들이 있습니다. 최소, 희망, 또는 최대 프로세싱 유닛(PRU: Processing Unit)을 지정해야 합니다. 프로세싱 유닛은 파티션에 할당되는 물리적 프로세서의 전산 처리 능력을 시분할로 나타낸 것입니다. 제한 모드인지 (capped) 아니면, 비제한 모드인지 (uncapped) 프로세서 공유 모드를 정해야 합니다. 비제한 파티션으로 작성할 때에는 가중치(선호도)도 지정해야 합니다. 가상 프로세서 (VP: Virtual Processor)의 최소, 희망, 또는 최대 값을 정해야 합니다. POWER 하이퍼바이저(Hypervisor)는 최소, 희망, 및 최대 값, 공유 모드, 그리고 활성 파티션의 필요 조건에 따라 파티션의 사용 가능 용량을 계산해 냅니다. 실제의 사용 가능 용량은 절대 최소 값보다 작을 수는 없지만 비제한 파티션인 경우 최대 값보다 클 수는 있습니다. 파티션은 0.10 프로세싱 유닛 크기까지 정의될 수 있습니다. 이 단위는 물리적 프로세서의 10분의 1 크기를 의미합니다. 각각의 물리적 프로세서는 최대 10개의 공유 프로세서 파티션 간에 공유될 수 있고 파티션의 사용 가능 용량은 최소 프로세서의 100분의 1 단위로까지 증감시킬 수 있습니다. 공유 프로세서 파티션은 POWER 하이퍼바이저의 통제 하에 물리적 프로세서의 시분할로 할당 됩니다. 공유 프로세서 파티션을 작성하고 관리하는 데에는 하드웨어 관리 콘솔(HMC) 또는 통합 가상화 관리자(IVM)이 필요하며 또한 가상 I/O 서버(VIOS) 버전 1.2 또는 그 이상이 필요합니다. 이 자료가 씌어진 시점에서는 한 시스템에는 오직 하나의 공유 프로세서 풀만 존재할 수 있으며 모든 공유 파티션들은 하이퍼바이저를 통하여 이 풀에서 자원을 할당 받습니다. 전용 파티션과 마이크로-파티션은 프로세서가 가용한 범위 내에서 동일한 POWER5+ 프로세서 기반의 서버에서 공존할 수 있습니다.

18 가상 네트워킹 가상 이더넷으로 LAN 어댑터를 공유하여 하드웨어 비용 절감 POWER5 / POWER5+ 서버 외부 서버 마이크로-파티션 VIOS vSCSI vLAN Linux AIX 5L V5.3 VLAN 1 VLAN 2 VLAN 3 Ethernet Switch 공유 이더넷 어댑터 POWER 하이퍼바이저 가상 이더넷 스위치 가상 이더넷 파티션 간 통신 AIX 5L V5.3 및 POWER5 또는 POWER5+ 필요 공유 이더넷 어댑터 외부 네트워크에 연결 제공 가상 I/O 서버의 물리적 어댑터를 활용 VLAN – 가상 LAN 동일 어댑터가 복수 개의 서브네트워크 지원 VLAN에 속한 노드간 통신의 독립성을 보장 IEEE VLANS 최대 4096 VLANS 최대 vENET 어댑터 vENET 어댑터 당 21개 VLANS * 선택 사양으로 제공되는 고급 POWER 가상화 또는 POWER 하이퍼바이저 및 VIOS 기능을 통하여 지원 가상 I/O 서버는 다른 파티션에 가상 I/O 자원을 공급하는 특별할 목적의 파티션입니다. 가상 I/O 서버는 물리적 자원을 소유하면서 클라이언트 파티션들이 물리적 자원에 접근할 수 있도록 지원함으로써 시스템에 필요한 물리적 자원의 수를 줄이는 역할을 합니다. 공유 이더넷 어댑터(SEA: Shared Ethernet Adapter)는 물리적 이더넷 어댑터 또는 이더채널과 하이퍼바이저가 정의한 하나 또는 그 이상의 가상 이더넷 어댑터 간의 레이어 2 네트워크 브릿지 역할을 합니다. 공유 이더넷 어댑터를 통하여 가상 이더넷 상의 LPAR들은 물리적 이더넷에 대한 접근을 공유할 수 있게 되어 독립적인 서버나 다른 시스템의 LPAR와 통신할 수 있게 됩니다. 공유 이더넷 네트워크는 내부의 하이퍼바이저 VLAN을 외부 스위치의 VLAN과 연결시킴으로써 이러한 접근을 제공합니다. 공유 이더넷 네트워크가 레이어 2 수준에서 패킷을 소유하므로 그 패킷의 원래의 MAC 어드레스와 VLAN 태그가 물리적 네트워크의 다른 시스템에게도 보이게 됩니다. IEEE VLAN 태그가 지원됩니다. 하나의 공유 이더넷 어댑터는 최대 16개까지의 가상 이더넷 트렁크 어댑터를 가질 수 있고 각각의 가상 이더넷 트렁크 어댑터는 최대 20개까지의 VLAN 네트워크를 지원할 수 있습니다. 그러므로 하나의 물리적 이더넷이 320개의 내부 VLAN 간에 공유될 수 있습니다. 가상 I/O 서버 파티션에 작성될 수 있는 공유 이더넷 어댑터의 수는 구성 상의 제약은 없으므로 가용한 자원의 양에 의해서만 결정됩니다.

19 가상 SCSI 가상 I/O를 통하여 디스크 드라이브를 공유함으로써 하드웨어 비용 절감 POWER5 / POWER5+ 서버 마이크로-파티션 외부 스토리지 VIOS AIX 5L V5.3 Linux AIX 5L V5.3 Linux 공유 광채널 어댑터 v S C I v L A N A1 A2 A3 A4 A5 A1 A2 공유 SCSI 어댑터 B1 B2 B3 A3 B1 B2 B3 B4 B5 POWER 하이퍼바이저 가상 SCSI VIOS에서 물리적 디스크 자원 소유 VIO 서버 상의 LVM 기반의 스토리지 물리적 스토리지는 SCSI 또는 FC 지역 스토리지 또는 원격 스토리지 마이크로-파티션에서 볼 때 디스크는 vSCSI (가상 SCSI) 장치로 인식 가상 SCSI 장치는 HMC 또는 IVM을 통하여 파티션에 추가 VIOS 상의 LUN vSCSI 디스크로 접근 클라이언트가 부팅하기 위해서는 VIOS는 반드시 활성화 되어 있어야 함 여러 개의 LPAR가 동일한 또는 서로 다른 물리적 디스크를 사용 VIOS 상의 논리 볼륨으로 구성 마이크로-파티션에서 hdisk로 간주 전체 hdisk를 단일 클라이언트에게 할당 가능 * 선택 사양으로 제공되는 고급 POWER 가상화 또는 POWER 하이퍼바이저 및 VIOS 기능을 통하여 지원 가상 I/O 서버 파티션의 일부인 가상 SCSI 서비스를 통하여 실제 스토리지 장치에 접근할 수 있습니다. 이러한 일은 가상 SCSI 서버 어댑터와 가상 SCSI 클라이언트 어댑터 쌍을 통해 이루어집니다. 가상 SCSI 서버 및 클라이언트 어댑터들은 HMC 또는 더 작은 규모의 서버에서는 IVM을 통하여 구성할 수 있습니다. 가상 SCSI 서버 (목적) 어댑터는 자기가 받아 들이는 SCSI 커맨드를 실행하는 책임을 맡고 있습니다. 이 어댑터는 가상 I/O 서버 파티션이 보유하게 됩니다. 가상 SCSI 클라이언트 어댑터는 다른 클라이언트 파티션이 물리적인 SCSI와 해당 클라이언트 파티션에 할당된 SAN에 물린 장치들과 LUN들에 접근할 수 있도록 합니다. 가상 I/O 서버 파티션이 보유하고 있는 물리적 디스크들은 익스포트 하여 한 클라이언트 파티션에 장치 전체를 할당하거나, 볼륨 그룹으로 구성하여 몇 개의 논리적 볼륨으로 분할할 수도 있습니다. 이들 논리적 볼륨들은 이어서 각각의 파티션에 할당 될 수 있게 됩니다. 클라이언트 파티션의 견지에서 보면 이들 두 가지 옵션은 마찬가지의 결과를 가져 옵니다. 가상 I/O 서버는 배후 장치(backing device: 물리적 장치 또는 VIOS 구조도에서 클라이언트 파티션들에 할당되는 논리적 볼륨들)와 클라이언트 파티션들 간을 mkvdev 명령어 라인 인터페이스를 사용하여 매핑 시켜 주는 역할을 합니다. SAN, SCSI 및 RAID 등과 같은 모든 현재의 스토리지 디바이스 종류는 지원되나 SSA 및 iSCSI 등은 본 기술 내용 작성일 현재 지원되지 않고 있습니다.

20 파티션 로드 관리자 (PLM: Partition Load Manager)
정책에 기반한, 자동 파티션 자원 튜닝 CPU 및 메모리 할당을 동적으로 재조정 자원 할당 재조정 전 자원 할당 재조정 후 자원 배분 불균형 비즈니스의 우선 순위에 따른 자원 배분의 재조정 3 CPUs 5 CPUs 6 CPUs 1 CPU 3 CPUs 10 CPUs Agent Agent Agent Agent Agent Agent 테스트 LPAR CRM LPAR 재무 LPAR 테스트 LPAR CRM LPAR 재무 LPAR 註: 마이크로-파티션들은 선택 사양인 고급 POWER 가상화 또는 POWER 하이퍼바이저 및 VIOS 사양을 구매하여야 사용할 수 있습니다. AIX 5L V5.2는 LPAR 만 지원합니다. 파티션 로드 관리자(PLM: Partition Load Manager)는 AIX 5L 환경에서 동적 논리 파티셔닝(DLPAR: Dynamic Logical Partitioning)이나 마이크로-파티셔닝(Micro-Partitioning) 가능한 논리 파티션 간 자동화된 프로세서 및 메모리 관리/분배 기능을 제공합니다. 파티션 로드 관리자 애플리케이션은 클라이언트/서버 모델에 근거하여 기능이 제공되며 그러한 방식으로 동시적으로 존재하는 논리적 파티션들 간 프로세서 또는 메모리 이벤트 등과 같은 시스템 정보를 공유합니다. 모든 관리 대상 파티션 노드에 대하여 다음과 같은 이벤트들이 등록됩니다: 메모리-페이지-획득(Memory-pages-steal) 상부역(high thresholds) 및 하부역(low thresholds) 메모리 사용량 상부역 및 하부역 프로세서-로드-평균 상부역 및 하부역 파티션 로드 관리자는 AIX 5L 버전 5.2 및 AIX 5L 버전 5.3에서 지원하나 Linux는 지원하지 않습니다. 기업은 이들 기능을 이용하여 각각의 논리 파티션들 간의 서버 자원 할당량을 재조정할 수 있기 때문에 시장에서의 요구 사항이 변화함에 따라 더욱 신속하게 대응할 수 있는 능력을 갖추게 됩니다. 뿐만 아니라, 각 서버에 더 많은 서비스를 통합하여 소프트웨어 라이센싱 비용을 절감하는 것은 물론 서버 관리의 복잡성을 줄일 수 있습니다.

21 통합 가상화 관리자 (IVM) 웹브라우저에 기반한 통합 가상화 관리자
(IVM: Integrated Virtualization Manager)* IBM 가상화의 비용 절감 이익이 이처럼 쉽고 낮은 시스템 가격에 제공되었던 적은 일찍이 없었다! ** 하드웨어 관리 콘솔(HMC: Hardware Management Console) 없이 단일 시스템 파티셔닝 논리 파티션(LPAR) 작성 가상 스토리지 및 가상 이더넷 관리 전용 하드웨어 관리 콘솔 구매 불필요 선택 사양으로 제공되는 고급 POWER 가상화 기능이나 POWER 하이퍼바이저 및 VIOS 기능을 구매하면 추가의 비용 없이 IVM 구현 가능 * System p5 560Q 및 그 이하 모델, 일부 eServer p5 모델, OpenPower 서버에서는 선택 사양입니다. ** IBM HMC 불필요 여하한 IBM System p5 환경에서라도 더욱 용이하게 가상화 테크놀로지를 채택하게 하려는 취지에서 IBM은 통합 가상화 관리자(IVM)를 개발하였습니다. IVM은 하드웨어 관리 콘솔(HMC)의 기능을 일부 물려 받으면서도 그것을 단순화 시킨 하드웨어 관리 솔루션으로서, 별도의 전용 관리 통제를 위한 워크스테이션 구매를 불필요하게 만들어 줍니다. 이 솔루션은 관리자로 하여금 시스템 설치 시간을 감소 시키는 데에도 도움을 줍니다. IVM은 소규모 또는 중형 규모 시스템을 주요 목적으로 하여 개발 되었습니다. IVM은 최대 16-웨이 구성까지만 지원이 가능합니다. IVM을 통하여 단일 시스템에 대한 관리자 모델을 확보할 수 있습니다. IVM이 HMC가 제공하는 유연한 관리 기능을 모두 제공하는 것은 아니지만 IVM을 통하여 IBM Virtualization Engine™ 테크놀로지를 활용할 수 있게 됩니다. IVM은 Virtual I/O Server 버전 1.2의 일부로 제공되는 가상 I/O 서버의 기능을 향상 시킨 것이며 POWER5 및 POWER5+ 시스템에서의 I/O 가상화 기능을 가능하게 만들어 줍니다. IVM은 HMC와 동일하게 가상 I/O 서버 기능을 제공하고 그 외 웹에 기반한 그래픽 인터페이스를 제공하여 관리자로 하여금 원격지에서도 인터넷 브라우저 상에서 System p5 서버를 관리할 수 있도록 지원합니다. IVM은 논리 파티션의 작성 및 관리, 가상 이더넷 네트워크 구성, 가상 I/O 서버에 물린 스토리지 관리, 사용자 계정 작성 및 관리, 장치 마이크로 코드와 가상 I/O 서버 소프트웨어에 대한 업데이트 다운로드 및 설치, 논리 파티션 구성 정보 백업 및 복구, 애플리케이션 로그 및 장치 재고 열람 등의 용도에 사용될 수 있습니다.

22 IBM System p5™ 560Q IBM System p5 560Q 랙마운트형 서버는 더욱 유연한 애플리케이션 서비스를 위하여 설계된 혁신적 테크놀로지의 제품으로 미드레인지 서버 환경에서 e비즈니스 혁명을 주도할 것입니다. p5-560Q 랙마운트형 서버는 SMP(Symmetric Multiprocessor) 시스템으로서 빌딩블록 아키텍쳐 및 QCM(Quad-Core Module) 테크놀로지를 채택하고 있습니다. 이 시스템은 4-코어, 8-코어 또는 16-코어의 구리칩 기술 및 실리콘 절연 기술(SOI; Silicon on Insulator) 등이 적용된 64-비트 POWER5+™ 1.5 GHz 마이크로프로세서와 L3 캐시 및 메모리 DIMM 소켓을 탑재하고 있습니다. 모든 프로세서 카드는 72MB L3(Level 3) 캐시를 장착하고 있으며 메인 메모리는 2GB부터 최대 128GB까지 확장 가능한 DDR2 메모리로 구성되어 고성능과 64-비트 어드레싱 환경에서 대형 데이터베이스 애플리케이션과 같은 기업형 컴퓨팅 환경의 요구 조건을 충족 시킵니다. p5-560Q 빌딩블록은 4U 높이의 랙마운트 시스템으로 EEH(Enhanced Error Handling) 기술이 적용된 6개의 핫플러그 가능한 PCI-X 슬롯과 5개의 디스크 드라이브 베이를 갖추고 있습니다. 최대 사양으로 구성될 경우 2개의 빌딩블록을 통하여 최대 128GB의 내장 메모리, 95개의 내장 PCI-X 슬롯, 3.6TB의 내장 스토리지 용량을 제공합니다. 각각의 빌딩블록, 즉 시스템 드로어는 2개의 내장형 Ultra320 SCSI 컨트롤러, 1개의 10/100/1000Mbps 내장형 이중 포트 이더넷 컨트롤러, 2개의 USB 2.0 포트, DVD-RAM 또는 DVD-ROM을 위한 2개의 슬림라인 미디어 베이, 2개의 SPCN(System Power Control Network) 포트 등을 갖추고 있습니다. 전체 시스템은 (빌딩블록 1개 또는 2개) 2개의 시스템 포트와 2개의 HMC 포트를 갖습니다. 특별 주문 절차를 통하여 12개까지의 RIO(Remote I/O)로 연결되는 I/O 드로어가 지원됩니다. 프로세서 카드 도해 DDR2 메모리 0.5~16GB 1.5GHz POWER5+ QCM 4-코어 DDR2 메모리 0.5~16GB Bus Interconnect

23 IBM System p5™ 560Q의 구조 전면 도해 (전면 베젤 해체) 후면 도해 오퍼레이션 패널
2개의 슬림라인 미디어 베이 2개의 프로세서/메모리 북 3개의 프로세서 레귤레이터 북 6개의 표준 디스크 베이 2개의 SCSI 컨트롤러 / 컨트롤러 당 3개의 드라이브 Ultra320 핫스왑 가능한 디스크 드라이브: 15K rpm: 36.4GB, 73.4GB, 146.8GB 10K rpm: 73. 4GB, 146.8GB, 300GB 최대 내장 스토리지 용량 1800GB** 2개 HMC 포트* GX 버스 포트 2개의 직렬 포트 핫플러그 가능한 파워 서플라이 1 2 3 4 5 6 6 2개의 RIO 포트 PCI-X 64-비트 133MHz 5개 (슬롯 1부터 5) PCI-X 64-비트 133 MHz 또는 GX 버스 1개 (슬롯 6) 2개의 이중 포트 1Gbit 이더넷 USB 2.0 * HMC 연결시 시스템 포트 사용 불가. ** 선택 사양으로 제공되는 I/O 드로어 장착시 16-코어 시스템에서 최대 46.8TB

24 p5 560Q 4-way 메모리 구성 1GB 패어 = 2 X 512MB DIMMs 2GB 쿼드 = 4 X 512MB DIMMs
4GB 쿼드 = 4 X 1GB DIMMs 8GB 쿼드 = 4 X 2GB DIMMs 16GB 쿼드 = 4 X 4GB DIMMs SMI 공유 L2 분산 스위치 쿼드 1 SMI 쿼드 2 DIMM 크기 1GB Book #1 2GB Book #1 4GB Book #1 4GB 2GB 1GB 512MB 8GB Book #1 16GB Book #1 32GB Book #1 메모리는 사양 번호(feature code)의 구성에 따라 2개 한 쌍의 패어 또는 4개 한 쌍의 쿼드로 구성될 수 있습니다. 기본 메모리 사양은 2개의 DIMM으로 구성되며 보다 큰 규모의 메모리 사양은 4개의 DIMM으로 구성됩니다. 메모리 사양 번호는 동일 시스템에서 혼합하여 사용할 수 있습니다. DIMM 슬롯은 PCI 라이저 북을 제거하면 접근 가능합니다. 메인 메모리는 1GB부터 64GB까지의 528MHz DDR2 SDRAM입니다. 메모리는 플레이너 보드에 위치하는 4쌍씩 두 개 총 8개 x 최대 2장의 프로세서 x 최대 2개의 빌딩블록 = 32개 DIMM 슬롯에 장착됩니다. Express 구성을 사용하면 사용 가능한 모든 SMI(Synchronous Memory Interface)를 고르게 사용하여 최적의 성능을 제공할 수 있도록 배분하여 배치됩니다. 경우에 따라 향후 업그레이드를 예상하는 경우 메모리 슬롯을 모두 차지하지 않도록 보다 큰 메모리 모듈을 사용하여 배치할 필요가 있습니다. 예를 들어 총 8GB의 메모리는 기본적인 구성으로는 1GB 모듈 2개로 이루어지는 사양 번호(Feature Code) #1931의 수량을 4로 하여 주문함으로써 총 8GB를 구성합니다. 이 때 프로세서 카드가 1개인 경우 8개의 DIMM 슬롯을 모두 사용하게 되므로 향후 프로세서 추가 없이 16GB 업그레이드 계획이 있을 경우 기존에 설치된 메모리를 모두 제거한 후 새로운 메모리를 구성해야 합니다. 그러므로 최종적으로 16GB 규모의 메모리를 예상하는 경우에는 처음부터 2GB 모듈 2개로 이루어지는 사양 번호 FC#1932의 수량을 2개로 하여 주문함으로써 총 8GB를 구성해야 향후 16GB로 확장할 때 기존 메모리를 그대로 두고 수량을 추가하여 16GB를 구성할 수 있습니다.

25 System p5™ 560Q 대역폭 (1.5GHz 4-코어)
System p5™ 560Q의 1.5GHz 프로세서 장착시의 최대 대역폭은 16-코어 구성일 때 프로세서-메모리 간 GBps, L2-L3 간 GBps, I/O 서브시스템 내 16.0 GBps입니다. System p5 560Q 서버에는 프로세서 카드 당 2개의 SMI(Synchronous 메모리 Interface)-II 칩이 탑재되어 있습니다. 이들 각각의 칩들은 전용의 단방향 8-바이트 읽기 및 2-바이트 쓰기의 고속 EI(Elastic Interface)-II 버스를 이용하여 메모리 컨트롤러와 연결됩니다. DDR 버스는 클록 사이클 당 2배의 읽기 또는 쓰기를 지원합니다. 버스가 1056MHz로 작동하므로 읽기 작동시의 최대 프로세서-메모리 간 쓰루풋은 (8 x 2 x 1056 =) MBps 즉 16.9 GBps입니다. 쓰기 작동시의 최대 프로세서-메모리 간 쓰루풋은 (2 x 2 x 1056 =) 4224 MBps 즉 4.2 GBps로서 2-코어의 경우 총 21.1 GBps, 16-코어 최대의 경우 GBps의 대역폭을 제공하게 됩니다. 또한 L3 캐시의 이론적 최대 쓰루풋은 750MHz인 버스 주파수(1.5GHz 프로세서 클록일 경우)에서 16-바이트 읽기, 16-바이트 쓰기일 때입니다. 따라서 칩 당 L2-L3 간 최대 대역폭은 MBps, 즉 24.0 GBps이며 16-코어총 L2-L3간 대역폭은 GBps입니다. I/O 서브 시스템은 GX+ 버스를 통하여 System p5 560Q 프로세서에 연결됩니다. 프로세서 모듈은 한 개의 GX+ 버스를 제공합니다. GX+ 버스는 RIO-2 연결을 통하여 I/O 장치에 인터페이스를 갖습니다. 과거에, 6XX 버스가 프로세서-메모리/PCI 호스트 브릿지/캐시 및 기타 장치 간의 연락을 담당했고 이후에는 GX 버스가 그 뒤를 이어 프로세서를 I/O 서브시스템으로 연결하는 역할을 담당했습니다. GX+ 버스는 기존의 6XX 버스와 비교하여 기능이 더 좋아진 I/O 컨트롤러로 더 넓고 빠른 연결을 제공합니다. GX+ 버스 클록 주파수는 CPU-GX+ 간 클록 비율이 3:1이므로 500 MHz가 됩니다. 이론적으로 GX+ 버스의 최대 대역폭은 프로세서가 1.5 GHz일 때 4-코어에서 4.0 GBps, 16-코어에서 최대 16.0 GBps입니다. * 이 페이지에서 제공되는 대역폭 정보는 참고를 위하여 분석된 이론적 최고치를 나타냅니다. 실제의 워크로드를 사용한 실제의 성능은 별도로 측정 되어야 합니다. * 기존에는 MB에서 GB로 전환할 때 MB를 1024로 나누었습니다. 그러나 이 연산은 성능 비율을 나타내는 것이기 때문에 최근에는 1000으로 나누어 값을 표현하고 있습니다.

26 메인프레임 수준의 안정성 기능 장애 예방 구리/실리콘절연 칩 기술 동적 클록 게이팅 부품 수 최소화 항상적인 CPU/메모리/L3 구성 해제 마이크로코드 확인 서비스 BIST/POST 고정식 메모리 DIMM (p5 590, p5 595) 런타임 장애 진단 FFDC(First Failure Data Capture) 일부 시스템에서 조명 경로를 통한 장애 진단 서비스 프로세서 하드웨어 메모리 제거 동시적 장애 진단 환경 감시 기능 간헐적 오류 해결 ECC ChipkillTM 메모리 패브릭 및 프로세서 버스에 대한 ECC L2 및 L3를 위한 ECC, L1 패리티 검출 PCI 버스 복구 CEC 버스 재시도 및 복구 UE Guard (Uncorrectable Error) 디스크 불량 블록 재할당 시스템 중복 구성 활용 여분의 L1 및 L2 캐시 비트 여분의 L2 및 L3 디렉토리 비트 여분의 메모리 비트 L2 디렉토리 미러 구성 I/O 드로어에 대한 중복 I/O 연결 N+1 냉각팬, 파워 서플라이/코드 선택 사양으로 제공되는 여분의 HMC 동적 프로세서 스페어링 (CUoD) (p5 570, p5 590 및 p5 595) 여분의 서비스 프로세서와 클록 (p5 570, p5 590 및 p5 595) 자원의 구성 해제 동적 CPU 구성 해제 동적 L2 캐시 구성 해제 동적 L3 캐시 행 삭제 동적 PCI 버스/슬롯 구성 해제 동적 메모리 비트 스티어링 온라인 중 부품 교체 핫플러그 가능한 냉각 팬 핫스왑 가능한 PCI 어댑터 핫스왑 가능한 디스크 드라이브 핫플러그 가능한 파워 서브시스템 대부분의 펌웨어 픽스 동시적 설치 IBM의 안정성, 가용성 및 서비스 용이성 (RAS) 철학은 서버 시스템에 대한 이성적이고 조직적인 아키텍쳐 상의 접근 방식의 차이로 드러납니다. 정비된 엔지니어링 설계를 통하여 가능한 한 장애 요소를 예방 장애 발생시 최대한 자동적으로 복구를 시도하고 정상적인 운영을 시도 필요에 따라 문제를 진단하고 시스템을 재구성 자동적으로 수리 및 서비스 호출을 진행 결과적으로, IBM 서버는 다양하고 요구 수준이 높은 환경에서의 전산 자원의 안정적이고 탄탄한 운영을 보장합니다. IBM System p5 560Q 시스템의 안정성 기능은 무장애 특성을 지니도록 설계된 부품, 장치 및 서브시스템 수준에서 시작됩니다. 설계 및 개발 단계에서부터 서브시스템은 엄격한 검증 및 통합을 위한 테스팅 과정을 거치도록 규정되어 있어 최고 수준의 제품 품질을 보장하게 됩니다. 무장애 특정을 지니면서 데이터의 정합성을 보장하도록 설계된 제품의 특성에는 다음과 같은 기능들이 포함되어 있습니다. ECC기능은 두개 이상의 비트에서 발생한 메모리 오류를 검출하여 복수 개의 메모리 비트 오류시 발생할 수 있는 데이터 정합성의 문제를 예방합니다. 디스크 미러링 및 디스크 컨트롤러 듀플렉스 구성 또한 AIX 5L 운영 체제를 통해 지원됩니다. 저널형 파일 시스템은 시스템의 일관성을 보장하고 전원 공급 문제 등과 같이 시스템의 갑작스런 중단의 경우 발생할 수 있는 데이터의 손실을 예방합니다.

27 AIX 5L™ 자원 관리 IBM 고급 POWER 가상화 (선택 사양) 마이크로-파티셔닝 가상 네트워크 및 스토리지 파티션 로드 관리자 및 통합 가상화 관리자 고급 회계 기능 JFS2 파일 시스템 축소 기업형 환경에 적합한 확장성 POWER5 지원 동시적 멀티쓰레딩 프로세서 1,024 디스크 볼륨 그룹 NFSv4 전개 환경 POSIX 리얼타임 APIs Linker/loader 친화성 “procmon” 및 추적 GUI 데이터센터 관리 SUMA 패치 도구 NIM 기능 향상 IBM은 AIX 관련 수 년 간에 걸친 탄탄한 로드맵을 통하여 더욱 세련된 기능과 관리 편리성 및 대응성에 대한 향후 계획을 내 놓고 있습니다. 기업형 운영 체제는 전산 환경에 대한 더욱 높은 수준의 요구 조건들에 부합하는 이러한 특성들을 갖추고 있어야 합니다. AIX 5L의 로드맵은 새롭고 혁신적인 기능으로 잘 정비되어 있습니다. IBM은 AIX에 대하여 2011년 이후까지 포함하는 포괄적인 개발 일정을 수립하고 있습니다.* AIX는 지금까지와 마찬가지로 온디맨드 컴퓨팅을 위한 IBM의 주요한 UNIX 운영 체제로서의 역할을 충실히 이행할 것입니다. 오랫동안 AIX 배포판을 성공적으로 배포한 경험을 바탕으로 향후로도 18개월에서 24개월 기간으로 새로운 배포판을 제공할 것입니다. 현재의 AIX 로드맵에는 2004년 8월 출시된 AIX 5L V5.3이 포함되어 있습니다. 이 버전에서는 POWER5 프로세서에 대한 64-코어 SMP 지원, 마이크로-파티셔닝 및 업계 선도적인 가상화 기능들이 충실하게 적용되어 있습니다. AIX 5L V5.2 IBM POWER5 프로세서가 탑재된 장비들을 지원합니다. 내장된 보안 기능은 AIX 5L의 핵심 요소입니다. AIX 5L에는 접근 통제, 권한 부여 및 감시 기능들을 포함한 보안 관리 기능이 적용되어 있습니다. 그 외 네트워크 보안 및 침입 탐지 기술과 관련한 개선 사항들이 지속적으로 반영되도록 투자를 계속하고 있습니다. 2006년에도 AIX 5L V5.2와 V5.3을 지속적으로 업데이트 할 것이며 2007년에는 AIX 5L V5.4를 통하여 POWER6 프로세서 아키텍쳐를 지원하며 더욱 향상된 온디맨드 기능을 제공하게 될 것입니다. * IBM의 향후 계획 및 방안에 관한 모든 진술은 사전 고지 없이 변경되거나 철회될 수 있으며 목표와 방향만을 제시합니다.

28 Linux on POWER * p5 590 및 p5 595에서는 기본 제공
SUSE LINUX SLES 9 64-비트 커널 지원 동적 LPAR Red Hat RHEL AS 4 64-비트 커널 지원 고급 POWER 가상화 (선택 사양)* 마이크로-파티셔닝 기술 가상 네트워크, I/O IVM (일부 모델에서만 지원) * p5 590 및 p5 595에서는 기본 제공 IBM Systems p5 550/550Q, 550/550Q, 520, 520Q, 520, 520Q, 550, 550Q, 560Q, 570 및 575 IBM eServer p5 590 및 595 Linux는 세계적으로 가장 빠른 성장율을 보이는 운영 체제입니다. IBM은 Linux에 대한 강력한 지원을 계속해 왔으며 개방형 표준을 추진해 왔습니다. 개방형 표준을 통해 다양한 애플리케이션, 테크놀로지 및 컴퓨터 장치들의 호환성을 확보할 수 있으며 고객으로 하여금 선택의 폭을 더욱 넓히고 유연한 애플리케이션 전개를 가능하게 합니다. 이러한 이유로 Linux는 전산 환경에 유연성을 제공한다는 측면에서 IBM의 온디맨드 전략에 있어서 핵심적인 역할을 하고 있습니다. System p5 560Q 서버는 AIX 5L과 Linux 운영 체제를 모두 지원합니다. Linux 지원에는 Red Hat Enterprise Linux와 SUSE Linux Enterprise Server가 포함되어 있습니다. * Linux에 관한 보다 자세한 사항은 아래의 웹사이트를 참고하시기 바랍니다. * SUSE Linux Enterprise Server에 관한 보다 자세한 정보는 아래의 웹사이트를 참고하시기 바랍니다. * Red Hat Enterprise Linux AS에 관한 보다 자세한 정보는 아래의 웹사이트를 참고하시기 바랍니다. * 본 제안서에 포함된 기능 중 일부는 운영 체제에 의존적일 수 있으며 Linux에서는 지원되지 않는 기능이 있을 수 있습니다. 보다 자세한 정보는 아래의 웹사이트를 참고하시기 바랍니다.

29 System p5™ 560Q 서버의 랙 옵션 IBM 7014 모델 S11, S25, T00 및 T42 랙은 19-인치 규격의 랙으로서 IBM System p5 랙마운트형 서버를 위한 일반적인 용도에 적합합니다. 이러한 7014 랙은 더 많은 용량, 보다 유연한 구성 및 향상된 바닥 면적 활용율을 제공합니다. System p5 서버를 IBM 이외의 제조사에서 제작된 랙에 장착하려면 EIA3 표준 EIA-310-D의 규격을 준수하는지 확인해야만 합니다. 고객이 희망하는 랙 또는 캐비닛에 장비를 장착할 때 해당 구성이 안정적이고 서비스 제공이 가능하며 안전하며 해당 드로어의 전원, 냉각, 케이블 관리, 무게 및 레일의 안정성 등 관련 요구 조건들을 충족시키는지 확인되어야 합니다. IBM 7014 모델 T00 랙 1.8-미터 (71-인치) 모델 T00 랙은 과거와 현재의 System p5, eServer p5, pSeries 및 OpenPower 전 기종과 호환됩니다. T00 랙은 19-인치 랙이며 기존의 랙 모델 R00 및 S00을 사용하던 모든 환경에서 사용 가능하도록 설계 되었습니다. IBM 7014 모델 T42 랙 2.0-미터 (79.3-인치) 모델 T42 랙은 보다 높은 규격의 랙으로 최소의 바닥 면적에 가능한 한 많은 수의 장비를 설치하려는 고객을 위하여 설계된 랙입니다. IBM 7014 모델 S11 랙 모델 S11 랙은 상대적으로 규모가 작은 랙마운트 서버 및 드로어를 탑재하려고 하는 고객의 필요를 충족시킬 수 있도록 새롭게 설계된 랙입니다 미터 크기의 S11 랙에는 천공 디자인의 잠금 기능이 지원 되는 전면 도어를 장착할 수 있으며; 하중을 충분히 견디는 바퀴 달린 다리로 이동성을 제공하고; 빈 공간을 없앨 수 있도록 풀 셋의 블랭크 필러(blank filler)를 제공합니다. 또한 조립시의 편의를 위하여 측면에 EIA 단위를 표시하고 있으며 접이식 고정 다리가 제공됩니다. IBM 7014 모델 S25 랙 1.3-미터 높이의 모델 S25 랙은 상대적으로 규모가 작은 랙마운트 서버 및 드로어를 탑재하려고 하는 고객의 필요를 충족시킬 수 있도록 새롭게 설계된 랙입니다. 전면 및 후면 도어는 모두 잠금 기능 및 키를 제공하여 서버 보안을 지원합니다. 사이드 패널은 표준 사양으로 이루어져 있어서 주문 및 선적을 용이하게 합니다. S25 25U 랙은 구성 상태로 선적될 수 있으며 최대 28-인치 깊이까지 서버 및 확장 드로어를 탑재할 수 있습니다. 전면 도어는 왼쪽으로 열림 또는 오른쪽으로 열림을 지원하도록 뒤집어서 장착 가능하게 설계 되었습니다. 후면 도어는 중앙에서 수직으로 나뉘며 좌우에 모두 힌지가 달려 있습니다. 7014-S11 랙 7014-S25 랙

30 IBM System p5™ 550/550Q 가격 요약 9116-XXX $xx,xxx *
XGB의 메모리, 두 개의 73.4GB 디스크 드라이브와 이중 10/100/1000Mbps 통합 이더넷 포트가 설치된 랙 장착형 패키지 제품인 X-way x.xGHz POWER5+ System p5 560Q Express Server IBM AIX 5L $x,xxx * IBM AIX 5L for POWER V5.2 라이센스 또는 IBM AIX 5L for POWER V5.3 중에서 선택, X년 SWMA 라이센스 및 CD-ROM이 설치된 X-XX 프로세서 Red Hat Enterprise Linux AS 4 for POWER(RHEL AS 4) X-XX 프로세서, X년 IBM Linux 지원 제품군, X년 Premium 가입 라이센스 및 CD-ROM SUSE Linux Enterprise Server 9 for POWER(SLES 9) $X,XXX * X-XX 프로세서, X년 IBM Linux 지원 제품군, X년 가입 라이센스 및 CD-ROM  가격은 정보 제공을 위한 것입니다. 가격에는 세금이 포함되지 않으며 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다.

31 공개 성명 본 제안서의 내용은 귀사의 조직 외부로 유출되어서는 안 되며, 제안서를 평가하려는 목적이 아닌 다른 목적으로는 일부 또는 전체를 복제, 사용 또는 공개할 수 없습니다. 오직 본 제안서 제출의 결과 또는 제출과 연계되어 IBM과 계약을 맺은 경우에 한해서만 귀사는 계약에 언급한 범위 내에서 내용을 복제, 사용, 또는 공개할 수 있는 권리를 가집니다. 본 제한 사항은 다른 출처를 통해 아무런 제한 없이 본 제안서에 수록된 정보를 확보한 경우, 해당 정보에 대한 귀사의 사용 권리를 제한하지 않습니다. 본 제안서는 어떠한 제안 또는 계약을 구성하지 않습니다. IBM과 귀하는 상대방의 공식 대리인과 명확한 서면 계약을 하지 않는 한 서로에게 어떠한 의무나 책임도 지지 않습니다. 본 제안서에 수록된 조항은 서면 계약서에 포함되지 않는 한 어떠한 구속력도 없습니다. 별도로 명기하지 않는 한, 본 제안서는 30일간 유효합니다. 본 제안서에 기재된 가격과 요금은 사전 통보 없이 변경될 수 있으며 해당 지역 판매세가 포함되지 않았습니다. 여기에 인용한 가격은 인용한 날짜의 적용할 수 있는 모델/구성에 대한IBM의 현재 가격을 반영한 것입니다. IBM 제품은 통지와 함께 마케팅과 서비스를 철회할 수 있으며, 제품 구성 또는 후속 제품의 변경에 따라 가격이 변동될 수도 있습니다. 이 문서와 이 문서에 수록된 모든 정보는 아무런 보증 없이 있는 그대로 제공되며, 여기에 기재된 어떤 내용도 부분적 또는 전체적으로 보증을 구성하는 것으로 간주될 수 없습니다. IBM 제품들은 해당 제품과 함께 제공되는 Statements of Limited Warranty(제한 보증 성명)의 조건을 따릅니다. IBM 프로그램 제품은 각기 해당되는 라이센스 조건에 따라 제공됩니다. IBM의 향후 방향 및 계획과 관련된 모든 내용은 사전 통보 없이 변경되거나 취소될 수 있으며 단지 목적이나 목표를 나타낸 것입니다. IBM은 가격 또는 정보의 부정확성을 야기할 수 있는 본 제안서의 인쇄 상 오류에 대해 책임을 지지 않습니다. 본 제안서에서 논의한 제품, 프로그램, 서비스 또는 기능은 사전 통보 없이 변경될 수 있습니다. IBM 하드웨어 제품은 새로운 부품으로 제작되거나, 새로운 부품과 기존 부품을 함께 사용하여 제작될 수 있습니다. 이에 관계없이 IBM 보증은 그대로 유지됩니다. 본 문서에서의 IBM 제품 및 서비스에 대한 언급이 IBM이 운영되는 모든 국가에서 해당 제품이나 서비스가 사용 가능하다는 것을 의미하지는 않습니다. 사전 통보 없이 내용이 변경될 수도 있습니다. 상표권 IBM, IBM 로고, AIX, AIX 5L, Chipkill, ClusterProven, DB2, Electronic Service Agent, Enterprise Storage Server, ESCON, eServer, FICON, FlashCopy, HACMP, Intellistation, i5/OS, iSeries, Micro-Partitioning, POWER, POWER4+, POWER5, POWER5+, Power Architecture, pSeries, RS/6000, SecureWay, ServicePac, ServiceSuite, SysBack, System p5, Tivoli, TotalStorage, WebSphere, z/OS 및 zSeries는 미국 및/또는 다른 국가에서 IBM Corporation의 상표 또는 등록 상표입니다. Java 및 모든 Java 기반 상표는 미국 및/또는 다른 국가에서 Sun Microsystems, Inc.의 상표입니다. Microsoft 및 Windows는 Microsoft Corporation의 상표입니다. Intel은 Intel Corporation의 등록 상표입니다. Linux는 Linus Torvalds의 등록 상표입니다. UNIX는 미국 및 다른 국가에서 The Open Group의 등록 상표입니다. 기타 다른 회사, 제품 및 서비스 이름은 다른 회사의 상표이거나 서비스 상표입니다.