EFENGINEERING Company information 2012년 Ver:1

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1 EFENGINEERING Company information 2012년 Ver:1
FPCB 제조장비/ TSP 제조장비부품/ FA 장비 2012년 Ver:1 Company information

2 1996 년 설립 이후, EF ENGINEERING은 반도체 / LCD 장비와 부품 산업의 발전의 목표로 자동화 설비의 정밀부품을 생산하고 있습니다.
EF ENGINEERING는 FPCB / 반도체, LCD 장비의 자동화를 포함한 모든 제조분야에 표준 부품을 적용하여 시간과 비용의 절감의 혁신하고 있습니다. EF ENGINEERING는 제조기술과 조립 기술을 기반으로 FPCB 장비및 FA장비 독자적인 개발, 설계, 생산구축을 통해 산업 생산 국내 경제 발전에 기여하는 것을 목표로 하고 있습니다. EF ENGINEERING는 항상 표준화 ​​및 최적의 부품 및 시스템을 고객에게 제공하기 위해 품질을 개선하기 위해 최선을 다하고 있으며, 지속적으로 새로운 제품 및 표준화를 위해 개발을 하고 있습니다. EF는 최적의 제품을 고객에게 제공할 것을 약속 드립니다. CEO / Jeon Ik Hee

3 회사 개요 사업영역 EFENGINEERING (Everlasting Friendship-永友) 회사명 설립
1996년 5월 1일 소재지 경기도 안산시 단원구 원시동 JS타워 B동 101호 주 생산품 FPCB제조장비, TSP제조장비, FA장비 연락처 Tel : / Fax : 웹사이트/Mail / 사업영역 FPCB 제조장비 Coverlay Roll Step Press, Piercing M/C 로더/언로더 TSP 제조장비 TSP Cutting M/C TSP Tester M/C FA 제조장비 태핑기, 세정기 유압프레스

4 연 혁 2000 2012 2006 06 수출유망 중소 기업 선정 09 인쇄회로기판 보호필름 박리장치 특허출원 타발기능을 갖는 분사노즐 장치 특허출원 2011 05 Metal Cutting 사업부 신축이전(반월공단) 06 대만 천승사 대리점 체결 08 Engineering 사업부 신축이전(시흥시) 2005 01 Engineering 사업부 발족 10 Clean 사업장 지정 12 ISO 9001 인증 2010 02 로봇을 이용한 인쇄회로기판 내지 필름 이송 및 그 타발시스템 특허출원 04 X-Y 다 방향 수치제어 방식의 스텝타발장치 특허출원 05 e-프론티어 기업 선정 2004 05 사업장 신축 확장 이전(시화공단) 12 무역업 등록 1990 2009 02 기술혁신 중소기업(INNO-BIZ) 인증 03 벤처기업 인증 09 경기도 유망 중소기업 선정 1996 05 EF ENGINEERING 설립 2008 기업연구소 인정서 취득 2007 09 프레스기기의 연성회로기판의 공급장치 특허출원 인쇄회기판의 타발장치 특허출원 넉아웃 프레스 가공장치 특허출원

5 “최고 경쟁력 을 갖추고 고객과 함께하는 아름다운 기업”
조 직 표 “최고 경쟁력 을 갖추고 고객과 함께하는 아름다운 기업” 대표 경영지원부 총괄이사 장비사업부 R&D 설계부 제어부 A/S 부품사업부 제조 A/S

6 FPCB 장비 Piercing M/C 장비개요 특징 및 기본 사양
FPCB와 유사한 필름 계통의 제품을 타발 하는 PRESS공정을 자동처리 하는 장비로,소재를 일정한 방향으로 적재하면 이동과 투입 그리고 타발과 이동적재가 장비 내에서 자동처리가 이루어져 편의성과 금형 교체시간이 빨라 생산성과 장비의 효율성이 높아 짧은 시간에 경쟁력 확보 특징 및 기본 사양 1. 적용제품 Size : W90-15, L200~320[3 Step More] 2. 생산량 : Usually 3Sec[1,200 T/h] 3. 금형 : 150x250[Work Die], 250x350[Base Plate] 4. 완제품 지정위치 자동적재 및 배출 5. 원터치방식 프로그램으로 기계 운전조작 및 조건변경 간편 6. 장비 크기 : 1600(L) x 1280(W) x 1930(H) 모델명 : EM-ATP2000

7 FPCB 장비 Coverlay Step Press 장비개요 특징 및 기본 사양
및 생산성 향상 구현 특징 및 기본 사양 1. 적용제품 Size : 폭- 250mm, 감김량-Φ300mm 2. 타발 이송위치 정도 : 30㎛(50mm거리)~80 ㎛(240mm거리) 3. 적용금형 Size : Holder-300 x 200~450 Height-하형(50이상),상형(70)-협의 결정 4. 생산량 : 1 STEP기준 타/hr 3 STEP기준- 2200타/hr 5. 금형 자동 CLAMP 6. 자동 CUTING 가능 7. 제품 이송 위치, STEP 타발 위치 작업자 입력 기억가능 8. 장비 크기 : 2200(L) x 1200(D) x 1800(H) 모델명 : EM-RSP7000

8 FPCB 장비 Auto 클립체결 M/C 장비개요 특징 및 기본 사양 1. 제품 4개 체결/선택가능
자동으로 동판과 행거를 결합해주는 장비 특징 및 기본 사양 1. 제품 4개 체결/선택가능 2. 클립체결 회수(위치) 자동 선택 가능 3. 적용제품 Size : 270~420mm 자동 폭 조절가능 4. 제품 적용 두께 : 0.1mm ~ 2mm 5. 빠른 체결속도 6. 장비크기 : 1800x1200x1300

9 FPCB 장비 Auto Peeler M/C 장비개요 특징 및 기본 사양
본 장비는 FPCB제작 공정 중 FPCB 표면 보호를 위한 보호필름을 IN-Line상에서 자동으로 상하면 선택 박리해주는 장비 특징 및 기본 사양 1. 적용제품 Size : 250(W)x250~500(L) 2. 적용제품 두께 : 0.12mm~1.0mm 3. 자동 양면/단면/멀티제품 선택 기능 4. T-Time : 8sec/2ea 5. Pass Line : 900 ~ 1000

10 납품 실적 주요 거래처 실적 비고 인터플렉스 Coverlay Roll Step Press - 23대 납품
납품 실적 주요 거래처 실적 비고 인터플렉스 Coverlay Roll Step Press - 23대 납품 Piercing M/C - 7대 납품 FPCB 제조장비 중국 CCT Coverlay Roll Step Press - 8대 납품 대덕 GDS Coverlay Roll Step Press - 5대 납품 BH플렉스 Coverlay Roll Step Press - 2대 납품 뉴플렉스 Coverlay Roll Step Press - 6대 납품 태영전자 Coverlay Roll Step Press - 3대 납품 Piercing M/C – 3대 납품 이수페타시스 Coverlay Roll Step Press - 1대 납품 ACT HIT Coverlay Roll Press - 2대 납품 우리 ETI Coverlay Roll Step Press - 1대 납품 PP Roll to Roll(sheet) Press - 1대 납품 TSP Vision Press - 1대 납품 TSP 제조장비 두원 OCA Roll to Roll(Sheet) Press - 1대 납품 기타 Coverlay Roll Step Press Compact Servo Press -17대