PCB 납땜작업 ( PCB Soldering ) ㈜ 우진산전.

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1 PCB 납땜작업 ( PCB Soldering ) ㈜ 우진산전

2 목차 제 1장 납땜 개론 1.1 납땜의 정의 1.2 납땜 방법의 분류 제 2 장 납땜작업 일반 2.1 납땜 인두의 종류
2.2 납땜작업 전후 점검 사항 2.4 인두 팁 대는 방법 2.5 실납 대는 방법 2.6 인두 제거 시 및 방법 2.7 기판 납땜의 기본 원칙 2.8 납땜 기본순서 제 3 장 기판 및 기본 순서 3.1 저항(Resister) 3.2 콘덴서(Condenser) 3.3 다이오드(Diode) 3.4 트랜지스터(Transistor) 3.5 집적 회로(IC) 제 4 장 기판 조립작업 4.1 기판 및 전자부품 납땜관리 4.2 전 가공 작업 4.3 부품 실장 4.4 납땜 작업 4.5 리드선 돌출 높이 4.6 공구의 사용법 4.7 후처리 제 5장 검사 방법 및 결합 등급 5.1 검사 항목 및 결합 등급 5.2 검사항목 및 결합등급 (형태별 원인 및 대책) 5.3 SMD납땜 불량의 유형 제 6 장 정전기 대책 6.1 정전기 개요 6.2 작업장내 정전기 대책 6.3 기타 정전기 대책 6.4 안전 수칙과 작업 수칙

3 제1장 납땜 개론 1. 납땜의 정의 접속하고자 하는 금속 (동) 보다 녹는 온도가 낮은 금속 (실납) 을 이용, 금속과 금속을 접합시키는 방법이며 접합하는 금속과 실납 사이에 합 금층이 형성됨에 따라 접합하는 것을 말한다. 실납과 금속간에 적당한 합금층이 형성되는 것이 무엇보다도 중요한 점이다. 부품 PCB 2. 좋은 납땜의 정의 적당한 합금층이 형성된 좋은 납땜이란 외관적으로 판단할 때 다음 4개 항이 충족된 것을 말한다. 1) 납땜의 표면에 윤기가 나며 매끈하다. 2) 삼각형으로 필렛 (Fillet) 이 형성되어 있다. 3) 실납의 양이 적당하고 실납이 접촉하고저 하는 금속에 밀착 되었다. 4) 납땜 결함이 없어야 한다. 1.1 납땜의 정의 1

4 제1장 납땜 개론 1.2 납땜 방법의 분류 납땜이 목적은 같으나 그성질에 따라 다음 3가지로 크게 분류할 수 있다.
1. 인두납땜 (Iron Soldering) 납땜인두를 사용하여 모재를 가열하고 접속점을 하나하나 실납을 사 용해서 납땜하는 방법이다. ① 일반 전기인두 ② 온도 조절형 전기인두 2. 침적 납땜 (Dip Soldering) 납을 녹인 납조 (Solder Bath) 의 중앙에 기계적 혹은 수동적으로 담가 서, 많은 회로를 동시에 납땜하는 방법이다. ① 수직 상하 투입방법 ② 경사 투입방법 ③ 분류 방식 (Wave Soldering) ㄱ. One Wave (Jet Wave, Smart Wave) ㄴ. Double Wave 3. 로중 납땜 (Furnace Soldering) 전열로 및 적외선로 등을 사용한다. 크림 솔더 (Cream Solder) 를 도포하여 로 (Furnace) 를 통해 가열하여 납땜한다. ① 적외선 방식 ② VPS 방식 ③ Hot Air 방식 ④ H2 (질소) 방식 1.2 납땜 방법의 분류 2

5 제2장 납땜 작업 일반 2.1 납땜인두의 종류 1. 납땜 인두의 종류 절연저항에 따라 3종류로 분류된다.
1) AA급 : 초고 절연형 (1000㏁ 이상) 2) A급 : 고절연형 (10㏁ 이상) 3) B급 : 일반형 (1㏁ 이상) 절연저항은 인두팁 온도가 상승하면 떨어진다. 2. 인두팁의 온도 온도 제어형을 사용한다. (℃) 420 : 앵글 (Angle), 실드 케이스(Shield Case) 370 : 리드 부품, 둥근 칩(Chip) 부품, 수정 320 : 떼어낼때 SMD Flat Package IC, 각 Chip 부품 280 : 취부시 수정 --- SMD Flat Package IC, 각 Chip 부품 3. 정격에 따른 납땜 인두의 사용 1) 반도체 개소 및 릴레이 : 15 ∼ 20W 2) 기판 후가공 및 수정 : 20 ∼ 40W 3) 일반 단자 및 튜너 단자 : 40 ∼ 60W 4) 판금 개소 : 60 ∼ 80W 2.1 납땜인두의 종류 3

6 제2장 납땜 작업 일반 2.2 납땜인두의 취급방법 1) 인두의 오염, 산화물을 닦아내기 위하여 흔들거나, 두둘기거나, 비벼
대는 일이 없도록 한다. 2) 인두팁은 클리닝 스폰지(Cleaning Sponge)로 항상 납땜 찌꺼기 등 지 저분한 것을 닦아 내어 깨끗한 상태로 사용한다. 항상 물을 적신다. < 인두팁의 청소방법 > 3) 인두팁 손상 및 마모가 되었을 경우에는 새것으로 교체한다. 4) 작업 종료후 인두팁의 납땜 찌꺼기를 털어낸 다음 새로운 실납으로 납땜 멕끼(도금)를 해두면 인두팁의 수명이 오래간다. 2.2 납땜인두의 취급방법 V자형으로 CUT 해주면 오물등이 떨어지기 쉽다. (스폰지의 모서리로 오물을 닦는다.) 4

7 제2장 납땜 작업 일반 2.3 납땜작업 전후 점검 사항 1. 작업전 점검사항 1) 클리닝 스폰지는 물에 젖어 있는가
2) 인두팁은 청정한가 3) 인두팁의 온도는 적당한가 4) 정리, 정돈이 되어 있는가 2. 작업후 점검 사항 1) 인두팁은 깨끗이 청소되었는가 2) 전원 플러그 (Plug)를 떼어 냈는가 3) 작업대 주변은 청소되었는가 접합 대상물이 클 경우 그림 A와 같이 접속 면적을 넓게 잡고 대상물체가 적을 경우는 그림B와 같이 인두팁의 선단부위를 대는 것이 부드럽게 납 땜 작업이 이루어 진다. 양자 다같이 무엇보다도 중요한 것은 접합부위를 최적 온도로 가열 보다 빠르게 가열하는데 있다. (접합부위가 큰 경우) (접합부위가 작은 경우) A B 2.3 납땜작업 전후 점검 사항 2.4 인두팁 대는 방법 5

8 제2장 납땜 작업 일반 2.5 실납 대는 방법 1) 납땜작업에 있어 실납을 어느 곳에 대야 하는가가 납땜의 성패를 좌
우합니다. ① 플럭스가 접합부분의 표면에 퍼져야 하며, ② 실납은 접합부분에 공급되어야 한다. 2) 실납은 납땜인두에 대는 것이 아니고 접합부(금속)에 대는 것이 올바 른 방법이다. 플럭스가 들어 플럭스 비산 플럭스가 들어 있는 실납 있는 실납 인두팁 플럭스 비산 접합물 인두팁 Cu박 Cu박 기판 접합물 기판 비산이 많은 것 비산이 적은 것 <인두팁에 땜납을 직접 댄 경우> <접합물을 사이에 두고 땜납을 댄 경우> 실납 대는 방법 2.5 실납 대는 방법 N.G O.K 6

9 제2장 납땜 작업 일반 2.6 인두 제거시기 및 방법 1. 인두 제거시기 및 방법
1) 땜납이 접합부에 충분히 확산되었을 때 제거한다. 2) 열용량이 큰 개소와 작은 개소의 납땜은 큰 쪽을 기준으로 하여 제거한다. 3) 고드름이 만들어 지지 않도록 하며, 금속광택이 있는 상태에서 빨리 제거한다. 2. 인두 제거시기가 빠르면 1) 납이 잘 퍼지지 않는다. 2) 수지 납땜이 된다. 3. 인두 제거시기가 느리면 1) 납이 너무 흐른다. 2) 부품을 열화 시킨다. 3) 납이 산화되고, 고드름 불량이 생긴다. 4) 표면 광택이 없어지고, 기계적 강도가 떨어진다. 4. 땜납 냉각시 주의사항 1) 땜납이 완전히 굳을 때까지 움직이지 않는다. 2) 응고되지 않는 상태에서 움직이면 곰보납이 된다. 2.6 인두 제거시기 및 방법 7

10 제2장 납땜 작업 일반 2.7 기판 납땜의 기본 원칙 1) 납땜 온도(납의 온도)는 가능한 낮게 할 것.
납땜 최적온도 = 땜납 용융점 + (40 ∼ 50) ℃ 납땜 최적 온도 땜납 용융 온도 2) 납땜시간은 가능한 짧게 할 것 (3초이내) 3) 납땜 찌꺼기가 없을 것 4) 납에 의해 회로가 단락되지 않도록 할 것 5) 고드름 형태의 납이 없을 것 6) 필요 이상의 납을 가하지 말 것 7) 납의 모양이 좋고 물리적, 전기적으로 양호할 것 2.7 기판 납땜의 기본 원칙 183℃ 8

11 제2장 납땜 작업 일반 2.8 납땜 기본순서 9

12 제4장 기판 조립 작업 4.1 기판 및 전자부품 납땜성 관리 1. 보관
보관기간 및 환경에 의해 납땜성이 열화되므로, 정해진 환경에서 반드시 보관한다. 2. 납땜성의 확인 1) 기판(PCB) 판정기준 : 납땜후 구멍 전체가 납으로 채워질 것 (표준 상태) (젖음 불량) 2) 전자 부품 ① 분명한 변색 및 기타 결함이 있는 리드선은 실장전에 납땜성을 확인한다. ② 판정 기준 : 접촉각이 30도 미만일 것. ③ 불량으로 판정된 부품은 리드선을 샌드 페이퍼 등으로 연마하 고, 예비납땜을 한다. 4.1 기판 및 전자부품 납땜성 관리 17