디스플레이재료 부록.

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1 디스플레이재료 부록

2 <표> Display별 핵심소재 구성
     종 류  구 분 LCD PDP FED EL 세라믹  소재 ․백 light ․Glass 기판 (전, 배면) ․상, 하부 기판 ․기판 ․투명전극 ․투명유전체 ․절연막 ․전극(양극) ․유리기판 ․격벽재료 ․형광체 ․Encapsulation 재 ․Spacer ․Emitter  (탄소계열) 흡습제 ․Capacitor ․보호막 ․Seal재 ․근적외선 및 전자파 차단 필터 ․전극 (ITO, ITO/Al ) 금속 소재 ․전극재료  (Bus전극) ․Emitter(실리콘, 금속 등) ․전극(음극) ․전극재료(Address전극) ․전극(금속) ․배향막 ․격벽(rib) 고분자 재료 ․편광필림 ․정공주입, 수송 ․발광체 ․정공저지재 ․전자전달, 주입재 기타 ․화학약품(식각액) ․봉입가스 ․화학약품(사진현상, 식각액)

3 Shielding/packaging 재료
표> 핵심전자부품에 있어서 소재별 비율 (단위 : %)                        분야   소재 디스플레이 이차전지 이동통신부품 세라믹 기판 및 packaging 재료 10 15 유전/압전/반도성/자성 재료 5 30 전극/저항 재료 전극재료(음극/양극) 65 형광체 3 유리 7 봉지재료 금속 전극분말/보호막 Shielding/packaging 재료 봉입재 고분자 발광체/형광체 감광성 수지 주입-수송용 재료 봉입재료 성형/packing 계 100

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10 ① 핵심소재 및 역활 소재 역활 재료의 종류 ◦유리기판 지지(무알카리), 광원의 투과 유리 ◦백라이트(램프, 반사판,
 ① 핵심소재 및 역활 소재 역활 재료의 종류 ◦유리기판 지지(무알카리), 광원의 투과 유리 ◦백라이트(램프, 반사판,   도광판, 확산판, 프리즘판) 고선명, 고휘도화, Full color표시 가능 세라믹 ◦편광필림 특정방향의 빛을 만듬 고분자 ◦배향막 액정 특성 향상 ◦Spacer 액정 패널 조립을 위한 보조재료 ◦Driver IC ◦투명전극 액정의 배향을 제어, LCD 구동의 핵심(ITO/SnO2막, 1～6Ω․㎝)

11 <그림> FED 구조 및 구성소재
                                                                              <그림> FED 구조 및 구성소재 <그림> FED 구조 및 구성소재

12 <그림> 유기 EL의 구조 및 구성 소재
                                                                                <그림> 유기 EL의 구조 및 구성 소재

13 PDP재료

14 CRT유리의 조성

15 LCD유리 조성 및 생산방법

16 LCD유리 생산방법

17 LCD유리 생산방법

18 PDP유리의 조성 및 생산기술

19 투명유전체 저온 납유리에 filler를 혼합한 glass paste가 사용됨
사용온도:530～580℃, 광투과율:80%이상, 열팽창계수: 65～80× /℃

20 격벽 재료 유리기판의 간격을 유지하고 방전 공간을 확보
격벽은 저융점 유리에 Al2O3 또는 세라믹 filler를 혼합한 glass paste가 사용 폭 50～100㎛, 높이 100～200㎛, 550℃, 8～10층 인쇄 최근 Bi, P, Zn계도 연구 중

21 전극재료 전극재료로는 투명전극, Bus전극, Address전극으로 구분됨
투명전극은 삼성코닝에서 생산되며 Bus와 Adress 전극은 대부분 수입 투명전극 Bus전극 Address전극 재질 ITO(In2O3:SnO2=9:1) 주석 Cr-Cu-Cr, SnO2막 Ag 또는 Al 내재 Cr-Cu-Cr TO막, ZnO막 등 선폭 50～200㎛ 특성 ․광투자율과 전기전도성이 우수 (0～30Ω/口)

22 형광체 청색(BaMgAl10O17:Eu) 녹색(Zn2SiO4:Mn),(BaAl12O19 :MnYBO3:Tb 등)
적색(Y0.65Gd0.35BO3:Eu, Y2O3:Eu, Gd2O3:Eu 등)]

23 디스플레이용 상용 및 후보 형광체조성

24 보호막 높은 투과성, 내 sputtering성, 낮은 방전전압, 구동전압 안정 특성이 요구됨
현재 MgO가 일반적으로 사용되고 CeO2, La2O3등도 검토되고 있음.

25 Seal재 패널의 기밀성 유지를 위해 PbO-B2O3계 및 PbO-ZnO-B2O3계 프리트 유리분말
사용온도 : 410～450℃, 열팽창계수 : 71～89×1.0-7/℃

26 유기EL의 소재

27 기판 Glass 기판이 주로 사용되며 최근 plastic 기판이 개발되고 있음 Glass 기판 Plastic 기판
․저온공정 가능   공정상의 제조 원가 절감 ․무게 경량화, 두께 최소화 ․Flexible

28 발광체 재료 발광체로 단분자 재료는 녹색(ALq3), 청색(Idemitsu Kosan의 distryl 화합물), 적색(DCM2, DCJTB)과 인광발광재료(Ir, Pt, Eu, TB계 화합물)등이 있음 정공 전달 고분자 재료로는 PEDOT, PSS 박막이 있음 고분자 재료로는 녹색(PPV), 청색(PPV, PF-PFV, spiro-PF)등이 있음

29 전자전달 및 주입용 재료 전자전달에는 Alg3(고분자+금속)가 전자주입용 재료로는 LiF와 금속을 혼합 고분자재료가 사용

30 전극재료 양극재료로는 ITO, IZO(Iindium Zink Oxide)등의 투명전극 사용됨
음극재료로는 Cs, Li, Ca, Al, Cu, Ag, MgAl 등이 있음

31 봉지제(Encapsulation material)
초기 Metal com이 이용되었다가 glass type회로에는 Si3N4, SiO2, MgF2, In2O3등의 세라믹 소재가 사용되고 있음