IT R&D Global Leader 실장형 MEMS 음향 센서 기술 ETRI Technology Marketing

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1 이재우 (jaewoo@etri.re.kr)
IT R&D Global Leader 실장형 MEMS 음향 센서 기술 ETRI Technology Marketing Strategy 이재우 나노융합센서연구팀 ETRI OOO연구소(단, 본부)명 융합부품소재연구부문

2 목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요
목 차 1. 기술의 개요 2. 기술이전 내용 및 범위 3. 경쟁기술과 비교 4. 기술의 사업성 - 활용분야 및 기대효과 5. 국내외 시장 동향 융합부품소재연구부문

3 1. 기술의 개요 실장형 MEMS 음향 센서 기술의 필요성
휴대폰, MP3 플레이어, tablet PC 등 휴대 단말기기의 초슬림화 스파트폰의 음성인식 기능 외 노이즈 제거와 같은 추가 기능 탑재 기존의 ECM (electret condenser microphone)의 부피 한계 도달  초소형 실장 가능 MEMS 마이크로폰 기술에 대한 요구 급증 !! : 발표자의 간단한 소개를 시작으로 주의 환기를 시키며 시작 예상시간 : 2분 융합부품소재연구부문

4 1. 기술의 개요 ECM 및 MEMS 마이크로폰 비교 융합부품소재연구부문

5 2. 기술이전 내용 및 범위 기술이전 내용 및 범위 기술이전 내용: 실장형 MEMS 음향 센서 기술
반도체 공정을 이용한 CMOS 호환 MEMS 음향 센서 설계 기술 스트레스 조절 및 음향 챔버 형성 공정을 포함한 MEMS 음향 센서 제작 기술 범위: MEMS 음향 센서 관련 국내외 특허 통상 실시권 및 기술문서 실장형 MEMS 음향 센서 관련 국내외 특허의 통상 실시권 - 발명명칭: 음향 센서 및 그 제조 방법 (출원번호: (한국)) - 발명명칭: 음향 센서 및 그 제조 방법 (출원 중 (미국), 관리번호: IP ) 실장형 MEMS 음향 센서 설계 및 제작에 따른 관련 기술 문서 3건 - 음향 센서 멤브레인 스트레스 공정 조건 - 음향 챔버 형성용 시편 식각 공정 조건 - 실장형 MEMS 음향 센서 프로세스 시트 실장형 MEMS 음향 센서 프로세스 시트에 대한 센서 레이아웃 (지름 700um) 발표요령 : 세부 기술문의는 발표후 개별기술 상담을 통해 이루어지도록 안내 예상시간 : 2~3분 융합부품소재연구부문

6 2. 기술이전 내용 및 범위 기술 개발 현황 실장형 MEMS 음향 센서 기술 기술개발단계 : 시작품단계 (TRL: 4단계)
개발기술 우수성 : 초소형, CMOS 호환 공정, 내열성(2500C 10min 이상) 실장형 MEMS 음향 센서 시제품 및 특성 ■ Pull-in: 14.2 V ■ C0: 1.8 pF ■ Air gap: 2.2 um C-V plot S0(민감도) = V 발표요령 : 세부 기술문의는 발표후 개별기술 상담을 통해 이루어지도록 안내 예상시간 : 2~3분 열적 부하 테스트 결과: 양호함 !!!! 융합부품소재연구부문

7 3. 경쟁기술과 비교 초박형 압전 스피커와 경쟁기술 비교 기술의 특징 기존 경쟁기술 대비 개량된 부분
기존 ECM 대비 초소형 (1mm2) 가능 기존 ECM 대비 신호처리 회로와 집적화 호환으로 고기능 가능 기존 ECM 대비 200oC 이상에서 패키지 (열적 변형 없음) 가능 기존 상용 MEMS 음향 센서 대비 주파수 선형 응답 특성 우수 기존 경쟁기술 대비 개량된 부분 기술적 측면 (기특허보유) - 하부전극에 고정핀 삽입으로 주파수 선형 응답 특성 강화 - 기존 공정 대비 67% 수준의 포토 공정 과정으로 공정 단순화 사업적 측면 - Knowles社, Infineon社 등의 기술과 차별화된 원천 특허를 확보하여 국내외 마이크로폰 시장에서의 기술 경쟁력 확보 및 시장 점유 확대 - 가파르게 성장하는 MEMS 마이크로폰 시장 내에서 간략화된 제조 공정을 통한 가격경쟁력 확보 발표요령 : 발표기술이 무조건 우수하다는 식의 언급은 지양함 예상시간 : 2분 융합부품소재연구부문

8 4. 기술의 사업성 기술의 활용분야 및 기대효과 예상 응용 제품 및 서비스 사업성
휴대폰, 스마트폰 등의 초슬림 휴대단말기에 실장되는 마이크로폰 디지털 카메라, 오락기기 등 박형 디스플레이에 적용되는 마이크로폰 Laptop, tablet PC 등 휴대용 PC에 적용되는 마이크로폰 사업성 현재 MEMS 마이크로폰을 제작, 개발하고 있는 업체는 거의 전무하며 기존의 ECM(Electret Condenser Microphones)으로 시장 점유율을 가지고 있는 일부 중견 기업을 중심으로 MEMS 마이크로폰의 개발 및 상용화에 대한 관심을 가지고 있음 기존의 ECM 형태의 마이크로폰 기술은 이미 국내 업체를 중심으로 성숙 된 상태이며, 마이크로폰 패키징과 같은 기술들은 업체에 기술적 노하우들이 쌓여 있으므로, 이를 토대로 MEMS 마이크로폰의 제작 기술과 기존의 음향 관련 기술을 융합시키면 MEMS 마이크로폰 분야에서도 국내 기업이 세계시장을 점유할 수 있으리라 전망됨 구성형태 : SWOT 분석 등 비교 분석표 제시 발표요령 : 제약조건이 없을 경우 시장 분석이 부족했다는 비판을 받을 수 있으므로, 제약조건이 없을 경우 그 이유를 언급함 예상시간 : 2분 융합부품소재연구부문

9 4. 기술의 사업성 관련 기술 이전 조건 기술이전 업체 조건 사업화시 제약 조건 상용화 예상 소요 시간 : 1년
기술능력 : MEMS 마이크로폰 제작 및 패키지 기술 보유 기업 실시업체에 대한 요구사항 : - 실장형 MEMS 음향 센서 제조를 위한 CMOS 공정 진행용 반도체 팹 시설 확보 및 신뢰성 검증 환경 구축이 필요함 사업화시 제약 조건 향후 외국산 제품과의 가격경쟁력 확보를 위해서는 MEMS 마이크로폰용 신호처리 (ROIC) 개발이 필요함  실장형 MEMS 음향 센서 및 ROIC 일체형 패키지를 통한 소자 국산화 추진 구성형태 : SWOT 분석 등 비교 분석표 제시 발표요령 : 제약조건이 없을 경우 시장 분석이 부족했다는 비판을 받을 수 있으므로, 제약조건이 없을 경우 그 이유를 언급함 예상시간 : 2분 융합부품소재연구부문

10 5. 국내외 시장 동향 국내외 개발 현황 국내외 개발 현황 및 관련 기업체 현황
해외에서는 2012년 주요 양산업체로는 Knowles, AAC Technologies, ADI, Infineon, MEMStech등이 있으며, 샘플 단계 업체로는 Panasonic, Hosiden, Yamaha, Omron, Citizen 등이 있고 그 외 다른 업체들이 현재 개발 단계중임 Knowles社가 MEMS 마이크로폰 분야 시장(2011년 75 %)을 주도하고 있으나, iPhone, 갤러시 등의 스마트폰에 2개 이상의 마이크로폰 탑재로 수요가 급격하게 증가하면서 타업체의 시장 점유율도 증가하고 있는 상태임 국내에서는 MEMS 마이크로폰의 상용화된 예가 전무한 실정이지만, 마이크로폰에 대한 수요가 급증하고 있어 중견 기업을 중심으로 실장형 MEMS 마이크로폰의 연구 개발이 활발하게 이뤄지고 있는 실정 구성형태 : 표, 그래프, 관련 기업의 로고, 대표 제품 이미지 등 활용 발표요령 : 오랜 시간을 들여 설명하면 역효과가 예상되므로 간단하게 요점만 제시 예상시간 : 2분 융합부품소재연구부문

11 5. 국내외 시장 동향 국내외 시장 전망 MEMS 마이크로폰 시장 규모 전망
Yole 예측치는 2016년까지 안정적으로 연성장률 23% 이상을 예견하고 있으며 휴대 단말의 MEMS 마이크로폰이 전체 70% 이상을 차지하고 있음 2011년 MEMS 마이크로폰 점유율 MEMS 마이크로폰 시장 전망 [단위: M units] 구성형태 : 표, 그래프, 관련 기업의 로고, 대표 제품 이미지 등 활용 발표요령 : 오랜 시간을 들여 설명하면 역효과가 예상되므로 간단하게 요점만 제시 예상시간 : 2분 [출처: Yole사 (2012.4월)] [출처: Yole사 (2011.5월)] 융합부품소재연구부문

12 감사합니다. ※ 하단의 문의처 소개후, 발표후 개별기술 상담이 가능함을 다시 한 번 안내함
※ 하단의 문의처 소개후, 발표후 개별기술 상담이 가능함을 다시 한 번 안내함 ♣ 연락처 : 융합부품소재연구부문, 이재우 선·연 ( , ETRI OOO연구소(단, 본부)명