모아레 간섭계, PEMI 실험응력해석 2000.6.1.

Presentation on theme: "모아레 간섭계, PEMI 실험응력해석 2000.6.1."— Presentation transcript:

1 모아레 간섭계, PEMI 실험응력해석

2 모아레 현상 일상생활에서의 모아레 모아레 무늬의 증폭

3 모아레 간섭계(Moire Interferometer)
PEMI (Portable Engineering Moire Interferometer) PEMI 내의 간섭계

4 시편 격자(Specimen Grating)
Sectioning Grinding/ Polishing At room temperature At elevated temperature

5 가상 기준 격자(Virtual Reference Grating)
Frequency, (2400/mm) (0.417m) Sensitivity,

6 가상 기준 격자(Virtual Reference Grating)

7 Deformation of Two Phase Solder Column Interconnections (CCGA)
 U field displacement  Specimen  Displacement fields of corner column  Isothermal Loading Condition DT = T2 - T1 = 20oC - 80oC = - 60oC

8 ACA를 이용한 플립칩 패키지의 변형장 측정  ACA를 이용한 플립칩 패키지의 U방향 변형장 측정 100ºC 22ºC
 열응력  ACA를 이용한 플립칩 패키지 시편 실리콘 칩 전자회로기판(PCB) (20min) 100ºC 22ºC  U 방향 변형장

9 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지의 열변형 측정  시편  열응력 100ºC 22ºC  U방향 변형장  V방향 변형장
12.5mm 0.4mm  시편  열응력 (20min) 100ºC 22ºC  U방향 변형장  V방향 변형장

10 Whole field optical Techniques used in electronic packaging analysis

11 마이크로 모아레 기법 개발

12 마이크로 모아레 연구의 목적 및 필요성  전자 패키지의 고집적화, 소형화, 경량화
 마이크로 모아레 기법의 예 (Photomechanics Co.)  모아레 간섭계 417nm/fringe  미소국부영역의 변형장을 얻기가 어려움  마이크로 모아레 간섭계 26nm/fringe  ACA를 이용한 플립칩 패키지 ACA Layer Underfill  웨이퍼 레벨 칩사이즈 패키지(CSP) Solder Ball

13 ACA를 이용한 플립칩 패키지의 변형장 측정  ACA를 이용한 플립칩 패키지의 U방향 미소 국부 변형장 측정 100ºC
 열응력  ACA를 이용한 플립칩 패키지 시편 실리콘 칩 전자회로기판(PCB) (20min) 100ºC 22ºC  국부 미소 변형장 ACA 접합층 언더필

14 ACA 접합층의 U방향 변형장  위상천이된 사진  위상지도와 분해능이 향상된 변형장 1 4 = -0.287671
= = =  위상지도와 분해능이 향상된 변형장 Phase Map 1 417nm/fringe 4 104nm/fringe

15 언더필 영역의 U방향 변형장  위상천이된 사진  위상지도와 분해능이 향상된 변형장 1 2 4 Phase Map
= = = =  위상지도와 분해능이 향상된 변형장 1 417nm/fringe 2 208nm/fringe 4 104nm/fringe Phase Map

16 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지의 열변형 측정  시편  U 방향 변형장  위상천이된 사진 = 1.398492
12.5mm 0.4mm Solder Ball  위상천이된 사진 = = = =

17 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지의 U방향 변형장 Phase Map 8 52nm/fringe 16 26nm/fringe