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Published byIrmela Bach Modified 6년 전
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김혜진 (nolawara@etri.re.kr)
IT R&D Global Leader 초박형 압전 세라믹 스피커 기술 ETRI Technology Marketing Strategy 김혜진 나노융합센서연구팀 ETRI OOO연구소(단, 본부)명 융합부품소재연구부문
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목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요
목 차 1. 기술의 개요 2. 기술이전 내용 및 범위 3. 경쟁기술과 비교 4. 기술의 사업성 - 활용분야 및 기대효과 5. 국내외 시장 동향 융합부품소재연구부문
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1. 기술의 개요 초박형 압전 세라믹 스피커 기술의 필요성
디스플레이 기술이 LED/LCD TV 등의 flat panel 형태로 진화 스마트폰, tablet PC 등 휴대단말기기의 초슬림화 기존의 VCM(voice coil motor) 스피커의 두께 한계 도달 초박형 압전 세라믹 스피커 기술에 대한 요구 급증 !! Mobile/Smart phone LED/LCD TV 초박형 압전 세라믹 스피커 -기존 VCM 대체할 선도형 스피커- Slim laptop : 발표자의 간단한 소개를 시작으로 주의 환기를 시키며 시작 예상시간 : 2분 융합부품소재연구부문
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VCM 방식 스피커 및 압전 스피커 비교 1. 기술의 개요 1mm 이하의 초박형 구현 용이 우수한 출력음압 특성이 장점
압전 세라믹 스피커 Voice Coil Motor 방식 스피커 우수한 출력음압 특성이 장점 3mm 이하의 두께 구현 어려움 전류 구동방식으로 전력 소모가 크고 장시간 사용시 열 발생 희토류계 원자재 가격 급상승으로 인 해 가격 경쟁력 불리 1mm 이하의 초박형 구현 용이 전압 구동방식으로 전력소모가 적음 기존 방식 대비 초경량 유리 일반적으로 저음 특성이 저하 (본 기술은 저음 특성을 개선하여 기존 상용 압전 스피커보다 우수한 특성 보임) 콘(진동판) 방진막 신호선 스파이더 틀 지지대 보이스 코일 영구자석 A A’ < A-A’단면 > 음향진동판 적층 압전 세라믹 프레임 - + 융합부품소재연구부문
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2. 기술이전 내용 및 범위 기술이전 내용 및 범위 기술이전 내용: 초박형 압전 세라믹 스피커 기술
압전 세라믹 스피커 저음 특성 개선을 위한 음향 진동판 구조 최적화 설계 기술 압전 세라믹 스피커 음질 개선을 위한 구조 설계 및 제작 기술 범위: 압전 스피커 설계 관련 국내외 특허 통상 실시권 및 기술문서 압전 스피커 설계 관련 국내외 특허의 통상 실시권 - 출원번호: (한국), 13/289225(미국), X (중국) - 출원번호: (한국), 미국/일본/중국 출원 중인 해외 특허 압전 스피커 제작 및 평가 관련 기술문서 5건 - 압전 세라믹 음향 진동판 구조 설계에 따른 성능 분석 관련 기술문서 2건 - 압전 세라믹 스피커 인클로저 조립에 따른 성능 분석 관련 기술문서 1건 - 압전 세라믹 소재에 따른 스피커 성능 평가 관련 기술문서 2건 발표요령 : 세부 기술문의는 발표후 개별기술 상담을 통해 이루어지도록 안내 예상시간 : 2~3분 융합부품소재연구부문
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2. 기술이전 내용 및 범위 기술 개발 현황 초박형 압전 세라믹 스피커 기술 기술개발단계 : 시작품단계 (TRL: 5단계)
개발기술 우수성 : 초박형, 저전압 구동, 저음 재생 특성, 출력 음압 초박형 압전 세라믹 스피커 시제품 및 특성 MURATA (Japan) SONITRON(Belgium) 저음 보강형 초박형 압전 스피커 ETRI speaker (10cm / 5Vrms / at 50x50cm2 baffle plate) 발표요령 : 세부 기술문의는 발표후 개별기술 상담을 통해 이루어지도록 안내 예상시간 : 2~3분 융합부품소재연구부문
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3. 경쟁기술과 비교 초박형 압전 스피커와 경쟁기술 비교 기술의 특징 기존 경쟁기술 대비 개량된 부분
기존 VCM 스피커 대비 초박화 (1mm) 가능 기존 단판 압전 세라믹 스피커에 비해 저전압 구동 (<5 Vrms) 가능 기존 상용 압전 스피커 대비 출력 음압 특성 우수 기존 상용 압전 스피커 대비 저음 성능이 우수 기존 경쟁기술 대비 개량된 부분 기술적 측면 (기특허보유) : - 이종물질 복합 진동판 설계로 출력음압 및 저음 특성 강화 - 진동 제어용 질량체 구성을 통한 음질 개선 및 저음 특성 강화 사업적 측면 : - Murata社, Sonitron社 등 세계 최고 수준 대비 저음 성능이 개선되어 국내 및 해외 스피커 시장에서의 기술 경쟁력 확보 및 시장 점유 유리 - 저전력 초박형 압전 스피커 핵심 기술 활용, 휴대단말 및 TV 스피커 시장 확대를 통한 사업 성장 극대화 발표요령 : 발표기술이 무조건 우수하다는 식의 언급은 지양함 예상시간 : 2분 융합부품소재연구부문
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4. 기술의 사업성 기술의 활용분야 및 기대효과 예상 응용 제품 및 서비스 사업성
휴대폰, 스마트폰 등 초슬림 휴대단말기 내에 실장되는 압전 스피커 LED/LCD TV 등 박형 디스플레이 내에 적용되는 압전 스피커 Laptop, tablet PC 등 휴대용 PC 내에 적용되는 압전 스피커 사업성 국내에서는 기존의 VCM 스피커를 대체할 수 있는 압전 세라믹 스피커 기술이 상용화된 예가 전무하므로 국내 초박형 압전 세라믹 스피커 시장 선도에 매우 유리 해외 업체가 개발한 상용 압전 스피커에 비해 저음 특성이 크게 개선되어 해외 스피커 시장에서의 기술 경쟁력 확보 및 시장 점유 유리 저전력 초박형 압전 스피커 핵심기술을 활용하여, 휴대단말에서 TV에 이르기까지의 스피커 시장 확장을 통한 사업 성장 극대화 구성형태 : SWOT 분석 등 비교 분석표 제시 발표요령 : 제약조건이 없을 경우 시장 분석이 부족했다는 비판을 받을 수 있으므로, 제약조건이 없을 경우 그 이유를 언급함 예상시간 : 2분 융합부품소재연구부문
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4. 기술의 사업성 관련 기술 이전 조건 기술이전 업체 조건 사업화시 제약 조건 상용화 예상 소요 시간 : 2년
기술능력 : 스피커 생산 또는 휴대단말 관련 소자 제작 기업 실시업체에 대한 요구사항 : - 휴대단말 내 적용을 위한 스피커 인클로저 성능 검증 및 신뢰성 검증 환경은 실시업체가 구축함 사업화시 제약 조건 국내 및 해외 압전 스피커 시장 선도에 대한 부담 해외 압전 세라믹 소재 의존 소재 공급의 이원화 및 세라믹 소재 국산화 추진 구성형태 : SWOT 분석 등 비교 분석표 제시 발표요령 : 제약조건이 없을 경우 시장 분석이 부족했다는 비판을 받을 수 있으므로, 제약조건이 없을 경우 그 이유를 언급함 예상시간 : 2분 융합부품소재연구부문
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5. 국내외 시장 동향 국내외 개발 현황 국내외 개발 현황 및 관련 기업체 현황
해외에서는 벨기에의 Sonitron社, 일본의 Murata社 등에서 스마트폰 및태블릿 PC 등 휴대단말기기에 적용하는 압전 세라믹 스피커를 출시 중 현재까지 Sonitron社가 초박형 압전 세라믹 스피커 분야 시장을 주도하였으나, 일본의 Murata社가 스마트폰용 압전 마이크로스피커 제품을 출시함에 따라 세계적으로 압전 스피커 기술 개발이 급가속되고 있음 국내에서는 압전 세라믹 스피커의 상용화된 예가 전무한 실정 국내에서는 완제품 업체인 대기업을 중심으로 초박형 스피커에 대한 수요가 급증하고 있으며, 휴대단말기기 및 TV 등에 실장하기 위한 초박형 압전 스피커를 적극적으로 검토 중 구성형태 : 표, 그래프, 관련 기업의 로고, 대표 제품 이미지 등 활용 발표요령 : 오랜 시간을 들여 설명하면 역효과가 예상되므로 간단하게 요점만 제시 예상시간 : 2분 융합부품소재연구부문
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5. 국내외 시장 동향 국내외 시장 전망 스피커 시장 규모 전망
세계 휴대폰 및 TV에 적용되는 스피커 시장은 2009년 약 8.52억 달러에서 2012년 10.7억 달러 규모로 성장할 것이라 전망 전세계 휴대폰 시장 규모는 매년 약 10%의 성장을 보이고 있으며, 2008년 13억 대에서 2012년 20억 대로 성장할 것이라 전망 휴대폰 및 TV 스피커 시장 휴대폰용 스피커 시장 규모 [단위: 억원] [단위: 백만달러] [출처: 디스플레이뱅크 ( ), Gartner ( )] 구성형태 : 표, 그래프, 관련 기업의 로고, 대표 제품 이미지 등 활용 발표요령 : 오랜 시간을 들여 설명하면 역효과가 예상되므로 간단하게 요점만 제시 예상시간 : 2분 융합부품소재연구부문
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감사합니다. ※ 하단의 문의처 소개후, 발표후 개별기술 상담이 가능함을 다시 한 번 안내함
※ 하단의 문의처 소개후, 발표후 개별기술 상담이 가능함을 다시 한 번 안내함 ♣ 연락처 : 융합부품소재연구부문, 김혜진 선·연 ( , ETRI OOO연구소(단, 본부)명
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