신입 사원 교육 교재 목 차 1. SMT 개요 설명 2. 공정별 작업개요 및 작업 원리 3. SMT 적용 부품 확인법

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1 신입 사원 교육 교재 목 차 1. SMT 개요 설명 2. 공정별 작업개요 및 작업 원리 3. SMT 적용 부품 확인법
목 차 1. SMT 개요 설명 2. 공정별 작업개요 및 작업 원리 3. SMT 적용 부품 확인법 4. 불량 종류 및 판정 기준 5. 생산 및 품질 관리 항목 6. 5S 개념 7. 용어의 정의

2 SMT란 : Surface Mount Technonolge ( 표면 실장 기술 )
신입사원 교육용 교재 SMT란 : Surface Mount Technonolge ( 표면 실장 기술 ) SMT 작업 배경 : 전자제품은 지속적으로 “輕(빠르고)” “薄(얇고)” “短(짧고)” “小(작은)”화되면서 SMT 작업으로만 가능함. SMT 작업은 : PCB 표면위에 납(입자화됨)을 도포하고 기계로서 부품을 장착하여 자동 납땜을 실시함. 02 / 33

3 공정별 작업 개요 공정도 Loader Printer 고속Mounter 이형Mounter Reflow Unloader PCB를
신입사원 교육용 교재 전공정 공정도 Loader Printer 고속Mounter 이형Mounter Reflow Unloader PCB를 인쇄기에 공급한다 납을 PCB 에 도포한다 Chip 부품을 PCB 에 장착한다 이형 부품을 PCB 에 장착한다 부품을 PCB 와 결합한다 SMT화된 PCB를 메가진에 장입한다 03 / 33

4 공정별 작업 개요 입자화 되어 있는 Solder Cream(납)을 PCB의 PAD위에 Print함 인쇄공정 작업의 기능
신입사원 교육용 교재 인쇄공정 입자화 되어 있는 Solder Cream(납)을 PCB의 PAD위에 Print함 인쇄공정 작업의 기능 Solder Cream PCB 04 / 33

5 공정별 작업 개요 작 업 순 서 Solder Cream Process 인쇄 Squeegee Metal Mask 내 용
신입사원 교육용 교재 인쇄공정 작 업 순 서 Process PCB 위치 규정 Solder Cream 인쇄 PCB Loader PCB 위치 규정해제 PCB Unloader Matal Mask Cleaning PCB 인식 Squeegee Metal Mask 내 용 Solder Cream PCB 05 / 33

6 공정별 작업 개요 Print된 Solder Cream 위에 표준화된 각 Chip류를 장착함.
신입사원 교육용 교재 고속 Mounter 공정 Print된 Solder Cream 위에 표준화된 각 Chip류를 장착함. 주요부품 : 저항 , 콘덴서 , 코일 , Tr ... 고속 Mounter 공정 작업의 기능 Solder Cream PCB 06 / 33

7 공정별 작업 개요 작 업 순 서 Process 부품흡착 부품인식 부품장착 흡 착 Feeder Nozzle경 Nozzle높이 ①
신입사원 교육용 교재 고속 Mounter 공정 작 업 순 서 Process PCB Loader PCB 위치규정 PCB Unloader PCB인식 부품흡착 부품인식 부품장착 흡 착 Feeder Nozzle경 Nozzle높이 ① 부품 내 용 ⑦ ⑩ 인식 부품 장착 Blow Timing Nozzle 높이 부품 Center 흡착 Nozzle의 압력 07 / 33

8 공정별 작업 개요 Print된 Solder Cream 위에 IC, 콘넥터와 같은 이형 부품류를 장착함.
신입사원 교육용 교재 이형 Mounter 공정 Print된 Solder Cream 위에 IC, 콘넥터와 같은 이형 부품류를 장착함. 주요부품 : IC , Al Condensor , 콘넥터 ... 이형 Mounter 공정 작업의 기능 Solder Cream PCB 08 / 33

9 공정별 작업 개요 작 업 순 서 Process 부품흡착 부품인식 부품장착 Nozzle Centering 관리 0.1mm이하
신입사원 교육용 교재 이형 Mounter 공정 작 업 순 서 Process PCB Loader PCB 위치규정 PCB Unloader PCB인식 부품흡착 부품인식 부품장착 Nozzle Centering 관리 0.1mm이하 내 용 IC Lead Solder Cream Land PCB 09 / 33

10 공정별 작업 개요 Print된 PCB에 장착된 부품의 Lead와 PCB의 PAD를 열(Hat Air)을
신입사원 교육용 교재 이형 Mounter 공정 Print된 PCB에 장착된 부품의 Lead와 PCB의 PAD를 열(Hat Air)을 이용하여 Solder Cream을 용융시켜 결합시키는 공정 이형 Mounter 공정 작업의 기능 Solder Cream PCB 10 / 33

11 공정별 작업 개요 작 업 순 서 Process 내 용 PCB Loader 냉 각 장착으로 인하여 인쇄 무너짐 예열로 인하여
신입사원 교육용 교재 작 업 순 서 Process PCB Loader Pre-heater 1 Zone Pre-heater 2 Zone Pre-heater 3 Zone Reflow 1 Zone Reflow 2 Zone 냉 각 내 용 장착으로 인하여 인쇄 무너짐 예열로 인하여 인쇄 무너짐 고열로 인하여 Solder Cream 용융화됨 낸각으로 인하여 응고됨 11 / 33

12 SMT 적용 부품 SMT 적용 부품 신입사원 교육용 교재 14 / 33 COIL Array 저항 COIL Array 저항
○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 00 00 L801 ○ ○ ○ ○ L801 ○ ○ ○ ○ 탄탈콘덴서 RN401 탄탈콘덴서 RN401 00 00 C901 QFP IC 탄탈콘덴서 C901 QFP IC 탄탈콘덴서 I C I C 00 00 00 00 C301 00 00 C301 I C102 DIODE I C102 DIODE I C501 I C501 X-TAL 00 X-TAL 00 00 D501 00 D501 X501 X501 T R T R 콘덴서 저항 콘덴서 저항 00 00 00 00 C102 R501 C102 R501 Q201 Q201 LED LED LED701 LED701 14 / 33

13 SMT 적용 부품 저항 : 부품에 용량이 기록되며,극성은 없음. 부품의 형태 1005,1608,2125,3216
신입사원 교육용 교재 저항 저항 : 부품에 용량이 기록되며,극성은 없음. Chip 저항 Array 저항 부품의 형태 103 103 부품의 Size 1005,1608,2125,3216 0.5,0.8,1.12,1,6mm 1.0,1.6,2.0,3.2mm 부품의 용량 1 0 3 용량 = 10 X = 10㏀ 3 기본 단위 : Ω (옴) 승수 유효숫자 단위 환산 기준 승수 (10 ) -12 -9 -6 -3 10 10 10 10 -2 3 6 9 10 10 10 10 단 위 p n u m c K M G 의 미 Pico - Nano - micro -, micron milli - centi - killo - mega - giga - 15 / 33

14 SMT 적용 부품 콘덴서 : 부품에 용량표기가 색깔로 기록되며,극성은 없음. 부품의 형태 1005,1608,2012,3216
신입사원 교육용 교재 콘덴서 콘덴서 : 부품에 용량표기가 색깔로 기록되며,극성은 없음. 부품의 형태 색깔로 용량이 표기됨 부품의 Size 1005,1608,2012,3216 0.5,0.8,1.2,1,6mm 1.0,1.6,2.0,3.2mm 부품의 용량 1 0 3 용량 = 10 X = 10,000pF = 0.01uP 3 기본 단위 : pF (피코-패럿) 승수 유효숫자 단위 환산 기준 -6 -3 승수 (10 ) -12 -9 9 10 10 10 10 -2 3 6 10 10 10 10 단 위 p n u m c K M G 의 미 Pico - Nano - micro -, micron milli - centi - killo - mega - giga - 16 / 33

15 SMT 적용 부품 탄탈,알루미늄 콘덴서 : 부품에 용량표기가 기록되며,극성이 있슴. 부품의 형태 부품의 용량 단위 환산 기준
신입사원 교육용 교재 탄탈,알루미늄콘덴서 탄탈,알루미늄 콘덴서 : 부품에 용량표기가 기록되며,극성이 있슴. 용량 부품의 형태 220 6V 탄탈 콘덴서 J106 알루미늄 콘덴서 극성 부품의 용량 J 1 0 3 용량 = 10 X = 10,000pF = 0.01uP 3 기본 단위 : pF (피코-패럿) 전격전압 승수 유효숫자 단위 환산 기준 -6 -3 승수 (10 ) -12 -9 9 10 10 10 10 -2 3 6 10 10 10 10 단 위 p n u m c K M G 의 미 Pico - Nano - micro -, micron milli - centi - killo - mega - giga - 17 / 33

16 SMT 적용 부품 Tr , Diode : 부품의 Lead가 3개이며, 특성(품명)치를 가지고 있다.
신입사원 교육용 교재 Tr , Diode,X-Tal Tr , Diode : 부품의 Lead가 3개이며, 특성(품명)치를 가지고 있다. 부품의 형태 Tr 00 Diode D0 1. 동일 Maker / Type이나 , Gread가 다른 경우 사용 불가 2. 동일 Spec이나 Maker가 다른경우 사용 불가 주의 사항 X-Tal : 부품의 용량이 부품에 표시되며, 극성이 없슴 부품의 형태 4 0 부품의 용량 4 0MHz 기본 단위 : hz (헤르쯔) 4 0 18 / 33

17 SMT 적용 부품 LED : 부품에 색상이 표시되며,극성이 있슴. Coil : 부품에 용량표시가 없으며 ,극성이 없슴.
신입사원 교육용 교재 LED.Coil LED : 부품에 색상이 표시되며,극성이 있슴. 극성표시 부품의 형태 색상표시 Coil : 부품에 용량표시가 없으며 ,극성이 없슴. 부품의 형태 부품의 용량 1 2 1 기본 단위 : UH (헬리) 용량 = 12 X = 120UH 1 승수 유효숫자 단위 환산 기준 승수 (10 ) -12 -9 -6 -3 9 10 10 10 10 -2 3 6 10 10 10 10 단 위 p n u m c K M G 의 미 Pico - Nano - micro -, micron milli - centi - killo - mega - giga - 19 / 33

18 SMT 적용 부품 I C : 품명 . 방향이 있으며 , Maker별 표시방법이 상이하므로 전체 품명을 필히 확인해야 한다
신입사원 교육용 교재 IC I C : 품명 . 방향이 있으며 , Maker별 표시방법이 상이하므로 전체 품명을 필히 확인해야 한다 부품의 형태 SOP IC QFP IC 1. IC에 품명 기록의 기준이 Maker별로 상이함. 2. BOX에 기록된 내용과 자재 Part List와 Full Name 비교 확인 하여야함. 주의 사항 SOP IC QFP IC 극성 확인 IC 표기 PCB 표기 검은점으로 표시 되어있는 부분의 하단이 IC Lead 1번이 됨 IC Spec 좌측하단이 IC Lead 1번이 됨 20 / 33

19 SMT 불량 종류 및 판정기준 SMT 불량의 종류 NO 불 량 명 용어의 정의 1 Short
신입사원 교육용 교재 SMT 불량의 종류 NO 불 량 명 용어의 정의 1 Short ● 회로적으로 연결이 안된 부품의 Lead간 또는 부품간 붙은 현상 2 냉 땜 ● 부품과 PCB간 접합 상태가 불안하거나 떨어져 있는 현상 3 미 삽 ● PCB의 정해진 위치에 부품이 없는 현상 4 오 삽 ● PCB에 정해진 용량이 부품이 아니 다른 부품이 붙은 현상 5 역 삽 ● 극성이 반대로 부품이 붙어 있는 상태 6 모로섬 ● 2개의 단자 부품중 90도 일어서 붙어 있는 상태 7 들 뜸 ● 부품 또는 IC류의 Lead가 PCB와의 완전 밀착이 안된 현상 8 혼 입 ● 동일 Magazine내에 다른 내용으로 작업된 Ass’y가 들어감 9 뒤집휨 ● 부품의 상.하면이 반대로 PCB에 붙은 상태 10 단 선 ● PCB의 회로 연결이 끊어진 상태 11 파 손 ● 부품이 외부의 충격에 의해 부품 Spec의 용량값이 안 나오는 현상 12 밀 림 ● 부품이 PCB Land의 정위치에서 벗어나 붙어있는 상태 21 / 33

20 SMT 불량 종류 및 판정기준 Short 미 삽 오 삽 불 량 양 품 불량 확인 회로적으로 연결이 안된 부품의 Lead간 또는
신입사원 교육용 교재 불 량 양 품 불량 확인 Short 회로적으로 연결이 안된 부품의 Lead간 또는 부품간 붙었는지 검사함. 불량 불 량 양 품 불량 확인 미 삽 PCB의 정해진 위치에 부품이 붙었는지 검사함. 불 량 양 품 불량 확인 오 삽 BOM : R123 - ORH471... BOM : R123 - ORH471... PCB에 정해진 용량이 부품이 아니 다른 부품의 장착 상태 검사 473 471 R123 R123 22 / 33

21 SMT 불량 종류 및 판정기준 역삽 불 량 양 품 불량 확인 알루미늄 콘덴서 부품과 PCB의 극성이 일치하는지 검사함. 불 량
신입사원 교육용 교재 불 량 양 품 불량 확인 역삽 알루미늄 콘덴서 부품 표기 부품과 PCB의 극성이 일치하는지 검사함. PCB 표기 불 량 양 품 불량 확인 탄 탈 콘덴서 부품 표기 부품과 PCB의 극성이 일치하는지 검사함. PCB 표기 불 량 양 품 불량 확인 I C 부품 표기 부품과 PCB의 극성이 일치하는지 검사함. PCB 표기 불 량 양 품 불량 확인 부품 표기 LED 부품과 PCB의 극성이 일치하는지 검사함. PCB 표기 23 / 33

22 SMT 불량 종류 및 판정기준 들 뜸 모로섬 밀 림 불 량 양 품 불량 확인 불량 부품 또는 IC류의 Lead가
신입사원 교육용 교재 불 량 양 품 불량 확인 들 뜸 불량 부품 또는 IC류의 Lead가 PCB와의 완전 밀착이 되었는지 검사함. 불 량 양 품 불량 확인 모로섬 2개의 단자가 모두 붙었는지 검사함. 불 량 양 품 불량 확인 밀 림 470 부품이 PCB Land에 25% 이상 붙었는지 검사함. 470 25%이상 밀림 24 / 33

23 SMT 불량 종류 및 판정기준 냉땜 불 량 양 품 불량 확인 납량 부족 냉땜 부품과 PCB간 접합하는
신입사원 교육용 교재 불 량 양 품 불량 확인 냉땜 납량 부족 냉땜 부품과 PCB간 접합하는 납이 부품 Lead의 25% 이상 도포 되었는지 검사함. 불량 : 1/4 이하 양품 : 1/4 이상 PCB와 부품연결 안됨 불 량 양 품 불량 확인 이물 냉땜 부품과 PCB사이에 이물질이 없는지 검사함. 불 량 양 품 불량 확인 부품 산화 냉땜 부품의 납땜 형상이 타원형으로 되었는지 검사함. 25 / 33

24 SMT 불량 종류 및 판정기준 파 손 단 선 뒤짐힘 불 량 양 품 불량 확인 부품 외관의 파손이 없는지 검사함. 470 470
신입사원 교육용 교재 불 량 양 품 불량 확인 파 손 부품 외관의 파손이 없는지 검사함. 470 470 불 량 양 품 불량 확인 단 선 PCB의 회로 연결이 끊어진 곳이 없는지 확인함. 불 량 양 품 불량 확인 뒤짐힘 부품에 글씨 부위가 상면으로 붙었는지 확인함. 470 26 / 33

25 생산 및 품질 관리 항목 공정별 관리 항목 공 정 항 목 내 용 단 위 자재 구입(출고)수량 기준 손실 수량 자 재
신입사원 교육용 교재 공정별 관리 항목 공 정 항 목 내 용 단 위 자재 구입(출고)수량 기준 손실 수량 자 재 자재 Loss율 % 장비에서 부품을 흡착하는 수량 관리 흡 착 율 % 장비가 정지없이 작업하는 시간 생 산 가 동 율 % 투입되는 시간에 비교하여 생산실적의 비율 회 수 율 % 검 사 불 량 율 생산시 불량의 발생 비율 ppm 실 적 목표 달성율 목표대비 실적평가 % 27 / 33

26 생산 및 품질 관리 항목 생산 관리 항목 흡 착 율 가 동 율 회 수 율 단위 : % 단위 : % 단위 : % 흡착 양품수
신입사원 교육용 교재 생산 관리 항목 흡 착 율 가 동 율 회 수 율 단위 : % 단위 : % 단위 : % 흡착 양품수 Auto Run 시간 회수 공수 공식 X 100 공식 X 100 공식 X 100 흡착수 부하 시간 투입공수(시간) 흡착수 장비(Mounter)에서 부품을 흡착하는 동작의 횟수 부하시간 일 작업시간 투입공수(시간) 장비가 작업하는 시간 Auto Run 시간 장비가 자동으로 작업하는 시간 회수공수 생산수량을 시간으로 계산하여 나타내는 것 ( 생산수 X Cycle Time ) 흡착 양품수 장비에서 부품을 흡착하고 장상적으로 부품을 집어 인식하는 부위에서 양품으로 통과되는 수량 28 / 33

27 생산 및 품질 관리 항목 품질 관리 항목 불 량 율 달 성 율 단위 : ppm 단위 : % 불 량 수 실적-목표 공식
신입사원 교육용 교재 품질 관리 항목 불 량 율 달 성 율 단위 : ppm 단위 : % 불 량 수 실적-목표 공식 X 공식 1 - X 100 검 사 수 목 표 검사수 검사하는 SMT Ass’y 수량 실적 생산 및 품질실적 목표 생산 및 품질목표 불량수 全검사 공정의 불량수량 1 ▣ ppm : Part Per Million : 29 / 33

28 현장 5 S 5S의 목적 5 S 사무실과 현장의 낭비 배제에는 5S가 매우 효과적이다.
신입사원 교육용 교재 5S의 목적 사무실과 현장의 낭비 배제에는 5S가 매우 효과적이다. 서류나 부품이 [누구나],[언제나] 쓸수 있는 상태로 되어 있으면 효과적으로 작업이 진행되고 , [편한] 업무수행 태세가 된다. 그래서 개선 활동이나 5S 활동을 진행할 때에는 즐겁게,바르게,신속하게,싸게의 사고가 필요하다. 5 S ● 5S는 기업생존의 기초이다. ● 현장은 5S로부터 시작해서 5S로부터 무너진다. ● 모든 낭비(LOSS)와 불량의 발생을 사전에 방지한다. ● 전원 참가와 전원 실천이 필수 요건이다. ● 넓은 활동공간을 만들어 낸다. ● 5S는 일하는 사람은 생기있게 일하고,점점 신뢰를 얻는다. ● 안전사고를 방지하고 고장을 감소시킨다. 30 / 33

29 현장 5 S 정 돈 정 리 필요한 것을 사용하기 쉽게 필요한 것과 필요하지 않은것을 제자리에 놓아 누구나 알수있도록
신입사원 교육용 교재 정 리 정 돈 필요한 것과 필요하지 않은것을 확실히 구분하여 , 직장에서 필요한것 이외에는 일체 두지않는 것입니다. 필요한 것을 사용하기 쉽게 제자리에 놓아 누구나 알수있도록 명시하는 것입니다. 청 소 청 결 직장의 먼지,더러움,녹등을 없애는 것으로 항상 깨끗한 상태로 유지, 점검해 두는 것입니다. 정리,정돈,청결된 상태를 철저하게 유지하고 관리(개선)하는 것입니다. 습 관 화 정해진 것을 정해진 대로 올바르게 실행 할 수 있도록 습관화하는 것입니다. 31 / 33

30 용어의 정의 용 어 정 의 사용 부서 신입사원 교육용 교재 1. PCB(PWB)
용 어 정 의 사용 부서 1. PCB(PWB) Printed Circuit Board (Printed Wiring Board)의 약어로서 인쇄회로 기판을 통칭한다. 전 부서 2. Solder Resister 납땜되는곳 이외에 PCB 전 부분에 Ink를 도포하여 납땜 작업시 회로의 단락방지 및 Pattern의 산화를 방지한다. 전 부서 3. Pattern 부품 및 회로의 상호 접속을 위하여 기판(절연판)위에 형성된 동박이다. 전 부서 4. Marking PCB상에 부품번호 및 형상,위치,작업성향상 또는 상호간의 접속관례를 표기하기 위한 문자나 부호로 생산성 및 Service 향상을 기하기 위한 Mark이다. 전 부서 5.Through Hole Double Side PCB의 경우 상하면을 관통하여 전기적 접속을 시켜주고 그 이상의 다층 기판에 있어서는 각층간을 관통하여 전기적 접속을 시켜주기 위한 도체 Hole로서 Via Hole이라고도 한다. 전 부서 6. Array 같은 종류,또는 다른 종류의 기판을 생산 Line에 맞게 생산성 향상 및 원가절감을 위하여 조합 또는 배열하여 1Panel의 PCB로 만드는 것 전 부서 7. Solder Land 부품의 Pad 혹은 동박에 납땜이 되도록 Solder를 도포함. 전 부서 8. 인식 Mark 장착기에 PCB를 Loading시 기판 전체의 위치 틀어짐을 수정하기 위한 기준점 Mark 전 부서 9. 정.장공 PCB를 장착기에 고정시키고 부품을 실장하기 위한 기준 Hole이다. 전 부서 32 / 33

31 용어의 정의 용 어 정 의 사용 부서 신입사원 교육용 교재 10. Screen Mask
용 어 정 의 사용 부서 10. Screen Mask PCB의 Pattern Land에 Cream Solder를 인쇄하기 위하여 사용되는 SUS 재질의 판을 가공하는 것이다. 전 부서 11. Test Point Solder Land를 추가하여 JIG 검사시 측정 Point를 설정한 것이다. 전 부서 12. ICT In-Circuit Tester의 약어로서 PCB에 장착되어 있는 부품의 상태를 측정하여 양,불을 판정하는 장비이다. 전 부서 13. 시방 작업 변경 통보서 전 부서 33 / 33