공학논문작성법 (10강) 영문 공학논문 작성법 2016년 1학기 관사 Outline version 1 피드백

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1 공학논문작성법 (10강) 영문 공학논문 작성법 2016년 1학기 관사 Outline version 1 피드백
(2) abstract version 5 피드백 (3) 논문작성을 위한 English expression 모음

2 본인의 ‘최고 수준 논문’의 abstract와 introduction을 이용하여 관사 적용법 확인

3 (석사과정 2년차 학생 영문 abstract 예: 관사)
Abstract v05 피드백 (석사과정 2년차 학생 영문 abstract 예: 관사)

4 Version 05

5 [1-2] Modbus protocol is practical standard of real-time communication protocol for industrial automation system. There have been various researches on Modbus protocol like designs, applications and performance comparisons with conventional protocol. [2] There is no limit to the number of nodes in Modbus/TCP. But the more nodes are connected, the more performance degrades. This characteristic should be carefully considered when system is extended. [2] Thus it is necessary to investigate the performances of Modbus/TCP related to the topology and the number of nodes. [3-1] In this work, we implemented two topologies (Bus, Star) using NS-3, the Linux based communication simulator, and analyzed performances depending on the number of nodes on the basis of response time, jitter, and retransmission rate. [3-2] As a result, bus topology showed x% better performances than star topology when the number of nodes is less than threshold number, which is determined by the performance of system units. [3-2] However, when the number of nodes is more than threshold number, while the performance of star topology was kept consistent, the performance of bus topology was rapidly degraded due to duplicated acknowledgement messages and mixed sequence numbers. [3-3] Through this study, it was confirmed that there is a practical limitation on the number of nodes which can be connected in Modbus/TCP protocol, and it would be easier to select topology type and the number of nodes when a system is designed.

6 Homework #8 영문 abstract 작성의 예 (석사과정 1년차 학생)
Version 04

7 Version 05

8 Version 05

9 (앞 abstract 작성한 석사과정 1년차 학생의 outline version2 예)

10 Development of integrated dual-functional graphene sensor
Jaeeuk Kim, Honghwi Park, Changju Lee, Jaewoon Kang, Changhee Lim, and Hongsik Park* School of Electronics Engineering, Kyungpook National University, Daegu 41566, Republic of Korea

11 Abstract One of the most important components of the internet of things(IOT) is sensors, because they offer massive information about the external environment. Sensors required by the IOT should meet some requirements such as small size and low power consumption. As we know, however, there have been no work to integrate some different sensors in a unit device to sense different environmental factors at once. In this work, we integrated a temperature sensor and a carbon dioxide gas concentration sensor in a small sized unit device. We used monolayer graphene grown by chemical vapor deposition method for active sensing area of both sensors. The sensors show great decoupling property. In addition, especially about the carbon dioxide sensor, external heating is not necessary to recover responsivities unlike other types of gas sensors which means power consumption has decreased.

12 Experiment;fig1 (a)Schematic drawing of the fabrication procedure of device (b)SEM image of device (c)Raman spectra of device (a) (b)

13 Discussion and results;fig2
(a) Gate voltage dependence of average sensitivity of temperature (b) Gate voltage dependence of average sensitivity of carbon dioxide gas concentration (a) (b)

14 Discussion and results;fig3
Decoupling property (a)Change of resistance at different CO2 gas concentration (b)Time response of the temperature sensor in at x K (c)Change of resistance at different temperature (d)Time response of the CO2 sensor in the presence of a ppm CO2 (RR.T.-Rtemperature)/RR.T (%) (a) (b) (RR.T.-Rtemperature)/RR.T (%) (Rair-Rgas)/Rair (%) (c) (Rair-Rgas)/Rair (%) (d)

15 (박사과정 1년차 학생의 outline version1 예)

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17 Version 05

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19 Floating Structure of Metal-Nanoparticle-Ink-Based Electrodes by Selective Thermal Decomposition of Polymer Layer Paper outline Jun-Chan Choi, Ji-Sub Park, and Prof. Hak-Rin Kim

20 Introduction 최근 flexible device가 주목 받음에 따라 flexible electrode에 대한 관심이 많아지고 있음 이전에는 대부분 indium tin oxide(ITO) 증착을 통해 flexible electrode를 제작하였음 그러나 flexibilit가 좋지 않고 대면적에 적용하기 어렵다는 등 다양한 단점들이 존재함 최근 이러한 단점들을 극복하기 위해 metal nanoparticle ink를 이용, 프린팅 공정으로 flexible electrode를 형성하는 방법이 관심을 받고 있음 Metal nanoparticle ink를 이용하여 electrode 형성 시 conductivity 향상을 위한 열소결 공정이 꼭 필요한데, 일반적으로 열소결 공정은 고온에서 수행되며 이는 필름의 변형을 유발 → 따라서 transfer-printing 공정을 도입하여 고전도도의 electrode pattern을 필름 기판 위에 형성하며, transfer-printing 공정 중 고분자의 선택적 열분해를 유도하여 다양한 사이즈에 electrode pattern을 동시에 transfer-printing 할 수 있는 기술 또한 개발함

21 Experiment ※ Figure 1 전체 실험 도식도
Fluorous-polymer가 코팅이 된 유리 기판 위에 Ag electrode를 프린팅 하는 단계 Electrode pattern 하단부에 위치한 fluorous-polymer가 열소결 공정 중 선택적으로 열분해 되는 단계 Fluorinated-solvent를 이용하여 fluorous-polymer를 일부 etching하는 단계 PDMS stamp를 이용하여 electrode pattern을 pick-up하는 단계 Micro-contact-printing을 이용하여 adhesion layer를 전극패턴 하단부에 선택적으로 형성하는 단계 PET 기판 위에 electrode pattern을 프린팅하는 단계

22 Result and discussion ※ Figure 2 열소결 온도에 따른 전극패턴의 비저항값 그래프
열소결 온도에 따른 금속 나노입자 잉크 전극패턴의 비저항 값을 확인하기 위해 삽입 선택한 최종 열소결 온도(고분자 분해를 유발하기에 최적화된)에서의 비저항 값을 확인 하기 위해 삽입 → TGA를 통해 고분자의 열분해 온도를 측정하였으며, DSC 등 다양한 method를 통해 좀더 심도 있는 분석이 필요 ※ Figure 3 에칭 시간에 따른 전극 패턴의 픽업수율 확인 에칭을 통해 전극 패턴과 고분자 층이 접하고 있는 면적을 감소, 최적의 에칭 시간을 찾기 위해 그림 삽입 (a) 0 min, (b) 1 min, (c) 3 min, (d) 5 min → 최종 etching시간에 대한 잔여면적 값을 얻었으며, 각 etching 시간에 대한 잔여면적을 추가적으로 확인, 이를 통해 interface에서의 adhesion 특성 추가 분석 필요

23 Result and discussion ※ Figure 4 픽업 속도에 따른 전극 패턴의 픽업수율 확인
픽업속도를 향상 시킴으로써, 스탬프와 전극패턴 사이의 접촉에너지 증가, 최적의 픽업 속도를 찾기 위해 그림 삽입 (a) 1 mm/s, (b) 30 mm/s, (c) 50 mm/s, (d) 100 mm/s → 픽업 속도에 따른 구체적인 접촉 에너지 측정 데이터 필요 ※ Figure 5 최종 제작된 유연 전극 필름 소자 사진 전체 공정을 통해 최종 제작된 유연 전극 필름 소자를 보여주며 사진상의 구부림에도 전극의 변형이 없다는 것을 보여주기 위해 삽입 → Adhesion layer가 도입되지 않았을때의 전극 패턴이 박리되는 현상을 확인, 데이터에 적합한 사진 추가 필요

24 Conclusion 고분자 열분해를 통해 전극패턴과 고분자 사이의 접촉면적을 크게 감소 시켰으며 이를 통해 전극패턴의 픽업을 용이하게 하였음 패턴의 사이즈와 상관없이 동일한 지지대를 형성 이를 통해 다양한 패턴을 동시에 전사인쇄가능 에칭 시간 및 픽업 속도 조절을 통해 각 경계에서의 접촉에너지를 조절하였으며, 이를 통해 다양한 종류에 금속 나노입자 잉크에 적용이 가능함 Adhesion layer 도입을 통해 유연전극 필름의 bending stability를 향상 시켰으며 이를 이용하여 고유연성이 요구되는 flexible 및 rollable 소자에 적용이 가능함

25 Homework #9 수업 웹하드 공지사항 폴더 확인