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정의 서로 다른 구조물의 연결에서 동일한 전위를 유지하도록 하기 위해 같은 도전율을 갖는 매질로 서로 연결 시키는것 5.1 본딩의 목적과 형태 목적 전류의 흐름에 대하여 구조적인 균질성을 유지 도체 사이의 전위차를 최소화 EMI의 최소화 형태 직접 본딩(direct bonding) 볼트나 용접에 의해 도체막대에 직접 연결 간접 본딩(indirect bonding) 짧은 전선이나 띠 등의 도체로 두 도체 사이를 연결 직접 본딩보다 전기적인 특성이 우수함. EMI/EMC - 본딩
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장비가 고정 되어 있지 않거나 형태 변경되어야 하는 경우 사용됨
얇은 도체띠 (strap) : 재료는 인청동, 교류저항이 매우 작다 편조띠 (braided strap) : 유연성이 좋다. 도체 와이어 : 재료는 구리, 알루미늄, 가격이 저렴하다. 그림 1. 볼트를 이용한 본딩 그림 2. 편조띠를 이용한 본딩 <Cadweld 본딩> 접속대상물이 금속인 경우에 사용되어지며 화약의 폭발을 이용하여 접속 슬리브내의 철가루 또는 접속물의 용융시켜 접속하는 공법 접지 본딩 및 기타 접촉저항을 줄이기 위한 개소에 사용됨 EMI/EMC - 본딩
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그림 3. 발열용접용 몰드의 구조 EMI/EMC - 본딩 발열용접(Exothermic welding)
: 발열용접 방식은 외부로부터의 어떠한 힘이나 압력을 가하지 않은 상태에서 금속간의 열을 이용하여 접속하는 방식으로 구리와 구리 쇠와 구리 등을 열적으로 용융시켜 분자적으로 연결하는 방식 특징 * 도체(Conductor)와 동일한 전류 전달 특성 * 부식이나 풀림이 없는 반영구적인 분자적 결합 * 강한 내구성 * 설치 인건비 절감 * 특별한 기술이 요구되지 않음 * 기타 외부의 열이나 전원이 필요 없음 * 육안으로도 연결상태 파악이 용이 그림 3. 발열용접용 몰드의 구조 EMI/EMC - 본딩
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