2. 누화와 케이블링 1. 서론 2. 용량성 누화 3. 유도성 누화 4. 복합적인 누화(누화의 일반적인 이해)

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1 2. 누화와 케이블링 1. 서론 2. 용량성 누화 3. 유도성 누화 4. 복합적인 누화(누화의 일반적인 이해)
5. 누화의 저감 방법 6. 간단한 모양의 회로로부터의 전자기장 7. PCB 사이의 케이블링

2 2.1 서론 누화(crosstalk)란? NFC 종류
누화 현상은 근거리 전자기장 결합(NFC (Near Field Coupling))문제로 안테나에 의한 복사결합현상과는 구별됨. NFC 종류 유도성 결합(Inductive Coupling) : 자기장 결합(Magnetic Field Coupling) 유도성 리엑턴스로 인한 결합 용량성 결합(Capacitive Coupling) : 전기장 결합(Electric Field Coupling) 용량성 리엑턴스로 인한 결합 EMI/EMC-누화와 케이블링

3 케이블링(Cabling)이란? PCB 전송선, 저류 루프 등의 복사 방출에 의한 EMI문제를 줄이기 위한 하나의 방법.
PCB간의 Cabling을 취급. 그림 1. 용량성 누화와 유도성 누화 EMI/EMC-누화와 케이블링

4 2.2 용량성 누화 공통 접지(common ground)를 갖는 두 전송선로의 용량성 누화해석을 위한 저주파 등가회로 모델
그림 2. (a) 전기적 결합을 갖는 두 개의 평행한 전류 루프 (b) 루프간 용량성 누화와 관련된 등가 회로 (저주파 근사 모델) EMI/EMC-누화와 케이블링

5 그림 2의 모든 저항값을 R로 같다고 가정하고, C1r= C2r = Cr로 놓으면 누화 전압 Uu는
저주파 영역에서 용량성 누화 전압이 주파수에 비례하여 증가함. (1) 그림 3. 정전기장 결합된 잡음 전압의 주파수 응답 EMI/EMC-누화와 케이블링

6 용량성 결합을 줄일 수 있는 방법 루프 2가 작은 저항값을 가지도록 함.
두 전송선 사이의 Coupling Capacitance C12를 낮춤 두 도선을 멀리 떨어뜨리면 C12는 감소. 루프 2가 작은 저항값을 가지도록 함. 그림 4. 도선의 위치에 따른 정전기장 결합 EMI/EMC-누화와 케이블링

7 (1) 식으로 표현된 용량성 누화의 시간 영역에서의 관점
그러므로 전원신호가 digital signal (pulse signal)인 경우 용량성 누화에 의한 영향이 심각함을 알 수 있음. (2) EMI/EMC-누화와 케이블링

8 2.3 유도성 누화 유도성 누화 해석을 위한 저주파 등가회로 모델
그림 5. 두 개의 평행한 루프 사이의 유도성 누화를 상호 인덕턴스 모델로 표현한 등가 회로 (저주파 근사) EMI/EMC-누화와 케이블링

9 유도성 결합에 의한 불필요한 전압(누화전압) Uu는
유도성 누화접압도 주파수에 따라 비례하여 증가함. (광대역 신호인 경우 문제시 됨) 유도성 누화는 M이 증가할 수 록, R이 감소(I가 증가)할 수 록 증가 됨. 시간 영역 관점에서의 누화전압 용량성 누화의 경우와는 달리 반대의 위상을 가짐(fortunately) 정합회로(matching network)의 중요성을 인식해야 함. 마찬가지로 digital 신호의 경우 심각한 누화를 발생시킴을 알 수 있음. (3) EMI/EMC-누화와 케이블링