3.3 차폐 재료 및 차폐 방법 차폐 재료 Low impedance H-field(자기장)의 경우

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1 3.3 차폐 재료 및 차폐 방법 차폐 재료 Low impedance H-field(자기장)의 경우
모든 주파수 영역에서 저임피던스의 도체로부터 저임피던스 자기장의 반사는 적음. 그러므로 자기장은 도체 내부로 침투되는 경향이 있으며 도체 내부에서 지수적으로 감쇠함. 따라서 자기장 차폐는 주로 흡수 손실에 의존함. 높은 투자율 를 갖는 강자성체(Ferromagnetic Material)가 차폐 재료로 적합. High impedance E-field(전기장) 및 평면파의 경우 모든 주파수 영역에서 고임피던스 전기장 및 평면파에 대해서 저임피던스 도체벽에서의 반사가 큼. 따라서 높은 도전율 를 갖는 도체 재료들이 차폐재로 사용됨. EMI/EMC-차폐(Electromagnetic shielding)

2 차폐 방법 Single layer metallic shield (단일 차폐)
Reflection loss (반사에 의한 손실) Absorption loss (흡수 손실) 여기에서 t는 차폐재료의 두께 Internal reflection loss (내부 반사 손실) 흡수손실 가 15dB이상인 경우 은 무시할 수 있음. <Reference> Perez ed., “Handbook of EMC”, chap.9 (electromagnetic shielding), Academic Press EMI/EMC-차폐(Electromagnetic shielding)

3 Multiple layer metallic shields (다중 차폐)
다중 차폐의 차폐 효과는 차폐판들의 임피던스와 두께를 조정하여 크게할 수 있음. 1 2 3 n layers t1 t2 t3 tn ‥‥‥ 1 2 3 t1 t2 t3 Dry polywood (a) Multimedia laminated shield (b) Isolated double shield 그림 5. (a) 다중 차폐 (b) 분리형 이중 차폐 EMI/EMC-차폐(Electromagnetic shielding)

4 Multiple layer metallic shield
Total reflection loss Attenuation loss Correction term from successive internal reflections where EMI/EMC-차폐(Electromagnetic shielding)

5 Isolated conducting metal sheets separated by an inner core made up of dry plywood
Very high shielding is available at the resonant frequency . Plywood : no water, low loss dielectric, zero conductivity 1 2 3 t1 t2 t3 Dry polywood EMI/EMC-차폐(Electromagnetic shielding)

6 3.4 불연속점 (Discontinuity)에서의 차폐
차폐벽에 존재하는 일반적인 피할 수 없는 불연속점의 종류 환기를 위한 환풍구 시각적 확보를 위한 개구부 차폐판들을 연결하기 위한 용접 이음매 차폐판 연결 틈에 존재하는 긴 개구부 등. 그림 6. 작은 개구부를 통한 전자기장 결합 원리 EMI/EMC-차폐(Electromagnetic shielding)

7 얇은 차폐벽에 존재하는 구멍 작은 개구부를 통해 결합되는 전자기장은 개구부의 크기(직경) d와 관계가 있다.
일반적인 설계 법칙 : 가장 높은 동작 주파수에서 개구부의 직경이 에서 보다 크기 않도록 설계해야함. 차폐 효과(SE)는 주로 반사손실에 의해서 결정되며 근사적으로 아래 식과 같음. 여기에서 d는 구멍의 직경이며 t는 차폐벽의 두께임. EMI/EMC-차폐(Electromagnetic shielding)

8 얇은 차폐벽에 존재하는 다중 구멍 적당한 양의 공기 순환을 위해서(큰 개구가 필요한 경우), 그림 7에서와 같이 사각 격자로 정렬(Array)된 다중 개구의 RF 차폐벽 형태를 가짐 일한 정렬 배치는 개구 수가 많아짐에 따라 전체 차폐효과가 줄어드는 경향이 있음. 여기에서 n은 개구부의 전체 개수임. 차폐 효과는 개구부간의 간격, 장해원의 파장(주파수), 개구의 개수와 관계가 있음. 그림 7. 공기 순환을 위한 다중 개구부 EMI/EMC-차폐(Electromagnetic shielding)

9 두꺼운 차폐벽에 존재하는 구멍 (d < t)
두꺼운 차폐벽을 이용하면 차폐효과(SE)를 크게 할 수 있음. metallic waveguide(도파관)로 모델링 (t는 개구의 깊이로 도파관 길이로 모델링) 차폐를 위해서는 가장 높은 장해 동작 주파수가 도파관의 차단 주파수 보다 작아지도록 개구의 직경 d를 작게 선택해야 함. 차단 주파수 아래 주파수 영역에 대한 감쇠정수 는 흡수 손실 및 차폐 효과 SE는 아래 식과 같음. EMI/EMC-차폐(Electromagnetic shielding)

10 벌집 모양의 공기 구멍 공기 순환을 위한 공기 환기로와 차폐 내부를 볼 수 있는 개구부를 만들기 위한 목적으로
그림 8에서와 같이 육각형의 벌집모양(mesh형태)로 만들어진 차폐판 이 사용됨. 일반적으로 100dB 이상의 감쇠를 위해서 깊이 대 직경비(t/d)가 4:1이 되어야 함. 차폐 효과 SE는 그림 8. 벌집 모양의 공기 구멍 EMI/EMC-차폐(Electromagnetic shielding)

11 이음매(Joint) 차폐판을 연결하는 경우 차폐 효과는 차폐재의 이음매를 통한 전류 흐름이 발생
그러므로 이음매의 종류에 의해 전체 차폐 효과에 영향을 받음. 그러므로 이음매의 차폐성능은 주로 접합점을 통한 접촉저항을 얼마나 작게 하느냐에 의해 결정됨. 이음매에 의한 차폐 효과를 크게 하기 위한 세 가지 고려사항 전도성 접촉 : 모든 이음매들은 전도체로 만듦(접촉저항을 줄이기 위해) 이음매 중첩 : 이음매가 고주파수에서 전기적인 단락으로 동작할 수 있도록 (충분한 용량성 결합을 할 수 있도록) 이음매 면을 크게 중첩시킴. Gasket/Joint 접촉점 : 도체성 Gasket을 사용하여 연결면 사이의 접촉을 만듬(Gasket의 전기적 성질이 차폐제와 거의 동일한 것을 사용해야 함.) electrical continuity의 보장을 위함. EMI/EMC-차폐(Electromagnetic shielding)

12 차폐성능은 연결면의 매질에 의해서 크게 영향을 받음.
Gasket을 이용한 이음매 차폐의 예시 차폐성능은 연결면의 매질에 의해서 크게 영향을 받음. 산화나 노화 현상은 연결점의 접촉 저항을 크게 하여 차폐 성능을 크게 감소시킬 수 있음 일반적으로 우수한 차폐 성능을 얻기 위해서는 금 접합면, 알루미늄 접합면, 스테인레스강 접합면 등을 사용 Ni, Cu 합금으로 산화에 강한 Monel재료의 주석판 Gasket을 사용하고 있음. 그림 9. Gaskt의 연결 방법 EMI/EMC-차폐(Electromagnetic shielding)