SoC 기술-2.

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1 SoC 기술-2

2 04_지적재산권 지적재산권(Intellectual Property; IP)의 출현 배경
SoC은 칩 내부에 프로세서가 존재하므로, 처리해야 할 버스, 메모리, 레지스터, 주변회로, 해당되는 시스템을 구현하기 위한 기능 블록들 등을 하나의 칩에 집적시켜야 함 칩의 규모가 커질수록 칩의 설계가 어려워지고, 개발기간이 많이 소요 반도체 칩 시장에서 조속한 출시 여부가 기업의 성패를 좌우하게 됨 반도체 칩의 빠른 설계의 필요성이 증가되었고, 기존에 설계되고 검증된 기능 블록들을 활용하여 설계함으로써 설계시간을 단축할 수 있다는 결론에 도달

3 04_지적재산권 지적재산권의 정의 지적재산권의 구분
해당 칩에 적용될 수 있는 설계 블록을 누군가 미리 오랜 기간을 투입하여 개발해놓은 것을 의미 지적재산권의 구분 스타형(star) 재사용이 매우 활발하여 특정한 기능에 제한되지 않음 거의 모든 SoC에 채택 가능한 프로세서 핵심 부분, 디지털 신호 처리 장치의 핵심 부분 등의 범용 지적재산권 표준형(standard) USB, IEEE1394 등의 특정한 인터페이스 표준방식 또는 MPEG 등과 같이 표준기능에 맞추어 개발된 지적재산권(IP) 셀형(cell) 종래의 SoC 설계방식에서 사용되던 설계 라이브러리 또는 메모리 매크로 등

4 05_SoC 기술의 발전 전망 하드웨어의 구현 방법
반도체의 기능설계와 합성, 제조 등의 과정을 거쳐 이것을 인쇄 회로 기판에 패키징하여 시스템을 구성 SoC 제작과정 (컴파일과 유사) 패턴검사 (또는 타이밍 검사) * RTL(Register-Transfer Level) : Hardware Description Languages (HDLs) 를 이용 SoC 및 보드 제작과정

5 05_SoC 기술의 발전 전망 SoC 제작 순서 EDA(Electronic Design Automation) : 전자설계자동화 도구

6 05_SoC 기술의 발전 전망 SoC 구현 방법 메모리, 디지털 및 아날로그 신호를 제어, 가공, 처리하는 프로세싱 부분 등을 전부 하나의 칩으로 넣는 기술이며, 따라서 시스템 기술과 반도체의 설계, 제조 기술들이 융합되고 종합된 IT 핵심 기술 다양한 기능을 가진 하나의 칩

7 05_SoC 기술의 발전 전망 SoC 구현의 어려움
실제 게이트 수가 1,000만 개를 넘으면 현재 저항 트랜지스터 논리 회로(Resistor Transistor Logic Circuit; RTL) 수준에 머물러 있는 전자 설계 자동화(Electronic Design Automation; EDA) 툴이 집적화를 감당하기에는 매우 어려움 동적 램(DRAM)이나 정적 램(SRAM)은 내재된 형태로 SoC화가 가능하나 물량이 많이 확보된 제품이나 비디오 게임과 같이 특수한 응용 분야가 아니면, 경제성 문제로 극히 제한된 범위에서만 SoC화되고 있음 플래시 메모리는 제조공정이 로직과 달라서 단일칩으로 SoC화하는 것보다 별도의 칩으로 분리하는 것이 더 바람직하며, 아날로그는 단일 칩으로 소화하기에는 디지털에 비하여 규모의 효과가 훨씬 떨어지는 단점

8 참고문헌 유비쿼터스 개론, 양순옥, 김성석, 정광식, 생능출판사, 2012

9 감사합니다.