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FBAR capping wafer 제작 기술
IT R&D Global Leader [첨부 제4호] FBAR capping wafer 제작 기술 ETRI Technology Marketing Strategy 배현철 패키지연구팀 융합부품소재연구부문 ETRI OOO연구소(단, 본부)명
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목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요
목 차 1. 기술의 개요 2. 기술이전 내용 및 범위 3. 경쟁기술과 비교 4. 기술의 사업성 - 활용분야 및 기대효과 5. 국내외 시장 동향 연구부문/본부명
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FBAR capping wafer 제작 기술
1. 기술의 개요 FBAR capping wafer 제작 기술 단말기에 장착되는 FBAR DPX 모듈용 capping wafer 제작 기술 기술 MEMS 공정을 이용하여 제작한 FBAR 소자의 보호 및 전극 형성을 위한 capping wafer 제작 기술 선진 Avago 사는 세계 시장의 95%이상 점유하고 있어 국산화가 필요한 기술 Wafer level packaging FBAR DPX module 융합부품소재연구부문
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FBAR capping wafer 제작 기술
2. 기술이전 내용 및 범위 FBAR capping wafer 제작 기술 Glass 기판을 이용한 저가의 capping wafer 제작도 1. Cap Wafer(Glass) DFR Laminating. 2. DFR Patterning. 3. Top Via Sanding. 4. DFR Strip & Cleaning. 5. Bottom Via CMP. 6. Back Side DFR Laminating & Patterning. 7. E-Beam Deposition. 8. Au/Sn Lift-off. Cap wafer fabrication 융합부품소재연구부문
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3. 경쟁기술과 비교 현재 Avago사의 DPX 모듈은 실리콘 기판을 이용하여 capping wafer로 사용하고 있음.
저가의 glass 기판을 사용하여 가격 경쟁력을 확보하고 기존의 제품과 동일한 특성을 확보할 수 있음. 융합부품소재연구부문
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4. 기술의 사업성 현재 단말기에 사용되고 있는 미국 Avago 사 DPX 제품 대체 가능
단말기 서비스 다양화에 따라 FBAR 필터의 사용량이 증가 추세 기존의 DPX에서 Triplexer, Quadplexer 등의 고집적 제품 모듈 제작 기술로 활용 가능 융합부품소재연구부문
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5. 국내외 시장 동향 시장 동향 FBAR DPX 국내외 시장 점유율 예상 매출액 2009년 2010년 2011년 2012년
2013년 해외 60백만불 80백만불 100백만불 120백만불 140백만불 국내 20억원 40억원 60억원 80억원 100억원 2011년 2012년 2013년 2014년 2015년 해외 2% 4% 6% 8% 국내 5% 10% 15% 20% 25% 2011년 2012년 2013년 2014년 2015년 해외 1.6백만불 4백만불 7.2백만불 11.2백만불 국내 1억원 4억원 9억원 16억원 25억원 연구부문/본부명
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감사합니다. ♣ 연락처 : 융합부품소재연구부문, 배현철 선·연 (042-860-6211, hcbae@etri.re.kr)
♣ 연락처 : 융합부품소재연구부문, 배현철 선·연 ( , ETRI OOO연구소(단, 본부)명
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