Copyright ⓒ 2006 by DKI Technology, Inc. No part of this publication may be reproduced, stored in a retrieval system, or transmitted in any form or by any means - electronic, mechanical, photocopying, recording, or otherwise without the permission of DKI Technology, Inc. Copyright ⓒ 2006 by DKI Technology, Inc. No part of this publication may be reproduced, stored in a retrieval system, or transmitted in any form or by any means - electronic, mechanical, photocopying, recording, or otherwise without the permission of DKI Technology, Inc. ㈜ 소원플렉스 SOWONFLEX.Co.Ltd

Speed, Qualty, Innovation 회사 개요 조직 구성 회사 연혁 및 실적 경영이념 FPCB 보유 기술 생산 CAPA. FPCB 제조공정도 주요 생산 제품 신뢰성장비 보유 현황 인증서 보유 현황

Speed, Qualty, Innovation 회 사 명 ( 주 ) 소원플렉스 대 표 자지 준 우 대표 본사 / 공장경기도 안산시 단원구 목내로 114 ( 목내동 번지 반월산단 3B/15L) TEL. 031) / FAX 업 종 인쇄회로기판 제조업 주요 생산품 Hard PCB & FPCB(Single, Double, Multi, Rigid Flex) 규 모 800 평형 종업원 - 50 명 회사 개요

Speed, Qualty, Innovation 대표이사 경영지원팀 사양관리팀 기술영업팀생산관리팀 구매 / 자재팀 품질관리팀 IQC, OQC 이사 상무 총무 / 인사 재무 / 회계 기술영업영업관리생산관리외주관리사양팀개발팀구매팀자재팀 조직 구성

Speed, Qualty, Innovation 2004~ 소원전자 ㈜소원플렉스 법인 설립 아모텍 협력업체 등록 및 NFC 用 안테나 개발 NFC 안테나 신규양산 Galaxy 3 Battery 용 FPCB 공급 Note 2 用 NFC 안테나 공급 Galaxy 4 用 NFC 안테나 개발 Galaxy 4 用 NFC 안테나 신규양산, Note 3 개발, Galaxy 4 用 NFC 안테나 공급 Galaxy 5 개발, Note3 用 NFC 안테나 공급 Galaxy 5 NFC 안테나 신규양산 공급 TM 테크 협력업체 등록 및 EAR JACK 양산 Galaxy 6 NFC 用 안테나 개발 회사 연혁 및 실적

Speed, Qualty, Innovation S peed 속도 고객 요구의 빠른 대응, 납기준수 Q uality 품질 품질 향상을 통한 경쟁력 확보 I nnovation 혁신 변화를 두려워 하지 않는 혁신적인 기업 고객의 높은 눈높이를 맞추기 위해 전자 부품 분야는 점점 스마트해지고 빠르게 변해가고 있습니다. 당사는 S.Q.I 의 경영 이념을 통하여 고객의 다양한 요구를 충족시켜드리기 위해 최고의 기술과 혁신, 품질을 바탕으로 한 제품을 생산, 공급할 수 있도록 노력하겠습니다. 경영 이념

Speed, Qualty, Innovation  ACF 를 대체할 압착기술  Bonding 이 되는 단자에 ACA 잉크를 도포  고객사의 ACF 부착 공정이 불필요하게 되어 생산성 및 수율 향상  AL Base 회로구현 시 드릴, 동도금 공정 배제  기본적으로 단자와 단자를 도통시키기 위하여 드릴, 동도금을 진행하지만 열 융착 진행 시 해당 공정배제  열 융착 기술로 단자와 단자를 연결하여 구성 ACA인쇄기술ACA인쇄기술 열 융착기술  기존 Copper Base 가 아닌 PET 를 Baes 로 하여 원가절감  Roll to Roll 공법을 통한 D/F 비용 감소  RTR 생산을 통해 대량 생산 가능  해당 회로구현 방식에 대한 특허 출원 중 AL Base 회로구현 AL Base 회로구현 ㈜소원플렉스의 보유 기술은 FPCB NFC 안테나에 최적의 기술을 보유하고 있으며, S 사의 주요 휴대폰에 탑재 및 해당 기술에 대해 검증 받은 핵심 기술입니다. FPCB 보유 기술 특허 보유 현황 - Aluminum 표면 도금에 대한 기술 년 6 월 - PET base 양면 동박을 이용한 FPCB 제조 기술 – 2014 년 5 월

Speed, Qualty, Innovation 주요 고객사 1. 삼성전자 무선사업부 1 차 협력사 중심의 PCB,FPCB 공급. 2. Galaxy Series 주요 대상, Antenna Module 외 Mobile 관련 부품 매출이 주된 영역. 3. 자동차 전장 및 Nevigation, 무선 충전기등 적용 가능한 모든 제품군 확장 진행예정. FPCB PCB MATAL-PCB 65% 25% 10%

Speed, Qualty, Innovation 매출 변화추이 18,000 16,500 13, 년 2013 년 2014 년 36, 년 2015 년 목표 매출 : 2014 년 대비 300% 수준 설정 지속적인 기술 개발과 과감한 설비 투자로 매년 평균 200% 의 매출 상승 기대 연 평균 매출 200% 상승 연도별 매출추이 각 부문별 전문 기술인력의 지속적인 양성으로 매출처 다변화 및 품질개선의 상승 효과 발생 2015 년 하반기까지 사옥 확장으로 인해 생산 및 매출증대 효과 기대 단위 : 백만원

Speed, Qualty, Innovation 생산 CAPA. 보유장비 & 공정 CAPA 공정명장비 & 인원사내외부㎡/月㎡/月비 고 CNC4 6 32,500 동도금 225,000 DES 332,000 적층공정 10830,000 가접 자동 57 26,000 반자동 10 수가접가접 총인원 60 명 금도금 327,000 BBT6832,000 후가공 88 외형가공 ,000

Speed, Qualty, Innovation CNC 드릴 동도금 ( 외부 ) 노 광 가 접적 층 에 칭 FPCB 제조 공정도

Speed, Qualty, Innovation 금도금 ( 외부 ) PSR, Marking 인쇄 ( 외부 ) 후 가공 BBT 외형 프레스검 사 FPCB 제조 공정도

Speed, Qualty, Innovation 주요 생산제품 Near Field Communication 의 약자로 근거리 무 선통신을 말하며, 10cm 가까운 거리에서 단말기간 데이터 전송을 할 수 있는 기술을 말함 주로, Battery Pack 또는 무선 충전기에 적용 → Battery Pack : Pack 내부에 적용 → 무선 충전기 적용 : 현재 개발 중 Black PET Sub Fpcb AL Base NFC Antenna

Speed, Qualty, Innovation ■ Aluminum 을 이용한 NFC 用 ANT. 생산 (Hybrid Type) → NFC Antenna 시장에서 단가 경쟁력을 가진 제품으로 FCCL 의 기능과 유사한 수준의 내열성 PET 에 Aluminum 을 적층한 구조로 갖는 원자재를 이용한 NFC Antenna 생산 최종고객사인 S 사 제품에 적용 기존 : FPCB Type TopBottom Aluminum 변경 : 내열성 PET ■ Aluminum 에 Sub FPCB 를 ACA 를 이용하여 합지하여 양산 진행 중이며, 원자재 사용을 기존 PI Base 원단 에서 PET 원단으로 변경함에 따라 자재에 대한 원가절감 발생 (RTR 생산으로 인한 공정비용 감소 ) → Roll to Roll 공법을 통한 D/F 비용감소 → Al 양면 자재를 이용한 Roll to Roll 공정 적용. 주요 생산제품

Speed, Qualty, Innovation SINGLE & DOUBLE SIDE FPCB(Ear Jack, PCN, Camera Module) MULTI LAYER & Rigid FPCB 주요 생산제품 Polyimide Cu Coverlay 층간구조도 (Single) 층간구조도 (Double) Polyimide Cu Coverlay Cu Coverlay 층간구조도 (Multy) Coverlay Cu Polyimide B/S Polyimide Cu Coverlay B/S Polyimide Cu Coverlay 층간구조도 (Rigid) Coverlay Cu Polyimide B/S Polyimide Cu Coverlay P.P Cu PSR

Speed, Qualty, Innovation Build Up 주요 생산제품 층간구조도 (Multy) 공정 Flow

Speed, Qualty, Innovation EquipmentMakerStandardsModel 비고 3 차원측정기 Micro-Vu X,Y,Z : 650*650*160 ㎜ / 0.4 ㎛ EXCEL 661HM 구매예정 VISION SCOUPESOMETECH 40 배 ~500 배 / ㎜ ICAMSCOPE XRF & 도금두께 ISP Rohs & H/F 대응, Detection Element : Al(13)~U(92) iEDX-200AT 구매예정 금속 현미경 OLYMPUS 50~500 배 BX51M Section 연마기 BASTECH KOREA50~500RPM BESTPOL P201 신뢰성 장비 보유현황 회로폭 측정기 2 차원 측정기현미경 마이크로미터 Polisher M/C 3 차원 측정기 Cu 도금두께 측정기

Speed, Qualty, Innovation 인증서 보유 현황 ISO 9001 ISO 14001

Speed, Qualty, Innovation “ 감사합니다.” “ 최고의 기술로 고객가치를 창출하는 ㈜소원플렉스와 함께 하십시오.” Business Contact [ 남동욱 차장 ] * / M∙P : * TEL : 031) / FAX : 070)