1 차 례 1. PCB 란 ? 2. PCB 종류 3. 일반적인 가격산정 방법 및 경제적 SIZE 설계 4. 생산 공정 및 용어 설명

2 1. PCB 란 ? PCB 표면상 필수 기재사항 1. 제품명 및 버젼 2. 제조년월일 3. UL MARK PCB 란 인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board) 의 약자임. 여러종류의 많은 부품을 폐놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. PCB 는 폐놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판등의 한쪽면에 구리등의 박판을 부착 시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각 ( 선상의 회로만 남기고 부식시켜제거 ) 하여 필 요한 회로를 구성하고 부품들을 부착탑재시키기위한 구멍을 뚫어 만든다. PCB 를 설계하는 업무를 ARTWORK 라 하고 주로 PADS,CAADSTAR,PCAD,ORCAD 등의 프로그램을 이용하여 설계를 함. PC 가 보급되기 이전에는 먹물을 이용하여 PATTERN 을 그렸음. UL 승인사항 1. PCB 원판 2. 제조업체

3 2. PCB 종류 구 분구 분 종 류장 단 점장 단 점 PATTERN 층수별 1LAYER 만원 12 만원 20 만원 28 만원 40 만원 회로배치상 비효율적임 일반적으로 많이 사용됨 EMI,EMC 대책이 용이함 가격이 비쌈 대형업체에서만 양산됨 재질 페놀 (XPC) 에폭시 (FR1,FR4) 에폭시 (CEM-1,CEM-3) 종이섬유,UL 승인되지 않음. UL GRADE:94H-B 유리섬유, 열에강하고 견고함. UL GRADE:94V-0 높은 임피던스, 비전해 물질임 유리종이 에폭시. UL GRADE:94V-0 두께 FPCB 라 불림. 공간이 없는기기에 적용.4T 이하는 SMD 작업시 별도의 고정지그가 필요함. WAVE SOLDER 를 할수 없슴. 4LAYER 가능 1.0 – 1.6T 는 가장 많이 사용되고 가격이 저렴함. MULTI LAYER 가능

4 3. 일반적인 가격산정 방법및 경제적 SIZE 설계 1. 일반적인 가격산정 : 2LAYER 를 기준하여 원판당 12 만원으로 책정 2.PCB 원판 SIZE : STANDARD : 1200x900x1.6t JUMBO : 1200x1000x1.6t 3. SMD 및 WAVE SOLDER 에서 작업가능한 최대 SIZE : 450x 배열 : 3 번항 SIZE 내에서 가능하면 짝수 숫자로 배열하고 작업면이 앞뒤 엇갈리게 배치함. 이유 :METAL MASK 수량 감소, 작업시간 단축 주 ) METAL MASK 제작비용 : 만원 / 건당 브이 컷 (V-CUT) 이 여러줄일 경우 작업시 부러질 우려가 있슴. 재봉선 삽입시는 재봉선의 길이를 감안하여 설계 5. LOSS V-CUT : mm 재봉선 : mm 자삽 가이드 : mm PCB 절단 LOSS : 10x20mm 6. 상기 LOSS 및 배열상태를 감안하여 가장 경제적인 크기를 계산하여 PCB 크기를 결정.

5 윗면 밑면 원점 V-CUT 자삽 가이드 재봉선 3. 일반적인 가격산정 방법 및 경제적 SIZE 설계

6 4. 생산공정및 용어설명 PCB 생산공정 CAM  FILM  MLB  CNC  화학동  라미네이팅  노광  현상  전기동  필름박리  부식  PRS 인쇄  SILK 인쇄  HAL  BBT  R/T  단자도금  V-CUT  검사  출하 생산공정용 어 설 명용 어 설 명 CAM PCB ARTWORK 한 CAD DATA 를 소스로 해서 생산공정에 맞게 WORKING FILM 을 제작. GEBBER DATA,NC DATA 등을 작성하는 공정 FILM PATTERN 이나 인쇄등에 필요한 영상을 1:1 비율의 필름을 만드는 공정 MLB MULTI LAYER BOARD 를 만드는 적층공정 CNC 내외층에 형성된 원판에 구멍을 뚫어 동도금을 시켜 내외층을 연결할수 있도록 HOLE 을 가공해 주는 공정 화학동 THROUGH HOLE 내벽에 도전성을 부여하여 동을 화학적으로 부착하는 공정 라미네이팅뜨거운 ROLLER 를 이용하여 DRY FILM RESIST 층을 표면에 열 압착하는 공정 노광 (EXPOSURE) 감광성 유제층의 특정 대상 부위에 빛을 쐬어 주는것. PHOTO RESIST 의 중합반응을 일으키게 하려고 UV 빛에 노출시킴 현상 DEVELOPING

7 생산공정용 어 설 명용 어 설 명 전기동 PATTERN PLATING 도금 필름박리부식 RESIST 로서의 역할을 수행한 DRY FILM 을 화학약품을 이용하여 제거시킴. 부식 ETCHING. 동박의 배선 PATTERN 을 형성하는 과정. PATTERN 을 기판으로 전사하 고 기판에는 부식액에 용해되지 않는 경화된 PATTERN 만 남는다. PRS 인쇄 PHOTO SOLDER RESIST. 부품 납땜에 필요한 SOLDER MASK 를 제외한 모든면 에 절연등을 목적으로 동박을 피복하는 작업 Silk 인쇄부품명, 위치등을 인쇄함 HAL HOT AIR SOLDER LAMINATOR. 고온 고압의 바람으로 HOLE 의 안쪽부분에 균일한 두께로 땜납을 입혀줌 BBT BARE BOARD TEST : 전기적인 이상유무를 검사함. 테스트 지그가 필요함 ROUTING 제품의 크기대로 외형을 가공하는 공정 단자도금금, 니켈등 경도가 높고 도전성이 좋은 금속을 사용하여 도금을 시킴 V-CUT 여러장의 PCB 를 배열하는 경우 분리하기 쉽게 V 자 모양으로 홈을 내줌 검사고객의 구매규격에 대한 적합성을 중심으로 확대경검사및 육안검사를 함 출하단위별로 진공포장하여 BOX 에 포장함