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RIGED PCB 제조 공정도 재단 : CF/PP재단기 내층회로 형성(라미네이션/노광) : ROBOT(V-RACK)LOADER
LDI : LDI AUTOMATION 현상/부식:박판투입기(위켓/메거진) 회로검사(AOI):AOI AUTOMATION 동도금 :수직도금 투입기 적층:적층기 해체기:해체기 핀 분리:디피너 외층회로 형성(라미네이션/노광) : ROBOT(V-RACK)LOADER LDI : LDI AUTOMATION 현상/부식:박판투입기(위켓/메거진) 회로검사(AOI):AOI AUTOMATION 각인:각인기 두께측정:원판두께 측정기 드릴(CNC) 인쇄:박판투입기(위켓/메거진) 건조:수직 건조기 금도금:수직도금 투입기 라우터: 두께측정:모듈 단자부 두께측정 BBT:BBT(BMI+디플러스) 포장: 휨측정:휨 측정기 휨교정:휨교정기 최종검사: 출하:
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양면 FPC 기준 제조 공정도 재단:CF/커버레이 재단기 드릴:UV LASER DRILL(ESI) AUTOMATION
디스미어: 동도금: 수직도금 투입기 라미네이팅,노광 : ROBOT LOADER LDI: LDI AUTOMATION 회로검사(AOI): AOI AUTOMATION 현상,부식: 가접: 적층 : 적층기 HOT PRESS: 해체 :디피너,해체기 금도금:수직도금 투입기 펀칭(가이드홀): PRINTING: 건조: PRESS : SERVO PRESS 최종검사: BBT(BMI+디플러스) 출하:
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