Electronic Engineering Yoo Han Ha 1

Technology template 만들기 패드 스택 작성하기 설계 밀도 그래프 Auto routing ( 자동 배선 ) Obstacles 와 text Back anoontation 과 cross probing

techonology template 만들기 *.tch : 테크놀로지 파일 현재 설계중인 기판과 이미 설계된 기판에 설계 규칙 적용하여 이 규칙에 따라 기판을 설계하거나 속성을 변경 네트리스트, 부품, 기존 설계의 색상, 풋프린트, 외곽선, 문자, 도형 등 정보를 제외한 기판 설계에 관한 기본 규칙 포함 기판의 층에 대한 구조, 부품이나 배선의 배치 간격, 트랙폭의 기본값, 보드의 외곽선, 조립홀 등의 정보 Layout plus 는 20 개의 테크놀로지 파일 내장

techonology template 만들기 *.tpl : 템플리트 파일 설계 규칙에 도면의 형식, 기판의 외곽선 등을 포함시켜 특정한 종류의 기판 설 계에 직접 활용할 수 있는 80 개의 파일 포함 C:/ orcad/tools/ layout_plus/data 에 존재

패드 스택 작성하기 부품의 핀을 PCB 에 연결하기 위해 부품의 핀을 삽입하는 홀 주위에 원형이나 사각형으로 만들어져 남겨진 동박 PCB 에 고정시키고 부품의 핀과 트랙을 연결시키기 위한 것 다층기판의 경우 패드가 각 층에 쌓여 있는 형태이므로 이를 패드 스택 레이어, 크기, 드릴홀의 지름 등에 대한 정보 정의 Layout plus 프로그램 -> tools/ library manager

패드 스택 작성하기 새로운 패드스택 작성 각 부품의 대한 풋프린트의 핀과 패드 정의 기판의 각 층에서 패드의 모양 및 크기 정의 방법 1)Spreadsheet -> padstack 2)T1 해당 패드스택 선택 ( 기본 패드스택 T1~T7 까지 정의 ) 3)MRB-> new : 하단에 T8 생성되어 사용자 목적에 맞게 수정 4)T8 더블클릭 : edit padstack 대화상자 : 특정 층 패드만 수정 가능 5) 패드스택 이름 : S55D022 ( 패드모양 Square, 크기 55mils, 드릴홀크기 0.22inch) 6)MRB-> save to library : *.llb ( 기존 파일 pastack.llb)

부품 배치 수동배치 이동 : 해당 부품을 MLB 드레그 회전 : 해당 부품의 MRB/ rotate 선택

부품 배치 배치 전략 파일 : *.sf File/load : 배치전략파일 PL(place) 로 시작하는 파일 중 plstd.sf 선택 Plbest.sf : 가장 최적의 배치를 할 수 있는 전략 파일, 소요시간 가장 길다 Plclust.sf : 부품간의 관계가 특별히 명시되지 않은 경우 대화식으로부품집단 을 만들어 배치하며 보드 상에 원을 그리고 각 부품 집단을 구별하여 표시 Plfast.sf : 가장 빠른 시간내에 배치하며 간단한 보드의 경우 적합 Plfinish.sf : plclust.sf 를 사용하여 부품을 집단 별로 배치했을 때 어느 집단에도 속하지 못하고 남은 부품의 배치를 완료할 때 사용 Plstd.sf : 표준 배치 파일로서 최적에 가까운 배치를 할 수 있다.

부품 배치 자동배치 자동 배치가 수행될 영역을 규정하기 위해 기판 외곽선 그린다. 특정 부품의이동을 원하지 않을 경우 고정시킨다. MRB -> properties -> FIX( 고정 ), LOCK( 반고정 : 임시고정 ) Menu / auto -> place -> board

설계밀도 그래프 PCB 배치 밀도, 배선 밀도 그래프 기판 영역 내에서 부품 배치에 대한 밀도를 표시, 라우팅레이어, 라우팅 된 트랙의 굵기, DRC 설정및 배선을 분석하여 라우팅 할 수 있는지 계산 기판 라우팅시의 난이도 그래프 파란, 녹색 : 적절한 밀도 분홍, 빨간색 : 높은 밀도 View -> density graph

설계밀도 그래프 표시 정밀도 Fine( 자세함 ) Medium( 중간 ) Coarse( 거칠음 ) 표시 제거 View -> design

자동 배선 (auto routing) 전략파일 선택 2_thr_h.sf : 양면 through-hole 기판, 상층면이 가로 2_thr_v.sf : 양면 through-hole 기판, 상층면이 세로 2_smd_h.sf : 2 층기판, 양면 SMD( 표면실장부품 ), 수평 4_SM1_h.sf : 4 층기판, 양면 SMD 수평 STD.sf : 표준 배선 전략파일

자동 배선 (auto routing) 자동배선 Auto -> board : 기판 전체에 대한 자동 배선 수행하며 선택한 전략 파일에 설정되어 있는 매개 변수 값에 따라 자동 배선 작업 수행 Auto -> DRC/route box : 자동배선 일단 수행 수 자동 배선 메뉴에서 보드를 선택하여 전체를 재 배선 할 수 없으며, DRC/Route box 를 선택하교 DRC 영 역내에 미 배선된 네트에 대하여 부분적으로 배선 작업 Auto -> component : 선택한 부품에 대한 네트에 대하여 배선 작업 자동 배선 벗겨내기 Auto -> unroute ->board

Obstacles 와 text PCB layout 설계에서 기판의 크기, 모양, 영역을 지정하거나 부품의 배치, 배선이 가능한 영역을 제한하는 경계선 종류 Free track : 일반 트랙선 Copper area : 동판 영역 ( 면으로 표시되는 외곽선 ) Copper pour : 패드, 트랙 주위를 제외한 동판 영역 Anti-copper : copper pour 영역에서 동판 제거 Board outline : 보드의 외곽선 ( 배치, 배선의 영역 제한 ) Detail : 일반 그림선 ( 전기적인 속성은 없고 단지 표시기능만 있음 )

Obstacles 와 text Board outline : 보드의 외곽선 ( 배치, 배선의 영역 제한 ) MRB -> new 외곽선 그리기 MRB -> end command 수정 선택된 상태에서 수정을 원하는 외곽 선 클릭 두께 수정 : MRB -> properties 에서 width 수정

Obstacles 와 text Copper pour : 패드, 트랙 주위를 제외한 동판 영역 PCB 기판 상의 특정한 위치에 동판을 남겨두기 위해 사용 주위의 잡음에 민감한 회로부분과 그 주위에 접지선과 연결된 동판을 씌 우기 위해 사용 신호선의 단락을 막기 위해 자동적으로 트랙과 패드를 피해 배치 Board outline 과 동일 한 방법으로 그린 후 외곽선 속성중 type 을 copper pour 로 수정 을 이용하여 외곽선 새로 그린 후 속성 수정 type : copper pour

Obstacles 와 text 기판에 문자 삽입하기 MRB -> new : 텍스트 편집할 수 있는 대화상자 삽입할 문자열 글꼴 지정 Layer : 텍스트 삽입 층 단, 쓰려는 층은 미리 활성화 되어 있어야 쓴 글씨가 보인다.