1 Spin Dryer_High Spin(2대) 구매사양서 문의처변상섭 책임연구원 (NCNT) 연락처 ,
2 I. 장비 도입 개요 장비 개요 가. DI Rinse & Hot N2 Blowing System Built-in 나. DI Resistivity Monitoring System Built-in 다. Wafer Size: 6/8inch Wafer 용 (1 대 ), 4/6inch Wafer 용 (1 대 ) 라. Cassette Size: 25 매 /batch 1cassette 마. 설비 Type: Single type (2 대 ) 3. 장비도입 계약 범위 및 조건 가. 검수완료 전 소요되는 모든 비용 (Fab. 반입의 도비, Utility Hook-up 등 ) 은 낙찰된 업체에서 부담한다. 나. 검수는 뒷장에 제시된 Acceptance 모든 항목에 대해서 규격을 만족한 후 진행된다. 다. Warranty 는 검수완료 시점으로 1 년이며, Parts 와 Labor 를 모두 포함한다. 라. 검수는 장비 입고 후 30 일 이내로 한다. 1. 사용 목적 가. SiC 전력반도체 제작 시 습식 식각 및 세정 공정 진행 후 Wafer 를 DI Rinse 와 건조 공정을 동시 진행하기 위해 본 장비를 도입 한다. 나. NCNT SiC Room Wet Station 의 6, 8inch 용 장비 1 대와 MEMS Room Wet Station 의 4, 6inch 용 장비 1 대를 도입한다.
3 II. Acceptance 항목 및 규격 No 항목규격방법 1 H/W 구동에 관련된 항목업체평가서 제출 2Dry Time≤ 10min Dry 만 진행, 육안 확인 3Base DI Resistivity≥ 14MΩcm Rinse Step 5 분 진행 후 Built-in Resistivity Gauge 로 확인 4Rinse 13MΩcm≤ 3min Rinse Step 만 진행, Built-in Resistivity Gauge 로 확인 5 SiC Room 용의 Rotor 수 2 개 (6,8” 용 각 1 개씩 ) 6 MEMS Room 용의 Rotor 수 2 개 (4,6” 용 각 1 개씩 ) 7 저장 가능 Recipe 수 ≥ 5 개 8Max. RPM≥ 2800 Built-in RPM Gauge 로 확인 9DI Rinse System 장착 10DI Resistivity Monitor System 장착 11Hot N2 Blowing System 장착 12Mechanical Door Lock System 장착
4 III. Service 1.Training : System Set-up 후, 장비 공급자는 아래 내용에 대해서 2 일간 장비 교육을 진행한다. 가. 안전교육, 장비 기본 작동법 나. Program 운용, Recipe 작성법 다. Maintenance & Error 조치 방법 2. Technical Service 가. 장비 문제로 인한 방문 요청 후 24 시간 이내 방문 나. 방문 후 3 일 이내에 장비 문제 해결 및 Report 3. 검수 후 제공 품목 가. 장비 운용에 필요한 Tool Box 나. 1 년간 유지보수에 필요한 소모성 부품 4. 검수 후 제출 문서 가. Operation, Maintenance Manual 나. 장비 Set-up Report 및 평가표 다. 장비 관리표 ( 주기, 규격, 방법 명시 )