2004 년 10 월 05 일 AGSP 工法 Presentation ( 주 ) 두산 전자 BG 매스램사업부 0 *AGSP : Advanced Grade Solid Bump Process

1 Wiring Density Year Gen#1 Single Sided Gen #2 Double Sided Gen #3 Multilaye r ‘50‘60‘70 ‘90‘00‘10 Gen #4 HDI Gen #6 Optical Era Gen #5 High- Speed Era Metal Wired Substrates Metal plus photonics ( Printed Circuit Boards) Biggest Change Industry Has Ever Seen! PCB 기술 Trend PCB 기술 Trend 1. Road Map Of Printed circuit Board

2 접속 설계자유도 Via 형성 특징 ( 상부 도체층 접속 ) 개발년도 양산여부 생산량 ( 일본 ) 개발 업체 생산업체 Laser +RCC Thin CU 도금 △ Laser Drill+ 도금 화학적 접속 ( 도금 ) 1996 양산 Global standard 총생산량의 80% Ibiden, 삼성전기, 대덕, LG 외 ALIVH Resin 함유 Cu Powder ○ Laser Drill+Paste 인쇄 물리적 접속 1995 양산 일본 20~25,000 sqm/ 월 松下, CMK B2IT Resin 함유 Ag Powder ○ Paste 인쇄 물리적 접속 1996 양산 일본 10~15,000 sqm/ 월 東芝 Miyagi 전자, 심텍, NMBI Pure Cu Bump ○ Bump( 에칭 ) 물리적 접속 2000 양산 Global 화 추진 5,000sqm/ 월 North LG AGSP Pure Cu Bump ○ Bump( 도금 ) 화학적 접속 ( 도금 ) 1998 → 2000 소규모양산 Global 화 추진 300~500 sqm/ 월 Daiwa 공업 Clova 전자, 빅토리아 * Source : JMS2003 Build up 공법 비교 Build up 공법 비교

3 중첩 가공 (Stacked Type) 가능으로 고집적 설계 가능 다양한 Bump Size 및 형태 가능 - Noise 감소 설계 가능 접속의 고신뢰성 ( 도금에 의한 화학적 결합 ) 저 전기저항 및 고 열전도 및 저 열 발생 다양한 형태의 절연재료 사용가능 (Prepreg 및 RCC, TCD) 표면 Flateness 양호 AGSP 공법의 특징 AGSP 공법의 특징 1. 설계적 측면 2. 제조적 측면 기존 설비의 활용 / 별도의 제조설비 필요 없음 중간 검사 가능 (AOI 활용 ) 생산 수율 높음

4 AGSP 제조 Process AGSP 제조 Process RCC Press Sand Belt 연마 - 옥사이드 → RCC 적층 → Hot Press [ 프레스 후 ][ 연마후 ] RCC 표면에 돌출된 Bump 상부 연마

5 AGSP 제품군 / 사양 AGSP 제품군 / 사양

6 A BDC Ａ）ＭＡＸ：８７．７０℃ Ｂ）ＭＡＸ：７４．９５℃ Ｃ）ＭＡＸ：５８．５９℃ Ｄ）ＭＡＸ：７０．０５℃ Ａ－Ｃ）温度差：２９．１１℃ LED 기판 방열성 테스트 LED 기판 방열성 테스트 ■ AGSP 공법이 일반 Via 공법에 비해 열 발생량이 적고, 방열성이 우수

7 Ａ）ＭＡＸ：７６．６４℃ Ｂ）ＭＡＸ：７０．０８℃ Ｃ）ＭＡＸ：５９．８８℃ Ａ－Ｃ）温度差：１６．７６ ℃ Ａ）ＭＡＸ：９８．７９℃ Ｂ）ＭＡＸ：９３．８５℃ Ｃ）ＭＡＸ：７８．３９℃ Ａ）ＭＡＸ：５５．４５℃ Ｂ）ＭＡＸ：５３．５６℃ Ｃ）ＭＡＸ：４７．２０℃ Ａ－Ｃ）温度差：８．２５℃ Ａ）ＭＡＸ：７２．９８℃ Ｂ）ＭＡＸ：６７．５８℃ Ｃ）ＭＡＸ：５５．８９℃ LED 기판 방열성 테스트 -AGSP vs. 일반 Via LED 기판 방열성 테스트 -AGSP vs. 일반 Via

8 ‘04 년 AGSP 추진 경과 ‘04 년 AGSP 추진 경과 해외 일본 양산 Start : Stanley 사 ( ‘ 월 ~ : 150 ㎡ / 월 ) Anylayer( 전층 Build-up) 개발 / 승인 작업 CMK Presentation 및 샘플 평가 작업 국내 C 사 (PCB) 품질 승인 완료 O 사 (PCB) 품질 승인 완료 S 사 DVC 제품 승인 ( ‘ 04.9 월 ) Stack-via 설계 적용 : 핸드폰 2 개사 -> 평가용 Sample 진행 ※ 신뢰성 - AGSP 장기 신뢰성은 국내 PCB 4 개 업체로부터 합격 판정, - 일본 양산 제품의 Follow-up 결과 이상 없으며, 제품군의 확대 검토중임. - S 사의 평가 6 회 (3 회 *2 개사 ) 실시 결과 : 합격

9 AGSP 제조 공정 - Design Specification AGSP 제조 공정 - Design Specification ◎ Laser Drill vs. AGSP 비교 [ Staggered Via][ Stacked Via] L1L2 ◎ CAM 단위 : ㎛ Class Ⅰ Class Ⅱ Class Ⅲ ⓐ Hole Dia.250 ⓑ/ⓒⓑ/ⓒ Line/Space100/100 ⓓ Bump-Hole pitch ⓔ/ⓕⓔ/ⓕ Bump Dia./Land Dia.300/500150/300100/250 항 목 375

10 ㈜ 두산 전자 BG Info. ㈜ 두산 전자 BG Info.  설립일자 :  전자 BG 장 : 장 영 균  생산품목 : 동박적층판 (CCL), Chemicals  매출액 ( ’ 03 년 ) : 3,583 억원  총인원 ( ’ 월 ) : 1,016 명  Website :  사업장 구성 본사 : 일반관리, 국내영업, 해외영업, 본사 : 일반관리, 국내영업, 해외영업, 연구소 연구소 공장 : 구미, 익산 1, 증평, 김천, 안산, 공장 : 구미, 익산 1, 증평, 김천, 안산, 익산 2( 화학 ) 익산 2( 화학 )  설립일자 :  전자 BG 장 : 장 영 균  생산품목 : 동박적층판 (CCL), Chemicals  매출액 ( ’ 03 년 ) : 3,583 억원  총인원 ( ’ 월 ) : 1,016 명  Website :  사업장 구성 본사 : 일반관리, 국내영업, 해외영업, 본사 : 일반관리, 국내영업, 해외영업, 연구소 연구소 공장 : 구미, 익산 1, 증평, 김천, 안산, 공장 : 구미, 익산 1, 증평, 김천, 안산, 익산 2( 화학 ) 익산 2( 화학 ) 영업 ( 수지 ) 구미공장 본사 ( 서울 ) 김천공장 익산 1,2 공장 증평공장 안산공장 1. 현황 및 사업장 소재지 페놀 CCL Epoxy CCL 매스램 ( 다층 반제품 )

유기 EL 전자재료 및 FCCL 사업화 개시 SONY GREEN 파트너 인증 AGSP 기술도입 계약 체결 안산공장 준공 QS-9000 인증획득 코오롱전자 주식인수 ( 김천공장 ) ISO 획득 (KSA-QA) 익산공장 준공 ISO 9002 인증획득 (BSI-QA) 증평공장 준공 상호변경 ( 한국오크 → 두산전자주식회사 ) 구미공장 준공 회사설립 ( 한국 OAK 공업주식회사 ) 2. 주요 연혁 및 매출액 3,577 3,919 4,179 3,813 3,685 3,583 3,830 '98'99'00'01'02'03'04(P) 단위 : 억원

12 The Past Paper/Phenol Laminates Composite Laminates Glass/Epoxy Laminates Pre-Multi Laminates The Present BGA and Flip-Chip Materials Green Laminates Build-up Materials The Future CSP Materials Flexible Materials Materials for Additive Process Landless Packaging Technology Mass Production Technology Material Technology Combination Technology (Material + Reliability) 3. Production Technology

13 국내 최대 Masslam 생산 업체 03 년도 매출 : 333 억원 주요 고객 - 국내 : 삼성전기, 대덕전자, 대덕 GDS, 코리아 써키트, DAP, 코스모텍, 페타시스 외 기타 - 해외 : 일본 CMK, DDPI 외 기타 주소 : 경기도 안산시 성곡동 주소 : 경기도 안산시 성곡동 완공일자 : 2000 년 5 월 완공일자 : 2000 년 5 월 공장규모 : 토지 5,130 평 공장규모 : 토지 5,130 평 건물연면적 4,280 평 건물연면적 4,280 평 주생산품목 : 매스램 연 60 만장 주생산품목 : 매스램 연 60 만장 인원 : 149 명 ( ’ 월 ) 인원 : 149 명 ( ’ 월 ) 4. 안산 공장 소개

14 Contact Point Contact Point 두산전자 매스램 사업부 ※ 영업팀 김정수 과장 ( , ) ※ AGSP 팀 정재훈 대리 ( , ) 담당자 감사합니다. !