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반도체 산업 반도체 간략 설명/업체구분 반도체 제작 공정/설명 공정별 주요 장비/재료/업체 기타 중요한 용어 및 설명
반도체 분석시 살펴봐야 될 지표
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반도체 간략 설명 및 업체 구분 RAM, ROM -> DRAM, NAND FLASH
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생산 업체구분
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반도체 제작공정 및 설명
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1. 단결정 성장
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2. 웨이퍼 절단
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3. 웨이퍼 표면연마
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4. 회로설계
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5. 마스크제작
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6. 산화공정(전공정 6~13)
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7. 감광액 도포(P/R Coating)
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8. 노광(stepper exposure)
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9. 현상(develop & bake)
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10. 식각(etching 에칭)
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11. 이온주입(Ion Implant)
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12. 화학기 증착(CVD)
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13. 금속배선
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패턴공정
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14. 웨이퍼 자동선별(EDS)
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15. 웨이퍼절단(Sawing)
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웨이퍼 크기
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16. 칩 접착(Die attach)
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17. 금속연결(Wire bonding)
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18. 성형(Molding)
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19. 최종검사
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청정실 복장 (1)
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청정실 복장 (2)
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공정별 주요장비/업체(1)
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공정별 주요장비/업체(2)
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전공정 주요장비별 비중
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공정별 국산화율 추이
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공정별 주요재료/업체(1)
35
공정별 주요재료/업체(2)
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기타 중요한 용어 및 설명(1)
37
기타 중요한 용어 및 설명(2)
38
기타 중요한 용어 및 설명(3)
39
기타 중요한 용어 및 설명(4)
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기타 중요한 용어 및 설명(5)
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기타 중요한 용어 및 설명(6)
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분석시 살펴봐야 될 지표 1) 수요 VS 공급이다. 2) 수요에 영향을 줄만한 요소? 거시적 지표, 지역별 추이
제품/미시적 접근 3) 공급에 영향을 줄 요소? CAPA 증설/공정기술 변화 전략적 정책 4) 외부요인 : 가격
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거시적 지표 (1)
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거시적 지표 (2)
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거시적 지표 (3)
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거시적 지표 (4)
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D램 수요예측
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PC 수요량 및 예측
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이유
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D램 탑재량 추이
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이유
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향후 예상
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새로운 OS 출시 전후 디램 출하
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브릭스 핸드셋과 PC 보급율
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D램 공급예측 1) WAFER 증가 – 생산량의 측면 - CAPA 증가 : 설비투자 (공장증설)
- 설비전환 : nand flash -> D램 2) WAFER 당 Bit 증가 – 생산성의 측면 수율측면 미세공정기술 전환 (고집적화) 고용량 반도체개발 (앞그림 참조)
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외부요인-가격
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D램 싸이클 변화 및 전망
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NAND FLASH 수요예측 비중 : 디카 > MP3 > 핸드셋 > USB 1) 가격이 수요를 창출함
- Mb/sys 증가 2) 각 제품의 고용량화 추세 3) Killer application 등장 여부 07년 뮤직폰(아이폰) 비스타의 ㅍ르래시 장착 등
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NAND FLASH 공급예측 CAPA 증가율
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NAND FLASH 싸이클
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반도체 산업의 패러다임 변화(1)
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반도체 산업의 패러다임 변화(2)
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