우 진 인 더 스 트 리우 진 인 더 스 트 리 T : F : 회사소개서
1 1 회사소개 회사개요 3 3 고객사 거래현황 4 4 분야별 매출포지션 목 차 2 2 제품소개 1 1 Mobile 용 점착테이프 2 2 반도체용 점착 Tape 3 3 Led 용 점착테이프 4 4 IONIZER
1. 회사소개 1-1. 회사소개 우진인더스트리는 빠른 속도로 성장해 가고 있는 전자 디스플레이 시장에서 도전 정신을 바탕 으로 최고의 제품과 최상의 고객서비스를 위해 회사의 모든 역량을 집중하고 있습니다. 당사는 끊임 없이 변화하고 있는 첨단산업 생산현장에서의 필수품인 산업용 특수테이프 및 제전장치 (IONIZER) 및 제전용품 시장의 Support 를 자처하며 한결 같은 마음으로 최선을 다해 왔습니다. 영업의 기준을 품질과 기술, 신용과 정직으로 하여 모든 고객의 만족을 꿈꾸며 발전하고 있습니다. Total Clean Room Solution 을 제공하는 우진인더스트리는 현장에서 얻어진 풍부한 노하우를 바탕으로 앞으로도 최고의 품질과 service 를 통해 고객에게 다가설 것을 약속합니다. 우진인더스트리는 빠른 속도로 성장해 가고 있는 전자 디스플레이 시장에서 도전 정신을 바탕 으로 최고의 제품과 최상의 고객서비스를 위해 회사의 모든 역량을 집중하고 있습니다. 당사는 끊임 없이 변화하고 있는 첨단산업 생산현장에서의 필수품인 산업용 특수테이프 및 제전장치 (IONIZER) 및 제전용품 시장의 Support 를 자처하며 한결 같은 마음으로 최선을 다해 왔습니다. 영업의 기준을 품질과 기술, 신용과 정직으로 하여 모든 고객의 만족을 꿈꾸며 발전하고 있습니다. Total Clean Room Solution 을 제공하는 우진인더스트리는 현장에서 얻어진 풍부한 노하우를 바탕으로 앞으로도 최고의 품질과 service 를 통해 고객에게 다가설 것을 약속합니다.
1. 회사소개 1-2. 회사개요 1. 상 호 : 우진인더스트리 2. 대 표 자 명 : 김 상 환 3. 사업자등록번호 : 4. 설 립 년 도 : 2011 年 08 月 09 日 5. 자 본 금 : 100,000,000 6. 사 무 실 : 경북 구미시 사곡동 번지 GM 빌딩 3F 1. 상 호 : 우진인더스트리 2. 대 표 자 명 : 김 상 환 3. 사업자등록번호 : 4. 설 립 년 도 : 2011 年 08 月 09 日 5. 자 본 금 : 100,000,000 6. 사 무 실 : 경북 구미시 사곡동 번지 GM 빌딩 3F
1. 회사소개 1-3. 고객사 거래현황 거래처진행사항 삼성광통신적용 디지텍적용 글로닉스적용 육일 C&S 적용 멜파스적용 서 창서 창양산 test 진행 중 스피넥스 1,2 차 sample test ok 에스맥적용 태양기전적용 JNTC( 구, 협진 I&C) 적용 모바일용 TAPE IONIZER 거래처진행사항 누리텍 희성전자 디지텍 태양기전 글로닉스 2012, 12
1. 회사소개 1-4. 분야별 매출 포지션 UV,NON UV TAPE 보호 FILM BLUE TAPE SEMICONDUCTOR - 20% DISPLAY – 50% MOBILE & 정전기 제거장치 LED – 30%
2-1. 제품소개 용도 AF, AR 증착 및 표면보호용 공정 AF, AR 공정 적용제품 강화 GLASS, 기타 공정보호용 특징 1) 강화 GLASS 표면 Particle 오염 없음. 2) 점착제 오염 없이 박리가 용이 3) 150 ℃ 내열 4) 용도별 Roll / Sheet Type 으로 분류. 용도 AF, AR 증착 및 표면보호용 공정 AF, AR 공정 적용제품 강화 GLASS, 기타 공정보호용 특징 1) 강화 GLASS 표면 Particle 오염 없음. 2) 점착제 오염 없이 박리가 용이 3) 150 ℃ 내열 4) 용도별 Roll / Sheet Type 으로 분류 Mobil 용 점착 테이프
2-1. 제품소개 용도 반도체, LED 및 기타 Package 공정 중 회로 절단용 Tape 공정 Package Sawing 공정 적용제품 Wafer – Semi Wafer, LED Wafer. Glass Wafer Glass – 강화 Glass, IR Cut Off Glass 특징 1) DI Wafer, 실리콘 Dust 오염 없음 2) 경시 변화 없음 3) 점착제 오염 없음 4) UV 경화형과 일반 점착형으로 분류 5) 친환경 물질인 Poly-Olefine 재질 사용 6) Expanding 시 PVC 와 차이없음 용도 반도체, LED 및 기타 Package 공정 중 회로 절단용 Tape 공정 Package Sawing 공정 적용제품 Wafer – Semi Wafer, LED Wafer. Glass Wafer Glass – 강화 Glass, IR Cut Off Glass 특징 1) DI Wafer, 실리콘 Dust 오염 없음 2) 경시 변화 없음 3) 점착제 오염 없음 4) UV 경화형과 일반 점착형으로 분류 5) 친환경 물질인 Poly-Olefine 재질 사용 6) Expanding 시 PVC 와 차이없음 반도체용 점착 Dicing Tape
2-1. 제품소개 용도 반도체 Wafer 회로 보호용 Tape 공정 Semiconductor Grinding Line 적용제품 Wafer – Thin Wafer, Normal Wafer 특징 1) DI Wafer, 실리콘 Dust 오염 없음 2) 경시 변화 없음 3) 점착제 오염 없음 4) UV 경화형과 일반 점착형으로 분류 5) 친환경 물질인 PET, PE 재질 사용 6) Grinding 후 이송 시 Wafer 휨 방지 기능. 용도 반도체 Wafer 회로 보호용 Tape 공정 Semiconductor Grinding Line 적용제품 Wafer – Thin Wafer, Normal Wafer 특징 1) DI Wafer, 실리콘 Dust 오염 없음 2) 경시 변화 없음 3) 점착제 오염 없음 4) UV 경화형과 일반 점착형으로 분류 5) 친환경 물질인 PET, PE 재질 사용 6) Grinding 후 이송 시 Wafer 휨 방지 기능 반도체용 점착 Tape Back Grinding Tape
2-1. 제품소개 용도 LED, 반도체 Wafer Dicing 작업 시 표면고정용 공정 LED, 반도체 Dicing Process 적용제품 LED – 갈륨비소 Wafer, 사파이어 Wafer, 기타 Wafer Wafer – Si Wafer, Saw Filter Wafer 특징 1) 적당한 점착력이 있어 절단 및 Pick Up 가능 2) 점착제 오염 없이 박리가 용이함 3) 용도별 Roll 과 시트형으로 분류 4) 작은 Chip 의 용이한 가공성 5) Dicing 및 Blade 절단방식에 적합 6) 작업 시 Chip Fly 없음 용도 LED, 반도체 Wafer Dicing 작업 시 표면고정용 공정 LED, 반도체 Dicing Process 적용제품 LED – 갈륨비소 Wafer, 사파이어 Wafer, 기타 Wafer Wafer – Si Wafer, Saw Filter Wafer 특징 1) 적당한 점착력이 있어 절단 및 Pick Up 가능 2) 점착제 오염 없이 박리가 용이함 3) 용도별 Roll 과 시트형으로 분류 4) 작은 Chip 의 용이한 가공성 5) Dicing 및 Blade 절단방식에 적합 6) 작업 시 Chip Fly 없음 2-3. LED 용 점착테이프 PVC Dicing Tape
2-1. 제품소개 2-4. IONIZER DIT IONIZER 경쟁력 있는 가격 ( 수직계열화 실현 ) 다양한 라인업 보유 PIEZO CERAMIC 독자기술 제전 방식별 선택 가능 ( 압전트랜스 고주파 AC 용 회로 국산화 ) 신속한 고객 대응 ( 대리점 판매 / 유지보수 ) 차별화된 기술 대응 ( 신규개발 ) - 연구인력 40 명 100% 국산화
2-1. 제품소개 2-4. IONIZER 압전 세라믹은 압력이 가해졌을 때 전압을 발생시키고 전계가 가해졌을 때 기계적인 변형이 일어나는 소자로 기계적인 진동 에너지를 전기 에너지로, 전기 에너지를 기계적인 진동 에너지로의 변환 효율이 높은 재료입니다. 당사가 보유한 재료시스템과 10 년 이상의 생산 경험을 바탕으로 여러 응용분야에 적합한 다양한 사양의 압전 제품 및 응용품을 개발 생산하고 있습니다. 1. PIEZO CERAMICS 독자기술 당사 제품의 핵심 기술인 CeraTrans ® 는 1999 년 전자 부품 CONTEST 에서 최우수상을수상하 는 등 그 성능과 안정성을 입증 받았습니다. 적용 사례 S,L 社 에어컨 및 공기청정기 S 자동차 G 자동차 중국 G 자동차 外 다수 클러스터 이온, 음이온 발생기 外
2-1. 제품소개 2-4. IONIZER 2. IONIZER LINE-UP
2-1. 제품소개 2-4. IONIZER 3. IONIZER 제품 LINE-UP
2-1. 제품소개 2-4. IONIZER Type 시리즈적용 제전거리 Deca y Time Ion Balance 특 장 점 Bar MB-G High Freq. AC Type CDA 사용 제전거리 1m 내 외 근접제전시 재 전성능 / 이온밸런 스 최적 5sec 500mm 이내, 0.3 Mpa ± 30V 이내 원격감시 시스템 (RMS) ☞ 통신 63 대 시리즈연결 초소형 고압트랜스 내장 ☞ 고압전원케이블 불필요 Tungsten 방전핀 무선 Remote control PC 프로그램 모니터링 시스템 정전기 센서 (SS-M) 연동 시스템 청소 주기 : MB-AW (6 개월 ) MB-GW (3 개월 ) MB-A Pulsed AC Type CDA 사용 중장거리제전시 최적성능 3sec 600mm 이내, 0.3 Mpa ± 30V 이내 Laminar Flow MB-L Pulsed AC Type No Air Injection EFU 하단 공간제전 10sec 1000m m 이내, 0.3 Mpa ± 30V 이내 Clean Room 의 Laminar Flow 만으로 제전 모듈형 방전구조체 _ 다양한 길이 및 공간 구성 ☞ 고객 맞춤형 : 방전핀간격, 방전핀수, 길이 컨트롤러 내장형 _ 통신 & Remote Control 압축공기 주입 불필요 _ 깔대기형 방전구조체
우 진 인 더 스 트 리우 진 인 더 스 트 리 T : F :