하이쎌 주식회사

C.O.N.T.E.N.T.S 하이쎌 @ a glance 하이쎌 현 주력사업 하이쎌 전략사업 핵심역량과 비전 왜, 하이쎌 인가? 하이쎌 현 주력사업 하이쎌 전략사업 핵심역량과 비전 왜, 하이쎌 인가? Appendix

1. 하이쎌 @ a glance 하이쎌 Overview 사업구조 주요 사업장 소개

1-1 하이쎌 Overview 회 사 개 요 경영실적 요약 매출액 추이 5 www.hicel.com 홈페이지 경기도 시흥시 정왕동 1274-4 시화공단 3다 716호 경기도 평택시 청북면 율북리 1027-3(어연,한산단지) 사업장 2,220 / 2,775백만원(공모전 / 후) 자본금 101 명 임직원 평판 디스플레이 분야 반도체 Package 분야 (Flip Chip Package) 사업분야 김 성 주 대표이사 1998. 9. 24 법인설립일 하이쎌 주식회사 회사명 회 사 개 요 32,000 (E) 하이쎌 추정 2002년 말 매출액임 (단위:백만원) 매출액 추이 19,057 17,201 8,605 2,031 매출원가 1,601 1,920 615 (-)6 당기순이익 1,998 2,489 805 18 영업이익 경영실적 요약

1-2 6 사 업 구 조 평판 디스플레이(TFT-LCD)제품에 사용되는 광 기능성 Sheet 생산을 주력사업으로 신규 전략 사업 추진 中 현 주력사업과 연관성 높고, 시장 전망 밝은 Flip Chip package 분야를 전략사업으로 선택 평판 디스플레이 분야와 반도체 패키징 분야에 고른 포지셔닝으로 안정적 사업구조 영위 TFT-LCD용 백라이트의 광 기능성 Sheet 분야 LCD Module COG/COF Image Sensor (Flip Chip PKG) 플립칩 접합분야 Protector Sheet (보호판) Diffuser Sheet (확산판) Reflector Sheet (반사판) 주력사업 전략사업 사 업 구 조

1-3 사 업 장 소 개 평 택 공 장 시 화 공 장 7 주력사업인 광 기능성 Sheet 생산 사업장 사 업 장 소 개 반사판 : 3개 라인 년간 1,500만개 생산 확산판 : 6개 라인 년간 3,000만개 생산 보호판 : 2개 라인 년간 250만개 생산 주력사업인 광 기능성 Sheet 생산 사업장 생 산 능 력(2002년 말 기준) 평 택 공 장 LCD Module : 50만개/월(2003년 1월 설비완료) Image Sensor : 25만개/월(2003년 3월 설비완료) 전략사업인 Filp Chip Package 사업장 생 산 능 력 시 화 공 장

2. 하이쎌 현 주력사업 주력사업 포지셔닝과 제품 비즈니스 환경 하이쎌 시장 지위 Market Leader 유지 전략

Notebook PC BLU(Back Light Unit) 의 예 2-1 9 주력사업 포지셔닝과 제품 Notebook PC BLU(Back Light Unit) 의 예 평판 디스플레이 산업 평판 디스플레이 제작에 필수 부품인 BLU에 사용되는 광기능성 Sheet 분야에 주력사업 포지셔닝 하이쎌 포지셔닝 도광판에서 나온 빛을 균일하게 확산 램프에서 나온 빛을 도광판 방향으로 반사시켜 빛의 효율을 증대 집광판의 형상보호와 색좌표의 안정성으로 사용자에게 편안한 화면느낌을 제공 확 산 판 반 사 판 보 호 판 광 기능성 Sheet의 패턴설계 , 인쇄, 절단, 등 분야 눈부심 및 반사방지 필름,집광판 등 기타 특수필름 주력사업 제품소개

TFT-LCD 대형 사이즈 국가별 공급량 추이 2-2 10 비즈니스 환경 TFT-LCD 대형 사이즈 국가별 공급량 추이 TFT-LCD 수요시장 규모 전망 LCD Monitor Notebook PC LCD TV & 기타 한 국 대 만 일 본 기 타 (천개) CRT와 가격격차가 줄어 LCD 모니터의 대체수요 급증 예상 LCD TV, Tablet PC 등 신규 수요기반의 창출로 수요는 지속적 증가 예상 하이쎌의 주 고객인 삼성전자와 LG Philips LCD 가 세계시장 약 40% 이상 점유 현상 지속 특히, 두 회사 모두 5세대 라인의 수율 조기 정상화와 2003년 6세대 까지 설비투자 계획하고 있음 관련 산업 전망

2-3 하이쎌 시장 지위 하이쎌 왜, M/S 1위 인가? 하 이 쎌 (49%) 원재료 수급현황 LCD 생산업체별 매출 비중 11 하이쎌 시장 지위 원재료 수급현황 LCD 생산업체별 매출 비중 삼성전자 (57.2%) LG Philips LCD (36.4%) 기타 (6.4%) 국 내 (88.6%) 수입 (11.4&) Sheet생산 주요 기술인 정밀절단 / 인쇄기술 / 빛 조절 패턴 설계 / 잉크조제 기술 비교우위 특히, 짧은 Life Cycle 을 가진 업계 특성에 적합한 1주 이내 개발 능력 보유 대량생산과 엄격한 공정관리에 의한 경쟁력 있는 제품 단가와 고품질의 제품 2002.9 하이쎌 왜, M/S 1위 인가? 하 이 쎌 (49%) S 사 일본업체 하이쎌 시장점유율 2001 L 사

2-4 Market Leader 유지 전략 Market Leader 유지 전략 제품별 생산 CAPA 추이 생산 품목의 다변화 12 Market Leader 유지 전략  Cellular Phone AR 필름 PDP O 반사판 확산판 보호판 Notebook PC LCD TV Monitor 유백판 구 분 생산 품목의 다변화 원재료 구매선의 다변화로 원가절감 대형부터 소형까지의 전 품목을 취급하면서 Sheet의 재활용 효율 강화(PDP TV, LCD TV, Cellular Phone etc) 공정개발 능력 확대로 각 공정별 자동화 실현(인쇄 및 정밀절단 공정) O : 기존생산,  : 신규생산 신규공장의 증설 및 이전 완료(2002.12)로 LCD 5세대 이상의 생산라인에 맞춰 대량생산 체제 구축과 납기 단축 LCD TV, PDP, 컬러휴대폰 등 생산품목의 다변화 및 LCD 종주국인 일본에 수출 등 해외시장 적극적으로 개척 원가 경쟁력 강화 Market Leader 유지 전략 (십만개) 제품별 생산 CAPA 추이 확산판 반사판 보호판

3. 하이쎌 전략사업 사업영역의 확대 관련 시장 현황 및 전망 사업추진 현황 및 전략 마케팅전략 및 생산계획

및 Lamination 분야에서 기술제휴로 경험축적 3-1 14 사업영역의 확대 현 광 기능성 Sheet 생산 분야에서 수평적 사업구조의 확대로 마케팅 공조 등 사업구조 시너지 효과 가능 Flip Chip Package는 반도체 칩을 회로 위에 직접 부착하는 기술로 경박단소를 위한 최첨단 반도체 패키지 기술 Package Size를 종래에 비해 10~90%로 극소화함으로써 Chip Size의 고밀도 실장기술 구현 가능 현재 구동 I.C Driver , 고속메모리, 다중핀 로직, 칩 등 초고속 동작속도를 필요로 하는 반도체 제품에 폭 넓게 적용 가능 전략사업 요약 CSP 용 BGA 회로 검사 및 Lamination 광 기능성 Sheet 생산 TFT-LCD 디스플레이용 백라이트 휴대폰용 카메라 디스플레이 Image Sensor 플립칩 접합 하이쎌 사업영역 확대 2000년 미국 3M사와 반도체 ICP(Integrated Circuit Package)용 마이크로 BGA Circuit회로 검사 및 Lamination 분야에서 기술제휴로 경험축적 모니터 노트북 LCD-TV COG – 컬러 / 흑백 LCD 모듈 COF – 유기 EL / 컬러 LCD모듈 Flip Chip Package

3-2 관련시장 현황 및 전망 전략사업 시장 전망 플립칩 시장 규모 및 전망 15 경박단소를 추구하는 21세기 IT산업의 특성에 부합하는 Flip Chip Package 기술은 향후 적용범위 부문에서 무한대 플립칩 시장은 Chip 수량기준으로 2001년도 10억개에서 2005년도 52억개로 연평균 48% 성장 예상 Color STN-LCD, 유기 EL 등을 채용한 이동통신 단말기용 평판 디스플레이 Module(COG, COF)와 휴대전화용 카메라인 Image Sensor 부문에서 급격한 수요성장 예상 Computer Telecom Consumer Automotive Display etc… 전략사업 시장 전망 플립칩 시장 규모 및 전망 (백만개)

(Tape Carrier Package) 3-3 16 사업추진 현황 및 전략 수요시장의 성장성은 검증 되었으나, 현재 Flip Chip Package 생산은 다양한 공법이 적용되고 있는 단계 각종 공법에 대한 연구개발과 시장선점이라는 프리미엄 효과를 기반으로 전략사업에 역량 집중 세부 사업추진 현황 구 분 사업내용 기존기술 하이쎌 적용기술 부문별 사업전략 양산시점 Display Module 소형 컬러 디스플레이의 구동칩과 회로의 접합 TCP (Tape Carrier Package) COG/COF Display Module 분야의 Full-Line Up 구축 (COG/COF+TAB+BL) 2003. 1 Image Sensor CMOS칩을 이용한 휴대폰 내장카메라 칩 접합 Wire Bonding + I.R Glass 플립칩 접합 카메라용 이미지 센서를 경박단소형으로 최초 생산하는 업체로 시장 선점 2003. 3

3-4 마케팅 전략 및 생산계획 마케팅 전략 생 산 계 획 플립칩 접합 공법 비교 (기존방식 vs 하이쎌 방식) 17 마케팅 전략 및 생산계획 다양한 접합 Solution을 고객에게 제공 고객은 회로설계 디자인의 자유로움과 경쟁력 향상 일괄체제(접합에서 후 공정까지)로 인한 납기 단축 및 원가 경쟁력 확보  품질관리체제의 확립 공동개발에 의한 주문형 생산체제 확립 소량 다품종 생산 체제 확립 : TFT LCD 광기능성 Sheet, PDP Sheet, 휴대폰용 모듈(COG, COF), 휴대폰용 카메라(Image Sensor) 마케팅 전략 생 산 계 획 (천개) 월별 제품 생산 CAPA(예상) 플립칩 접합 공법 비교 (기존방식 vs 하이쎌 방식) NCP ACF 하이쎌 방식 (적용공법) Image Sensor 유기EL/컬러 LCD Module Mono/Color LCD Module 적용제품 기존방식 접합 방식 비 교 LCD Module

4. 핵심역량과 비전 하이쎌 핵심역량 비전 2005

4-1 하이쎌 핵심역량 핵 심 역 량 Ⅰ TFT-LCD 용 광 기능성 Sheet 생산 분야 경쟁력 19 하이쎌 핵심역량 TFT-LCD 용 광 기능성 Sheet 생산 분야 경쟁력 Flip Chip Package 분야 경쟁력 절 단 기 술 제품의 사양에 맞게 다양한 금형 사용 다품종 소량생산 체제 확립 절단 시 Roll, Sheet, Piece 등의 모든 작업 허용공차(+/-0.15mm)범위이내 절단 가능 인 쇄 기 술 설계된 Pattern의 정밀인쇄 잉크 및 첨가제의 배합과 조제 대량으로 고속/정밀 인쇄 가능 패턴설계 기술 Micro Dot설계와 인쇄제판을 내부에서 자체 제작하여 개발 일정 단축(1주 이내) 노트북, LCD TV 등의 제품개발 시 시장선점의 기대효과 다양한 접합 Solution 보유  고객사의 회로 설계 디자인의 자유로움 제공 접합에서 후공정까지 일괄체계 구축  납기 단축 및 원가 경쟁력 각종 신뢰성 시험장비를 자체 보유  엄격한 품질관리 유지 구동칩의 접착력을 증가시키기 위한 별도 플리즈마의 세정장비 구축  접착력 약화 문제점 사전예방 핵 심 역 량 Ⅰ 유연하고 신속한 조직운영 경험 풍부한 연구인력 보유 다품종 소량 생산체제 구축 숙련도 높은 생산인력 보유

휴대폰의 Display(LCD/유기EL) 4-1 20 하이쎌 핵심역량 평판 디스플레이와 반도체 패키징 두 분야에 고른 제품 포지셔닝으로 산업구조상으로 상호 보완적 사업구조 보유 2002 전 략 사 업 현 주 력 제품구분 PDP TV PDP용 AR 소형 보호판 컬러 휴대폰의 Back Light 소형 확산판 TFT-LCD(노트북) 보호판 반사판 반도체 CSP용 칩의 회로 ICP LCD TV 확산유백판 TFT-LCD(노트북,모니터) 확산판 휴대폰의 Display(LCD/유기EL) 휴대폰용 카메라 COF 2003 휴대폰의 LCD Module 적용 Market 1999 2000 2001 COG Image Sensor 사업분야별 제품 Roadmap 제품 개발시작 양산시작   핵 심 역 량 Ⅱ              

4-2 비전 2005 21세기 Digital Media 기기 부품업계의 선두주자 21 Vision TFT-LCD 용 광 기능성 Sheet 국내 시장 1위 기업 고객 만족 / 주주,직원만족 / Market Leader Vision Image Sensor 제품의 고도화로 차별화 LCD Module 분야의 일괄 집중화로 성공적인 진입 LCD 백라이트 Sheet 분야 시장 점유율 1위 지속 유지 및 해외시장 개척 핵심 역량 강화 / R&D를 통한 신 기술개발 인재 육성 / 수익 구조 다변화 / 국산화 및 세계화 단제품에서 Module화를 추구하는 제품 개발 전략 Infrastructure Strategy 21세기 Digital Media 기기 부품업계의 선두주자

5. 왜, 하이쎌 인가? 매출 및 이익 추이 주요 투자지표 Investment Highlight

5-1 매출 및 이익추이 매출액 추이 분기별 매출액 추이(1999~2002.9) 년간 매출액 추이 23 32,000(E) 2001년도 IT 시장 침체 불구, LCD 모니터 수요 급증과 TFT-LCD 용 광 기능성 Sheet 국산화 대체로 전년 대비 107% 증가 2002년 3분기 매출액 230여 억원으로 이미 전년도 매출액 초과 달성, 2002년도 말 매출액은 320억 이상 예상 성과 가시화 되고 있는 신규 전략사업으로 매출 실현과 기존 사업의 지속 성장으로 2003년도에도 매출 고성장 지속 예상 매출액 추이 분기별 매출액 추이(1999~2002.9) (백만원) 년간 매출액 추이 32,000(E) 는 하이쎌 추정 2002년 말 매출액임

5-1 매출 및 이익추이 매출원가율 및 영업이익 추이 매출 원가율 추이 영업이익 추이 유형자산 감가상각비 추이 24 전방 산업인 TFT-LCD의 가격 하락으로 인한 단가 하락으로 2001년 대비 2002년 3분기 영업이익율은 소폭 감소 그러나, 주력제품(확산판, 반사판, 보호판)의 수율 향상으로 TFT-LCD 가격 하락 대비 양호한 이익율 달성 매출원가율 및 영업이익 추이 매출 원가율 추이 (단위: %) (단위:백만원) 3,000(E) 영업이익 추이 유형자산 감가상각비 추이 1,296 는 상반기 기준 연간 환산 수치임 는 하이쎌 추정 2002년 말 영업이익임

5-2 25 주요 투자지표 0.71 1.26 2.44 0.90 1.20 0.52 PSR 1,728 3,209 4,721 2,369 2,435 3,312 BPS 2.14 2.21 2.83 2.31 1.41 PBR 3,700 7,281 13,366 5,467 5,625 4,664 기준주가 11.07 747 6,291 비교 4개사 평균 7.56 723 6,052 C사 18.66 301 4,704 B사 8.71 535 8,921 A사 7.70 481 5,181 하 이 쎌 5,488 SPS 9.36 PER 1,428 EPS D사 구 분 (단위 : 원,배, 2002.3분기 기준) A사 B사 C사 D사 평균 하이쎌 (원원) 주요투자지표 비교가격 6,116원에서 60.49% 할인한 공모 하한 밴드가격인 3,700원 주가 적용하고도 유사기업 대비 최저의 Valuation(PER 적용 시)

5-3 1 2 Investment Highlight 26 TFT-LCD 용 광 기능성 Sheet 생산 시장 점유율 50% 대의 업계 1위 기업 LCD 종주국 일본에도 수출 하는 업계 품질력/기술력 1위 기업 Global No 1,2 기업을 고객으로 보유한 안정적 영업환경 2 1999년 이후 연평균 매출 증가율 233%, 영업이익 증가율 481% 시현 2002년 3분기 실적, 매출 230억, 영업이익 20억으로 2001년 전체실적 초과 달성 제 2의 성장기를 위한 신규 전략사업의 성과 조기 가시화 예상

6. Appendix 주간사 Valuation 공모에 관한 사항

[비교가격(1+3)X0.6 + 비교가격(2+4)X0.4]/2 6-3 30 주간사 Valuation [비교가격(1+3)X0.6 + 비교가격(2+4)X0.4]/2 평균 EV/EBITDA 11.15 7,598원 비교가격 4 8.11 19.14 11.04 6.32 - EV/EBITDA(X) (2001.12) 1,020원 417원 221원 557원 433원 주당순이익 평균 PER 12.52 5,701 비교가격 1 평균 PER 15.01 6,491원 비교가격 2 평균 EV/EBITDA 7.83 5,294원 비교가격 3 6.28 7.23 12.81 5.02 (2002.6 기준 년 환산) 비 교 대 상 회 사 하이쎌 구 분 25.2억원 69.2억원 48.5억원 88.5억원 22.2억원* 자본금 희망 공모밴드 평균 비교가치 1,322원 662원 247원 522원 455원** 레 이 젠 우 영 3,700 ~4,500 원 6,116원 파인디앤씨 태산엘시디 * 하이쎌 자본금은 공모 후 2,775백만원 / 주식수는 기말 주식수 기준임 ** 공모전 자본금 기준 주당순이익은 569원 비교가격1은 7,123원임

6-6 공모에 관한 사항 공모계획 공모자금 사용계획 보호예수 현황 33 250,000 530,000 (9.54%) - (1개월 이상) 280,000 (1개월) 추가 보호예수 합 계 신 규 공 모 기 존 주 주 222,000 (1년) 우리사주 480,000 기타주주 신규공모 벤처금융 최대주주 김성주 등 구 분 840,000 560,000 (2개월) 1,680,000 2,280,000 (2년) 3,062,000 (55.18%) 의무 보호예수 보호예수 합계 전체 주식수 3,592,000 (64.72%) 5,550,000 (100.00%) 888,000 공모 예정금액 예정범위 주당 평가가치 4,107~4,995백만원 3,700~4,500원 6,116원 1,110,000주 공모주식수 4,440,000 / 5,550,000주 주식수 (공모전/후) 2,220 / 2,775백만원 자본금 360,464 기 타 1,000,000 운영자금 4,107,000 합 계 2,746,536 시설자금 (단위:천원) 공모계획 공모자금 사용계획 보호예수 현황

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