IT R&D Global Leader Finger Motion 인식 SoC ETRI Technology Marketing

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Presentation transcript:

변경진 (kjbyun@etri.re.kr) IT R&D Global Leader Finger Motion 인식 SoC ETRI Technology Marketing Strategy 변경진 (kjbyun@etri.re.kr) 멀티미디어프로세서연구팀 융합부품소재연구부문 ETRI OOO연구소(단, 본부)명

목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 2. 기술이전 내용 및 범위 3. 경쟁기술과 비교 4. 기술의 사업성 5. 국내외 시장 동향 융합부품소재연구부문

1. 기술의 개요 (1) 기술 개발의 필요성 융합부품소재연구부문

1. 기술의 개요 (2) 기술의 개념 (그림) Virtual keyboard 기술 구성도 비젼인식, 광학기술, SoC 기술이 융합된 Virtual Keyboard/Switch 기술 본 기술은 비젼인식 알고리즘을 처리하는 Finger motion 인식 SoC 기술에 한함 스마트폰, 스마트TV 등 공간적 제약이 있는 모든 산업분야에 편리한 데이터 입력장치 제공 (그림) Virtual keyboard 기술 구성도 융합부품소재연구부문

2. 기술 내용 Finger motion 인식 SoC 사양 Operation Freq. : 180MHz CPU : openRisc, I/D-cache (8KB/8KB) Embedded DSP (16bit fixed-point) Ext. memory : 32bit SDRAM USB 1.1, DMA, UART, SPI, Flash IF, I2S, I2C Camera Interface : YCbCr 4:2:2 mode PWM 2 channel, 8bit ADC 융합부품소재연구부문

Development Environment 2. 기술이전 내용 및 범위 (1) 기술이전 내용 및 범위 Finger motion 인식 SoC SoC architecture : Embedded processors, Camera interface, Peripherals SoC 적용 시스템 보드 설계 기술 : Infra-red module, Pattern projector, Camera module SoC 기능 및 성능 테스트 기술 : 요구사항 정의서, 시험 및 결과서 Embedded DSP Core DPE (Data Processing Engine) : Core, Variable 16/32/48-bit instructions, P/D/C/W core buses (16/32-bit), Single-MAC/Dual-MAC, 160 instruction set, Unified address space Access arbiter : Memory access arbitration and scheduling Parallel memory system : Physical memory modules Development Environment Compiler : Compiles application C codes into object codes Assembler : Translate assembly codes into object codes Linker : Combines objects codes into ELF binary 융합부품소재연구부문

2. 기술이전 내용 및 범위 (2) 기술이전을 통한 개발사례 융합부품소재연구부문 EMP500E EMP7000 RT100 Quad-Core DSP System-on-Chip SoC integrates Quad-Core DSP ARM926EJ DDR-SDRAM, SRAM I/F DMA, G-DMA USB, 2-D Graphic Acc., Flash I/F Video In I2C, SPI, Timer, UART, etc. Local DMA & Direct bridge for fast on-chip communication Specifically designed for Karaoke 200MHz@130nm 7.04mm x 6.98mm Dual-Core DSP System-on-Chip SoC integrates Dual-Core DSP ARM926EJ ADCs Audio Codec Sound Equalizer Host I/F, etc. Sound effects include Reverb, Chorus, Flanger, Phaser, Tremolo, Equalizer etc. Designed for sound effector for various applications 100MHz@180nm 5.18mm x 5.14mm < Microphotograph> < Packaged Chip > < Microphotograph> < Packaged Chip > RT100 TC20D Single-Core DSP System-on-Chip SoC integrates DSP Core ARM926EJ MIDI DDR-SDRAM, Int. SRAM, DMA Flash I/F, Video In I2C, SPI, Timer, UART High-speed I/F for host processors Samsung 130nm 200MHz@130nm 4.23mm x 4.23mm Dual-Core DSP System-on-Chip SoC integrates Dual-Core DSP I2C, UART, Timer, WDT On-chip flash memory Capacitive Touch Sensing Designed for wide-screen touch applications 100MHz@130nm 4.54mm x 3.92mm < Microphotograph> < Packaged Chip > < Microphotograph> < Packaged Chip > 융합부품소재연구부문

3. 경쟁기술과 비교 경쟁기술 대비 우수성 현재 국내에는 비교할 경쟁사가 없고, 세계적으로도 LBO/Siemens/ VKB 사 등에서 개발한 제품이 있었으나 실질적으로 상용제품 수준의 개발은 VKB 사가 거의 유일한 업체임 LBO : Pico Projector 전문업체로 Pico Projector 를 promotion 하기 위한 시제품으로 개발 Siemens : 단순 Concept 소개하고 실제로 시장에 출시 안했음 VKB : 제품 promotion 후 불량 누적 및 낮은 인식률 문제로 제품성 미흡 경쟁기술 본 기술의 우수성 인식률 저조 및 양산성의 문제점 키보드 기능만 있고 마우스 기능은 없음 인식률, 기능 등 품질 안정 대량생산이 가능한 모듈 및 완제품 설계구조 키보드와 마우스 기능 동시 제공 Bluetooth HID 지원으로 별도의 드라이버 설치 없이 스마트폰 등의 단말기와 편리하게 연결됨 일부 O/S 제품만 호환됨 시장 지배력이 있는 대부분의 O/S와 호환됨 (iOS, Android, Windows) 융합부품소재연구부문

4. 기술의 사업성 (1) 기술이 적용되는 제품 및 서비스 스마트폰, 스마트TV, Toy, 자동차, 의료기기 등 공간적 제약이 있는 모든 산업분야의 입력장치에 적용 융합부품소재연구부문

4. 기술의 사업성 (2) 사업화 전략 융합부품소재연구부문

5. 국내외 시장 동향 시장 특성 및 규모 관련시장 규모 최근 세계적으로 스마트 폰의 본격적인 시장진입과 더불어 기존의 피쳐폰을 대체하는 폭발적인 성장세가 지속되고 있음 스마트폰 시장은 ‘13년에는 약 6.3억대의 규모로 휴대폰 시장의 주류로 부상할 전망임 : 스마트폰 시장의 1%의 점유율을 가정한 경우 6300억 규모의 시장 예상 코넥티드 TV(스마트TV, IPTV 포함)의 세계시장은 대수 기준으로 연평균 38%의 성장을 기록하여 ‘13년 약 1억780만대의 시장을 예상함 : 리모콘 입력장치로 내장 관련시장 규모 세계시장 규모 2010년 2011년 2012년 2013년 스마트폰 (대) 2.5억 3.4억 4.6억 6.3억 커넥티드 TV (대) 4,518만 7,331만 9,343만 1억785만 예상점유율 - 1.0% 융합부품소재연구부문

감사합니다. ♣ 연락처 : 융합부품소재연구부문, 변경진 책·연 (042-860-5831, kjbyun@etri.re.kr) www.etri.re.kr ♣ 연락처 : 융합부품소재연구부문, 변경진 책·연 (042-860-5831, kjbyun@etri.re.kr) ETRI OOO연구소(단, 본부)명